[整理]PCB布线设计4.

可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。

对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。

应用设计软件为Protel99SE。

也适用于DXP Design软件或其他设计软件。

二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。

3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。

四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。

2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。

3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。

4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。

五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。

有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。

对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。

例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。

这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。

5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。

选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。

2. 确定性。

封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。

3. 需要性。

封装的确定是根据实际需要确定的。

总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。

PCB设计指南——PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。

布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。

必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。

一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。

并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。

所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

（2）尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

PCB布线设计（一）在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。

尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。

在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。

自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时，往往很想使用自动布线。

通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。

但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。

例如，图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。

此双面板的底层如图2所示，这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示。

设计此混合信号电路板时，经仔细考虑，将器件手工放在板上，以便将数字和模拟器件分开放置。

采用这种布线方案时，有几个方面需要注意，但最麻烦的是接地。

如果在顶层布地线，则顶层的器件都通过走线接地。

器件还在底层接地，顶层和底层的地线通过电路板最右侧的过孔连接。

当检查这种布线策略时，首先发现的弊端是存在多个地环路。

另外，还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了。

这种接地方案的可取之处是，模拟器件(12位A/D 转换器MCP3202和2.5V参考电压源MCP4125)放在电路板的最右侧，这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过。

图3a和图3b所示电路的手工布线如图4、图5所示。

在手工布线时，为确保正确实现电路，需要遵循一些通用的设计准则：尽量采用地平面作为电流回路；将模拟地平面和数字地平面分开；如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直；模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。

pcb板布线原则PCB板布线原则是电子电路设计中非常重要的一部分。

在布线过程中，我们需要考虑不同信号线之间的干扰、信号传输的效率以及板子尺寸等因素。

以下是一些常用的PCB板布线原则。

1. 布线必须符合电路设计的要求在布线之前，需要认真研究电路图纸，掌握各种电路元件的特性及其连接方式，明确各节点之间的关系。

尤其是注重信号的传输与噪声的滤除问题，保证每一个信号路径都是尽可能短且电阻、电容、电感匹配合适。

2. 信源至功率放大器之间布线要短由信号源到功率放大器的布线应该尽可能短，这是因为在长电路中，电阻、电感、电容会对信号产生衰减，导致信号质量的降低。

3. 保持信号线和电源线分离信号和电源是两个不同的电路，它们之间应该进行分离。

这是为了避免电源对信号线产生干扰，确保信号传输的稳定性和可靠性。

4. 信号之间需要保持一定的距离在布线过程中，信号线之间需要保持一定的距离，避免不同信号线之间的互相干扰。

不同信号线之间的干扰是电磁干扰的一种。

为了克服这种现象，可以适当地增加信号线之间的距离。

5. 大电流与小信号线要分开布线大电流线和小信号线应该分开布线。

当大电流线与小信号线重叠在一起时，会产生磁场干扰，造成信号失真。

6. 在布线过程中留出足够的空间在布线过程中，需要留出足够的空间，以保证线路间的间隔充分，从而避免可能的干扰。

同时，考虑到PCB的尺寸限制，需要尽可能地利用板子的空间，以提高电路的密度。

7. 接地线的设计要合理在布线设计中，接地线是非常关键的一部分。

接地线的设计应该合理，使接地电压尽可能低，并能很好地保护电路免受噪声、干扰等恶劣环境的影响。

8. PCB板设计中对温度和湿度的考虑在PCB板的设计过程中，需要考虑到环境因素的影响。

例如，当环境温度较高时，需要保证较高的温度下电路工作的可靠性和稳定性。

PCB布局、布线基本原则一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。

重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。

PCB布线基本规则PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最基本的组成部分之一，它通过导线、电路和元件等连接，起到电气信号传导和支持电子元器件的作用。

PCB布线是指在PCB上进行导线和元件布局的过程，它的设计和布线方案对整个电子设备功能和性能有着重要影响。

为了确保PCB的正常工作和稳定性，有一些基本的布线规则需要遵守。

下面是一些常见的PCB布线基本规则：1.布局规则：-合理布局：将元件、信号和电源布置在合理的位置，以减少干扰和噪声。

-划分区域：将电路板划分为不同区域，例如，将模拟和数字电路分开，以减少相互干扰。

-选择合适的层次：根据电路的复杂性和布线密度，选择合适的PCB板层次，如单面、双面或多层板。

-保留充足的过孔和通孔空间：确保在布线过程中留有足够的过孔和通孔空间，以确保布线的正常进行。

2.导线布线规则：-信号同方向布线：将信号线和地线平行布线，以减少互相干扰。

-异方向布线：将时钟线和其他信号线垂直布线，以降低串扰。

-避免冗余布线：避免导线交叉和冗余布线，以减少互相干扰和飞线。

-控制走线的长度：尽量控制导线的长度短，以减少信号时延和信号损耗。

3.为高频信号和低频信号做不同处理：-高频信号布线：使用短而直的导线布线，以减少信号的延迟和损耗。

-低频信号布线：使用较宽的导线布线，以增加信号的稳定性和可靠性。

4.过孔和通孔规则：-过孔布局规则：过孔应尽量集中布置，以减少PCB板空间的占用并提高布线的自由度。

-避免与元件冲突：过孔位置应避免与元件的引脚冲突，以确保元件的正确安装和连接。

-保持通孔通畅：在布线过程中，保持通孔的畅通，以确保信号和电源的正常传导。

5.地线规则：-分离数字和模拟地：将数字和模拟地面隔离开，以减少互相干扰。

-回路规划：在PCB上布置完善的地回路，以确保信号和电源的正常回路。

最后，为了确保布线的可靠性和性能，可以使用电磁仿真软件对布线进行检查和优化。

同时，对于特定的高速或高频电路，可以参考相关的PCB设计规范和标准，以确保布线的正确和稳定。

PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。

2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。

3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。

4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。

5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。

6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。

7. 输入、输出组件尽量远离。

8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。

9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。

手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。

11. 可调组件的布局应便于调节。

如跳线、可变电容、电位器等。

12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。

13. 布局应均匀、整齐、紧凑。

14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。

15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。

16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。

18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。

影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。

（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。

PCB设计走线常用规
PCB设计中的走线规则是确保电路板正常工作的关键因素之一。

以下是一些常用的走线规则：
1. 线宽和线距：线宽和线距是PCB设计中最基本的走线规则。

线宽应该足够宽，以便能够承受电流，同时避免过大的电阻和电感效应。

线距应该足够大，以便能够提供足够的空间和电气隔离，减少串扰和噪声。

2. 阻抗控制：阻抗控制是PCB设计中的关键因素之一。

在高频电路和高速传输线中，阻抗控制尤为重要。

设计时需要考虑信号线的阻抗，并尽可能保持其稳定和一致。

3. 信号完整性：信号完整性是确保PCB设计中的信号传输正确和可靠的关键因素之一。

设计时需要考虑信号的传输路径和传输速度，并采取适当的措施来减少串扰和噪声。

4. 电源和接地：电源和接地是PCB设计中的关键因素之一。

设计时需要考虑电源的分配和接地的方式，并确保电源和接地之间的电气隔离，减少电源噪声和干扰。

5. 布线密度和层数：布线密度和层数是PCB设计中的关键因素之一。

设计时需要考虑电路板的尺寸和成本，并尽可能减少布线密度和层数，以降低成本和减小体积。

6. 热管理：热管理是PCB设计中的关键因素之一。

设计时需要考虑电路板的散热和冷却方式，并采取适当的措施
来减少热量和噪音。

总之，PCB设计中的走线规则是非常重要的，需要在设计过程中充分考虑并遵循相应的规则和标准，以确保电路板的正常工作和可靠性。

PCB布线技巧分享
PCB布线是电子设计中非常重要的一环，良好的布线设计可以提高电路性能和稳定性。

下面将分享一些PCB布线的技巧，帮助大家在设计电路板时更加高效和有效地进行布线。

首先，一个良好的PCB布线设计应该遵循一些基本原则。

首先是尽量缩短信号路径，减少信号传输的时间和损耗。

其次是避免信号干扰，尽量减少信号线之间的交叉和交错，尤其是数模混合信号电路。

此外，要保持信号线的阻抗匹配，尽量避免信号线的阻抗不匹配导致信号失真。

最后，还要注意电源线和地线的布线，保持良好的电源和地连接，以减少电磁干扰。

在进行PCB布线时，还有一些实用的技巧可以帮助设计者快速有效地完成布线。

首先是使用层叠布线技术，将信号线和电源线分布在不同的板层上，避免干扰和串扰。

其次是采用直连式布线，尽量减少线路的弯曲和长度，以减小信号传输的延迟和损耗。

此外，还可以使用差分信号线，提高信号的抗干扰能力，尤其适用于高速传输的信号线。

另外，在PCB布线设计中，还可以考虑一些特殊的布线技巧，如使用跳线连接不在同一板层上的电路元件，减少信号线的长度和复杂度。

此外，可以使用特殊形状的线路，如扇出线、波浪形线路等，减少信号线之间的干扰和串扰。

另外，还可以考虑使用地线填充技术，将多余的地线填满整个板面，减少电磁干扰和噪声。

总之，PCB布线是电子设计中非常重要的一环，良好的布线设计可以提高电路性能和稳定性。

通过遵循基本原则和采用一些实用的技巧，可以帮助设计者更加高效和有效地完成布线设计，提高电路板的质量和性能。

希望以上分享的PCB布线技巧对大家有所帮助，祝大家设计愉快！。

PCB板布局布线基本规则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局布线是电子产品设计中非常重要的一步，它决定了电路板的性能和可靠性。

下面将介绍一些PCB板布局布线的基本规则。

1.尽量规划好电路板的整体布局。

合理的整体布局可以降低电磁干扰和噪声，提高信号的可靠性。

布局过程中，需要考虑各个电路模块的电源分布、信号线的走向和电路板边缘的保留空间等因素。

2.尽量减少信号线的长度。

信号线过长会引起信号衰减、时钟偏差和串扰等问题。

因此，应尽量减少长距离信号线的使用，并将不同功能模块的信号线放在靠近彼此的位置，以缩短线路长度。

3.引脚布局要合理。

电路板上的引脚布局应遵循一定的规则，如相同功能的引脚应该靠近彼此，避免交叉连接；高频信号线和低频信号线应分开布局，以防止互相干扰；输入和输出信号一般不要使用同一个引脚。

4.电源和地线的布局要合理。

电源和地线是电路工作的基础，其布局质量直接影响整体性能。

应尽量减少电源和地线的长度，避免共享电源或地线的引脚。

此外，电源和地线的宽度也要足够，以满足电流的要求。

5.差分线路应尽量成对布线。

差分信号线路通常由两根线组成，它们相互平行，保持相同的长度和间距。

这种布线方式可以减小干扰并提高抗干扰能力。

6.避免使用尖锐的角度和过窄的宽度。

锐角和过窄的线路会增加信号的传输损耗，并增加线路的阻抗。

在布局和布线过程中，应尽量避免生成锐角，选择合适的宽度。

7.需要进行地线屏蔽的信号要有相应的地线屏蔽层。

一些对干扰非常敏感的信号线，如高频信号线和时钟信号线，需要有地线屏蔽层进行保护，防止外界干扰。

8.PCB板的散热设计。

在布局布线过程中，需要考虑板上发热器件的散热问题。

可以尽量将发热器件靠近PCB板的边缘，以方便散热或使用附加的散热设计。

9.电路板边缘的保留空间。

为了使电路板在安装时能够与其他组件或设备连接，需要在板的边缘预留一定的空间。

这个空间通常被称为边际空间，用于放置连接器、插座等。