印刷检验标准

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标准
1.锡膏虽成形不佳,但仍足将
2.各点锡膏偏移未超过15%焊盘
允收
1.锡膏超过15%未覆盖焊盘
2.锡膏几乎覆盖两条焊盘
3.锡膏印刷形成桥连
拒收
名称
锡膏印刷检验标准
文件编号
生效日期
发行版次
页码
项目
判定说明
图示说明
备注
7.焊盘间距为0.65MM
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上
2.锡膏成形佳,无崩塌现象
3.锡膏厚度测试合乎要求
允收
1.锡膏偏移量超过15%焊盘
2.元件放置后会造成短路
拒收
名称
锡膏印刷检验标准
文件编号
生效日期
发行版次
页码
项目
判定说明
图示说明
备注
5.焊盘间距为0.8-1.0MM
1.锡膏无偏移
2.锡膏100%覆盖于焊盘上
3.各焊盘锡膏成良好,无崩塌现象
4.各点锡膏均匀,测试厚度符合要求
标准
允许
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.
2.有严重缺锡
拒收
名称
锡膏印刷检验标准
文件编号
生效日期
发行版次
页码
项目
判定说明
图示说明
备注
二极管、电容等(1206以上尺寸物料)
1.锡膏印刷成形佳
2.锡膏印刷无偏移
3.锡膏厚度测试符合要求
4.如些开孔可以使热气排除,以免造成气流使元件偏移
标准
1.锡膏量足
2.锡膏覆盖焊盘有85%以上
3.锡膏厚度符合要求
标准
1.锡膏成形佳
2.锡膏厚度测试在规格内
3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘
允收
1.锡膏超过10%未覆盖焊盘
2.锡膏几乎覆盖两条焊盘炉后易造成短路
拒收
名称
锡膏印刷检验标准
文件编号
生效日期
发行版次
页码
项目
判定说明
图示说明
备注
8.焊盘间距为0.5MM
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上
2.两点锡膏量不均
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘
拒收
名称
锡膏印刷检验标准
文件编号
生效日期
发行版次
页码
项目
判定说明
图示说明
备注
2.SOT元件
1.锡膏无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.三点锡膏均匀
4.锡膏厚度满足测试要求
标准
1.锡膏量均匀且成形佳
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3.印刷偏移量少于15%
4.锡膏厚度符合规格要求
锡膏印刷检验规范
名称
锡膏印刷检验标准
文件编号
生效日期
发行版次
页码
项目
判定说明
图示说明
备注
1.CHIP料
1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏量.厚度符合要求
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂
4.锡膏覆盖焊盘90%以上
标准
1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘.
2.锡膏量均匀
3.锡膏厚度在要求规格内
允收
1.锡膏量不足.
2.锡膏成形佳,无崩塌现象
3.锡膏厚度符合要求
标准
1.锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚度测试在规格内
2.各点锡膏无偏移
3.炉后无少锡假焊现象
允收:
1.锡膏成型不良,且断裂
2.锡膏塌陷
3.两锡膏相撞,形成桥连
拒收
1.锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡
2.各点锡膏偏移未超过15%焊盘
允收
1.锡膏印刷不良
2.锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上
拒收
名称
锡膏印刷检验标准
文件编号
生效日期
发行版次
页码
项目
判定说明
图示说明
备注
6.焊盘间距为0.7MM
1.锡膏量均匀且成形佳
2.锡膏100%覆盖于焊盘上
锡膏印刷无偏移
3.锡膏成形佳
允收
1.15%以上锡膏未完全覆盖焊盘
2.锡膏偏移超过20%焊盘
拒收
名称
锡膏印刷检验标准
文件编号
生效日期
发行版次
页码
项目
判定说明
图示说明
备注
4.焊盘间为1.25MM
1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘
2.锡膏量均匀,厚度在测试范围内
3.锡膏成型形佳
2.虽有偏移,但未超过15%焊盘