常见存储器芯片资料(简版)
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F L A S H芯片种类与区别 Hessen was revised in January 2021Flash芯片的种类与区别一、IIC EEPROMIICEEPROM,采用的是IIC通信协议。
IIC通信协议具有的特点:简单的两条总线线路,一条串行数据线(SDA),一条串行时钟线(SCL);串行半双工通信模式的8位双向数据传输,位速率标准模式下可达100Kbit/s;一种电可擦除可编程只读存储器,掉电后数据不丢失,由于芯片能够支持单字节擦写,且支持擦除的次数非常之多,一个地址位可重复擦写的理论值为100万次,常用芯片型号有 AT24C02、FM24C02、CAT24C02等,其常见的封装多为DIP8,SOP8,TSSOP8等;?二、SPI NorFlashSPINorFlash,采用的是SPI 通信协议。
有4线(时钟,两个数据线,片选线)或者3线(时钟,两个数据线)通信接口,由于它有两个数据线能实现全双工通信,因此比IIC通信协议的 IIC EEPROM的读写速度上要快很多。
SPI NorFlash具有NOR技术Flash Memory的特点,即程序和数据可存放在同一芯片上,拥有独立的数据总线和地址总线,能快速随机读取,允许系统直接从Flash中读取代码执行;可以单字节或单字编程,但不能单字节擦除,必须以Sector为单位或对整片执行擦除操作,在对存储器进行重新编程之前需要对Sector或整片进行预编程和擦除操作。
NorFlash在擦写次数上远远达不到IIC EEPROM,并且由于NOR技术Flash Memory的擦除和编程速度较慢,块尺寸又较大,因此擦除和编程操作所花费的时间会很长;但SPI NorFlash接口简单,使用的引脚少,易于连接,操作方便,并且可以在芯片上直接运行代码,其稳定性出色,传输速率高,在小容量时具有很高的性价比,这使其很适合应于嵌入式系统中作为 FLASH ROM,所以在市场的占用率非常高。
简称:Cache标准:CacheMemory中文:高速缓存高速缓存是随机存取内存(RAM)的一种,其存取速度要比一般RAM来得快。
当中央处理器(CPU)处理数据时,它会先到高速缓存中寻找,如果数据因先前已经读取而暂存其中,就不需从内存中读取数据。
由于CPU的运行速度通常比主存储器快,CPU若要连续存取内存的话,必须等待数个机器周期造成浪费。
所以提供“高速缓存”的目的是适应CPU的读取速度。
如Intel的Pentium处理器分别在片上集成了容量不同的指令高速缓存和数据高速缓存,通称为L1高速缓存(Memory)。
L2高速缓存则通常是一颗独立的静态随机存取内存(SRAM)芯片。
简称:DDR标准:DoubleDateRate中文:双倍数据传输率DDR系统时脉为100或133MHz,但是数据传输速率为系统时脉的两倍,即200或266MHz,系统使用3.3或3.5V的电压。
因为DDRSDRAM的速度增加,因此它的传输效能比同步动态随机存取内存(SDRAM)好。
DDRistheacronymforDoubleDataRateSynchronousDRAM(SDRAM).DDRSDRAM memorytechnologyisanevolutionarytechnologyderivedfrommatureSDRAM technology.ThesecrettoDDRmemory'shighperformanceisitsabilityto performtwodataoperationsinoneclockcycle-providingtwicethethroughput ofSDRAM标准:DualinLineMemoryModule中文:双直列内存条DIMM是一个采用多块随机存储器(RAM)芯片(Chip)焊接在一片PCB板上模块,它实际上是一种封装技术。
在PCB板的一边缘上,每面有64叫指状铜接触条,两面共有168条。
93系列Microwire总线型Microwire总线采用时钟(CLK)、数据输入(DI)、数据输出(DO)三根线进行数据传输,接口简单。
Microchip公司的93XXX系列串行E2 PROM存储容量从1k bit(×8/×16)至16k bit(×8/×16),采用Microwi re总线结构。
产品采用先进的CMOS技术,是理想的低功耗非易失性存储器器件。
1引脚93XX系列串行E2PROM的产品很多,附图是93AA46型1k 1.8V Microwire总线串行E2PROM的引脚图。
CS是片选输入,高电平有效。
CS端低电平,93AA46为休眠状态。
但若在一个编程周期启动后,CS由高变低,93AA46将在该编程周期完成后立即进入休眠状态。
在连续指令与连续指令之间,CS必须有不小于250ns(TCSL)的低电平保持时间,使之复位(RESET),芯片在CS为低电平期间,保持复位状态。
CLK是同步时钟输入,数据读写与CLK上升沿同步。
对于自动定时写周期不需要CLK信号。
DI是串行数据输入,接受来自单片机的命令、地址和数据。
DO是串行数据输出,在DO端需加上拉电阻。
ORG是数据结构选择输入,当ORG为高电平时选×16结构,ORG为低电平时选×8结构。
2工作模式根据单片机的不同命令,93AA46有7种不同的工作模式,附表给出在ORG=1(×16结构)时的命令集(表中“S”为Start位)。
ORG=0(×8结构),除在地址前加A6位或在地址后加一位“X”外,其余与附表相同。
除了读数据或编程操作期间检查READY/BUSY状态时外,DO脚均为高阻状。
在擦除/写入过程中,DO为高电平表示“忙”,低电平表示“准备好”。
在CS下降沿到来时,DO进入高阻态。
若在写入和擦除转换期间,CS保持高电平,则DO端的状态信号无效。
3功能START(起始)条件CS和DI均为高电平后CLK的第一个上升沿,确定为START。
笔记本常用芯片(IC)千兆网卡芯片:88E8001、RTL8101L\笔记本电脑温度传感器芯片:ADM1032、DS1620、LM26笔记本电脑指纹传感器: AES2501笔记本电脑液晶显示器高压驱动芯片:BA9741F、BD9766FV、BD9882F、BD9883FV、MAX1522/MAX1523/MAX1524 、OZ960、L1451、TL5001、笔记本电脑开机控制芯片:BD4175KV、BD4176KVT、IPC47N253、PC87551、TB62506、笔记本电脑I/O芯片:FDC37N97、IT8716FCX、IT8705F 、IT8712F 、IT8712G 、IT8702 、W83627HF 、W8671F笔记本电脑CPU散热风扇转速控制芯片:G781、笔记本电脑主板时钟芯片:ICS950810、ICS954302、ICS954310、ICS954309、SLG84420、3 J" L& |6 l( O/ O2 Z7 l笔记本电脑系统供电控制芯片:LTC1628 、LTC3728L 、MAx1632、MAx1901、MAX1977、MAx8734、SC1403、SC1404、SC2450、SI786LG、笔记本电脑内存供电控制芯片:ISL6224 、ISL6225 、ISL6227、ISL6537、G2996、MAx1540、MAxl541、MAx1623、MAX1644、MAx1809、MAx1844、MAX1992/MAX1993、MAX1858、MAX8505、MAX8632、MAx8743、MAx8794、SC470、SC1485、SC1486/SC1486A 、TPS51117、TPS51124、TPS54610、TPS54672笔记本电脑CPU供电控制芯片:ADP3181 、ADP3203 、ADP3421 、APW7057、IPM6220A 、ISL6217、ISL6223、ISL6262、LTC3716、LTC3735、LTC1709 、MAX1830/MAX1831 、MAx1907、MAx1987、MAx8760、MAx8770、SC1474、SC1476、SC451、SC452、笔记本电脑充电控制芯片:AAT3680 、BQ24700 、BQ24701 、BQ24702/BQ24703 、DS2770 、LT1505、LTC4008 、MAX1645B 、MAX1736 、MAX745、MAX1873 、MAx8724、MAx8725、MAx8765、MB3887、MB39A126PFV、TL594低压差稳压器:AAT3200、AME8824、AMS1505、AP15912、G9338、LPL1084、MAX8863、MIC5205 、SCl565、SC4215、SI9183、低压差稳压器:LP2951、笔记本主板声卡芯片: ALC200 、ALC201A 、ALC262、ALC655 、ALC658、ALC660、ALC86l、ALC880、ALC883、ALC202、AD1986、CS4205、CS20468、CS20549、Esl92l、PT2353、笔记本主板音频功率放大芯片: AN12943、APA2020/TPA0202、G1420、LM4835、LM4838、LM4882、LM4861 、LM4863、LM4880/LM4881 、LM4911 、MAX9710、MAx9750、MAx9751、MAX9755、MAx9789、MAx9790、TPA0142、TPA0142、TPA0312、TPA6017、主板内存供电芯片:AP1250、APW7060 、CM8501/CM8501A 、CM8562 、ISL6520 、NCP5201 、RT9202、RT9214、APW7120、RT9203 、RT9173、RT9218、SC2595、SC2614、SC411、SC2616、AP1250主板内存供电芯片AP15912大电流低压差稳压器APW7057笔记本电脑芯片组供电控制芯片NBA9741F笔记本电脑液晶显示器高压驱动芯片KBD4175KV笔记本电脑开机控制芯片BD9766FV笔记本电脑液晶显示器高压驱动芯片BD9882F笔记本电脑液晶显示器高压驱动芯片HBD9883FV笔记本电脑液晶显示器高压驱动芯片CS4205笔记本电脑声卡芯片QCS20468笔记本电脑声卡芯片CS20549笔记本电脑声卡芯片ICS952606主板时钟芯片Esl92l笔记本电脑声卡芯片FAN5019主板CPU供电控制芯片FAN5090主板CPU供电控制芯片FDC37N972笔记本电脑I/O芯片1 _)G1420笔记本电脑音频功放芯片G2996笔记本电脑内存供电控制芯片G781笔记本电脑CPU散热风扇转速控制芯片G9338低压差线性稳压控制器ICS950810笔记本电脑主板时钟芯片ICS954302笔记本电脑主板时钟芯片ICS954309笔记本电脑主板时钟芯片ICS954310笔记本电脑主板时钟芯片ISL6227笔记本电脑内存供电控制芯片)ISL6262笔记本电脑CPU供电控制芯片ISL6559主板CPU供电控制芯片ISL6566主板CPU供电控制芯片IT8716FCX主板I/O芯片ZLPL1084低压差稳压器L6711主板CPU供电控制芯片L6917主板CPU供电控制芯片LM13700M双运算放大器LM26笔记本电脑温度传感器LM324四电压比较器LM4835/LM4838笔记本电脑音频功放芯片LM4882笔记本电脑音频功放芯片LP2951 100mA低压差稳压器IPC47N253笔记本电脑开机芯片LTC3716笔记本电脑CPU供电控制芯片LTC3735笔记本电脑cPu供电控制电路MAMAxl541笔记本电脑内存/芯片组供电控制芯片MAx1558双路可编程电流LJSB开关MAx1623笔记本电脑内存供电电路MAx1626/MAxl627主板供电控制芯片MAx1632笔记本电脑系统供电控制芯片MAx1809笔记本电脑内存供电电路MAx1844笔记本电脑芯片组/显卡供电控制芯片MAx1901笔记本电脑系统供电控制芯片MAx1907笔记本电脑cPu供电控制芯片MAx1987笔记本电脑cPu供电控制芯片MAX3243 3~5V多通道RS-232线性驱动/接收器MAX4490满摆幅输入/输出运算放大器MAX8505笔记本电脑芯片组控制芯片MAX8632笔记本电脑内存供电控制芯片MAx8724笔记本电脑充电控制芯片MAx8725笔记本电脑充电控制芯片MAx8734笔记本电脑系统供电控制芯片MAx8743笔记本电脑显卡/芯片组供电控制芯片MAx8760笔记本电脑cPu供电控制芯片MAx8765笔记本电脑电池充电控制芯片MAx8770笔记本电脑CPU供电控制芯片MAx8794笔记本电脑DDR内存供电控制芯片MAX8863低压差稳压芯片MAX9710笔记本电脑音频功放芯片MAx9750/MAx9751/MAX9755笔记本电脑音频功放芯片MAx9790笔记本电脑音频功放芯片MB3887笔记本电脑充电控制电路。
RAM/ROM存储器ROM和RAM指的都是半导体存储器,RAM是Random Access Memory的缩写,ROM是Read Only Memory的缩写。
ROM在系统停止供电的时候仍然可以保持数据,而RAM通常都是在掉电之后就丢失数据,典型的RAM就是计算机的内存。
一、 RAM有两大类:1、静态RAM(Static RAM,SRAM),静态的随机存取存储器,加电情况下,不需要刷新,数据不会丢失;而且,一般不是行列地址复用的。
SRAM速度非常快,是目前读写最快的存储设备了,但是它也非常昂贵,所以只在要求很苛刻的地方使用,譬如CPU的一级缓冲,二级缓冲。
但是SRAM也有它的缺点,即它的集成度较低,相同容量的DRAM内存可以设计为较小的体积,而SRAM却需要很大的体积,所以在主板上SRAM存储器要占用一部分面积。
优点:速度快,不必配合内存刷新电路,可提高整体的工作效率。
缺点:集成度低,功耗较大,相同的容量体积较大,而且价格较高,少量用于关键性系统以提高效率。
2、动态RAM(Dynamic RAM,DRAM),动态随机存取存储器,需要不断的刷新,才能保存数据。
而且是行列地址复用的,许多都有页模式。
DRAM利用MOS管的栅电容上的电荷来存储信息,一旦掉电信息会全部的丢失,由于栅极会漏电,所以每隔一定的时间就需要一个刷新机构给这些栅电容补充电荷,并且每读出一次数据之后也需要补充电荷,这个就叫动态刷新,所以称其为动态随机存储器。
由于它只使用一个MOS管来存信息,所以集成度可以很高,容量能够做的很大。
DRAM保留数据的时间很短,速度也比SRAM慢,不过它还是比任何的ROM都要快;DRAM存储单元的结构非常简单,所以从价格上来说它比SRAM要便宜很多,计算机内存就是DRAM的。
DRAM分为很多种,常见的主要有FPRAM/ FastPage、EDORAM、SDRAM、DDRRAM、RDRAM、SGRAM以及WRAM等 I.SDRAM,即Synchronous DRAM(同步动态随机存储器),曾经是PC电脑上最为广泛应用的一种内存类型,即便在今天SDRAM仍旧还在市场占有一席之地。
Rev. 1.502016-07-01概述该单片机是8位高性能精简指令集的Flash 型单片机,具有一系列功能和特性,其Flash 存储器可多次编程的特性给用户提供了极大的方便。
存储器方面,还包含了一个RAM 数据存储器和一个可用于存储序列号、校准数据等非易失性数据的EEPROM 存储器。
在模拟特性方面,该单片机包含一个多通道12位A/D 转换器和比较器功能。
还带有多个使用灵活的定时器模块,可提供定时功能、脉冲产生功能及PWM 产生等功能。
内部看门狗定时器、低电压复位和低电压检测等内部保护特性,外加优秀的抗干扰和ESD 保护性能,确保单片机在恶劣的电磁干扰环境下可靠地运行。
该单片机提供了丰富的HXT 、LXT 、HIRC 和LIRC 振荡器功能选项,且内建完整的系统振荡器,无需外接元件。
其在不同工作模式之间动态切换的能力,为用户提供了一个优化单片机操作和减少功耗的手段。
外加时基功能、I/O 使用灵活等其它特性,使这款单片机可以广泛应用于各种产品中,例如电子测量仪器、环境监控、手持式测量工具、家庭应用、电子控制工具、马达控制等方面。
方框图Rev. 1.50HT66F018内置EEPROM 增强A/D 型单片机2016-07-01引脚图VSS&AVSS PC0/OSC1PC1/OSC2PC2PA0/TP0/ICPDA/OCDSDAPA1PA2/ICPCK/OCDSCKPA3/CXVDD&AVDD PB0/INT0/AN0/XT1PB1/INT1/AN1/XT2PB2/TCK0/AN2PA4/TCK1/AN3PA5/AN4/VREF PA6/TCK2/AN5PA7/TP1/AN6HT66F01816 NSOP-A16151413121110912345678HT66F01820 SOP-A/SSOP-AVSS&AVSS PC0/OSC1PC1/OSC2PC2PA0/TP0/ICPDA/OCDSDAPA1PA2/ICPCK/OCDSCKPA3/CX PB6/C+PB5/C-VDD&AVDD PB0/INT0/AN0/XT1PB1/INT1/AN1/XT2PB2/TCK0/AN2PA4/TCK1/AN3PA5/AN4/VREF PA6/TCK2/AN5PA7/TP1/AN6PB3/TP2/AN7PB4/CLO2019181716151413121112345678910注:1.若共用引脚同时有多种输出,“/”号右侧的引脚名具有更高的优先级。
存储芯片有哪些存储芯片是一种用于存储、读取和传递数据的电子元件。
根据不同的工作原理和功能特点,存储芯片可以分为多种类型。
以下是一些常见的存储芯片:1. 静态随机存取存储器(SRAM):SRAM是一种易失性存储芯片,它由触发器电路组成,可以在较短的时间内存储和读取数据。
SRAM的读取速度快、功耗低,常用于高速缓存和寄存器等需要快速存储和访问数据的场合。
2. 动态随机存取存储器(DRAM):DRAM是一种易失性存储芯片,它由电容和晶体管构成,需要周期性地刷新数据。
DRAM的存储密度高、成本低,常用于个人电脑、服务器和移动设备等需要大容量存储的应用。
3. 闪存存储器:闪存存储器是一种非易失性存储芯片,它由晶体管和电容构成,可以在断电情况下保持数据。
闪存存储器被广泛应用于手机、相机、固态硬盘和USB闪存驱动器等设备,用于长期存储和传输数据。
4. 只读存储器(ROM):ROM是一种非易失性存储芯片,它的数据内容在制造过程中被写入,无法被擦除或改变。
ROM被广泛应用于计算机的固件、游戏卡带和嵌入式系统等场合。
5. 电子脑管存储器(EEPROM):EEPROM是一种非易失性存储芯片,它可以通过电子擦除和编程来存储和修改数据。
EEPROM具有较高的写入和擦除寿命,常用于维护不易改变的数据,如BIOS设置和优盘内。
6. 锁存器和触发器:锁存器和触发器是一种可用于存储和传递数据的存储芯片。
它们由多个逻辑门构成,可以在较短的时间内实现数据的稳定存储和传递。
7. 线路延迟存储器(CDRAM):CDRAM是一种用于存储和处理数据的存储芯片,它具有高带宽和较低的延迟。
CDRAM 常用于高性能计算机和网络交换机等需要快速存储和传递大量数据的场合。
8. 相变存储器(PCM):PCM是一种新型的非易失性存储芯片,它利用物理性质的相变来存储和读取数据。
PCM具有快速的读写速度和较高的存储密度,被认为是下一代存储技术的候选。
以上仅列举了一部分常见的存储芯片类型,随着科技的不断进步和发展,新的存储芯片类型也在不断涌现。
ROM是只读内存(Read-Only Memory)的简称,是一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。
其特性是一旦储存资料就无法再将之改变或删除。
通常用在不需经常变更资料的电子或电脑系统中,资料并且不会因为电源关闭而消失。
简介英文简称ROM。
ROM所存数据,一般是装入整机前事先写好的,整机工作过程中只能读出,而不像随机存储器RAM那样能快速地、方便地加以改写。
ROM所存数据稳定,断电后所存数据也不会改变;其结构较简单,读出较方便,因而常用于存储各种固定程序和数据。
除少数品种的只读存储器(如字符发生器)可以通用之外,不同用户所需只读存储器的内容不同。
为便于使用和大批量生产,进一步发展了可编程只读存储器(PROM)、可擦可编程序只读存储器(EPROM)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)。
例如早期的个人电脑如Apple II或IBM PC XT/AT的开机程序(操作系统)或是其他各种微电脑系统中的韧体(Firmware)。
EPROM需用紫外光长时间照射才能擦除,使用很不方便。
20世纪 80 年代制出的 EEPROM ,克服了EPROM的不足,但集成度不高,价格较贵。
于是又开发出一种新型的存储单元结构同 EPROM 相似的快闪存储器Nor/NAND Flash。
其集成度高、功耗低、体积小,又能在线快速擦除,因而获得飞速发展,并有可能取代现行的硬盘和软盘而成为主要的大容量存储媒体。
大部分只读存储器用金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管制成。
ROM 种类1.ROM只读内存(Read-Only Memory)是一种只能读取资料的内存。
在制造过程中,将资料以一特制光罩(mask)烧录于线路中,其资料内容在写入后就不能更改,所以有时又称为“光罩式只读内存”(mask ROM)。
此内存的制造成本较低,常用于电脑中的开机启动。
2.PROM可编程程序只读内存(Programmable ROM,PROM)之内部有行列式的镕丝,是需要利用电流将其烧断,写入所需的资料,但仅能写录一次。
终于有⼈说清楚了什么是DRAM、什么是NANDFlash所有使⽤者对“存储器”这个名词可是⼀点都不陌⽣,因为所有的电⼦产品都必须⽤到存储器,且通常⽤到不只⼀种存储器。
不过对于存储器种类、规格与形式,很多⼈容易搞混。
⽐如,最近价格贵到炸的 NAND Flash,产业新闻⾥常常提到的DRAM,还有SRAM、SDRAM、DDR 3、DDR 4、NOR Flash … 这些⼜是什么?先来⼀段百度百科。
存储器是⽤来存储程序和数据的部件,对于计算机来说,有了存储器,才有记忆功能,才能保证正常⼯作。
存储器的种类很多,按其⽤途可分为主存储器和辅助存储器,主存储器⼜称内存储器(简称内存,港台称之为记忆体)。
外储存器是指除计算机内存及CPU缓存以外的储存器,此类储存器⼀般断电后仍然能保存数据。
常见的外存储器有硬盘、软盘、光盘、U盘等。
⽽简单来说,DRAM就是我们⼀般在⽤的内存,⽽NAND Flash 闪存,它在做的事情其实是硬盘。
(这段是给电脑⼩⽩的科普,⼤家可以酌情跳过)不熟悉PC知识的朋友常常在选购设备时问,硬盘和内存到底有什么差别?我硬盘容量明明有 1TB,但PC还是跑得很慢哎?硬盘和内存的差异,在于把电源关掉后、空间中储存的数据还会不会留着。
就算关掉电源,硬盘的数据也不会消失。
但我们要运算数据时,如果 CPU 要直接从硬盘⾥⾯抓数据,时间会太久。
所以”内存”会作为中间桥梁,先到硬盘⾥⾯复制⼀份进来、再让 CPU 直接到内存中拿数据做运算。
这样会⽐直接去硬盘抓数据,快约数百万倍。
打开任务管理器,就可以看到现在执⾏中程序占掉的内存空间,很多⼈就在骂Chrome 耗费的运算资源很⾼,内存使⽤率⾼于其他浏览器,多开⼏个分页内存就被吃完了。
所以简单来说,计算机在运作就像是办公⼀样,喝饮料、看书本、听⾳响… 想⼀次使⽤越多东西、桌⾯(内存)就要越⼤。
但其他⼀时间没有要⽤到的东西,都会放在抽屉(硬盘)⾥⾯。
所以硬盘就算再⼤,你⼀次想执⾏很多任务,还是得要看内存⼤⼩。