元器件降额设计
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电路设计中的元件降额设计一、概述降额设计就是使元器件或产品工作时承受的工作应力适当低于元器件或产品规定的额定值,从而达到降低基本失效率(故障率),提高使用可靠性的目的。
20世纪50年代,日本的色摩亮次发现,温度降低10℃,元器件的失效率可降低一半以上。
实践证明,对元器件的某些参数适当降额使用,就可以大幅度提高元器件的可靠性。
因电子产品的可靠性对其电应力和温度应力比较敏感,故而降额设计技术和热设计技术对电子产品则显得尤为重要。
它是可靠性设计中必不可少的组成部分。
下面介绍电子元件的降额技术。
对于各类电子元器件,都有其最佳的降额范围,在此范围内工作应力的变化对其失效率有明显的影响,在设计上也较容易实现,并且不会在产品体积、重量和成本方面付出过大的代价。
当然,过度的降额并无益处,会使元器件的特性发生或导致元器件的数量不必要的增加或无法找到适合的元器件,反而对产品的正常工作和可靠性不利。
二、术语1、应力:在贮存/运输和工作中对于元器件产品的功能产生影响的各种外界因素,统称为应力。
常遇到的有:(ⅰ)电应力:指元器件外加的电压/电流及功率等。
(ⅱ)温度应力:指元器件所处的工作环境的温度。
(ⅲ)机械应力:指元器件所承受的直接负荷、压力、冲击、振动、碰撞和跌落,等等。
(ⅳ)环境应力:指元器件所处工作环境条件下除温度外的其它外界因素,例如:灰尘、温度、气压、盐雾、腐蚀,等等。
(ⅴ)时间应力:指元器件承受应力时间的长短(承受应力时间越长,越易老化或失效。
)2、基本失效率(λь):指元器件在额定条件下工作时的失效率,也称为额定失效率或通用失效率(一般由元器件制造厂产品目录提供)。
3、失效率(λр):指元器件在实际运用状态下工作时的失效率,也称为现场失效率。
一般λр﹥λь λр =λьΠπī4、降额系数(S):元器件降额应用时引入一个降额系数,其定义为:降额系数定义实际上与电应力系数的定义相同,故两者可以通用。
三、降额等级在最佳降额范围内,一般又分3个降额等级:1、Ⅰ级是最大的降额,适用于设备故障将会危及安全,导致任务失败和造成严重经济损失情况时的降额设计。
元器件降额设计方法培训需求随着科技的不断发展,电子产品在我们生活中的作用越来越重要,元器件作为电子产品的基本组成部分,也扮演着至关重要的角色。
为了提高产品的性能和可靠性,元器件的设计需要考虑到各种因素,其中一项重要的任务就是降低元器件的功耗。
本文将介绍一种元器件降额设计方法的培训需求。
元器件的功耗问题在电子产品设计中是一个常见的挑战。
过高的功耗会导致电子产品发热严重,不仅影响产品的性能,还可能导致元器件的寿命缩短。
因此,降低元器件的功耗是电子产品设计中的重要任务之一。
针对元器件降低功耗的需求,我们希望进行一次培训,以提高设计师对元器件降低功耗的能力和技术水平。
以下是本次培训的具体需求:1. 理论知识培训:培训内容应包括降低功耗的基本原理、方法和技术。
理论知识培训应注重深入浅出,以便参训人员能够准确理解和应用。
2. 实践案例分享:除了理论知识培训,我们也希望能够分享一些成功的降低功耗的实践案例。
这些案例可以是真实的产品设计案例,也可以是模拟的实验案例。
通过案例分享,参训人员可以更好地理解和应用所学的知识。
3. 设计工具培训:降低功耗需要运用一些专业的设计工具。
我们希望能够提供相应的设计工具培训,让参训人员熟练掌握这些工具的使用方法。
这些设计工具可以是电路仿真软件、功耗分析工具等。
4. 互动交流环节:为了增强培训效果,我们希望能够设置互动交流环节。
可以是小组讨论、问题答疑或者设计竞赛等形式。
通过互动交流,参训人员可以更好地理解和应用所学的知识,也可以互相学习和借鉴。
5. 持续跟踪和支持:培训结束后,我们希望能够提供持续的跟踪和支持。
可以通过在线问答平台、专家指导等方式,为参训人员提供进一步的帮助和支持。
这样可以确保参训人员能够真正将所学的知识应用到实际工作中。
通过以上培训需求,我们希望能够提高设计师在元器件降低功耗方面的能力和技术水平,进而提高产品的性能和可靠性。
同时,也希望通过培训,促进行业内的交流和合作,共同推动元器件降低功耗技术的发展。
电路设计元器件降额标准1、晶体管/MOSFET:反向电压:0.7 0.8MOSFET栅源电压:0.6 0.7三极管集电极、发射机电压:0.7 0.8三极管集电极电流:0.7 0.8正反向电流:0.7 0.8温湿度0.7 0.82、二极管正向电压:10%稳定电压(稳压二极管):反向漏电流+200%恢复开关时间+20%反向电压0.7 0.8电流0.7 0.8功率0.65浪涌电压、电流0.7 0.8温湿度0.7 0.83、断路器熔断电流:0.75 0.9 阻/容性负载0.4 0.5 感性负载0.2 0.35 电机温度:Tmax-204、保险丝电流>0.5A 0.45~0.5电流<0.5A 0.2~0.4环境温度超过25度时,按0.005/oC增加降额5、可控硅,闸流管控制极正向压降10%漏电流+200%开关时间+20%其它指标同二极管6、光电器件指标同二极管7、电阻/电阻网络电压0.75功率0.6 0.7封装2512 2010 1206 0805 0603 0402 0201 功率 1 1/2 1/4,1/8 1/10 1/16 1/16 1/32最大电压200 200 200 100 50 50类型片式金属氧化膜水泥电阻功率1/4 1W/2W/5W 5W及以上8、绕线电阻电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型9、热敏电阻电压:电源电压80%功率:0.5 0.5温度:TMax-1510、压敏电阻电压:0.75功率:0.6 0.7不靠近发热可燃器件,离开其它器件3mm11、非绕线电位器电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型12、电容器固定纸、塑料薄膜电容/玻璃铀/固定云母/固定陶瓷/ 电流、电压0.6 0.7温度Tmax-10铝电解电压、电流0.6 0.7钽电解电压、电流0.5 0.7温度Tmax-20钽固体电解电压电流0.8 0.9 20V以下0.7 0.8 25V以上温度Tmax-20可变电容器电流、电压0.5浪涌电流电压0.6 0.7温度Tmax-1013、电感热点温度Tmax-10~25 Tmax-15~0工作电流0.6~0.7瞬态电压电流0.9介质耐压0.5~0.6电压0.714、磁珠工作电流0.6~0.7瞬态电压0.915、继电器<100mW不降额电阻负载:0.75~0.90电容负载(最大浪涌电流):0.75~0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝0.5 0.7 水印继电器(VA)线圈释放电压0.9最小~1.1最大温度额定-20振动额定60%16、开关<100mW不降额电阻负载:0.75~0.90电容负载(最大浪涌电流):0.75~0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝触点额定电压0.5 0.7功率0.5 0.717、电连接器电压0.7 0.8电流0.7 0.85温度Tmax-25 Tmax-2018、晶体温度:最低+10,最高-1019、光学器件光纤光源:峰值输出功率0.5峰值电流0.5结温设法降低光纤:温度:低温+20,高温-20张力:光纤20%拉力,光缆50%拉升值弯曲半径:最小允许值200%光纤连接器:温度:Tmax-25 Tmax-20。
本章内容提要12345v降额设计的定义与目的§定义:降额设计就是将元器件在使用中所承受的应力(电、热、机械应力等)低于其设计的额定值;§目的•通过限制元器件所承受的应力大小,降低元器件的失效率,提高使用可靠性;•若元器件一直在额定应力下工作,其性能退化速率较快,降额设计能延缓其参数退化,增加工作寿命;•使设计有一定安全的余量。
v应力:在贮存/运输和工作中对于元器件产品的功能产生影响的各种外界因素,统称为应力。
常遇到的有:§电应力:指元器件外加的电压/电流及功率等;§温度应力:指元器件所处的工作环境的温度;§机械应力:指元器件所承受的直接负荷、压力、冲击、振动、碰撞和跌落;v 元器件工作时承受的电/热应力越高,器件的失效率越高。
v 金属膜电阻器基本失效率随工作电应力的变化(工作温度为40℃)0.050.1λb(10-6/h -1)环境温度(℃)金属膜电阻器基本失效率曲线降额设计的发展v元器件降额设计在先进国家起步比较早,我国在80年代初期开展了该项工作;v1984年1月,航天部在国内率先颁布了元器件的可靠性降额准则QJ417-88;v1993年9月该标准上升为GJBZ35-93《元器件降额准则》;本章内容提要12345降额设计的工作过程降额设计的工作过程:②确定降额等级③确定降额参数④确定降额因子①确定降额准则⑤降额计算及分析①确定降额准则v降额准则是降额的依据和标准。
v国产电子元器件§GJB/Z35-93 《元器件降额准则》v国外元器件参考§《元器件可靠性降额准则》(美国波音宇航公司为罗姆航空发展中心编制)§《电子元件降额要求和应用准则》欧空局②确定降额等级v 降额等级表示设备中元器件降额的不同范围;v 我国国军标GJB/Z35-93《元器件降额准则》—3个等级较低中等较高增加的费用容易一般较难设计实现难易系统或设备的尺寸、重量增加不大系统或设备的尺寸、重量增加不大系统或设备的尺寸、重量将有显著增加需交付较高的维修费用由于费用和技术原因,设备失效后无法或不宜维修故障设备可迅速、经济地加以修复且采用了某些专门的设计且采用新技术、新工艺的设计设备采用成熟的标准设计有高可靠性要求对设备有高可靠性要求设备的失效不会造成人员和设施的伤亡和破坏设备的失效将可能引起装备与保障设施的损坏设备的失效将导致人员伤亡或装备与保障设施的严重破坏适用性较小适中最大可靠性改善最小中等最大降额程度III 级II 级I 级降额等级②确定降额等级§GJB/Z35对不同类型装备推荐应用的降额等级§美国罗姆空军发展中心(RADC)对不同应用范围推荐的降额等级应用范围降额等级最高最低航天器与运载火箭战略导弹战术导弹系统飞机与舰船系统通信电子系统武器与车辆系统地面保障设备I I I I I I III II III III III III III环境降额等级地面飞行空间导弹发射III II I I③确定降额参数v降额参数§影响元器件失效率的有关性能参数和环境应力参数;v确定原则§首先应符合某降额等级下各项降额参数的降额量值的要求;§在不能同时满足时,尽量保证对关键降额参数的降额;例一:集成电路的降额参数有电源电压、输入电压、输出电流、功率、最高结温等。