华天科技投资潜力分析
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002185华天科技2023年上半年决策水平分析报告
华天科技2023年上半年决策水平报告一、实现利润分析2023年上半年利润总额为5,906.18万元，与2022年上半年的78,218.41万元相比有较大幅度下降，下降92.45%。
利润总额主要来自于内部经营业务。
2023年上半年营业利润为5,861.14万元，与2022年上半年的78,313.86万元相比有较大幅度下降，下降92.52%。
在营业收入大幅度下降的同时经营利润也大幅度下降，企业经营业务开展得很不理想。
二、成本费用分析华天科技2023年上半年成本费用总额为534,737.06万元，其中：营业成本为468,572.22万元，占成本总额的87.63%；销售费用为4,705.22万元，占成本总额的0.88%；管理费用为26,070.68万元，占成本总额的4.88%；财务费用为2,158.69万元，占成本总额的0.4%；营业税金及附加为3,533.86万元，占成本总额的0.66%；研发费用为29,696.4万元，占成本总额的5.55%。
2023年上半年销售费用为4,705.22万元，与2022年上半年的5,556.42万元相比有较大幅度下降，下降15.32%。
从销售费用占销售收入比例变化情况来看，2023年上半年在销售费用大幅度下降的同时营业收入也出现了较大幅度的下降，企业市场销售形势迅速恶化，并引起盈利能力的下降，应当采取措施加以改变。
2023年上半年管理费用为26,070.68万元，与2022年上半年的28,832.71万元相比有较大幅度下降，下降9.58%。
2023年上半年管理费用占营业收入的比例为5.12%，与2022年上半年的4.63%相比变化不大。
经营业务的盈利水平大幅度下降，管理费用控制有效,但经营形势迅速恶化。
三、资产结构分析华天科技2023年上半年资产总额为3,196,105.93万元，其中流动资产为1,089,826.13万元，主要以货币资金、存货、应收账款为主，分别占流动资产的56.42%、19.28%和17.81%。
华天科技招股说明书
华天科技招股说明书华天科技（以下简称“公司”）招股说明书，旨在向投资者介绍公司的核心业务、财务状况、发展战略以及招股细则等相关信息，为投资者做出明智的投资决策提供必要的参考。
第一章公司概况公司成立于20XX年，总部位于中国，是一家领先的科技企业。
公司专注于开发和生产高品质的电子产品，并通过先进的技术实力和创新的研发能力在行业内取得了显著地位。
公司自成立以来，始终秉持以客户为中心的理念，致力于满足客户需求，不断提升产品质量和服务水平。
第二章业务介绍公司主要业务包括智能手机的研发、生产和销售，以及相关软件开发和技术支持。
作为一家科技公司，公司注重产品研发创新，并与全球知名供应商合作，确保产品的高性能和稳定性。
同时，公司积极拓展海外市场，致力于成为全球领先的智能手机品牌之一。
通过持续的技术进步和市场扩张，公司已经在国内外市场上取得了可观的市场份额。
第三章市场前景随着科技的不断发展，智能手机市场呈现出巨大的增长潜力。
消费者对于高品质、高性能的智能手机的需求不断增加，市场对于创新产品的需求也日益旺盛。
作为一家技术领先的公司，公司将继续抓住市场机遇，持续推出具有竞争力的产品，并通过提供优质的客户服务，积极扩大市场份额。
第四章财务概况截至20XX年底，公司财务状况良好。
公司实现了持续的增长，年营业收入和净利润分别达到X亿元和X亿元。
同时，公司资产负债表保持平衡，资产总额和负债总额分别为X亿元和X亿元。
公司的财务稳定性和可持续发展能力得到了市场的充分认可。
第五章发展战略为了应对激烈的市场竞争，公司制定了一系列的发展战略。
首先，公司将加大研发投入，不断推出具有竞争力的高品质产品。
其次，公司将进一步拓展市场份额，加强市场推广和渠道建设，提升品牌影响力和市场知名度。
最后，公司将加强内部管理，提高运营效率和降低成本，实现更好的经营业绩和盈利能力。
第六章招股细则为了进一步扩大资本规模和优化公司股权结构，公司决定进行股票发行。
华天科技（江苏）有限公司介绍企业发展分析报告模板
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告华天科技（江苏）有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:华天科技（江苏）有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分华天科技（江苏）有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业空资质空产品服务：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.4行政处罚-工商局4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.11产品抽查-工商局4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
2020年封测龙头华天科技研究：天水厂主打中低端传统封装,西安厂主打中高端产品,昆山厂主打先进封装技术
2020年封测龙头华天科技专题研究：天水厂主打中低端传统封装，西安厂主打中高端产品，昆山厂主打先进封装技术1.封测龙头，专注集成电路产品拓展市场价值 (5)1.1 公司概况：以集成电路封装测试为核心业务 (5)1.2 收购Unisem加强全球化布局 (7)2.传统封装向先进封装发展 (8)2.1 摩尔定律发展受限，先进封装成发展突破口 (8)2.2 封测环节匹配代工与设计环节协同发展 (10)3. 5G带动需求端复苏 (11)3.1 终端需求景气度高，需求端全面复苏 (11)3.2 半导体代工高景气度 (14)3.3 封测产能持续向国内转移，存储器国产化有望带动新增需求 (16)4.大陆半导体封测技术与规模有望追平国际水平 (18)4.1 半导体封测行业向中国台湾与大陆地区转移集中 (18)4.2 国内厂商海外并购，技术、规模与客户直追国际大厂 (21)5.公司封测产品线齐全，盈利能力突出 (22)5.1 天水厂主打中低端传统封装，具有成本优势 (22)5.2 西安厂主打中高端产品，持续受益5G推广与汽车电子化 (23)5.3 昆山厂主打先进封装技术，CIS-TSV产能紧张推动昆山工厂业绩高增长 (24)5.4 Unisem布局海外市场，打通高端客户市场 (24)5.5 大陆封测厂商中同时具备规模优势与高盈利水平 (25)附：盈利预测表 (27)图1：公司发展历程 (5)图2：公司收入结构（亿元） (5)图3：公司各项业务毛利率 (5)图4：公司营业收入、增速及毛利 (6)图5：公司归母净利润、净利率及ROE (6)图6：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 (6)图7：公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 (6)图8：公司股权结构图 (7)图9：Unisem营收概况 (7)图10：先进封装发展路线图 (9)图11：IC封装在产业链中角色 (10)图12：半导体产业链发展与变革 (10)图13：2019年全球智能手机出货情况（单位：百万台） (11)图14：全球智能手机出货情况（2019年Q4，单位：百万台） (12)图15：2019年全球5G手机出货情况 (12)图16：全球PC出货量季度数据 (13)图17：全球和中国汽车电子产值规模（亿元） (14)图18：汽车电子发展趋势 (14)图19：全球视频监控市场规模（亿美元） (14)图20：全球半导体销售额（亿美元） (15)图21：中国半导体销售额（亿美元） (15)图22：台积电月度营收 (15)图23：2011-2019年全球IC封装测试业的市场规模 (16)图24：我国集成电路封测产业销售额及全球占比变化 (16)图25：NAND FLASH 需求增长情况 (17)图26：全球Nand Flash竞争格局 (17)图27：各厂商DRAM产能预测 (17)图28：长鑫存储规划 (17)图29：2018年全球封测厂商营收排名（百万美元） (18)图30：2017年全球主要封装厂商和晶圆制造厂商先进封装市场份额的分布 (19)图31：2019年第三季度全球前十大封测厂商排名（百万美元） (19)图32：华天天水母公司营业收入 (23)图33：华天天水母公司净利润情况 (23)图34：华天西安工厂营业收入 (23)图35：华天西安工厂净利润情况 (23)图36：华天昆山工厂营业收入 (24)图37：华天昆山工厂净利润情况 (24)图38：华天Unisem营业收入 (25)图39：华天Unisem净利润情况 (25)图40：大陆半导体封测公司季度营收增速对比 (25)图41：大陆半导体封测公司毛利率对比 (25)图42：大陆半导体封测公司年化ROE对比 (26)图43：大陆半导体封测公司经营性现金流占营收比 (26)。
华天科技：中高端封装加速 买入评级
C o m p a n yU p d a t eC h i n a R e s e a r c hD e p t .2016年6月17日朱吉翔C0044@ 目标价(元)15.0公司基本资讯产业别电子 A 股价(2016/6/17) 11.60 深证成指(2016/6/17) 10182.53 股价12个月高/低 23.2/11.6 总发行股数(百万) 1065.56 A 股数(百万) 905.77 A 市值(亿元) 105.07 主要股东天水华天电子集团股份有限公司(27.75%)每股净值(元) 4.392.64近期评等出刊日期 前日收盘 评等 2014-08-21 12.45 买入 2014-11-14 13.45 买入 2015-02-26 15.11 买入 2015-04-2817.23买入 产品组合 集成电路产品 100.0%机构投资者占流通A 股比例基金5.7% 一般法人32.3%股价相对大盘走势乘存储国产化之风，中高端封装加速 结论与建议：作为国内封装龙头企业，公司业绩稳步前行，近年来公司加快高端封装布局，先手收购昆山西钛（华天昆山）以及FCI ，自身技术能力持续提升预计2016年华天昆山12寸产线产能及销量规模将持续提升，带动高端封装收入占比将显著加快。
长远来看，受益于国家战略布局以及大陆半导体行业需求释放，公司配合武汉新芯构建大陆存储从晶片制造到封装的产业联盟，将持续推动公司收入快速增长。
我们预计公司2016-17年可实现净利润4.2亿、5.2亿元，YoY 增长32%、24%，EPS 为0.40元、0.49元，对应PE 分别为30倍和24倍，估值水准较同类公司明显偏低，维持“买入”建议。
⏹业绩扎实，财务表现远超同侪：作为国内IC 封装的龙头企业，公司2005-2015年，营收与净利润符合增长28.6，同时公司从盈利能力亦强于同业竞争对手，反映公司出色经验管理能力。
⏹高端封装开始发力,12寸晶圆级封装增长迅猛：通过收购昆山西钛、FCI ，公司在WCLSP 、Bumping 等高端封装领域布局落子，同时受益于高端需求旺盛，公司高端封装收入占比显著提升，特别是目前昆山西钛产能规模及良率爬升迅速，目前12寸晶圆封装产量超过3K/月，募投的产能将于3Q16拉通，预计2017年逐步贡献业绩，幷最终形成30K/月的产能，若达产将形成5.3亿元的增量产值规模，我们预计未来两年将推动华天昆山产值增速超过40%。
公司评级：华天科技、科远股份、中工国际
行业·公司|机构鉴股Industry·Company华天科技：产业基金入驻战略推动成长签订华天西安公司增资协议，产业基金拟出资5亿元对华天西安进行增资，增资完成后公司持有华天西安股权将达到72.77%。
此次引入产业基金将为公司发展提供重要的资金保障，对华天西安加大研发投入、强化管理机制等具有积极作用。
五千万增资迈克光电，优化产业布局。
公司通过了对迈克光电子科技的增资议案，将以现金方式分两期对华天迈克进行增资，增资总金额为5000万元。
增资完成后，公司持有华天迈克51%股权。
华天迈克主要从事LED背光源的封装和LED照明灯具的研发生产。
拥有2000多平米无尘净化车间、ASM全自动生产线，主要产品包括HighpowerLED和SMDLED系列。
公司此举意在进军LED封测领域，有助于完善封装产业链，优化产业布局，拓展下游更大空间。
集成电路产业存机遇。
集成电路是信息产业基石，支持集成电路产业不仅仅为了数千亿进口替代的巨大经济效益，更涉及到国家安全等更高层面战略，大力推进集成电路产业成长已经势在必行。
根据国家集成电路产业发展推进纲要，到2020年间全行业年均增速将超20%，持续高成长。
同时，全球产业转移趋势明显，国家及地方政策、资金等支持落实到位，我国集成电路产业高成长机遇明显。
操作策略：公司优秀的质地在过去几年的高成长已获证明，作为国内封测领域领先的厂商，未来有望受益产业成长，建议长线投资者积极关注。
科远股份（002380）：公司在汽轮机冷端系统改进方向研制多年，推出凝汽器在线清洗机器人。
清洗机器人可以代替传统的清洗方式，大幅提高发电机组的效率，减少用煤消耗。
如果按照一台300MW机组一年耗煤48万吨来计算，装备清洗机器人之后，一台一年可节约240万元。
清洗机器人销售方式以EMC为主，公司提供初始的设备投资。
目前该产品市场推广工作达到预期，有望劣推公司业绩大幅提升。
公司传统的过程自动化与信息化产品市场占有率持续提升。
金属锑的上市股票
虚拟商品销售合同协议书这是小编精心编写的合同文档，其中清晰明确的阐述了合同的各项重要内容与条款，请基于您自己的需求，在此基础上再修改以得到最终合同版本，谢谢！标题：虚拟商品销售合同协议书甲方（卖方）：乙方（买方）：根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，甲乙双方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上，就乙方购买甲方虚拟商品事宜，达成如下协议：一、商品描述1. 商品名称：_______2. 商品类型：虚拟商品3. 商品数量：_______4. 商品单价：_______5. 商品总价：_______6. 商品描述：_______二、支付方式乙方在购买甲方虚拟商品时，应选择以下支付方式之一：1. 在线支付：通过支付宝、微信、银行卡等第三方支付平台完成支付。
2. 积分兑换：使用乙方在甲方平台积累的积分进行兑换。
三、交付及确认1. 甲方在收到乙方支付款项后，应及时向乙方提供商品。
2. 乙方在收到商品后，应在_______个工作日内对商品进行确认。
3. 如乙方对商品有异议，应在确认期内向甲方提出，并提供相关证据。
甲方应在收到异议后_______个工作日内予以答复。
四、售后服务1. 甲方应保证所售商品的质量，如商品存在质量问题，乙方有权在收到商品之日起_______日内要求甲方进行换货或退款。
2. 甲方应在收到乙方提出的换货或退款请求后，按照国家相关法律法规及平台规定及时予以处理。
五、违约责任1. 任何一方违反本合同的约定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿损失。
2. 甲乙双方应确保提供的个人信息真实、准确、完整，如因提供虚假信息导致合同无法履行或产生纠纷的，由提供虚假信息方承担相应责任。
六、争议解决1. 本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。
2. 双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，可以向合同签订地人民法院提起诉讼。
精选华天科技调研报告
精选华天科技调研报告事件描述:我们于9月上旬对公司进行了调研,主要就公司的经营状况、发展战略与公司总经理、董秘等进行了交流,具体问题涉及公司市场地位、竞争优势、订单情况、产品结构和客户结构等情况。
评论:1、国内ic封测业景气度快速反弹。
华天科技主要从事集成电路封装与测试业务（后文简称“ic封测”）,XX年上半年,公司完成ic封装量12.91亿块,在中国内地内资ic封测企业中,公司产能排名第三,仅次于通富微电和长电科技。
XX年1-2月份,受全球经济危机影响,全球ic 封测业处于低谷,国内ic封测业开工率仅为50％左右。
XX年3月后,在国内家电下乡、3g建设等策的推动下,国内ic需求快速回升,下企业回补库存,国内三大内资ic封测企业开工率快速回升至90％左右,其中又以华天科技表现最为突出,其第二季度净利润已恢复至去年同期水平。
第三季度是集成电路行业的传统旺季,国内ic封测业开工率继续反弹,目前国内ic封测企业基本满产,高于台湾ic封测业85％-90％的开工率水平。
2、订单饱满,生产线满负荷运转。
自XX年7月份以来,华天科技产品需求十分旺盛,产品订单量大幅超过公司产能,且可见度较高。
目前公司生产线满负荷运转,员工24小时三班倒,但是仍不能满足订单需求。
公司正在招标设备和招募新员工,预计10月份将会有新增产能释放,这将部分缓解公司产能供需矛盾。
横向对比来看,今年公司的订单情况和盈利情况明显好于国内同行,我们认为主要有三大原因:（1）、受益于国内ic设计业的发展。
公司客户以国内ic设计公司为主,XX年上半年内销收入占总收入比重的87％。
在内需市场的拉动下,XX年上半年国内ic设计业逆势增长,同比增长了9.7％。
具体到公司层面,以海尔ic设计公司为代表的卫星机顶盒用ic封装需求增速较快,目前这部分收入约占公司总收入的10％左右;同时,部分新兴ic设计公司经过几年产品设计研发和验证之后,今年产品销售开始上量,因此华天科技的新客户的ic封测需求增速也比较快。
2022年上半年我国集成电路行业领先企业华天科技主营业务收入构成情况及优势分析
3. 华天科技的集成电路业务优势分析：
华天科技的集成电路产品覆盖了中高低端市场，具备多样化的产品线，能够满足不同客户的需求。在技术方面，华天科技拥有自主知识产权的核心技术，具备较高的技术水平。此外，华天科技还具备较强的研发能力和创新能力，能够快速响应市场需求，推出新产品。在市场方面，华天科技拥有广泛的客户群体和销售渠道，能够快速将产品销售到市场。
华天科技
半导体封装业务
集成电路行业
半导体设备业务
中低端市场
IC设计公司
高知名度
主营业务收入
自主研发能力
市场概况
华天科技主营业务收入构成情况
1.集成电路行业收入构成分析
2.华天科技半收来封装测收
3.华天科技：工艺、品质、产能助力其市场竞争力
2022年上半年中国集成电路行业领军企业华天科技收入分析
Lucy
TEAM
总结
Analysis of Industry Income Composition
华天科技主营业务收入构成及优势分析
集成电路行业收入构成分析：华天科技的主营业务收入构成及优势分析
华天科技2022年上半年：集成电路设计收入占比约55%，封装收入占比约10%55%35%
10%
华天科技：技术精湛、品质可靠
华天科技：质量控制领跑封装测试领域
--------->
在2022年上半年，华天科技在集成电路行业的表现引人注目。根据公开数据，该公司主营业务收入构成情况如下：
通信设备：占比40%，表明华天科技在通信设备领域具有显著的竞争优势。其稳定的收入来源显示了公司在该领域的市场份额和客户基础。
华天科技上半年集成电路行业收入构成分析
2. 多元化的产品线公司的射频器件、分立器件和芯片业务产品线丰富，能够满足不同客户的需求。
华天科技的集成电路产品覆盖了中高低端市场，具备多样化的产品线，能够满足不同客户的需求。在技术方面，华天科技拥有自主知识产权的核心技术，具备较高的技术水平。此外，华天科技还具备较强的研发能力和创新能力，能够快速响应市场需求，推出新产品。在市场方面，华天科技拥有广泛的客户群体和销售渠道，能够快速将产品销售到市场。
华天科技
半导体封装业务
集成电路行业
半导体设备业务
中低端市场
IC设计公司
高知名度
主营业务收入
自主研发能力
市场概况
华天科技主营业务收入构成情况
1.集成电路行业收入构成分析
2.华天科技半收来封装测收
3.华天科技：工艺、品质、产能助力其市场竞争力
2022年上半年中国集成电路行业领军企业华天科技收入分析
Lucy
TEAM
总结
Analysis of Industry Income Composition
华天科技主营业务收入构成及优势分析
集成电路行业收入构成分析：华天科技的主营业务收入构成及优势分析
华天科技2022年上半年：集成电路设计收入占比约55%，封装收入占比约10%55%35%
10%
华天科技：技术精湛、品质可靠
华天科技：质量控制领跑封装测试领域
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在2022年上半年，华天科技在集成电路行业的表现引人注目。根据公开数据，该公司主营业务收入构成情况如下：
通信设备：占比40%，表明华天科技在通信设备领域具有显著的竞争优势。其稳定的收入来源显示了公司在该领域的市场份额和客户基础。
华天科技上半年集成电路行业收入构成分析
2. 多元化的产品线公司的射频器件、分立器件和芯片业务产品线丰富，能够满足不同客户的需求。
002185华天科技2023年上半年现金流量报告
华天科技2023年上半年现金流量报告一、现金流入结构分析2023年上半年现金流入为948,276.98万元，与2022年上半年的851,098.85万元相比有较大增长，增长11.42%。
企业通过销售商品、提供劳务所收到的现金为442,782.37万元，它是企业当期现金流入的最主要来源，约占企业当期现金流入总额的46.69%。
企业销售商品、提供劳务所产生的现金能够满足经营活动的现金支出需求，经营活动现金净增加75,842.68万元。
企业通过增加负债所取得的现金也占不小比重，占企业当期现金流入总额的44.48%。
这部分新增借款37.99%用于长期性投资活动。
二、现金流出结构分析2023年上半年现金流出为878,860.58万元，与2022年上半年的1,019,724.57万元相比有较大幅度下降，下降13.81%。
最大的现金流出项目为购买商品、接受劳务支付的现金，占现金流出总额的25.49%。
三、现金流动的稳定性分析2023年上半年，营业收到的现金有较大幅度减少，经营活动现金流入的稳定性明显下降。
2023年上半年，工资性支出有所减少，企业现金流出的刚性有所下降。
2023年上半年，现金流入项目从大到小依次是：销售商品、提供劳务收到的现金；取得借款收到的现金；收到其他与经营活动有关的现金；收回投资收到的现金。
现金流出项目从大到小依次是：偿还债务支付的现金；购买商品、接受劳务支付的现金；无形资产和其他长期资产支付的现金；支付给职工以及为职工支付的现金。
四、现金流动的协调性评价2023年上半年华天科技投资活动需要资金160,247.04万元；经营活动创造资金75,842.68万元。
投资活动所需要的资金不能被经营活动所创造的现金满足，还需要企业筹集资金。
2023年上半年华天科技筹资活动产生的现金流量净额为153,820.76万元。
投资活动的资金缺口是由经营活动和筹资活动共同满足的。
五、现金流量的变化2022年上半年现金净亏空167,191.46万元，2023年上半年扭亏为盈，现金净增加70,281.07万元。
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水平。
5投资与分析
”，
（1）公司股份变动的原因
经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司 公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2013]1009号文）核准，公 司于2013年8月12日公开发行了461万张可转换公司债券（以下简称“可转 债”），每张面值100元，发行总额46,100万元。经深圳证券交易所“深证 上[2013]281号”文同意，公司46,100万元可转债于2013年8月28日起在深
本次变动增减（＋，－）
发行
送股
公积金转股 其他
-34,992
小计 -34,992
本次变动后
数量
比例
-34,992
317,614
0.05
-34,992
-34,992
317,614
0.05
+12,642,473 +12,642,473 662,097,867 99.95 +12,642,473 +12,642,473 662,097,867 99.95
招标会举行
· 2007年华天科技PQFP100L（1420）3D封装技术获天水市科技进步一等奖。
·2007年华天科技自主开发的“PQFP100LIC堆叠（3D）集成电路塑封技术”通过 了省级科技成果鉴定。
·2005年11月28日，科技公司通过了船级社环境管理体系认证。
·2005年2月17日，华天科技公司总建筑面积8625平方米的9号新厂房投入使用， 制造二部全线投产。
圳证券交易所挂牌交易，债券简称“华天转债”，
（2）2014年第一季度“华天转债”转股及股份 变动情况
截至2014年第一季度最后一个交易日2014年3月31日收盘，公司“华天 转债”尚有337,571,400元在挂牌交易。2014年第一季度，“华天转债” 因转股减少123,428,600元，同时转为A股股份12,607,481股，公司总股本 由649,808,000股增至662,415,481股。公司2014年第一季度股份变动情况 如下：
。 年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年 （2）市场发展
公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力 开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场 占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速 增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封 装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别 为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块，销售收入51269万 元，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路 封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期 又有大幅度增长
09年11月10日，华天科技“集成电路铜线键合封装技术”通过甘肃省 科技厅科技成果鉴定，该成果达到国际先进水平 。同时华天科技“小
载体的四面扁平无引脚集成电路封装技术研发”、“双排引线的四面 扁平无引脚封装技术研发”、“胶膜片粘片封装技术研发”、 “TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发”、“HSIP大功率器件 封装技术研发” 等五个科技成果也同时通过甘肃省科技厅的科技成果 鉴定，这五个科技成果达到国内领先水平。
天水华天科技 股份有限公司
制作人：廖如静 郭秦秀 肖永军 王正祥 张昇
一 公司简介与发展 二 主营业务与市场发展 三 证券资料与合作伙伴 四 所获荣誉 五 投资与分析
1.公司简介与发展
公司集成电路封装生产线组建于1989年，1996年生产 线通过了ISO9002质量体系认证，2003年又通过了 ISO9001质量管理体系认证，2005年10月通过了 ISO14001环境管理体系认证，2008年1月通过了 ISO/TS16949质量管理体系认证。公司致力于绿色环保封
谢谢
·2007年12月22日,华天科技完成的“TSSOP系列超薄微小型封装技术” 项目,“集成电路封装防密层技术”,“LIP集成电路封装技术”项目通过了省 科技厅专家委员会的科技成果鉴定
·2007年铜线工艺通过验证。 ·2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子
行业第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。。 ·2007年5月28日，华天科技IC高端封装产业化项目等一期设备国际竞争性
+12,607,481 +12,607,481 662,415,481 100
。
华天科技股份有限公司是否值得资？
我们认为华天科技是国内IC封测业中的首选投资标的。 投资要点： 半导体行业出现 好转迹象，企业开工率快速上扬。2009 年 3 月份以来，随着消费者信心恢复以及下 游企业重建库存， 全球半导体市场销售收入同比降幅明显收窄，已出现连续 两个月 环比增长；同时半导体行业先行指标北美半导体设 备订单出货比也已连续三个月回 升，鉴于制造企业相继重 启资本开支，我们有理由相信该指数将持续回升。具体到 企业层面，台湾半导体制造企业开工率明显回升，二季度 台湾 IC 封测开工率有望恢 复至 85%； 国内 IC 封测企业开工 率强势回升，4 月份三大内资 IC 封测企业已接近 满产。 国内 IC 封测市场正处于发展拐点。此次全球经济危机导致 的企业经营危机， 加快了 IDM （业务覆盖整个半导体产业链） 企业将 IC 封测业务外包的步伐，全球 IC 封测代工市场将 先于整体市场复苏。同时，在国内 IC 封测业占据主导地位 的外 资 IDM 企业也面临着成本压力增加、税收优惠到期的 尴尬局面，随着内资 IC 封测 代工企业技术实力和竞争力不 断增强，国内 IC 封测市场或许将掀起新一轮业务外包 潮。 华天科技成长性突出。华天科技地处甘肃天水，生产要素 价格相对低廉，具有 较强成本优势，产能规模扩张和产品 结构改善使得过去几年公司营收增速快于通富 微电和长电 科技，2008 年公司净利润率也比这两家企业高 5 个百分点 左右。公司 IPO 募投项目专注于高端封测领域，产能将于 2009 年、2010 年逐步释放，产品结 构将进一步改善，同时 也将提升公司的盈利能力和长期竞争力。 预计 2009 年、 2010 年公司 EPS 分别为 0.28 元、0.41 元， 根据 6 月 8 日收盘价 6.37 元计算，动 态市盈率为 23 倍、 16 倍， 相对于 IC 封测公司 2010 年 27 倍的平均动态市盈率， 公司具有明显的估值优势，我们认为合理估值应该是 8.2 元～10.25 元之间，对应 2010 年动态市盈率为 20 倍～25 倍，上调公司投资评级至“增持” 。
上市日期
合作伙伴
经过多年的密切合作，公司与国内外500多家客户形成了固定的 合作伙伴关系，产品销往台湾、香港及新加坡、马来西亚等地， 并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等
地设立销售服务点，具有完善、有效的销售网络。
所获荣誉
2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业评选为中 国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为 国家级高新技术企业。2007年11月20日公司股票在深圳证 券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公 司，也是天水市首家上市公司。董事长肖胜利同志被甘肃 省人民政府授予“甘肃省优秀企业家”，2006年当选为 “中国半导体企业领军人物”，并被世界华人企业协会授 予“中国优秀企业家”荣誉称号。公司将通过科技创新和 持续不断的技术改造，在“十一五”末使公司集成电路年 封装能力达到50亿块，封装技术和封装质量达到国际先进
2008年12月 天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利荣获2008 中国信息产业年度经济人物。
2008年7月8日，中共中央政治局常委、全国政协主席贾庆林，全 国政协副主席、中央统战部部长杜青林来华天视察工作。
·2008年4月29日，建筑面积23989平方米的华天科技大厦开工奠 基。
·2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610 万元，分别比上年同期又有大幅度增长。
装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。目前， 公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、 SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、 SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达 99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化
封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封 装、测试需要。
3证券资料与合作伙伴
证券资料
证券代码 002185 证券简称 华天科技 公司名称 天水华天科技股份有限公司 英文名称 TianshuiHuatianTechnologyCo.,Ltd.成立日期 2003-12-25
2007-11-20 上市市场 深圳证券交易所 所属行业电子 注册资本 (万元)64980.8 法人代表 肖胜利 董事长 肖胜利 总经理 李六军 董事会秘书 常文瑛 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 邮政编码741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 邮政编码741000
·2004年3月28日，天水华天科技股份有限公司举行隆重的揭幕庆典。
·2003年12月25日天水华天科技股份有限公司正式注册成立。
2 主营业务与市场发展
（1）主营业务
企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。 封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、 LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中 集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/
本次变动前
数量
比例
一、有限售
条件股份 352,606
0.05
1
5投资与分析
”，
（1）公司股份变动的原因
经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司 公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2013]1009号文）核准，公 司于2013年8月12日公开发行了461万张可转换公司债券（以下简称“可转 债”），每张面值100元，发行总额46,100万元。经深圳证券交易所“深证 上[2013]281号”文同意，公司46,100万元可转债于2013年8月28日起在深
本次变动增减（＋，－）
发行
送股
公积金转股 其他
-34,992
小计 -34,992
本次变动后
数量
比例
-34,992
317,614
0.05
-34,992
-34,992
317,614
0.05
+12,642,473 +12,642,473 662,097,867 99.95 +12,642,473 +12,642,473 662,097,867 99.95
招标会举行
· 2007年华天科技PQFP100L（1420）3D封装技术获天水市科技进步一等奖。
·2007年华天科技自主开发的“PQFP100LIC堆叠（3D）集成电路塑封技术”通过 了省级科技成果鉴定。
·2005年11月28日，科技公司通过了船级社环境管理体系认证。
·2005年2月17日，华天科技公司总建筑面积8625平方米的9号新厂房投入使用， 制造二部全线投产。
圳证券交易所挂牌交易，债券简称“华天转债”，
（2）2014年第一季度“华天转债”转股及股份 变动情况
截至2014年第一季度最后一个交易日2014年3月31日收盘，公司“华天 转债”尚有337,571,400元在挂牌交易。2014年第一季度，“华天转债” 因转股减少123,428,600元，同时转为A股股份12,607,481股，公司总股本 由649,808,000股增至662,415,481股。公司2014年第一季度股份变动情况 如下：
。 年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年 （2）市场发展
公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力 开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场 占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速 增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封 装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别 为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块，销售收入51269万 元，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路 封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期 又有大幅度增长
09年11月10日，华天科技“集成电路铜线键合封装技术”通过甘肃省 科技厅科技成果鉴定，该成果达到国际先进水平 。同时华天科技“小
载体的四面扁平无引脚集成电路封装技术研发”、“双排引线的四面 扁平无引脚封装技术研发”、“胶膜片粘片封装技术研发”、 “TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发”、“HSIP大功率器件 封装技术研发” 等五个科技成果也同时通过甘肃省科技厅的科技成果 鉴定，这五个科技成果达到国内领先水平。
天水华天科技 股份有限公司
制作人：廖如静 郭秦秀 肖永军 王正祥 张昇
一 公司简介与发展 二 主营业务与市场发展 三 证券资料与合作伙伴 四 所获荣誉 五 投资与分析
1.公司简介与发展
公司集成电路封装生产线组建于1989年，1996年生产 线通过了ISO9002质量体系认证，2003年又通过了 ISO9001质量管理体系认证，2005年10月通过了 ISO14001环境管理体系认证，2008年1月通过了 ISO/TS16949质量管理体系认证。公司致力于绿色环保封
谢谢
·2007年12月22日,华天科技完成的“TSSOP系列超薄微小型封装技术” 项目,“集成电路封装防密层技术”,“LIP集成电路封装技术”项目通过了省 科技厅专家委员会的科技成果鉴定
·2007年铜线工艺通过验证。 ·2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子
行业第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。。 ·2007年5月28日，华天科技IC高端封装产业化项目等一期设备国际竞争性
+12,607,481 +12,607,481 662,415,481 100
。
华天科技股份有限公司是否值得资？
我们认为华天科技是国内IC封测业中的首选投资标的。 投资要点： 半导体行业出现 好转迹象，企业开工率快速上扬。2009 年 3 月份以来，随着消费者信心恢复以及下 游企业重建库存， 全球半导体市场销售收入同比降幅明显收窄，已出现连续 两个月 环比增长；同时半导体行业先行指标北美半导体设 备订单出货比也已连续三个月回 升，鉴于制造企业相继重 启资本开支，我们有理由相信该指数将持续回升。具体到 企业层面，台湾半导体制造企业开工率明显回升，二季度 台湾 IC 封测开工率有望恢 复至 85%； 国内 IC 封测企业开工 率强势回升，4 月份三大内资 IC 封测企业已接近 满产。 国内 IC 封测市场正处于发展拐点。此次全球经济危机导致 的企业经营危机， 加快了 IDM （业务覆盖整个半导体产业链） 企业将 IC 封测业务外包的步伐，全球 IC 封测代工市场将 先于整体市场复苏。同时，在国内 IC 封测业占据主导地位 的外 资 IDM 企业也面临着成本压力增加、税收优惠到期的 尴尬局面，随着内资 IC 封测 代工企业技术实力和竞争力不 断增强，国内 IC 封测市场或许将掀起新一轮业务外包 潮。 华天科技成长性突出。华天科技地处甘肃天水，生产要素 价格相对低廉，具有 较强成本优势，产能规模扩张和产品 结构改善使得过去几年公司营收增速快于通富 微电和长电 科技，2008 年公司净利润率也比这两家企业高 5 个百分点 左右。公司 IPO 募投项目专注于高端封测领域，产能将于 2009 年、2010 年逐步释放，产品结 构将进一步改善，同时 也将提升公司的盈利能力和长期竞争力。 预计 2009 年、 2010 年公司 EPS 分别为 0.28 元、0.41 元， 根据 6 月 8 日收盘价 6.37 元计算，动 态市盈率为 23 倍、 16 倍， 相对于 IC 封测公司 2010 年 27 倍的平均动态市盈率， 公司具有明显的估值优势，我们认为合理估值应该是 8.2 元～10.25 元之间，对应 2010 年动态市盈率为 20 倍～25 倍，上调公司投资评级至“增持” 。
上市日期
合作伙伴
经过多年的密切合作，公司与国内外500多家客户形成了固定的 合作伙伴关系，产品销往台湾、香港及新加坡、马来西亚等地， 并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等
地设立销售服务点，具有完善、有效的销售网络。
所获荣誉
2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业评选为中 国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为 国家级高新技术企业。2007年11月20日公司股票在深圳证 券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公 司，也是天水市首家上市公司。董事长肖胜利同志被甘肃 省人民政府授予“甘肃省优秀企业家”，2006年当选为 “中国半导体企业领军人物”，并被世界华人企业协会授 予“中国优秀企业家”荣誉称号。公司将通过科技创新和 持续不断的技术改造，在“十一五”末使公司集成电路年 封装能力达到50亿块，封装技术和封装质量达到国际先进
2008年12月 天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利荣获2008 中国信息产业年度经济人物。
2008年7月8日，中共中央政治局常委、全国政协主席贾庆林，全 国政协副主席、中央统战部部长杜青林来华天视察工作。
·2008年4月29日，建筑面积23989平方米的华天科技大厦开工奠 基。
·2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610 万元，分别比上年同期又有大幅度增长。
装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。目前， 公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、 SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、 SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达 99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化
封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封 装、测试需要。
3证券资料与合作伙伴
证券资料
证券代码 002185 证券简称 华天科技 公司名称 天水华天科技股份有限公司 英文名称 TianshuiHuatianTechnologyCo.,Ltd.成立日期 2003-12-25
2007-11-20 上市市场 深圳证券交易所 所属行业电子 注册资本 (万元)64980.8 法人代表 肖胜利 董事长 肖胜利 总经理 李六军 董事会秘书 常文瑛 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 邮政编码741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 邮政编码741000
·2004年3月28日，天水华天科技股份有限公司举行隆重的揭幕庆典。
·2003年12月25日天水华天科技股份有限公司正式注册成立。
2 主营业务与市场发展
（1）主营业务
企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。 封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、 LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中 集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/
本次变动前
数量
比例
一、有限售
条件股份 352,606
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