UF3000基本操作

  • 格式:pdf
  • 大小:3.46 MB
  • 文档页数:51

十五.手动对针 1.调节焦距至针点清晰(垂直探针禁止调焦距,禁止手动清针,磨针), 2.通过按键3JOG,来使十字光标与针点重合 3.点击4DATA IN,此时十字光标会移动至最后一个DUT(若为单SITE,则移至对角) 4.通过按键6JOG,来使十字光标与针点重合 5.点击7DATA IN,此时机台会自动对针
十七.试打针痕
十七.试打针痕 (试打时针痕从0开始,每次增加10um) 五.加针压试打, 5.1点击17. Over Drive Change, 5.2通过18.Prober Over Drive加针压, 5.3点击19.Setting END确认所修改针压 5.4点击20. Z-DRIVE UP(此时针扎在Wafer上,禁止做其它任何动作) 5.5点击20. Z-DRIVE DOWN(将CHUCK降至-500安全高度,此时针远离Wafer,) 5.6点击21. Image Display Change进入,通过22,23来移动并用高低倍来查看针痕 5.7点击24.EXIT退出
十. 开启Continue Fail Alarm:5ea
十一. 关闭清针:因UF3000未装砂纸,清针暂时关闭。
十二.检查参数. 1.确认网络ONLINE开启 2.选取Operation set information 3.确认Aligment mode为AUTO 4.确认Stop befor probing 为Stop 5.确认Loading/Unloading position 为cassette 6.ENT 退出
十七.试打针痕
十八.查看Wafer ID 点击1. Image Display Change 点击4.EXIT退出.
通过2.JOG,INDEX移动至Wafer Id处查看是否正确,
十九.量取INDEX. (上下量取INDEX,与左右量取INDEX的方法一致) 20.1 点击1. Image Display Change进入, 20.2 通过1.JOG SCAN INDEX,移动至最左边切割道边缘, 20.3 通过2.HIGH高倍下将十字光标与切割道边缘重合如3.所示. 20.4 通过4.INDEX移至最右边 20.5 点击ZERO RESET将X,Y归零 20.6 通过7.JOG将十字光标移至重合处如6.所示,并记录8.的数值,此为INDEX偏移量 20.7 点击9.EXIT退出
2.输入工号
3.选取Wafer
3.3. Sequence load 全选 3.4. Sample load 抽测 3.5. Assign load 指定
6.Lot Setting End
六.设置Prober Bin别显示 1.选取Device Set Information 2.Pass/Fail Category Settings 3.Pass Fail Category 点选YES开启 4. Pass/Fail Category Settings 5.点选Pass/Fail Bin 6. Setting End
十九.量取INDEX.
十九.量取INDEX.
二十.查看特殊点 21.1点击1. Image Display Change进入 21.2通过3 JOG SCAN INDE移动至流程卡中特殊点所示位置 21.3查看如2.4.所示,图像坐标是否与流程卡一致,并在流程卡相应位置签字确认 21.4按EXIT退出
十三.自动上CARD 14.5此时将前门打开如图5. 14.6将前门打开后按6.START
十三.自动上CARD 14.7等待CARD HOLD 移动至图7.所示位置 14.8将P/C放入,如图8.所示
十三.自动上CARD 14.9将P/C放入后按9.START 14.10等待P/C进入后,将前门关闭10.
十七.试打针痕
十七.试打针痕
十七.试打针痕 四.针压-200归零, 4.1点击10.Z-DRIVE DOWN将针压12.由-700升为-200, 4.2点击11.将针压归零(点击字符UP,DOWN,为加速上升下降, 速度较快在达到-50后禁止使用。点击图标上下箭头为匀速 上升下降,速度较慢,较为安全) 4.3点击14.Z-DRIVE UP将13.归零针压升为-500
十三.自动上CARD 14.11点击START,机台会自动上卡,5点感应由ON转为OFF
十三.自动上CARD 14.12上CARD结束后机台会报警提示,Processing done,此时点击EXIT消除报警 14.13点击END退出上CARD界面, 自动上CARD结束。
十四. 上CARD完毕后,按START进入对针画面
八.开启MAP OutPut功能
九.确认MAP InPut功能关闭 1.选取Operation set information 点选NO 4. Settings END
2.Map INput settings
3. INput Map Date
九.确认MAP InPut功能关闭
十. 开启Continue Fail Alarm:5ea 1.选择Device set information 2.Contionuous Fail Check Settings 3.Perform Continuous Fail Checking点选YES(Fail check) 4.Tolerant # ofContinuous fail 输入5 5.Settings END
二十.查看特殊点
二十一.测前停 确认无误后,按1.DATA IN,再按2.Clear screen进入测前停画面
测试机SET UP完成,并确认无误后按START开始测试
1.测试完成后,机台会自动退出cassette,如图1.所示,点击1.Clear screen 2.LOADER SW在闪硕,此时cassette底部锁扣未松开,禁止强行拿出cassette
二,选择Device
二,选择Device
三.放置cassette UF3000只允许放置手动开盖12寸cassette,放置到位后Placed黄灯亮起
四.自动扫取Wafer 1.点击Loader sw
2.点击New cst 1
3.END(此时机台会自动扫取Wafer)
五.Lot Settings 1.输入LOT
七.开启Wafer ID 功能
七.开启Wafer ID 功能
八.开启MAP OutPut功能,OutPut map datd to Group Managent 1.选取Operation set information 2.Map output settings 3.Output Map Date点选YES 4.Output Mapduta To: 点选Group Managent 5.Settings END
3.点击2.LOADER SW再点击NEW CST1如图3.,此时cassette底部锁扣松开,将 cassette拿出,盖上盖子,测试流程结束。
十七.试打针痕 一.点击1.Clear screen消除报警提示 二.点击2.Over Drive Change将3.OD归零
十七.试打针痕 三.选Marking Die 3.1点击4.Image Display Change进入 3.2点击5.Chance Nesl Hight Adjstdie 3.3通过6.7.INDEX选择合适的Marking Die 3.4点击8 .DATA IN确认所选Marking Die 3.5点击9.EXIT 退出
UF3000 基本操作
一,登入使用者账号 操作员账号:SYSTEM,密码:ACE0058 技术员账号:SYSTEM,密码:ACE0058
二,选择Device 点选1.Device set information
2. Device List Reference 3. Net Work 4. 选Device 7. Settin End 6. Execute 5. Device Data Read
十三.自动上CARD 14.1点击1.CARD CHANGE 14.2点击2.AUTO CARD CHANGE 14.3点击3. CARD CHANGE START
十三.自动上CARD 14.4点击4.REMOVE,等待5个感应器由OFF转为ON
十三.自动上CARD 此时机台报警,提示应打开前门
十六.输入Wafer ID (在自动对针PASS后,会提示手动输入Wafer ID) 1. 点击Buzzer release,消除报警提示 2.点击Input Wafer ID 3.手动输入Wafer ID 4.点击ENTER 确认输入 5.确认WaferID是否正确,按END结束
十六.输入Wafer ID
六.设置Prober Bin别显示
七.开启Wafer ID 功能 1.选取Operation information 2.Wafer ID Settings 3.Perform wafer ID Reading 开 启YES 4.Wafer ID Cength 输入位数 5.Character.Settings 6.输入Wafer ID 7.END