元器件降额的标准准则介绍

电路设计元器件降额标准1、晶体管/MOSFET：反向电压：0.7 0.8MOSFET栅源电压：0.6 0.7三极管集电极、发射机电压：0.7 0.8三极管集电极电流：0.7 0.8正反向电流：0.7 0.8温湿度0.7 0.82、二极管正向电压：10%稳定电压（稳压二极管）：反向漏电流+200%恢复开关时间+20%反向电压0.7 0.8电流0.7 0.8功率0.65浪涌电压、电流0.7 0.8温湿度0.7 0.83、断路器熔断电流：0.75 0.9 阻/容性负载0.4 0.5 感性负载0.2 0.35 电机温度：Tmax-204、保险丝电流>0.5A 0.45～0.5电流<0.5A 0.2~0.4环境温度超过25度时，按0.005/oC增加降额5、可控硅，闸流管控制极正向压降10%漏电流+200%开关时间+20%其它指标同二极管6、光电器件指标同二极管7、电阻/电阻网络电压0.75功率0.6 0.7封装2512 2010 1206 0805 0603 0402 0201 功率 1 1/2 1/4,1/8 1/10 1/16 1/16 1/32最大电压200 200 200 100 50 50类型片式金属氧化膜水泥电阻功率1/4 1W/2W/5W 5W及以上8、绕线电阻电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型9、热敏电阻电压：电源电压80%功率：0.5 0.5温度：TMax-1510、压敏电阻电压：0.75功率：0.6 0.7不靠近发热可燃器件，离开其它器件3mm11、非绕线电位器电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型12、电容器固定纸、塑料薄膜电容/玻璃铀/固定云母/固定陶瓷/ 电流、电压0.6 0.7温度Tmax-10铝电解电压、电流0.6 0.7钽电解电压、电流0.5 0.7温度Tmax-20钽固体电解电压电流0.8 0.9 20V以下0.7 0.8 25V以上温度Tmax-20可变电容器电流、电压0.5浪涌电流电压0.6 0.7温度Tmax-1013、电感热点温度Tmax-10~25 Tmax-15~0工作电流0.6～0.7瞬态电压电流0.9介质耐压0.5～0.6电压0.714、磁珠工作电流0.6～0.7瞬态电压0.915、继电器<100mW不降额电阻负载：0.75～0.90电容负载（最大浪涌电流）：0.75～0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝0.5 0.7 水印继电器（VA）线圈释放电压0.9最小～1.1最大温度额定-20振动额定60%16、开关<100mW不降额电阻负载：0.75～0.90电容负载（最大浪涌电流）：0.75～0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝触点额定电压0.5 0.7功率0.5 0.717、电连接器电压0.7 0.8电流0.7 0.85温度Tmax-25 Tmax-2018、晶体温度：最低+10，最高-1019、光学器件光纤光源：峰值输出功率0.5峰值电流0.5结温设法降低光纤：温度：低温+20，高温-20张力：光纤20%拉力，光缆50%拉升值弯曲半径：最小允许值200%光纤连接器：温度：Tmax-25 Tmax-20。

元器件降额准则编号：WI-TE-006版次：V01编制：审核：批准：目录1.0目的--------------------------------------------------------------------------------42.0适用范围--------------------------------------------------------------------------43.0引用文件--------------------------------------------------------------------------44.0一般要求--------------------------------------------------------------------------45.0详细要求--------------------------------------------------------------------------56.0应用指南-------------------------------------------------------------------------131.0目的为了满足客户对产品可靠性和使用寿命的要求，本标准规定了电子、电气元器件（以下简称元器件）在不同应用情况下应降额的参数及其量值，同时提供了若干与降额使用有关的应用指南。

2.0适用范围本准则适用于我司研发的所有电源产品3.0引用文件GJB/Z 35-1993元器件降额准则4.0一般要求4.1降额等级的划分我司降额等级分别从两方面来划分，一个主要从产品性能方面来考虑，另一个主要从产品经济效益方面来考虑。

首先，为适合我司对产品工作应力从稳态与瞬态两方面来进行要求和评估，从而制定两个降额等级：S—稳态应力降额，T—瞬态应力降额。

稳态应力是指在产品规格书中所规定的全电压输入范围、各种输出条件及环境条件下，产品稳定工作时，器件在某种组合条件下所承受的最大应力。

元器件降额准则范文1.功能和性能要求：首先需要明确产品的功能和性能要求，包括工作频率、信号电平、精度要求等。

这些要求将决定了元器件的选型范围。

2.可靠性：元器件的可靠性也是选择的重要因素之一、一般来说，产品的可靠性要求越高，所选择的元器件等级越高。

3.成本：在不影响产品性能和可靠性的前提下，降低成本是元器件降额准则的关键目标。

通过选择更低成本的元器件，可以降低产品的制造成本。

4.售后服务：一些关键性的元器件，在选择时需要考虑供应商的售后服务及其对产品研发和生产的支持能力。

基于以上几个方面的因素，制定元器件降额准则可以参考以下几个具体的原则：1.优先选择标准品替代：在满足产品要求的前提下，优先选择标准品替代，避免设计定制化的元器件。

标准品通常具有更好的可靠性和成本优势。

2.尽量减少高精度元器件的使用：高精度元器件往往价格较高，可以根据产品需求适当降低精度要求，选择成本更低的低精度元器件替代。

3.合理使用仿真和测试：通过仿真和测试评估元器件的实际性能和可靠性，避免过度选用高等级元器件。

4.使用商业质量认证的元器件：选择具备质量认证的元器件，如UL 认证、RoHS认证等，确保元器件的可靠性和质量。

5.考虑生命周期和供应风险：选择供应长期稳定、风险小的元器件，避免因元器件停产或供应中断而影响产品的生产。

6.参考过往经验：根据公司或个人的过往设计经验，总结出适用于当前设计的元器件降额准则，并在此基础上进行优化。

需要注意的是，降额并不意味着完全降低元器件的质量或性能。

在设计过程中需要综合考虑产品定位、目标市场以及资源约束等因素，确保在满足性能和可靠性要求的前提下实现成本的最大化降低。

同时，还需要明确记录降额所带来的影响，包括可靠性、性能参数和产品寿命周期等信息，以便后续的产品维护和改进。

页码第1/9页目录1 目的 (2)2 适用范围 (2)3 引用标准 (2)4 质量等级及工作状态定义 (2)4.1 质量等级 (2)4.2 工作状态 (2)5 各类器件降额度要求 (3)5.1 集成电路 (2)5.2 分立半导体器件 (4)5.3 固定电阻器、保险丝、热敏电阻 (5)5.4 电位器 (5)5.5 电容器 (6)5.6 磁性器件 (7)5.7 机电元件 (8)5.8 连接器、电缆 (8)5.9 风扇、PCB (9)6 应用说明 (9)6.1 半导体器件结温Tj 确定 (9)表目录表1 集成电路降额表 (3)表2 分立半导体降额表 (4)表3 固定电阻降额表 (5)表4 电位器降额表 (5)表5 电容器降额表 (6)表6 磁性器件降额表 (7)表7 机电元件降额表 (8)表8 连接器及电缆降额表 (8)图目录图1 电源工作状态示意图 (2)修订次修订内容修订日期制定审核核准A/0 初次发布2010-5-13陈超A/1 更新优化2011-5-17页码第2/9页1 目的为规范产品设计、验证过程中的对器件降额的要求，特制定本文件。

2 适用范围本规范适用于本公司产品设计中元器件的降额设计及作为元器件应力分析的判定依据。

3 引用标准GJB/Z35-93 元器件降额准则4 质量等级及工作状态定义4.1 质量等级A：免费维护期（保修期）为大于3 年。

B：免费维护期（保修期）为小于等于3 年。

注：默认情况下，本公司的ＬＥＤ电源质量等级为Ａ级，消费类电源质量等级为B级，特别地，当客户有要求时，按客户的要求执行。

4.2 工作状态图1 电源工作状态示意图状态I：如图中的阴影部分，为电源的正常工作区，绝大部分时间电源工作在此区域，因此在此状态下，器件的降额使用更加严格。

工作在状态 I 的电源满足如下条件：（a）按操作手册或目录使用或安装。

（b）在输出额定电压变化范围内，输出功率在额定最小值到最大值间。

（c）输入在规定的电压和频率范围内。

元器件降额准则元器件降额准则概述元器件降额是指在保证电路性能稳定的前提下，将电子元器件的额定数值减小一定比例，用更小的元器件来实现同样的功能。

元器件降额的工程应用主要是针对电源电路和信号处理电路，通过降低元器件的容值、电阻值、电感值等参数，使得相应的电路成本减少，同时对整个系统的运行稳定性没有影响。

在电子设计中，通常采用元器件降额的方法来缩小电路的体积、降低成本和提高效率。

而与此相应的，元器件降额准则就成了电子工程师需了解的重要知识之一。

元器件降额准则1. 电容器降额准则电容器降额准则是指将标称容量为C1的电容器，根据电路实际工作要求，选用容量为C2的电容器代替，C2 < C1。

一般的，当C2<0.1C1时，不会对电路性能产生显著的影响。

当C2<0.01C1时，可能会影响电路的稳定性，因此需要进行适当的补偿和设计。

2. 电阻器降额准则电阻器降额准则是指选用电阻值小于标称值的电阻器，来代替标称值为R的电阻器。

一般来说，选用与标称值相比小于10%的电阻器不会影响电路性能。

但是需要注意的是，如果电阻值太小会降低电路负载能力，导致电路不稳定，因此选用时需要根据具体情况进行权衡。

3. 电感器降额准则电感器降额准则是指选用低于标称值的电感器，来代替标称值为L的电感器。

一般来说，选用电感值小于标称值10%的电感器不会对电路性能产生明显的影响。

但是，对于高频电路或对电感器性能有严格要求的场景，需要进行详细的电路仿真和测试，以确保电路的稳定性和性能。

4. 半导体器件降额准则半导体器件降额准则是指选用与标称值相比小于10%的电流、电压值的半导体器件替换标称值为I或V的器件。

但是，需要注意的是，在选用低于标称值的半导体器件时，也需要考虑其安装和工作温度等特殊因素，以保证电路的可靠性。

5. 变压器降额准则变压器降额准则是指将标称值为N1:N2的变压器，选用变比N3:N4的变压器代替，通常有N3/N1=n4/N2。

元器件降额标准(参考)元器件降额准则（参考件）元器件种类降额参数降额等级ⅠⅡⅢ集成电路模拟电路放大器电源电压0.70 0.80 0.80输入电压0.60 0.70 0.70输出电流0.70 0.80 0.80功率0.70 0.75 0.80最高结温（℃）80 95 105比较器电源电压0.70 0.80 0.80输入电压0.70 0.80 0.80输出电流0.70 0.80 0.80功率0.70 0.75 0.80最高结温（℃）80 95 105电压调整器电源电压0.70 0.80 0.80输入电压0.70 0.80 0.80输出输入电压差0.70 0.80 0.85输出电流0.70 0.75 0.80功率0.70 0.75 0.80 最高结温（℃）80 95 105模拟开关电源电压0.70 0.80 0.85输入电压0.80 0.85 0.90输出电流0.75 0.80 0.85 功率0.70 0.75 0.80 最高结温（℃）80 95 105数字电路双极频率0.80 0.90 0.90型电路输出电流0.80 0.90 0.90最高结温（℃）85 100 115MOS 型电路电源电压0.70 0.80 0.80输出电流0.80 0.90 0.90 功率0.80 0.80 0.90 最高结温（℃）85 100 115混和集成电路厚模集成电路（W/cm2）7.5薄模集成电路（W/cm2）6.5最高结温（℃）85 100 115大规模集成电路最高结温（℃）改进散热方式降低结温分离半导体器件晶体管方向电压一般晶体管0.60 0.70 0.80功率MOSFET的栅源电压0.50 0.60 0.70电流0.60 0.70 0.80功率0.50 0.65 0.75功率管安全工作区集电极－发射极电压0.70 0.80 0.90集电极最大允许电流0.60 0.70 0.80最高结温Tjm（℃）200 115 140 160175 100 125 145≤150 Tjm-65Tjm-4Tjm-2微波晶体管最高结温同晶体管二极管（基准管除外）电压（不适用于稳压管）0.60 0.70 0.80电流0.50 0.65 0.80功率0.50 0.65 0.80 最高结温Tjm（℃）200 115 140 160175 100 125 145≤150 Tjm-65Tjm-4Tjm-2微波二极管最高结温同二极管基准二极管可控硅/半电压0.60 0.70 0.80电流0.50 0.65 0.80 最高结温200 115 140 160175 100 125 145导体光电器件Tjm（℃）≤150 Tjm-65Tjm-4Tjm-2固定电阻器合成型电阻器电压0.75 0.75 0.75功率0.50 0.60 0.70 环境温度按元件负荷特性曲线降额薄膜型电阻器电压0.75 0.75 0.75功率0.50 0.60 0.70 环境温度按元件负荷特性曲线降额电阻网络电压0.75 0.75 0.75功率0.50 0.60 0.70 环境温度按元件负荷特性曲线降额线绕电阻电压0.75 0.75 0.75 功率精密型0.25 0.45 0.60功率型0.50 0.60 0.70 环境温度按元件负荷特性曲线降额电位器非线绕电位器电压0.75 0.75 0.75 功率合成、薄膜微调0.30 0.45 0.60精密塑料型不采用0.50 0.50 环境温度按元件负荷特性曲线降额线绕电位器电压0.75 0.75 0.75 功率普通型0.30 0.45 0.50非密封功率型－－0.70微调线绕型0.30 0.45 0.50环境温度按元件负荷特性曲线降额热敏功率0.50 0.50 0.50电阻器最高环境温度（℃）T AM-15T AM-15T AM-15电容器固定玻璃釉型直流工作电压0.50 0.60 0.70最高额定环境温度T AM（℃）T AM-1T AM-1T AM-1固定云母型直流工作电压0.50 0.60 0.70最高额定环境温度T AM（℃）T AM-1T AM-1T AM-1固定陶瓷型直流工作电压0.50 0.60 0.70最高额定环境温度T AM （℃）T AM-1T AM-1T AM-1固定纸/塑料薄膜直流工作电压0.50 0.60 0.70最高额定环境温度T AM（℃）T AM-1T AM-1T AM-1电解电容器铝电解直流工作电压－－0.75最高额定环境温度T AM（℃）－－T AM-2钽电解直流工作电压0.50 0.60 0.70最高额定环境温度T AM （℃）T AM-2T AM-2T AM-2微调电容器直流工作电压0.30~0.400.50 0.50最高额定环境温度T AM（℃）T AM-1T AM-1T AM-1电感元件热点温度T HS（℃）(简写T)T-40~25T-25~1T-15~0 工作电流0.60~0.700.60~0.700.60~0.70瞬间电压/电流0.9 0.9 0.9 介质耐压0.5~0.6 0.5~0.6 0.5~0.6 扼流圈工作电压0.7 0.7 0.7继电器连续触小功率负荷（＜100mW）不降额电阻负载0.50 0.75 0.90点电流电容负载（最大浪涌电流）0.50 0.75 0.90电感负载电感额定电流的0.50 0.75 0.90电阻额定电流的0.35 0.40 0.75电机负载电机额定电流的0.50 0.75 0.90电阻额定电流的0.15 0.20 0.35灯丝负载灯泡额定电流的0.50 0.75 0.90电阻额定电流的0.07~0.080.10 0.30触点功率（用于舌簧水银式）0.40 0.50 0.70线圈吸合电压最小维持电压0.90 0.90 0.90最小线圈电压1.10 1.10 1.10线圈释放电压最大允许值1.10 1.10 1.10最小允许值0.90 0.90 0.90最高额定环境温度T AM（℃）T AM-2T AM-2T AM-2振动极限0.60 0.60 0.60 工作寿命（循环次数）0.50开关连续触点电流小功率负荷（＜100mW）不降额电阻负载0.50 0.75 0.90 电容负载（电阻额定电流的）0.50 0.75 0.90电感负载电感额定电流的0.50 0.75 0.90电阻额定电流的0.35 0.40 0.75电机负载电机额定电流的0.50 0.75 0.90电阻额定电流的0.15 0.20 0.35灯丝负载灯泡额定电流的0.50 0.75 0.90电阻额定电流的0.07~0.080.10 0.15触点电压0.40 0.50 0.70 触点功率0.40 0.50 0.70连接器工作电压0.50 0.70 0.80工作电流0.50 0.70 0.80 最高接触对额定温度T M（℃）T M-40 T M-20 T M-15电最高工作温度（℃）T-40 T-20 T-15机最低极限（℃）0 0 0 轴承载荷额定值0.75 0.90 0.90灯泡白炽灯工作电压（如可行）0.94 0.94 0.94 氖/氩灯工作电压（如可行）0.94 0.94 0.94电路断路器电流阻性负载0.75 0.75 0.90容性负载0.75 0.75 0.90感性负载0.40 0.40 0.50电机负载0.20 0.20 0.35灯丝负载0.10 0.10 0.15最高额定环境温度T AM（℃）T AM-20保险电流额定值＞0.5A 0.45~0.50.45~0.50.45~0.5丝≤0.5A 0.2~0.4 0.2~0.4 0.2~0.4 T＞25℃时，增加降额1/℃0.005 0.005 0.005晶体最低温度（℃）T L+10 T L+10 T L+10 最高温度（℃）T U-10 T U-10 T U-10微波管最高额定环境温度（℃）T AM-2T AM-2T AM-20 输出功率0.80 0.80 0.80反射功率0.50 0.50 0.50占空比0.75 0.75 0.75声表面波器件输入功率（f＞100MHz）降低+10dBm输入功率（f＜100MHz＝降低+20dBm纤维光学器件光纤光源峰值光输出功率0.50（适用于ILD）电流0.50（适用于ILD）结温设法降低光纤探测器PIN反向压降0.60结温设法降低光纤与光缆温度上限额定值－20；下限额定值+20张力光纤耐拉试验的0.20光缆拉伸额定值的0.50 弯曲半径最小允许值的0.20核辐射按产品详细规范降额或加固导线与电缆最大应用电压最大绝缘电压规定值的0.50最大应用电流（A）线规A VG30/28/26/24/22/20/18/16单根导线电流I SV1.3/1.8/2.5/3.3/4.5/6.5/9.2/13.0线规A VG14/12/10/8/6/4单根导线电流I SV17.0/23.0/33.0/44.0/60.0/81.0双极型数字电路降额准则降额参数降额等级ⅠⅡⅢ电源电容容限±3％±5％见技术条件频率0.80 0.90 0.95 输出电流0.80 0.90 0.90 最高结温（C）85 100 115HP电压降额标准器件型号正常状态最差状态电阻峰值电压(%) 功率(%)温度峰值电压(%)功率(%)温度碳膜、金属膜50 50PCB的标50 80PCB的标准≥100 Ko ≤1/4W1/2W50 50 50 80hm ≥ 1W 40 50 准焊接温度≤85°C40 80 焊接温度≤100°C< 100 Ko hm ≤1/4W80 50 80 801/2W80 50 80 80 1 W 80 60 80 80 ≥ 2W80 50 80 60玻璃釉电阻70 60压敏电阻80 50 80 80不同功率下的峰值电压：1/6 W-200（150）V；1/4 W-250V；1/2 W-350 V；1W-350 V；2W-350V；3W-500 V；5W-500V器件型号Isteady(%)Im (%) Isteady(%)Im (%)NTC-电阻PTC-电阻80 80电容VDC(%) VCP(%)Vpeak(%)Irms(%)Ip-p(%)Temp(%)VDC(%)VCP(%)Vpeak(%)Irms(%)Ip-p(%)Temp(%)薄膜电容85 85PEMPE 90 85 MPP 85 85 85 Ceramicfixed陶瓷电容75 80 90 90Electrolytic(85° C,2000 h)80 80 85 60 90 95 90 70Electrolytic(105° C,2000 h)80 80 90 60 90 95 90 70ComponentTypNormal Case Worst CaseInductors CoreTemp(°C)CoreTemp(%)CoreTemp(°C)CoreTemp(%)ChokeCoil80TransformerSemico nductorsTj min. = 150°CNote: Tj to Tcase has to be calculated for verification in any caseDiode Vrm(%)Io(%)Ifsm(%)Tcase(°C)Vrm(%)Io(%)Ifsm(%)Tcase(°C)90 50 70 90Zener Diode Pd(%)Iz(%)IFM(%)Tcase(°C)Pd(%)Iz(%)IFM(%)Tcase(°C)50 50 80 90Damp/ Modula tion Diode Vrm(%)Io(%)Ifsm(%)Tcase(°C) 90 50 70 90Transist ors Vce(%)Veb(%)IC(%)Tcase(°CVce(%)Veb(%)IC(%)Tcase(°C 85 85 85 85 85 85 90MOSF ET Vpss(%)Ip(%)IDM(%)VGS(%)Vpss(%)Ip(%)IDM(%)VGS(%) 85 80 80 85 90 85 80 85IC Vpeak (%) Pd(%)Tcase(°C)Vpeak (%)Pd(%)Tcase(°C)80 80 90 85 80 90 PCB( SolderTemp)≤ 85°C ≤ 100°CSpecial Parts Vpeak (%)Irms(%)Tcase(°C)Vpeak (%)Irms(%)Tcase(°C)Switch Power MOSF ET85 90 85 100DC-DC booster MOSF ET DC- DC booster rectifier Hor.- output器件型号Normal Case Worst CaseSpecial Parts Vpeak(%) Irms(%)Tcase(%)Vpeak(%)Irms(%)Tcase(%)H-Driver/Vertical行场驱动80 80 75 85 80 80。

元器件温度降额标准元器件温度降额标准是指在电子设备中使用的元器件在超出额定温度时，其性能和可靠性会受到影响，因此需要降低其工作负荷或工作温度以避免过热和潜在的损坏。

本文将详细介绍元器件温度降额标准的相关概念、原因、方法和实践。

一、元器件温度降额标准的概念元器件温度降额标准是指在电子设备中使用的元器件在超出额定温度时，为避免过热和潜在的损坏，需要降低其工作负荷或工作温度的标准。

电子设备中的元器件都有其各自的工作温度范围，当环境温度或工作温度超出其额定范围时，元器件的性能和可靠性会受到影响。

因此，为了确保电子设备的稳定性和可靠性，需要对元器件进行温度降额管理。

二、元器件温度降额的原因元器件温度降额的主要原因是过热对元器件性能和可靠性的影响。

过热会导致元器件的电气性能下降，如电阻、电容、电感等电子元件的电气性能会受到影响。

此外，过热还会导致元器件的结构和机械性能发生变化，如塑料件变形、金属件热膨胀等。

这些变化会影响元器件的寿命和可靠性，甚至会导致元器件的损坏。

因此，需要对元器件进行温度降额管理，以确保电子设备的稳定性和可靠性。

三、元器件温度降额的方法1.自然散热自然散热是指利用空气对流将热量散失的方法。

这种方法适用于中低功率的电子设备，如个人电脑、服务器等。

自然散热的关键是合理设计散热片和风道，提高散热效率。

2.强制风冷强制风冷是指利用风扇等设备强制空气流动进行散热的方法。

这种方法适用于高功率电子设备，如通信基站、大型服务器等。

强制风冷的关键是选择合适的风扇和设计合理的风道，确保空气流动畅通。

3.液冷液冷是指利用液体循环进行散热的方法。

这种方法适用于极高功率电子设备，如超级计算机、大型激光器等。

液冷的关键是选择合适的冷却液和设计合理的冷却系统，确保液体流动畅通且不发生泄漏。

四、元器件温度降额的实践在电子设备的设计和生产过程中，需要对元器件进行温度降额管理。

具体实践包括以下几个方面：1.选择合适的元器件在选择电子设备中的元器件时，需要考虑其工作温度范围和额定温度。

修订记录目录修订记录 (1)1、目的 (3)2、范围 (3)3、组织与权责 (3)3.1、设计工程 (3)3.2、验证工程 (3)3.3、零件工程 (3)4、名词解释 (3)4.1、降额 (3)4.2、最大额定值 (3)4.3、应力 (3)4.4、应力比率 (3)5、降额标准 (4)5.1、电阻器降额使用规范 (4)5.2、保险丝使用规范 (4)5.3、整流管降额使用规范 (5)5.3.1、信号/开关, 普通型二极体 (5)5.3.2、桥整 (5)5.3.3、肖特基二极体 (5)5.3.4、稳压二极管 (5)5.4 晶体管降额使用规范 (6)5.4.1、晶体管(双极,普通) (6)5.4.2、晶体管(功率) (6)5.4.3、MOSFET(Small Signal) (6)5.4.4、MOSFET(Power) (6)5.4.5、晶闸管, 可控硅 (7)5.5、电容降额使用规范 (7)5.6、光电耦合器 (8)5.7、微电路IC降额使用规范 (8)5.7、变压器和电感降额使用规范 (8)6、SAGEMCOM Component derating: (8)7、参考文件 (9)8、附录 (9)1、目的通过执行降额标准等效补偿零件关键特性参数降低来自于零件和生产变异造成的品质冲击而导致的不良率，改善产品设计可靠性提高产品运行余量从而达成稳定的设计目标要求。

2、范围冠德科技有限公司SPS研发部。

3、组织与权责3.1、设计工程设计开发之前，设计工程人员需要了解熟悉零件应用和零件降额使用标准。

开发设计调试过程中设计工程人员有责任量测零件实际工作中的承受应力，如果检测结果达不到相应的零件降额要求，设计人员有责任研究分析根本原因并妥善解决。

如果没有成本效率（包括品质改善）可以实现，设计人员有责任提供与条款存在异议部分并提供报告做相应解释。

3.2、验证工程验证工程人员有责任参与降额标准的应用说明并与相关人员作答，并担当该文件的维护工作。

1、晶体管/MOSFET：反向电压：0.7 0.8MOSFET栅源电压：0.6 0.7三极管集电极、发射机电压：0.7 0.8三极管集电极电流：0.7 0.8正反向电流：0.7 0.8温湿度0.7 0.82、二极管正向电压：10%稳定电压（稳压二极管）：反向漏电流+200%恢复开关时间+20%反向电压0.7 0.8电流0.7 0.8功率0.65浪涌电压、电流0.7 0.8温湿度0.7 0.83、断路器熔断电流：0.75 0.9 阻/容性负载0.4 0.5 感性负载0.2 0.35 电机温度：Tmax-204、保险丝电流>0.5A 0.45～0.5电流<0.5A 0.2~0.4环境温度超过25度时，按0.005/oC增加降额5、可控硅，闸流管控制极正向压降10%漏电流+200%开关时间+20%其它指标同二极管6、光电器件指标同二极管7、电阻/电阻网络电压0.75功率0.6 0.7封装2512 2010 1206 0805 0603 0402 0201 功率 1 1/2 1/4,1/8 1/10 1/16 1/16 1/32最大电压200 200 200 100 50 50类型片式金属氧化膜水泥电阻功率1/4 1W/2W/5W 5W及以上8、绕线电阻电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型9、热敏电阻电压：电源电压80%功率：0.5 0.5温度：TMax-1510、压敏电阻电压：0.75功率：0.6 0.7不靠近发热可燃器件，离开其它器件3mm11、非绕线电位器电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型12、电容器固定纸、塑料薄膜电容/玻璃铀/固定云母/固定陶瓷/电流、电压0.6 0.7温度Tmax-10铝电解电压、电流0.6 0.7钽电解电压、电流0.5 0.7温度Tmax-20钽固体电解电压电流0.8 0.9 20V以下0.7 0.8 25V以上温度Tmax-20可变电容器电流、电压0.5浪涌电流电压0.6 0.7温度Tmax-1013、电感热点温度Tmax-10~25 Tmax-15~0工作电流0.6～0.7瞬态电压电流0.9介质耐压0.5～0.6电压0.714、磁珠工作电流0.6～0.7瞬态电压0.915、继电器<100mW不降额电阻负载：0.75～0.90电容负载（最大浪涌电流）：0.75～0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝0.5 0.7 水印继电器（VA）线圈释放电压0.9最小～1.1最大温度额定-20振动额定60%16、开关<100mW不降额电阻负载：0.75～0.90电容负载（最大浪涌电流）：0.75～0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝触点额定电压0.5 0.7功率0.5 0.717、电连接器电压0.7 0.8电流0.7 0.85温度Tmax-25 Tmax-2018、晶体温度：最低+10，最高-1019、光学器件光纤光源：峰值输出功率0.5峰值电流0.5结温设法降低光纤：温度：低温+20，高温-20张力：光纤20%拉力，光缆50%拉升值弯曲半径：最小允许值200%光纤连接器：温度：Tmax-25 Tmax-20。