电子工艺实习总结报告

电子工艺实习总结报告姓名：专业：班级：学号：指导教师：成绩：目录一、实习目的与要求 (1)二．51单片机的组成和工作原理 (1)三．实习内容 (5)四．实习器材及介绍 (5)五．实习步骤 (6)1. 焊接训练 (7)2. 51单片机的制作 (8)3 微调 (10)4 测试单片机 (10)六．实习总结 (11)电子工艺实习总结一、实习目的与要求1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。

5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

6.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

7、切实培养单片机应用系统的实践设计开发能力：采用软件仿真与硬件仿真手段，培养理论联系实际的能力，借助实训项目的学习与实作，巩固理论知识，提高实作能力及系统的开发设计能力。

8、培养自主学习的能力：通过实训发现理论学习的不足，借助仿真软件，自主学习抽象的理论概念，切实打下坚实的基础。

二．51单片机的组成和工作原理单片机有很多的特点，主要表现在：体积小、功耗低、价格廉、控制功能强、应用现场环境恶劣等等。

51单片机是由CPU、存储器、定时/计数器、并行输入/输出接口电路、中断控制器等大规模IC芯片安置在一个电路板上，加上键盘、显示器等外设构成了微型计算机的硬体部分。

如图2-1所示为西农51开发板原理图，图2-2是个人电脑功能结构图，图2-3是51单片机功能结构图，图2-4为单片机管脚图。

51单片机的硬件系统是构成微机的实体和装置，软件系统是微机系统所使用的各种程序的总称。

软件系统与硬件系统共同构成实用的微机系统，两者是相辅相成、缺一不可的。

·中央处理器（CPU）CPU是单片机的主要核心部件，在CPU里面包含了运算器、控制器以及若干寄存器等部件组成。

MCS-51的CPU 能处理8位二进制数或代码。

·内部数据存储器（RAM ）图2-1西农51开发板原理图图2-2 个人电脑功能结构图MCS-51单片机芯片共有256个字节的RAM 单元，其中后128单元被专用寄存器占用，能作为寄存器供用户使用的只是前128单元，用于存放可读写的数据。

因此通常所说的内部数据存储器就是指前128单元，简称内部RAM 。

地址范围为00H~FFH （256B ）。

是一个多用多功能数据存储器，有数据存储、通用工作寄存器、堆栈、位地址等空间。

·内部程序存储器（ROM ）MCS-51内部有4KB/8KB 字节的ROM （51系列为4KB ，52系列为8KB ），用于主要外设主板与CPU图2-3 80C51单片机功能结构图存放程序、原始数据或表格。

因此称之为程序存储器，简称内部ROM。

地址范围为0000H~FFFFH（64KB）。

·定时器/计数器51系列共有2个16位的定时器/计数器以实现定时或计数功能，并以其定时或计数结果对计算机进行控制。

定时时靠内部分频时钟频率计数实现，做计数器时，对P3.4（T0）或P3.5（T1）端口的低电平脉冲计数。

·并行I/O（输入/输出）接口MCS-51共有4个8位的I/O口（P0、P1、P2、P3）以实现数据的输入输出。

·串行接口MCS-51有一个可编程的全双工的串行口，以实现单片机和其它设备之间的串行数据传送。

该串行口功能较强，既可作为全双工异步通信收发器使用，也可作为移位器使用。

RXD（ P3.0）脚为接收端口，TXD（P3.1）脚为发送端口。

·中断控制系统MCS-51单片机的中断功能较强，以满足不同控制应用的需要。

51系列有5个中断源（52系列有6个中断源），即外中断2个，定时中断2个，串行中断1个，全部中断分为高级和低级共二个优先级别。

·定时与控制部件MCS-51单片机内部有一个高增益的反相放大器，基输入端为XTAL1输出端为XTAL2。

MCS-51芯片的内部有时钟电路，但石英晶体和微调电容需外接。

时钟电路为单片机产生时钟脉冲序列。

图2-4 单片机管脚图管脚功能说明·Vcc：电源正·GND：地·P0口：P0口是一组8位漏极开路型双向I／0口，也即地址／数据总线复用口。

此端口内部没有集成上拉电阻，在作为输入口时要求外接上拉电阻。

·P1口：Pl 是一个带内部上拉电阻的8位双向I／O口，Pl的输出缓冲级可驱动（吸收或输出电流）4个TTL逻辑门电路。

·P2 口：P2 是一个带有内部上拉电阻的8 位双向I／O 口，P2 的输出缓冲级可驱动（吸收或输出电流）4 个TTL逻辑门电路。

·P3 口：P3 口是一组带有内部上拉电阻的8 位双向I／0 口。

P3 口输出缓冲级可驱动（吸收或输出电流）4 个TTL逻辑门电路。

注：P3 口第二功能P3.0 RXD（串行输入口）P3.1 TXD（串行输出口）P3.2 INT0（外中断0）P3.3 INT1（外中断1）P3.4 T0（定时／计数器0外部输入）P3.5 T1（定时／计数器1外部输入）P3.6 WR（外部数据存储器写选通）P3.7 RD（外部数据存储器读选通）·RST：复位输入。

当振荡器工作时，RST引脚出现两个机器周期以上高电平将使单片机复位。

·ALE／PROG：当访问外部程序存储器或数据存储器时，ALE（地址锁存允许）输出脉冲用于锁存地址的低8位字节。

即使不访问外部存储器，ALE 仍以时钟振荡频率的1／6 输出固定的正脉冲信号，因此它可对外输出时钟或用于定时目的。

·PSEN：程序储存允许（PSEN）输出是外部程序存储器的读选通信号，当AT89S51 由外部程序存储器取指令（或数据）时，每个机器周期两次PSEN有效，即输出两个脉冲。

当访问外部数据存储器，没有两次有效的PSEN信号。

·EA／VPP：外部访问允许。

欲使CPU仅访问外部程序存储器（地址为0000H －FFFFH），EA端必须保持低电平（接地），如EA端为高电平（接Vcc端），CPU 则执行内部程序存储器中的指令。

·XTALl：振荡器反相放大器及内部时钟发生器的输入端。

·XTAL2：振荡器反相放大器的输出端。

三．实习内容本次实习主要内容有：1.练习手工焊锡技术及模型。

2.练习并掌握贴片元器件的制作，并独立完成PCB板上贴片原件的制作。

3.了解并掌握51单片机上各个分立原件的只要功能和位置，并将其焊接到PCB板上，完成51单片机的制作。

4.应用程序对单片机进行简单的测试和调试。

四．实习器材及介绍(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。

(2)螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。

(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

(4)印制电路板等一系列机器。

表4-1 西北农林科技大学C51单片机开发板第二版元器件清单序号名称数量备注1 单片机锁紧座 1 直插2 4位共阳数码管 2 直插3 1位共阳数码管 1 直插4 10K电位器 4 直插5 轻触开关21 直插6 自锁开关 1 直插7 DR9串口母头 1 直插8 B型USB口 1 直插9 12M晶振 1 直插10 32.768K晶振 1 直插11 100uF贴片电解电容 2 贴片12 10uF电解电容 1 贴片13 晶振座 1 直插14 红色发光二极管10 直插15 继电器 1 直插16 3P接线端子 1 直插17 无源蜂鸣器 1 直插18 20脚IC座 1 直插19 28脚IC座 1 直插20 电池座 1 贴片21 10K排阻 1 直插22 步进电机座 1 直插23 单排排针 5 直插24 单排排母 1 直插25 铜柱 426 铜柱帽 427 DS18B20 1 直插28 TL1838(红外) 1 直插29 光敏电阻 1 直插30 热敏电阻 1 直插31 11.0592M晶振 1 直插32 STC89C52 1 直插33 电池 134 ADC0808 1 直插35 DAC0832 1 直插36 PL2303 1 贴片37 MAX232 1 贴片38 74HC573宽 1 贴片39 DS1302 1 贴片40 ULN2003 1 贴片41 NE555 1 贴片42 AT24C02 1 贴片43 LM358 1 贴片44 AMS1117-3.3 1 贴片45 104电容7 贴片46 105电容 4 贴片47 30pF电容 4 贴片48 103电容 2 贴片49 1K电阻13 贴片50 10K电阻7 贴片51 1.5K电阻 1 贴片52 27R电阻 2 贴片53 200R电阻8 贴片54 470R电阻8 贴片55 IN4148二极管 1 贴片56 IN4007二极管 1 贴片57 8550三极管 2 贴片五．实习步骤1. 焊接训练基本原理焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的。

在电子工业中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。

锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。

其主要特征有以下三点：焊料熔点低于焊件；焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。

（2）焊接操作的基本步骤：掌握好烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。

正确的焊接操作过程可以分成五个步骤，如下图所示。

准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。

要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1~2秒钟。

对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。

送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。

注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。

移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2秒钟。