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锡炉焊锡问题点的分析

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锡炉焊锡问题点的分析

1.沾锡不良:

这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 分析其原因及改善方式如下:

1.1 外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.

1.2 SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICON OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.

1.3 因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.

1.4 喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.

1.5 PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃ 之间,沾锡总时间为3秒.

2.局部沾锡不良:

此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.

3.冷焊或焊点不亮

焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是或优异常振动.

4.焊点破裂

此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.

5.焊点锡量太大

通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.

5.1 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄,

角度越小沾锡越厚.

5.2 提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善

5.3 提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.

5.4 改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.

6.锡尖(冰柱)

此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.

6.1 PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善

6.2 PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.

6.3 锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.

6.4 PCB板出波峰後之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.

6.5 手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.

7.防焊绝缘漆留有残锡

7.1 PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之後熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗後还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商. 7.2 不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.

7.3 锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.

8.白色残留物

在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阴质,但客户不接受.

8.1 助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在洗时产生白班,此事最好的方式是寻求助焊剂供应的协助,产品是他们供应他们较专业.

8.2 基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.

8.3 不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供应商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.

8.4 厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不相容,均发生在新的基板供应商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供应商协助.

8.5 因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建义储存时间越短越好.

8.6 助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水氧劣化,建义更新助焊剂(通常发泡式助焊应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).

8.7 使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太久才清洗,导致引起白班尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.

8.8 清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班应更新溶剂.

9.深色残馀物及浸蚀痕迹:

通常黑色残馀物均发生在焊点产底部或顶端,此问题通常是不正确的使用焊剂或清洗造成.

9.1 香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.

9.2 性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.

9.3 剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可而高温的助焊助即可.

10.绿色残留物 :

绿色残留物是腐蚀造成,特别是电子产品并非完全如此,因为很难分辨到底是绿銹或是其他化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.

10.1 腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含有离子因此呈绿色,当发现绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂後未正确清洗.

10.2 COPPER ABIETAES是氧化铜与ABIETIC ACID(松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影响品质但客户不会同意应清洗.

10.3 PRESULFATE的残馀物或PCB板制作上类似残馀物,在焊锡後会产生绿色残馀物,应要求PCB板制作厂商在PCB板制作清洗後再做清洁度测试,以确保PCB板清洁度的品质.

11.白色腐蚀物:

第八项谈的是白色残留物是指PCB板上白色残留物,本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此残馀物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶於水会将含氯活性剂包灼不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去出含氯离子,如此一来反加速腐蚀.

12.针孔及气孔:

针孔与气孔之区别, 针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部针孔通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出造成大孔,其形成原因是焊锡在未完全排除即已凝固,形成此问题.

12.1 有机污染物CB板与元件脚都可能产生气体造成针孔或气孔,其污染源可能自自动插件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂即可,但如发现污染物为SILICONIL因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考庐其他代用品.

12.2 PCB板有湿气:如使用较便宜的PCB板材质,或使用较粗的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.

12.3 电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,党然这要回馈到供应商.

13.残留油污

氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出污染PCB板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内加焊锡即可改善.

14.焊点灰暗:

此现象分为二种:

1. 焊锡过後一段时,(约半载至一年)焊点颜色转暗.

2. 经制造出来的成品焊点即使灰暗的.

14.1 焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.

14.2 助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微腐蚀而呈灰暗色,在焊接後立刻清洗应可改善.

14.3 在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.

15.焊点表面粗糙:

焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.

15.1 金属杂质的1 金属杂质的结晶:必须每三个定期检验焊锡内的金属成分.

15.2 锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出,因锡内有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡,并清理锡槽及PUMP即可改善.

15.3 外来物质:如毛边,绝缘材质等藏在零件脚上,亦会产生粗糙表面.

16.黄色焊点:

焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.

17.短路:

过大的焊点造成两点以上焊点相连接.

后的防焊油墨很难去除,当它沾到到焊接面时,只能以磨擦或工具除去,这种机械清洁法,普通被使用,但也较容易埋藏一些极小的粒子於PCB表面.以下将作进一步产说明.

2.埋藏的粒子 外来物质埋藏於焊接物表面也会影响润焊性,在软质的金属表面,使用磨石或研磨机,很容易将硬物嵌金属表面.这些非金属物质,顾然不能与锡铅合金焊接,也无法用助焊剂除掉.某此合成材料做的刷子,也会造成类似问题这种情况最好的处理方法,是用化学药品进行整面的蚀刻(ETCHING),除去非金属的杂质.这些蚀刻药都是很强的化学物质,必须妥善管制,最好能询问PCB供应厂详细的使用技术.

3.矽利康油 矽利康油虽然如上述第一点所提到,是种外界的污染,但因安独特的性质,所以另外讨论.矽合成物由於其附著力强,被用来当作润滑剂或粘著剂,一旦被合成物污染,即使薄薄的一层,没有任何溶剂可以有效的清除.因引矽的合成物被认为是焊锡润焊的最大障碍.造成矽污染的原因很多,包装塑胶袋由於使用矽来作为生产脱模剂,而被认为是一大污染.近来有很多的安全塑胶包装已经改善此一问题,但还是要注意选择.另一来源则是过锡前所涂的散热剂.厂内矽合成物的使用,虽然达离焊锡流程,但由於人员手接触的“传染”,很快会布满焊锡流程,所以要特别注意.目前为止还没有清除矽油的办法,唯一的办法就是尽量保持干净和严格的控制.

4.严重氧化膜 PCB焊锡表面的氧化膜不能被助焊剂彻底清除,也是造成润焊不良的来源之一, 金属表面只要接触空气,氧化膜就会形成,但是轻微的氧化膜可以轻易的被助焊剂清除,但PCB储存不当或制造流程不良,都会造成相当严重的氧化,让助焊剂也无可奈何.

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SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析

SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析

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一、焊锡膏的主要成份及特性

大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER

POWDER）。

（一）、助焊剂的主要成份及其作用：

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

（二）、焊料粉：

焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：

A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：

A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

锡焊过程中遇到的问题及解决方法

锡焊过程中遇到的问题及解决方法

锡焊过程中遇到的问题及解决方法

锡焊是一种将电子元件或组件焊接在PCB(印刷电路板)上的技术,广泛应用于电子产品和工业制造中。然而,在锡焊过程中,可能会出现各种问题,以下是一些常见的问题及其解决方法:

1. 锡线不连续:锡线不连续可能是由于锡的纯度不足或焊接时间过长导致的。解决方法是使用高质量的锡线、减少焊接时间和调整锡的纯度。

2. 焊点太小或太薄:焊点太小或太薄可能是由于锡薄或PCB过大导致的。解决方法是使用适当的锡线长度、减小焊点的大小或调整PCB的大小。

3. 焊点锡沉积不均:焊点锡沉积不均可能是由于锡的质量或焊接温度不足导致的。解决方法是使用高质量的锡线、提高焊接温度和调整锡的纯度。

4. 焊点融化不良:焊点融化不良可能是由于锡的纯度不足或焊接时间过长导致的。解决方法是使用高质量的锡线、减少焊接时间和调整锡的纯度。

5. 焊点变形:焊点变形可能是由于PCB的弯曲或变形导致的。解决方法是调整PCB的大小和形状,或者使用特殊的锡焊盘来防止PCB的变形。

6. 焊点氧化:焊点氧化可能是由于锡的纯度不足或焊接时间过长导致的。解决方法是使用高质量的锡线、提高焊接温度和调整锡的纯度。

7. 焊点不牢固:焊点不牢固可能是由于锡的纯度不足或焊接温度不足导致的。解决方法是使用高质量的锡线、提高焊接温度和调整锡的纯度。

除了以上问题,还有一些其他常见问题,如焊点过大、过小、过厚、不连续等,解决方法也有所不同。因此,在锡焊过程中,应该仔细研究相关的技术资料,了解可能出现的各种问题及其解决方法,以确保焊接质量。

锡线炸锡原因及解决方法

锡线炸锡原因及解决方法

锡线炸锡原因及解决方法

1. 引言

哎呀，说起锡线炸锡这事儿，简直让人头疼得跟鸡蛋撞石头似的。尤其是咱们在电子焊接的时候，感觉就像是捡了芝麻丢了西瓜，不光浪费材料，还得重新来过，真是让人心累。今天咱们就来聊聊这炸锡的原因以及怎么解决它，别担心，我们会轻松一点，保持幽默，顺便来点小干货。

2. 炸锡的原因

2.1 温度过高

首先啊，咱得聊聊温度。其实，焊接的时候，锡线就像个脆弱的小姑娘，温度一高，她就炸了。要是焊接工具的温度超过了锡线的耐受范围，那可真是火上浇油，最后只能看着它冒烟，甚至炸得像小鞭炮一样。试想一下，谁都不想在关键时刻来个“炸裂现场”吧！

2.2 焊接时间过长

再来就是焊接的时间了。这个就像是煮水饺，你煮的时间太长，饺子肯定就烂了。锡线也是如此，如果在高温下待的时间过久，那它不仅不会乖乖地熔化，反而会变得脆弱不堪，轻轻一碰就炸。说白了，保持适当的时间，才是焊接的王道。

2.3 锡线质量问题

另外，不得不提的还有锡线的质量。市场上各式各样的锡线，真是让人眼花缭乱。有些锡线质量参差不齐，成分不纯，焊接的时候就容易出问题。就像是你喝了假酒，结果不仅头痛，还全身不适，搞得自己跟个斗鸡似的。所以，选对锡线很关键，不能小觑。

3. 解决方法

3.1 控制温度

那么，咱们应该怎么解决这些问题呢？首先，控制温度是首要任务。大家可以提前把焊接工具的温度调好，最好是在推荐范围内，不要贪图那一时之快。就像老妈做饭时，总是会问你“火候到了没”，焊接的时候，温度也是个“火候”，可千万别让它“跑偏”了。

3.2 掌握时间

其次，掌握好焊接的时间。简单来说，就是做到“见好就收”。焊接的时候，尽量不超过几秒钟，这样锡线才有机会在最好的状态下熔化。短暂而有力，才是焊接的真谛。就像是拍照，不要等到大家都疲惫了，才想起要按快门。

3.3 选择优质锡线

最后，最重要的一点就是选择优质的锡线。市场上有很多品牌，不要贪图便宜，质量好的锡线就像好酒，虽然价格稍高，但绝对值得。而且，好的锡线在焊接的时候更加顺手，减少了炸锡的风险，真是一举多得。

焊锡线在使用过程中常见问题分析及解决办法

焊锡线在使用过程中常见问题分析及解决办法

焊锡线在使用过程中常见问题分析及解决办法

凡是问题，都不会是单单一个原因造成的。锡线的焊接也如此，一个问题的产生，总会有几种原因造成，下面来分析下在焊按过程中常遇到的问题，及造成的原因、解决办法。

一、锡线焊出来的焊点光亮度有偏差时，是否含锡量不稳定？

答:这个问题要从影响焊点光亮度的几个因素入手分析:

1．锡线含锡量有偏差时，光亮度有影响，但在一般情况下，5℃以内的含锡量可以分出来的，含锡量越低，焊点的光亮度越暗淡，当杂质的含量偏差较大时，焊点的光亮度也有比较明显的影响，如铜、银、铋等等。

2．温度对焊点的光亮度也有影响的，要使焊点表现出最佳的光泽，一定要使温度达到。温度不足会使表面的光泽度下降且不光滑。实验证明，用一支20w的烙铁和60w的烙铁焊同一种锡线其光亮度不同。

3．同样度数的锡线所用的助焊剂类型不同时其光亮度也有所不同，因活性剂中的某种物质对焊点的光亮度有影响。如本厂用的活性剂有光亮和哑光两种，针对客户的要求生产。

结合以上几点，当出现焊点光亮度有变化时，应从多方面出发、去考虑仔细观察，找出原因。

二、锡线焊接时，上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上，焊接时烟大、味嗅，此问题该如何处理？

答: 大家必须明白锡线上锡是靠中间的助焊剂起作用的，再进一步仔细一点的说就是助焊剂中的活性剂起作用，松香只不过是活性剂的载体，松香与活性剂两种混合叫“助焊剂”，在焊接过程中起到三个作用: 1．清除焊接位的氧化物。 2．使焊料铺展开来，增强流动性。 3．焊料牢固的与焊接位粘合在一起。

(一) 如果遇到上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上时，必须从以下几种方法入手:

1． 看焊接位的材料是什么？选择合适类型的助焊剂是焊接成功的一大因素。

2．同一类型的助焊剂，起火性也有强弱之分，这样会影响起上锡的速度和能否上锡。

3．最重要的一点，影响上锡的效果主要同助焊剂的含量有关系。同一度数、同一直径的锡线，助焊剂含量越大上锡越容易，速度越快，但同样会带来烟雾越大。