PCB(浸金板、Entek/OSP板、化銀板)
焊料(錫膏、錫絲、錫條、錫球) 助焊劑(Flux、稀釋劑、助焊膏) 焊接設備(Reflow、Wave solder 、Hand solder、BGA
Rework)
★ ★ 廢料回收(Reflow/wave/hand/rework 錫渣回收利用) 組裝制程控制(各階段都需特殊的制程設定)
PBFree/RoHS 基础知识
RoHS指令 PBFree基础知识
序
言
有五千年历史的锡铅共晶焊料使用于所有电子机器, 支持了今
天的惊人进展,并且成为关于一切安装的准则。
正因为如此, 不含铅的焊料的开发实用化, 相当于改造制造业 的历史, 所以全世界的“产官学”都致力于这项工作。代表性的无
铅焊料, 具有熔点高, 易于氧化等的特性, 相比锡铅焊料,它要求
了.《WEEE指令》要求在2006年12月31日前,生产制造商应实现
电子电器设备回收率达到70%~80%(按重量计);元件、材料和物 质再利用再循环率为50%~80% RoHS《电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》(以下简称《 RoHS指令》) 《RoHS指令》要求从2006年7月1日起,在新投放市场的电子电器设
• 生产制程中不含这六种有害 物质或者含量在规定的范围 内,我们称为RoHS制程。
生产制程中只针对不含Pb(铅 )或者Pb(铅)含量在规定的范 围内,我们称为无铅制程。 RoHS是一个大前提,无铅只 是RoHS的一部分,是从属关 系。
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RoHS指令
2、为什么要执行RoHS指令? 汞、镉、铅、六价铬、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚 (PBDE)的成分仍有可能对人类健康和环境形成危险。 绿色环保,是对人类自身的保护,欧盟的指令形成一个 绿色标准,这就要求所有成品和零件部件厂商必须作出 相应的响应,构建绿色的生产制造体系,使贯穿整个供 应商→客户→消费者的供应链成为“绿色供应链”。