焊点缺陷分析

焊接检测缺陷分析报告模板1. 引言本报告对焊接检测中所发现的缺陷进行分析和评估。

通过对不同类型焊接缺陷的描述和分析，旨在帮助读者了解焊接质量问题的根本原因，并提供相关建议和解决方案以改进焊接过程和质量。

2. 缺陷描述在焊接检测中发现了以下缺陷：1. 缺陷1：描述缺陷1的具体情况，包括缺陷的位置、形状、尺寸等。

例如，焊接接头处存在明显的气孔，数量约为10个，分布不均匀，直径在2-5mm之间。

2. 缺陷2：描述缺陷2的具体情况，同样包括缺陷的位置、形状、尺寸等。

例如，焊缝上存在多个未融合的区域，长度约为20mm，宽度约为2mm。

3. 缺陷分析3.1 缺陷原因根据对缺陷的观察和分析，我们得出以下缺陷产生的主要原因：1. 缺陷1原因：可能是焊接过程中气体的残留造成的。

当焊接材料中存在气体或杂质，并未完全排出时，在焊接过程中会形成气孔。

气孔的分布不均匀可能是由于焊接工艺参数不合理导致的。

2. 缺陷2原因：可能是焊接过程中温度不够高或焊接速度过快导致的。

在焊接过程中，如果温度不够高或焊接速度过快，焊接材料没有完全融化和融合，就会形成未融合的区域。

3.2 缺陷影响在焊接过程中发现的这些缺陷可能会导致以下影响：1. 缺陷1影响：气孔的存在会降低焊接接头的强度和密封性，增加应力集中的风险，从而影响整体焊接件的使用寿命。

2. 缺陷2影响：未融合区域会使焊接接头的强度减弱，容易导致接头脱落或断裂。

4. 解决方案基于对焊接缺陷原因的分析，我们提出以下解决方案以改进焊接质量：1. 解决方案1：通过改进焊接工艺参数，确保焊接材料中的气体和杂质在焊接过程中能够完全排除，从而减少气孔的产生。

可以调整焊接电流、电压、焊接速度等参数来优化焊接质量。

2. 解决方案2：提高焊接温度或降低焊接速度，确保焊接材料完全融化和融合，防止未融合区域的产生。

5. 结论本报告对焊接检测中发现的缺陷进行了详细描述和分析，并提供了改进焊接质量的解决方案。

常见焊点缺陷及分析1. 引言焊接是一种将金属零件通过熔化并在冷却过程中形成联接的技术。

在焊接过程中，焊点缺陷是不可避免的，它们可能会对焊接连接的强度、可靠性和外观造成负面影响。

理解和分析常见的焊点缺陷对于确保焊接连接的质量至关重要。

本文将介绍几种常见的焊点缺陷，包括松动焊点、气孔、夹杂物和热裂纹，并对其产生的原因和分析方法进行探讨。

2. 常见焊点缺陷及分析2.1 松动焊点松动焊点是指焊接接头中的焊点出现松动或脱落的现象。

这种缺陷可能是由焊接接头的设计不良、焊接过程中温度和压力不足、焊接材料不匹配或焊接后应力集中等因素造成的。

在分析时，可以通过检查焊接接头的外观和使用显微镜观察焊点的表面来确定是否存在松动焊点。

针对松动焊点的修复方法包括重新焊接、补焊或增加焊接材料等。

2.2 气孔气孔是指焊接接头中的小空洞或气泡。

气孔可以分为气孔性缺陷和气孔状缺陷两种类型。

气孔性缺陷是由于焊接过程中金属熔融时溶解的气体无法顺利逸出而形成的。

气孔状缺陷则是由焊接材料中的气孔聚集而成。

气孔的出现可能是由于焊接材料或焊接环境中存在杂质、气体成分不纯或焊接过程中的不良操作造成的。

分析气孔缺陷时，可以通过X射线检测、显微镜观察和金相分析等方法进行定性和定量的评估。

修复气孔缺陷的方法包括重新焊接、吹除气孔、填充焊接材料等。

2.3 夹杂物夹杂物是指焊接接头中的杂质或外来物质。

焊接过程中，杂质和外来物质可能会被夹在焊接材料中，导致焊点出现缺陷。

夹杂物的存在可能会降低焊接接头的强度和可靠性。

夹杂物的形成原因包括焊接材料的纯净度不高、焊接环境的污染、焊接操作的不当等。

分析夹杂物缺陷时，可以通过显微镜观察、化学分析和金相测试等方法进行定性和定量的评估。

修复夹杂物缺陷的方法包括重新焊接、清除夹杂物、更换焊接材料等。

2.4 热裂纹热裂纹是指焊接接头中的裂纹缺陷。

焊接过程中，焊接材料经历了热收缩和冷却的过程，可能会导致焊接接头出现残余应力和裂纹。

回流焊常见缺陷的分析解读
回流焊是三维变形非常小的一种焊接方法，它在焊接的时候可以极大的减少焊接的型式，比如元件体积比较大的电气控制盒，用回流焊可以把大的元件尽可能的安全，快速，精确的焊接在一起，大大的提高了工作效率。

但是虽然回流焊具有很多优势，但是还是存在一些缺陷，比如断熔率高，元件退热不足，焊点质量和密度不够，焊点强度低，焊点变形大等。

本文将对上述回流焊常见缺陷进行详细介绍和分析解读。

首先，断熔率高是回流焊中比较常见的缺陷之一，其主要原因是没有按照预定的焊接技术参数来进行焊接，比如焊点温度过高、焊剂负荷量过大、焊接速度过快等。

这些将导致焊接金属的熔点降低，从而导致焊接断熔。

其次，另一个常见的问题是由于没有及时的退热，导致焊接元件出现变形的情况，这就是回流焊中常见的"退热不足"缺陷。

具体而言，就是由于焊接操作中没有完全按照焊接参数，没有及时退热，使焊接金属持续处在高温下，导致焊接元件极易变形。

第三，回流焊中还有一种常见的缺陷就是焊接质量不足和焊点密度不够，焊接质量不足是因为操作工没有按照要求来控制焊接温度。

a 与引线浸润不良图3-1-1虚焊现象 焊点的质量及检查对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

第一节虚焊产生的原因及其危害虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图3-1-1所示。

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。

但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。

虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升咼又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。

这一过程有时可长达一、二年。

据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。

所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。

进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。

一般来说造成虚焊的主要原因为焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。

第二节对焊点的要求电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡，焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在焊接时，必须做到以下几点：1可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须b 与印制板浸润不良十分重视的问题。

常见的点焊质量缺陷及原因点焊质量缺陷是指在点焊过程中出现的不符合要求的焊接质量问题。

常见的点焊质量缺陷及其原因如下：1. 焊点不牢固：焊点不牢固是点焊中最常见的质量缺陷之一。

造成焊点不牢固的原因主要有以下几点：(1) 焊接电流和时间不合适：如果焊接电流过小或焊接时间过短，焊接时产生的热量不足以将焊件熔化并形成牢固的焊点。

(2) 电极表面有污染物：电极表面有油污、锈蚀等污染物时，会导致焊接电流的流通不畅，影响焊点的牢固程度。

(3) 焊件表面没有进行充分处理：焊件表面未进行清洁、打磨、减震等处理，会影响焊点与焊件的结合强度。

2. 焊点太大或太小：焊点太大或太小都会影响焊接质量，造成以下问题：(1) 焊点太大：焊点过大会导致热量过多向周围扩散，使焊接区域过热，影响焊接效果，并且可能造成焊坑、焊缺等缺陷。

(2) 焊点太小：焊点过小无法形成足够强度的焊接连接，容易出现开裂、断裂等质量问题。

3. 电极烧蚀：在点焊过程中，电极与焊件接触面会受到强热和电弧的冲击，导致电极表面烧蚀的问题。

烧蚀严重时，会影响电极的使用寿命，甚至造成焊接质量问题。

造成电极烧蚀的原因有：(1) 电极材质选择不当：电极材质应根据焊件材质和焊接工艺参数选择合适的材料，否则容易导致电极烧蚀。

(2) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使电极与焊件间产生较大的热量，电极表面无法承受，容易导致烧蚀。

4. 焊接过热：过热是指焊接过程中焊件局部温度过高，超过了焊接工艺要求。

过热会导致焊缝过深、焊缺、焊缝太宽等缺陷。

造成焊接过热的原因主要有：(1) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使焊件受到较大的热量和电弧冲击，容易导致过热现象。

(2) 焊接时间过长：焊接时间过长，焊件得到的热量过多，容易造成过热。

5. 焊缺、错位、飞溅：焊缺、错位和飞溅等问题都会影响焊接质量，导致焊点无法完成预期的功能。

造成这些问题的原因主要有：(1) 材料不匹配：焊接的两个焊件材料不匹配，例如金属种类、厚度等差异较大，会导致焊缺和错位等问题。

PCB焊点焊接缺陷原因分析陈强;王一雄【摘要】PCB焊点焊接缺陷产生的原因可能很多，如果你从扩散焊接的特点考虑就会变得明了起来！熔化的焊料原子沿着被焊接金属的结晶晶界的扩散，扩散所需要的激活能也可称为“表面自由能”比体扩散小。

一般锡料的活性能约为380达因/厘米，鲜活的铜面在助焊剂的辅助下约为1265达因/厘米，所以焊接可以良好进行。

%There may be a lot causes of PCB solder welding defects. However if you consider from the characteristics of diffusion welding, it will become clear! The crystallization of molten solder atoms spreads along the weld metal grain boundary diffusion. The spreading needed to activate can also be referred to as the Surface Free Energy than the body of the diffusion. The activity of general tin material can be approximately 380 dyne/cm, and lively copper surface under the auxiliary of lfux is about 1265 dyne/cm, so welding can be performed well.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)003【总页数】4页(P67-70)【关键词】合金共化物;表面自由能;镍层腐蚀;共晶锡;硫化银膜【作者】陈强;王一雄【作者单位】深圳市迅捷兴电路技术有限公司，广东深圳 518054;深圳市迅捷兴电路技术有限公司，广东深圳 518054【正文语种】中文【中图分类】TN41焊接是指被焊接的两个物件，通过加热或加压使两个相同材质的物体或不同材质的物体达到原子间的结合，而形成永久性连接的工艺过程称之为焊接。

焊接质量检验及常见焊点缺陷及分析良好的焊点必须有可靠的电连接、足够的机械强度、光洁整齐的外观。

下图是典型焊点的外观。

外形以引脚为中心，匀称，成裙形拉开；
焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触脚尽可能小；
表面有光泽且平滑；
无裂缝，针孔，夹渣。

电连接和机械强度可以通过通电检验和例行实验来检验。

下图是印制板焊点缺陷的外观、特点、危害及产生原因，供检查、分析时参考。

常见焊点缺陷及分析
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
焊料
过
多
焊料面呈
凸形
浪费焊料，且
可能
包藏缺陷
焊丝撤离过迟
焊料过少焊料未形
成平滑面
机械强调不够焊丝撤离过早
松香焊焊锡丝中
有松香渣
强度不够，导
通不良
有可能时通时
断
1、焊剂过多
2、焊接时间
不够
3、表面氧化
膜为去除
过热焊点发白
无金属光
泽
表面较粗
糙
1、焊
盘容易剥落
强度降低
2、造
成元件失效
损坏
烙铁功率过大
加热时间过长
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
冷焊表面呈豆
腐渣状颗
粒，有时
可能有裂
纹
强度不够导电
性不好
焊料为凝固时焊件
移动。