陶瓷发热芯检验标准

1 集成电路陶瓷封装 装片前检验要求

集成电路陶瓷封装的装片前检验要求包括以下几个方面：

1. 外观检查：主要检查封装的外形尺寸、表面质量以及封装上的标记等。外形尺寸需符合设计要求，表面应光滑、无划痕、无气泡，封装上的标记应清晰、完整。

2. 气密性检查：确保陶瓷封装的气密性良好，防止内部芯片受到外界环境的影响。可以采用泄漏测试等方法进行检测。

3. 内部结构检查：通过X光或超声波等手段检查封装内部的芯片、引线等结构是否完整、无损伤。

4. 机械性能检查：对陶瓷封装进行强度、硬度和抗冲击等机械性能的检验，以确保其在使用过程中能承受住一定的机械应力。

5. 环境适应性测试：根据具体要求，对陶瓷封装进行高温、低温、湿热、盐雾等环境适应性测试，以确保其在使用过程中能保持良好的性能。

6. 电性能测试：对陶瓷封装进行电性能测试，以确保其电气性能符合设计要求。测试内容包括但不限于绝缘电阻、引线导电性能、电容、电感等。

7. 可靠性测试：通过加速老化、寿命测试等方法对陶瓷封装的可靠性进行评估，以确保其在使用寿命期内能保持稳定的性能。

通过以上检验要求的实施，可以有效保证集成电路陶瓷封装的质量，提高其在使用过程中的可靠性。

文件编号 版本: A/0

文件名称 陶瓷发热板芯确认检验规范 引用标准 第1页共2页

抽样规则 GB2828逐批检查一次抽样方案特殊检查水平S3

序号 检验项目 技术要求 检验方法

1 外观检查 表面应洁净、无油污，无伤痕，形状规整，无烧结变形；

允许一面有网纹，另一面为平整面；

每件发热板允许有3个以下直径小于8mm的气孔，直径小于3mm的气孔数量在每50*50m㎡内5个以下；

允许长度小于6mm的凹陷；

允许长度短于50mm的划痕； 视检、游标卡尺、方格卡规

2 尺寸 尺寸符合图纸要求 游标卡尺、千分尺测量

3 标识 组件上应有生产厂家或商标，型号规格、额定电压、功率、导线截面积标称值、

线号标志，标识应清晰，用蘸汽油的棉布来回檫15S ，再用蘸水的棉布来回檫15S ，标识应清晰易读。 目测并擦拭试验

4 结构检查 连接片不允许偏斜以致引起插线困难；

陶瓷的椭圆形插线孔应位于方孔的中间，不允许方孔的直边遮盖椭圆形插线孔。 目测并插接试验

5 熔点 ≥1350℃ 委外测试

6 功率 在额定电压连续工作125小时后功率偏差应符合-10%～+5% 通电测试前后用电参数测量仪测试功率

编 制 审 核 批 准

日 期 日 期 日 期

文件编号 版本: A/0

文件名称 陶瓷发热板芯确认检验规范 引用标准 第2页共2页

抽样规则 GB2828逐批检查一次抽样方案特殊检查水平S3

序号 检验项目 技术要求 检验方法

7 工作温度分布性能 工作时温度应均匀分布，左右对称，温差≤50℃；电路通断应良好，不得有短路、

断路现象。 通电目测，并用红外测温仪按照其操作规程测试左右对称处温度

8 机械强度 接线端子应能承受50N静拉力持续10S不拉脱。 用拉力计按其操作规程测试

9 电气强度 AC1800V/3mA/60秒测试无击穿、闪络现象。 耐压测试仪

8 超功率

模芯与总成检验要求

一、模芯检验有以下几点要求

1. 检验模芯厚度：标准尺寸±0.02㎜合格,500²㎜以上模芯±0.02㎜为合格，800²㎜以上±0.03㎜合格,超过±0.03㎜为不合格.500²㎜以下模芯以±0.01㎜为标准,超过±0.02㎜为不合格。

2. 胶面硬度：500²㎜以上为90º-92º、92º-93º，500²㎜以下为92º-93º、 93º-94.5º为合格。

3. 周边尺寸：量四边角尺寸，500²㎜以上模芯±0.02㎜为标准，500²㎜以下模芯±0.01㎜为标准。

4. 胶边宽度：按图纸要求不超过±0。03mm。

5. 胶面平行度： 500²㎜以上模芯中间低于±0.1㎜-±0.16㎜， 500²㎜以下平行低-0.05㎜-0.1㎜为标准.小模芯为标准。

小结：检查模芯看有无商标,商标方向是否正确,模芯胶面的标号。模芯是否有工号号槽.,没有就退还厂家，加上工号槽并且打上工号在中间以免磨损，工号是给模芯标的身份，方便摆放和管理。模芯有无垫板，垫板方向是否正确。排气模芯排气是否畅通，撬槽基本300²㎜以上每条边有1个或2个，下模芯一般情况没有，版面类型有模芯胶面看有无气孔、气泡、脱胶、烂边为不合格。模芯有无吊孔，小模芯是否有垫板，有为合格。模芯孔是对上垫板孔压机孔为标准。

二、总成检验有以下几点要求

1. 马蹄铁的位置精度与中心距，800²㎜总成中心距400²㎜×2个500²㎜，在标准范围为±0.5㎜。

2. 模侧板尺寸精度300²㎜以上±0.02㎜为合格。超过±0.02㎜在300²—500²㎜以下不合格，500²㎜以上不超个±0.03㎜—±0.04㎜为合格，300²㎜以下为±0.01㎜为合格。

3. 磁吸座面至底板上面的平行度为±0.02mm，如差±0.05mm—±0.10mm为不合格。

4. 侧板台位的直线精度斜面尺寸要求一般在±0.03mm内为准，磁吸座面至模框上面的平行度为±0.03mm。

第 1 页，共 3 页 XXXXXX有限公司

发热盘检验规范

制 定：

审 核：

核 准：

生效日期：

修订记录

修订日期 版本 修改描述 修订部门 修订者 备注

XXXXXX有限公司 编号 HJ/GD-QC-06-IQC-05

文件名称 发热盘检验规范 版次 A/0

制订部门 品管部 页次 第1页/共2页

第 1 页，共 3 页 检查项目 检测

工具 检验

水平 检 验 标 准 CRI MAJ MIN

采用标准MIL-STD-105E单次正常抽样，AQL值：CRI=0.01 MAJ=0.65 MIN=2.5

包装检查 目视 Ⅱ 1.产品包装有标识，且标识与实物不相符；

2.产品需定量包装，包装不合理影响物料贮存或搬运，对产品质量有影响则判 ×

×

外观检查 目视 II 1.表面明显污渍,不可擦掉(MAJ),可擦掉（MIN）；

2.发热盘正面抛光不良，呈黄（黑）状；

3.发热盘正面或盘边变形、压痕、刮花、破损、披锋；

4.发热管焊接要牢固，无裂纹、虚焊、流痕；

5.端子变形、生锈；

6.冷针松动，陶瓷粒破损、破裂；

7.电参数及字码冲印错误、印多印少和模糊不清；

8.发热管与铝板、发热盘接合紧密无扭曲，焊接紧固无偏位，有则；

9.螺柱焊接紧固，无虚焊、假焊、焊渣、偏位现象。如有；

10.规格型号、技术参数与样板、CDF表、BOM、执行合同相符，不符则；

11.发热盘与温控器干烧保护弹片配合位应平整光滑无起级，悬空，有则

12.发热盘中心位置应镭雕“食品接触用 SUS304”等标识，标识清晰正确，无发黄，如有；

×

×

×

×

×

×

×

×

×

×

×

× ×

尺寸检查 卡尺

检具 S-2 相关尺寸参照图纸要求测量，若不符 ×