单、双面板工艺流程图

双面板制板流程双面板制作流程：1、打印底片或者光绘输出底片2、裁板3、钻孔4、平板机打磨（去除孔内毛刺，要保证孔通透）5、抛光6、沉铜（全自动沉铜：包含预浸与活化二种工艺）7、预浸（约5分钟，除油，除氧化物，调整电荷）8、水洗（水洗都是为除去药水残留）9、活化（约2分钟，纳米碳粒附在孔内）10、透孔11、7至11步工艺在全自动沉铜机里自动完成12、固化（100°C，5~10分钟，使碳粒在孔内附好）13、微蚀（去除覆盖在铜外表的活化液参考时间10~20s）14、镀铜（可以先加速二到四秒钟去除表面氧化物电镀。

最佳时间20分钟，电流约3A/(dm)2）15、水洗16、抛光17、刷线路油墨（较难掌握，多练习）18、烘干（75°C，10~15分钟）19、爆光（爆光时间60~80S，先对孔，用透明胶粘住打印好的菲林膜）20、显影(显影时间不易过长，参考时间30~45s)21、水洗22、烘干23、镀锡（20分钟，铜的有效面积电流约1.5A/(dm)2）24、水洗25、去膜（脱膜机脱膜，一定要用手套，去膜液为强碱性。

）26、水洗27、腐蚀（防止腐蚀过头）28、水洗29、刷阻焊油墨（阻焊油墨中加固化剂，增强固花能力）30、烘干（75°C，5~10分钟）31、爆光（180S）32、显影33、水洗34、烘干固化（150°C，30分钟）35、刷文字油墨（事先配好油墨，油墨一定要配得细腻）36、烘干（75°C，5~10分钟）38、显影固化简易流程：打底片→裁板→钻孔→抛光→（透孔）→预浸→水洗→（透孔）→预先开烘干机↓黑孔→烘干→微蚀→水洗→加速→水洗→（透孔）→镀铜→水洗→配线路油墨配显影液↓↓抛光→刷线路油墨→烘干→爆光→显影→水洗→加速→水洗→镀锡配去膜液配阻焊油墨（配比：固化剂1：油墨3）↓↓→去膜→水洗→腐蚀→水洗→刷阻焊油墨→烘干→爆光→显影配文字油墨(可用油墨稀释剂稀释)（配比：固化剂1：油墨3）↓换网→刷文字油墨→烘干→显影。

深圳市中软信达电子有限公司FPC工艺流程介绍及优化设计工程部：李爱琪/罗学武FPC一般双面板工艺流程图开料钻孔沉镀铜贴干膜曝光CVL 压合前处理+保护膜贴合线路检查显影/蚀刻/去膜冲孔曝光/显影/烘烤丝印阻焊丝印字符贴热压补强开短路测试SMT 表面处理(化学镍金、电镀镍金、电镀纯锡)外形冲切贴冷压补强胶纸出货包装功能测试及外观检查贴合单件弹片钢片类辅料双面板流程举例四层板流程举例模具开立设计FPC的成本一般FPC的成本有以下几个方面构成：1、主料（铜箔，保护膜，补强及背胶等）；2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）；3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；4、拼版利用率；5、板子构成（单面，双面，多层等）6、特殊要求（线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特殊材料的贴附等）；7、人工成本；8 、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)1、主材（基材铜箔）1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).single double single double2 Layer3 Layer•PI(polyimide) •AD(adhesive) •Cu(copper)1、主材（基材铜箔）2）銅箔的种类用于软板的铜箔和硬板所用的有所不同，软板需要弯折或长期反复不停的进行弯曲。

其铜箔有压延铜箔和电解铜箔之分:項目压延铜箔电解铜箔成本和厚度关系越薄越高越厚越高耐弯曲性高低SEM其他说明其长方向和宽度方向的机械性能，特別是弯曲性能有很大的差异，一般纵向耐弯曲性能优于横向.业界内对铜箔的选取没有特殊的需求，目前2种铜箔差异在耐弯曲性能及厚度成本上，故对铜箔的选取需综合考量成本，铜厚及产品用途.1、主材（基材铜箔）3）常用基材铜箔的性价比压延铜电解铜材料类型项目1/3OZ1/2OZ1OZ1/3OZ1/2OZ1OZ有胶有胶单面板无胶无胶有胶/无胶有胶/无胶有胶双面板有胶有胶有胶滑盖机无胶无胶转轴无胶无胶成本对比很高高高一般备注：同种厚度铜箔的无胶铜比有胶铜成本贵.1、主材（覆盖膜）1)覆盖膜结构一般覆蓋膜由基底層和粘接剂組成,基底层同FCCL為PI或PET等;粘接剂同3L的FCCL为Acrylic或Epoxy.因粘接剂室溫時为半固化狀态,故粘接剂上貼上一層離型膜(紙).Cover lay结构PIAdhesive 離型膜1、主材（覆盖膜）2）覆盖膜选材及性价比产品类型覆盖膜胶厚1/3OZ单面板1/2OZ双面单1OZ特殊FPC 15UM25UM环氧系列胶厚:15um/25um15UM15UM15UM丙希酸系列胶厚:15um/25um25UM成本对比环氧系列胶高丙希酸低环氧系列胶高丙希酸低环氧系列胶高丙希酸低，胶越厚越高备注：环氧系列胶因比丙希酸系列胶结合力更好与抗热冲击力更强所成本更高.1、主材（补强材）3)用补强材的选用及性价比材料类型项目PI补强覆铜板钢片补强FR4补强厚度(T) ---单位(mm)T=0.075、0.1(0.025递增)T=0.1递增0.1≤T<0.3(0.05递增)T≥0.3(0.10递增)T=0.1、0.15、0.2(以0.05递增)耐高温、但长时间高温下容易变形散热性能一般导电性能一般散热性能良好、导电性能良好性能材料稳定性好不易变形组装于需要焊接的焊盘适用范围插接头手指普通排线插接手指，不需焊接对散热有要求的背面起到固定作用，另对于连接器类产品尽量选用FR4补强价格高一般高一般1、主材（胶材）4)常规双面胶及纯胶的选择及性价比材料类型一般参数3M467 TESA 4972 3M9077纯胶(1mil或1/2mil)导电热固胶胶厚(um) 50 50 50 12.7或25 40耐热冲击粘性好耐热冲击粘性好剥离强度好耐高温(SMT)粘性较差性能热固化型胶导电适用范围非SMT产品非SMT产品SMT产品PI、FR4等补强粘合剂钢片补强需与接地导通成本对比一般一般高一般很高1、主材（其它辅材）5)其它不常规辅材及性价比参数材料类型冷压导电胶热固性导电胶电磁波保护膜粘接性更好，导粘接性、柔韧性较好，导电性能阻值在3欧姆以电性阻值小于1欧姆，但本身材料性能接地、屏蔽上，性能稳定，不易氧化成本高且需热压工艺较复杂成本对比低高2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）：此类选材根据我司内部性价比选材.3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；表面处理类型化学镍金电镀镍金电镀纯锡参数性能大多用在常规的SMT焊接，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产一般镍厚：40-80u’,金厚：1-2u”可以用在插头部分以提高耐磨性能，但因为是要通电，FPC板需预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦。

双面板制作流程（图文说明）无线电协会10weiwst总结整理现在我简单介绍一下制作双面PCB板（热转印法）的流程：以我自己制作的线性稳压电源为例。

电路整体布局：电路布线时，应尽可能的注意总体布局和元件排布。

对于电源布线应注意的问题，可以参考我在无线电协会的帖子，和21IC的帖子。

一．首先打印底层和顶层。

我习惯先打印底层，然后打印顶层。

1.页面设置：2.配置。

（打印底层，底层不镜像。

）便于定位和张贴固定转印纸。

）4.打印后的底层转印纸。

6.配置，（打印顶层，顶层镜像）打印顶层。

7.顺便说一下PCB的制版规定：编号见上图，相关说明文档见协会公共电脑的D盘PCB库。

编号示例：101205161253，指10级2012年5月16日12：53制板。

PCB的文件以这个编号命名，适当做一下电路说明文档。

为了在底层看到“正的”命名，底层的应镜像。

如果在顶层，就不用镜像。

具体方法实验几次就全明白了。

8.打印好的顶层转印纸。

二．确定一块双面敷铜板，大小应适当。

板子的边缘用锉刀休整齐平。

再根据板子的清洁情况，用粗砂纸或细砂纸打磨干净，再清理干净板子。

三．板子顶层和底层同时定位。

1.先把顶层和底层的转印纸贴在一起，透过光线确定孔的位置。

一定要使孔的位置固定好，偏差太大会影响后面的定位。

用针（针孔的大小应小于孔的大小，否则将使定位的孔的墨迹消失）和小的电阻固定纸上的定位孔。

定位好的转印纸:2.先贴上一面的转印纸（用布线较少的一面，防止墨迹碰掉），固定好后用比孔小的多的钻头钻孔。

我一般用0.5mm的钻头钻。

用协会的1987年产的钻床，要认真地钻啊！一不小心就会把钻头弄断！弄断了不可怕，但是就怕你经常弄断。

呵呵，那时就要对你进行单独培训了。

注意：可别忘了登记和使用完毕后的清理喽。

3.打好孔后的板子。

也要清理啊。

5.把另一张转印纸也要贴在板子上。

用电阻腿确定是否孔定位好了，再用标签纸固定好板子。

开始时，要适当推着板子。

五．热转印2-3次后就可以了（根据温度和经验）。

FPC生产工艺流程FPC双面板工艺流程图一:开料由于铜箔来料为已整卷，后工段无法整卷操作，需要将铜箔切割成合适的尺寸生产铜箔材料按绝缘材料的类别可分为:聚酰亚胺和聚脂类.按导电铜箔的类别可分为:压延铜和电解铜.在铜箔的切割过程中要保持切割尺寸的归整,避免使用正方形尺寸,容易影响后工序的操作不便造成铜箔的报废.二:钻孔把所才切好的铜箔整齐紧密的重叠在一起,由于铜箔材料呈柔软容易变形,需要用压板和垫板压住. 不可有上下跳动和左右晃动的现象.重叠张数:孔直径0.2:单面板:30张双面板:16张PI:30张补强:20张孔直径0.1:6张孔直径0.15:8张使用压板的目的:1:防止铜箔表面产生毛边2:钻孔时能起到散热作用3:可引导钻头进入铜箔的轨道作用4:对钻头的清洁作用通常使用的压板有以下几类:酚醛树脂板:能够起到轨道作用，使钻头在运行过程中不会偏离预定的轨道。

铝合金板:在钻头运行过程中能起到良好的散热作用，但由于其耐热性不佳，加工时容易产生铝溶化在钻头尖部纸苯酚板:对钻头磨损性较小。

宏广使用:酚醛树脂板和铝合金板作为压板。

使用垫板的目的:1:抑制毛边的产生2:使铜箔能够充分贯通钻头直径:0.2mm 进刀速:2.3m/min 回刀速:20m/min转速:172/s 深度补偿:0.4mm一般使用2W次,以进刀1次和回刀1次算1次.三:沉铜\渡铜镀铜有两个步骤:沉镀铜(化学镀)和电镀铜;其目的最主要的是在覆铜板的过孔孔壁镀上铜后导通两面铜箔的回路(中间PI绝缘)。

沉镀铜又名PTH，即在不外加电流的情况下，通过电镀液的自催化性(钯和铜原子做催化剂)发生氧化还原，使铜离子镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面的过程;沉镀铜的具体过程为:除油(原来宏广用稀NAOH溶液，现在已经更换成DI水，效果差别不大，且能防止碱破坏胶层的黏性)--三水洗(纯水—热水—纯水)--PI调整(咬蚀孔壁的PI部分，增强镀层附着性)--三水洗(无热水)--整孔(使孔壁易吸附钯胶体，网上说其中有正负电荷的转换，无证实)--三水洗—微蚀(粗化铜面，增强镀层附着性)--二水洗---预浸(与活化缸溶液同，防止污染活化缸)--活化(使钯胶体附着在孔壁;因为铜不能直接附着在PI上，钯是镀层介质)--二纯水洗—加速(将钯离子还原成钯原子)—三水洗—沉铜(通过化学反应使铜沉积在孔壁及铜箔面)--二水洗—浸酸(柠檬酸溶液，防氧化处理)--下工序电镀铜沉镀铜是很重要的一个工序，里面涉及的化学反应很复杂，需管控严格，由于双面板比较柔软,需要使用夹具固定,并且绷紧.一次一张.否则会造成过孔内厚度不均匀.对各种溶液要常做分析，及时补加或更换药水，渡液浓度必须保持稳定,药水需少量多加.，保证镀层的品质。