下载文档原格式
无铅回流焊系统培训资料目录1概述2培训纲要3安全生产4内容简介1．概述本培训资料仅是目录和纲要,其具体内容将参考该设备的操作说明书。
2．培训纲要设备简介设备操作按钮介绍设备操作的注意事项设备的操作系统启动与退出计算机各窗及菜单使用说明温度曲线分析及标准炉温设置设备的日常维护和保养设备常见故障及检修3．安全生产一，人身安全实际使用本机和附属装置的操作人员以及保养、维修人员为了避免发生人身伤害事故，须注意以下事项：1．为了防止触电事故，在打开电源的情况下请不要打开电器箱。
2．为了防止人身伤害，请不要在卸掉安全外罩、装置等情况下运转机器。
3．为了防止人身伤害，请不要把头发、衣服等卷进传送带链条中。
4．注意高温表面，必要时须戴手套。
5．为了防止人身伤害，维修时（加油、调整、日常维修）请关掉电源。
6．为了防止人身伤害，请在供电电路上安装漏电断路器。
7．机器运转时，注意手不要碰到驱动部分。
8．为了防止炎症，皮肤皱裂，如果眼睛或身体上沾到润滑油请立即清洗。
9．为了防止突然启动造成事故，维修之前请卸掉空气供给源的管子，排放出内部的空气后再进行维修。
10．为了防止人身伤害，进行修理、调整、更换零件的作业后，请一定确认螺丝、螺母是否拧紧。
11．拔掉电源时，请手拿插头，不要拿电线拔。
12．机器运转时，请不要将身体探入机器内。
二、设备安全1．设备只能由专业维护及维修人员或培训合格的人员进行操作2．电之前，应确认外接输入电源与该设备的额定电压及电流相符3．设备内含高温装置及机械传动，操作时应注意人身安全4．操作本设备前请仔细阅读用户手册；5．请按用户手册对本设备进行维护与保养；6．请不要把本设备安装在电磁干扰源附近；7．勿改变本设备电控箱内的软体及硬体设置；8．请勿将设备放置于湿度过高处。
9．请勿将液体及杂物注入设备内部。
10．请勿将UPS插头插入家用电器，如吹风机。
11．UPS内含的电压具潜在危险性，维修必须由合格的技术人员执行。
回转炉调试与培训及操作要点一、该窑炉为电热窑炉，电热控制柜由配电柜和温度控制柜两台组成。
1、配电柜由DW15/额定1000A/380V万能断路器和隔离开关等元件安装而成，下进线方式满足国家安全安装标准。
2、温控柜共分四区加热控制，每一个控温仪表，触发器，断路器，快速熔断器，可控硅模块，电流表，电流互感器为一区。
由进料段区向出料端区分1区，2区，3区，4区。
第1和第4区分别为120KW，第2区和第3区分别为80KW。
装机总加热功率为400KW，额定线电流600A。
3、综合记录仪提供生产时炉温和转筒频率，给料频率记录，为日常或今后生产提供数据参考，数据记录间隔每5分钟记录一次。
4、转筒变频器带动3KW电动机，变频0-50HZ可调，提倡变频器在10-50HZ之间带动电动机运行。
注意转筒运行方向，观察者-窑炉进料端-窑炉出料端，炉体旋转为逆时针。
炉体旋转为频率影响转速，转速影响产量。
产量最大化的前提是，摸索出温度点和炉体旋转速度的最佳范围。
不同物料，不同含水率都会影响不同的产品产量。
10HZ，炉体375秒旋转/周，产量数量测量；20HZ，炉体300秒旋转/周，产量数量测量；30HZ,炉体225秒旋转/周，产量数量测量；40HZ,炉体150秒旋转/周，产量数量测量；50HZ，炉体75秒旋转/周，产量数量测量；5、给料变频器带动1.5KW电动机，变频0-50HZ可调，提倡变频器在10-50HZ之间带动电动机运行。
注意给料方向，采集给料数据，试生产阶段少量给料，观察物料切勿在转筒内堆积影响烧成质量。
二、操作规程1、启动准备1.请持证人员检查电源质量是否符合国家标准，配电柜、温控柜、窑炉电热分区电阻丝，转筒电机、给料电机，热电偶的接线正确,接触良好。
窑炉接地和控制柜接地可靠。
2.电工作业合闸必须穿戴绝缘用品，按规范操作。
3.电源供电（先储能按钮，后合闸按钮）对应指示灯亮起。
4.接通工艺需要启动的电机，控制系统的电源，加热断路器暂时不供电。
BTU回流炉做业指导书1.开机打开主电源，系统开始起动，电脑显windows登录，最近出现如下的对话框，按OK2.机器进入操作届面，如下图3.选择Recipe菜单,并打开，如下图：4.选择需要运行的程序的名称并点击open.5.检查机器的设置，确认控制空气电磁阀的选项，如下图：选择config－system-atmosphere control6.打开，如下图：看图表的第二列internal function，找到有N2的那一行，其第一列内的名字就是我们要找的电磁阀的选项，比如下图，不管是接空气，还是接氮气，都是选择Air打开，气体才会进入炉膛，而N2是虚设的，不会有任何的做用。
如果回流炉用到氮气，我们会将第一列的N2和Air对换一下。
7.检查完这一问题后，确认程序是否需要氮气，如需要，请检查气源接入的是否是氮气管道，如果用空气，检查气源接入是否正确，并打开电磁阀门，注入空气，并将流量计的流量调至最小。
8.如果程序需要注意氮气，首先重复前面的步骤并打开电磁阀，注入氮气，如需要氮气采样分析数据，在打一氮气后，还需要在程序中做以下更改，如下图：选择气体取样选项9.由于我们的机器出厂设置为100PPM,所在在修改完采样后，还需要修改报警范围，如下图：改为1000和1100或我们需要的范围值10.如果机器是处于冷状态，比如开始调用程序时，机器在关机的状态，或是cooldown状态，炉膛温度为室温，我们需要延长机器设置时间，打开采单选择config-system-alarm management并打开，如下图：将时间根据经验延长，通常为20-25分钟。
11.如果回流炉在生产中转型，可先cooldown几分钟后，再运行新的程序，以加快转型速度。
回流炉作业指导书1. 概述回流炉是一种常用的工业设备，用于高温处理和再利用废气。
本指导书旨在提供回流炉的作业指导，确保操作人员能够正确、安全地操作回流炉，以达到预期的效果。
2. 安全要求2.1 操作人员必须穿戴适当的个人防护装备，包括防火服、防护手套、安全鞋等。
2.2 在操作过程中，严禁饮酒、吸烟或者使用易燃物品。
2.3 操作人员必须熟悉回流炉的结构、工作原理和安全操作规程，并接受相关培训。
2.4 在操作前，必须检查回流炉的设备和管道是否正常，并确保无泄漏和故障。
2.5 操作人员必须严格按照操作程序进行作业，不得擅自更改或者省略任何步骤。
3. 操作步骤3.1 准备工作3.1.1 确保回流炉的供电和燃气供应正常。
3.1.2 检查回流炉的温度计、压力表等仪表是否准确。
3.1.3 检查回流炉内的废气排放管道是否通畅。
3.1.4 确保回流炉周围的工作区域整洁，无杂物。
3.2 启动回流炉3.2.1 打开回流炉的进气阀门，调整进气量至合适的工作范围。
3.2.2 打开点火器，点燃回流炉内的燃料。
3.2.3 监测回流炉的温度和压力变化，确保在正常范围内。
3.2.4 等待回流炉达到工作温度，通常为设定温度的80%以上。
3.3 加入废气3.3.1 确保废气管道与回流炉连接正常，无泄漏。
3.3.2 逐渐打开废气阀门，将废气引入回流炉。
3.3.3 根据工艺要求，调整废气流量和温度，确保回流炉内的温度和压力稳定。
3.4 运行监测3.4.1 持续监测回流炉的温度、压力和废气排放情况。
3.4.2 定期检查回流炉的设备和管道，确保正常运行。
3.4.3 如发现异常情况，应即将住手废气供应，并进行检修和维护。
4. 住手操作4.1 逐步减少废气供应，直至住手。
4.2 关闭回流炉的进气阀门，切断燃料供应。
4.3 等待回流炉冷却至安全温度后，方可进行检修和维护。
5. 废气处理5.1 废气排放必须符合环保要求，不得超过规定的排放标准。
5.2 废气处理设备必须定期检查和清洁，确保正常运行。
回流炉作业指导书一、引言回流炉是一种常用于工业生产中的高温设备，用于回收和再利用废气中的热能。
本作业指导书旨在为操作人员提供详细的操作步骤和注意事项，以确保回流炉的安全运行和高效工作。
二、操作准备1. 确保操作人员已经接受相关培训，并具备必要的安全意识和技能。
2. 检查回流炉的设备和工具是否完好，如温度计、压力计、阀门等。
3. 确认回流炉的供电和供气情况，并确保其正常运行。
三、操作步骤1. 开启回流炉a. 检查燃料供应是否充足，如煤气、液化气等。
b. 打开燃气阀门，并调整燃气流量到适当的水平。
c. 打开点火器，并点燃燃气。
2. 调整回流炉温度a. 使用温度计测量回流炉内部温度。
b. 根据生产需求，调整燃气流量和点火器的火焰大小，以达到所需的温度范围。
3. 操作回流炉a. 确保回流炉内无任何杂质和阻塞物。
b. 将需要回收的废气通过进气口引入回流炉。
c. 调整进气口和出气口的阀门，以控制废气流量和回流炉内部压力。
d. 监测回流炉内部温度和压力的变化，确保其在安全范围内。
4. 关闭回流炉a. 当做业结束或者需要住手回流炉时，先关闭进气口和出气口的阀门。
b. 关闭点火器，并关闭燃气阀门，切断燃气供应。
c. 等待回流炉冷却后，进行后续的清洁和维护工作。
四、安全注意事项1. 操作人员必须佩戴个人防护装备，包括耐高温手套、防护眼镜、防护服等。
2. 在操作过程中，严禁使用易燃和易爆物品，以免引起火灾或者爆炸。
3. 注意回流炉内部的温度和压力变化，确保其在安全范围内。
4. 如发现异常情况，如异常噪音、异味等，应即将住手操作并报告相关人员。
5. 所有操作必须按照操作规程进行，严禁擅自更改或者忽略任何步骤。
五、维护与保养1. 定期检查回流炉的设备和工具，确保其完好并及时更换损坏的部件。
2. 清理回流炉内的杂质和阻塞物，保持其通畅。
3. 进行定期的维护保养，如润滑设备、清洗燃气管道等。
4. 如发现设备故障或者异常情况，应即将住手使用并进行维修或者更换。
回流焊培训计划一、培训目标1、使学员了解表面贴装（SMT）的基本原理和回流焊的工艺要点；2、使学员掌握回流焊设备的使用方法和操作流程；3、使学员具备回流焊的工艺分析和工艺优化能力；4、使学员熟练掌握回流焊的操作技能，能够进行回流焊实际操作。
二、培训内容1、表面贴装（SMT）的基本原理；2、回流焊的工艺流程和工艺要点；3、回流焊设备的使用方法和操作流程；4、回流焊工艺分析和优化；5、回流焊实际操作技能培训。
三、培训方式1、理论授课结合实际操作；2、案例分析和讨论；3、模拟实验操作；4、现场操作演示和指导。
四、培训计划1、培训时间：3天2、培训地点：公司内部培训室3、培训人员：生产工艺人员、品质技术人员、操作技术人员等第一天上午：理论学习1、表面贴装（SMT）的基本原理2、回流焊的工艺流程和工艺要点下午：设备使用方法和操作流程1、回流焊设备的结构和功能2、设备的使用方法和操作流程3、设备维护和保养第二天上午：工艺优化1、回流焊工艺参数的设置与调整2、工艺分析与优化下午：模拟实验操作1、在模拟实验台上进行回流焊实际操作2、掌握操作技巧和注意事项第三天上午：现场操作演示和指导1、现场操作演示2、学员进行回流焊操作，老师进行现场指导下午：总结讨论1、培训总结和经验分享2、学员提出问题及答疑解惑3、颁发培训结业证书五、培训考核1、培训期间进行理论知识和操作技能的考核；2、考核通过者颁发结业证书；3、不合格者提供进一步培训和指导。
六、培训后续1、定期进行回访跟踪，检查培训效果；2、根据实际需求，结合生产实际情况，进行进一步培训和指导；3、鼓励学员在工作中应用所学知识，提高生产效率和产品品质。
通过以上回流焊培训计划，能够全面提高学员的技术水平和专业素养，促使企业提高生产效率和产品品质，达到双赢的效果。
SMT工艺培训资料回流炉的作用摘 要：回流炉的作用就是将表面贴装的元器件进行回流焊接成成品的工具设备。
以下从回流焊接的角度说明回流炉的重要作用：随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视，本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。
关键词 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。
因此对再流焊工艺进行深入研究，并据此开发合理的再流焊温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。
影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，本文将从多个方面来进行探讨。
一、再流焊设备的发展在电子行业中，大量的表面组装组件（SMA）通过再流焊机进行焊接，目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风--红外/ 热风二个阶段。
远红外再流焊八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳的特点，但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件测验不同部位温度不均匀，即局部温差。
例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射被吸收率高而过热，而其焊接部位一银白色引线上反而温度低产生假焊。
另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，例如在大（高）元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会加热不足而造成焊接不良。
全热风再流焊全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方法。
该类设备在90年代开始兴起。
由于采用此种加热方式，印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，故目前应用较广。
在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。
为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快的速度。
这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。
此外，采用此种加热方式而言，效率较差，耗电较多。
红外热风再流焊这类再流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀，是目前较为理想的加热方式。
这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot的再流焊在国际上目前是使用最普遍的。
随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，还出现了氮气保护的再流焊炉。
在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化，提高焊接润湿力润湿速度加快，对未贴正的元件矫正人力，焊珠减少，更适合于免清洗工艺。
二、温度曲线的建立温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。
温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。
这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
一个典型的温度曲线如下图所示。
以下从预热段开始进行简要分析。
预热段：该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。
为防止热冲击对元件的损伤。
一般规定最大速度为4℃/S。
然而，通常上升速率设定为1~3℃/S。
典型的升温度速率为2℃/S.保温段：是指温度从120℃~150℃升至焊膏熔点的区域。
保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。
在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。
到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。
应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流段:在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。
在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40℃.对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。
理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。
冷却段这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。
缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。
在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。
冷却段降温速率一般为1~4℃/S,冷却至75℃即可。
测量再流焊温度曲线测试仪（以下简称测温仪），其主体是扁平金属盒子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。
测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上，打开测温仪上的开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自动按内编时间程序进行采样记录。
测试记录完毕，将测试仪与打印机连接， 便可打印出多根各种色彩的温度曲线。
测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具，在国外SMT行业中已相当普遍地使用。
在使用测温仪时，应注意以下几点：1.测定时，必须使用已完全装配过的板。
首先对印制板元器件进行热特性分析，由于印制板受热性能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热升温不相同，长出最热点，最冷点，分别设置热电偶便何测量出最高温度与最低温度。
2.尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态。
例如印制板中心与边缘受热程度不一样，大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测试点。
3.热电偶探头外形微小，必须用指定高温焊料或胶粘剂固定在测试位置，否则受热松动，偏离预定测试点，引起测试误差。
4.所用电池为锂电池与可重复充电镍镉电池两种。
结合具体情况合理测试及时充电，以保证测试数据准确性。
三、影响再流焊加热不均匀的主要因素：在SMT再流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：再流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响 ，再流焊产品负载等三个方面。
1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。
2.在再流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行再流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。
3.产品装载量不同的影响。
再流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。
负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。
再流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。
通常再流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。
这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。
要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。
四、与再流焊相关焊接缺陷的原因分析桥联焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在溶融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留焊料球。
除上面的因素外SMD元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
立碑（曼哈顿现象）片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热元件两端存在的温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。
因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。
防止元件翘立的主要因素以下几点：①选择粘力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高。
②元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。
推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月。
③采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力。
另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100um。
④焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。
通常的目标是加热要均匀，特别是在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。
润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区（铜箔），或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。
其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。
譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。
另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005％以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。
因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。
选择合适和焊料，并设定合理的焊接温度曲线。
再流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺，涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科学、要获得优良的焊接质量，必须深入研究焊接工艺的方方面面。
本文仅从几个方面就焊接工艺进行了探讨，而且许多观点仅就现有设备和工艺条件而言的。
