电镀计算
- 格式:pdf
- 大小:190.62 KB
- 文档页数:6
通过我们以前的文章分析所描述的,
总结出一个根据所确定电镀层厚度来计算电镀所需时间的公式:由电镀层厚度x 电流密度=电流效率因式中电镀层厚度的单位习惯上用微米来表示,所以为了计算上的方便,将上式简化为电镀时间。
根据上式我们可以简单地计算电镀时间了。
例如,欲镀5pm厚的锌镀层,只要我们确定采用多大电流密度和知道电流效率为多少,就可根据上述公式计算出需要多少时间。
现假定电流密度为1A/dm2,电流效率为98%,则电镀时间就长一点。
这里有一个重要概念需要澄清:我们所讲的镀层厚度是指平均镀层厚度,而不是指镀件上任意一点的实际镀层厚度。
要知道,镀件上各点的镀层厚度是不一样的,有时相差数倍。
这与镀件的形状、镀液的类型有密切关系。
将在后面的章节中作详细讨论。
镀锌钢管设备与工装俗话说,工欲善其事,必先利其器。
电镀生产中电镀设备与工装、挂具对电镀工艺的实施至关重要。
它是电镀得以实施的物质基础。
化学处理溶液需要有特种槽子存放。
电镀时使用的是直流电,则需要经过整流器将交流电转换过来。
工件从一个工序转入下一个工序需要安传送装置,镀好的工件需要甩干和烘烤,老化等,均离不开各种相应设备。
电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式:(厚度代号:d、单位:微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式:(时间代号:t、单位:分钟)t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式:(代号:ηk、单位:A/dm2)ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式:D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1.体积比例浓度计算:定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2.克升浓度计算:定义:一升溶液里所含溶质的克数。
举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少?100/10=10克/升3.重量百分比浓度计算(1)定义:用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
(2)举例:试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4.克分子浓度计算定义:一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号:M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如:1升中含1克分子溶质的溶液,它的克分子浓度为1M;含1/10克分子浓度为0.1M,依次类推。
5. 当量浓度计算定义:一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号:N(克当量/升)。
当量的意义:化合价:反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例:钠的当量=23/1=23;铁的当量=55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法:A酸的当量=酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量=碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量=盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6.比重计算定义:物体单位体积所有的重量(单位:克/厘米3)。
电镀计算数据1 电镀电流 ( A )①方法l =长Х宽÷92900Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比②方法2 =长Х宽Х10.76Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比③方法3=长Х宽Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比2 平方尺:=长Х宽÷92900 =长Х宽Х10.763 光剂添加量:=电镀总电流Х电镀时间÷604 计算单位①长度单位、方法1 - 毫米方法2 - 米方法3 - 分米②电流密度: 方法1、2: 18—22 ASF, 方法3: 1—3 ASF, 镀锡: 7 —10 ASF③光剂: 毫升④电流: 安⑤时间: 分钟5 电镀时间: 一次铜: 8-12分钟, 二次铜: 30–40分钟. 镀锡:7–12分钟6 公式中的2表示双面,1表示单面。
有效电镀面积百分比指两面有效电镀面积的和的平均值7 计算实例: 现有一块双面线路板尺寸为长300毫米,宽200毫米,图形有效电镀面积为50%A 方法la 镀一次铜:=长Х宽÷92900Х电流密度=300Х200÷92900Х2Х20=25.83 ( A )b 镀二次铜:=300Х200÷92900Х2Х22Х50%=14.21 ( A )c 镀锡:=长Х宽÷92900Х电流密度Х有效电镀面积百分比=300Х200÷92900Х2Х10Х50%=6.46 ( A )B 方法2a 镀一次铜:=长Х宽Х10.76Х电流密度=0.3Х0.2Х10.76Х2Х20=25.82 ( A )b 镀二次铜:=长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比=0.3Х0.2Х10.76Х2Х22Х50%=14.20 ( A )c 镀锡:=长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比=0.3Х0.2Х10.76Х2Х10Х50%=6.46 ( A )C 方法3 :电镀电流:=长Х宽Х2Х电流密度=3Х2Х2Х2=24 ( A )D 光剂添加量:=电镀总电流Х电镀时间÷60=600Х15÷60=150 ( Ml)( 假设一缸板电镀电流为600A,电镀时间为15分钟,那么需要添加的铜光剂、锡光剂量分别为150毫升。
1.平板电镀铜球添加计算:平板电镀面积S,孔铜厚度d,铜球密度8900Kg/m3.100平方米消耗量=2*0.4*100*25.4*8900*0.000001/0.8=22.6Kg2.图形电镀铜球添加计算:100平方米消耗量=2*0.75*0.65*100*25.4*8900*0.000001/0.8=27.6Kg3.平板电镀光亮剂消耗计算:100AH----→15ml100平方米消耗量=2*10000*1.2*25*20/60/100=1.5L4.图形电镀光亮剂消耗计算100AH----→15ml100平方米消耗量=2*10000*0.7*1.3*70*15/60/100=3.2L5图形电镀锡A添加剂消耗计算50AH----→12.5100平方米消耗量=2*10000*0.7*1*8*12.5/60/100=0.25L则图形电镀锡A添加剂消耗计算=0.5L孔铜厚度计算铜电化当量:1.1855g/(A.h)铜的密度8.9g/cm3方法一:平板孔铜厚度:1.1855*1.3*25*100%/(60*8.9)*100=7.22微米=0.284mil 图形孔铜厚度:1.1855*1.4*70*100%/(60*8.9)*100=21.76微米=0.857mil 方法二:电流密度2A/dm2,电镀时间60分钟时的孔铜厚度为25.4微米。
则120A.分钟/dm2---->25.4微米(1mil)一、图形电镀1.镀铜电流密度:1.4A/dm2电流时间:70分钟则98A分钟/dm2---->20.74微米=0.817mil2.镀锡铅(1---5微米)一般3微米。
电流密度是1A/dm2,电镀时间是1分钟时镀铅锡厚度是0.4微米。
则1A.分钟/dm2---->0.4微米电流密度:1A/dm2电镀时间:8分钟则8 A.分钟/dm2---->3.2微米二、平板电镀电流密度:1.2A/dm2电流时间:25分钟则30A分钟/dm2---->6.35微米=0.25mil图形电镀:1.3A/dm2电镀时间:70分钟则91A分钟/dm2——>0.76mil光亮剂的添加计算:1000AH---->150---->250ml---->最佳200ml方法一:(1)平板电镀设定:100AH---->20ml平板电流密度:1.3A/dm2由于平板两面都是一样的镀,则1m2的板子电流是260A电镀时间:25分钟则260*25/60=108.4AH---->21.68ml100m2的板子为2.168L(2)图形电镀图形电流密度:1.4A/dm2图形电镀时间:70分钟由于图形电镀的面积是80%左右则1m2的板子70%*2*140*70/60=228.7AH---->45.73ml100m2为4.573L(3)自动锡铅添加剂电流密度:0.7A/dm2电镀时间:12分钟50AH---->25ml则添加剂B:1m2的板子消耗量=2*70%*100*0.7*12/60=19.6AH---->9.8ml 则100m2的板子B消耗0.98L则100m2的板子A消耗0.49L孔铜厚度计算铜电化当量:1.1855g/(A.h)铜的密度8.9g/cm3方法一:平板孔铜厚度:1.1855*1.3*25*100%/(60*8.9)*100=7.22微米=0.284mil 图形孔铜厚度:1.1855*1.4*70*100%/(60*8.9)*100=21.76微米=0.857mil 方法二:电流密度2A/dm2,电镀时间60分钟时的孔铜厚度为25.4微米。
52010.5A:为电镀面积 Z:为电镀厚度理论上 1PGC含金量为0.6837g,但实际上制造出1Gpgc,含金量约在0.682g之谱。
举例:有一连续端子电镀机,欲生产一种端子10000支,电镀黄金全面3µ``,每支端子电镀面积为50mm2,实际电镀出平均厚度为3.5µ``,请问需补充多少gPGC?①10000支总面积=10000×50=500000 mm2=50dm2②耗纯金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g阴极电镀效率计算:一般计算阴极电镀效率(指平均效率)的方法有两种,如下:阴极电镀效率E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度Z举例:假设电镀镍金属,理论电镀厚度为162µ``,而实际所测厚度为150µ``,请问阴极电镀效率?E==Z`/ Z==150/162==92.6%一般镍的阴极电镀效率都在90%以上,90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上,黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。
若无法达到应有的阴极电镀效率,则可以从搅拌能力的提升或检查电镀药水的组成。
电镀时间的计算:电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/ 产速(米/分)例:某一连续电镀设备,每一个镀镍子槽长为1.0米,共有五个,生产速度为10米/ 分,请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算:由法拉第两大定律导出下列公式:理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ ND(Z厚度,T时间,M原子量,N电荷数,D密度,C电流密度)举例:镍密度8.9g/cm3,电荷数2,原子量58.69,试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ ND==2.448CT×58.69 /2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/ dm2(1ASD),电镀时间为一分钟,则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3,分子量196.9665,电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9,分子量63.546,电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5,分子量107.868,电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00,分子量106.42,电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38,分子量96.874,电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713,分子量127.8,电荷数2)综合计算A:假设电镀一批D-25P-10SnPb端子,数量为20万支,生产速度为20M/分,每个镍槽镍电流为50 Amp,金电流为4 Amp,锡铅电流为40 Amp,实际电镀所测出厚度镍为43µ``,金为11.5µ``,锡铅为150µ``,每个电镀槽长皆为2米,镍槽3个,金槽2个,锡铅槽3个,每支端子镀镍面积为82平方毫米,镀金面积为20平方毫米,镀锡铅面积为46平方毫米,每支端子间距为0.6毫米,请问:1.20万只端子,须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?,换算PGC为多少g?,3.每个镍,金,锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍,金,锡铅电镀效率为多少?解答:1. 20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/ 20 ==60分==1Hr2. 20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54 / 0.681==33.1g3. 每个镍槽电镀面积==2×1000×82 / 6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50 /2.73 ==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20 / 6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4 /0.67 ==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46 / 6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40 /1.53 ==26.14ASD4. 镍电镀时间==3×2 /20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43 /44.35 ==97%金电镀时间==2×2 /20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83 ==38.6%锡铅电镀时间==3×2 /20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159 ==94.3%综合计算B:今有一客户委托电镀加工一端子,数量总为5000K,其电镀规格为镍50µ``,金GF,锡铅为100µ``。
1、理论计算公式:Q = I × t I = j × S
Q:表示电量,反应在PCB上为厚度。
I:表示所使用的电流,单位为:A()。
t:表示所需要的时间,单位为:min(分钟)。
j:表示,指每的单积上通过多少的电流,
单位为:ASF(A/ft2)。
S:表示受镀面积,单位为:ft2()。
2、实践计算公式:
A、铜层厚的计算方法:
厚度(um)= (ASF)×时间(min)×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法:
厚度(um)= (ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考,每一家的电镀能力都会不同,所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD,即/平方分米(A/DM2)。
电镀公式及计算实例
/min)计算时,η最好不要取100%(可以取小点,如95%),因为实际电镀时,有未估算到的面积(如针尖、导线破漏),这些都相当于降低了效率。
查手册可知,Cu的密度γ=8、92 g/cm3,二价Cu2+的电化学当量K=1、186 g/(Ah)实例一、要求速率是v=0、5μm /min时,假设η=95%,电流密度D=?
D=60γv/(100Kη)=608、9
20、5/(1001、18695%)=2、375A/dm2实例二、反过来,要求电流密度D=1A/dm2时,假设η=95%,计算速率v=?
v=100KDη/(60γ)=1001、186195%/(608、92)=0、2105μm
/min(因为v与D成正比,所以记住这个数,可以简易换算,溶液里是二价Cu2+时,v=0、2105D,上次算的0、2216是假设
η=100%算的)。
比如,若D=2 A/dm2,则v=0、21052=0、
4210μm /min再如,若v=0、5μm /min,则D=0、
50、2105=2、375A/dm2可以利用公式v/D=100Kη/(60γ)及电化学当量表自己计算出常用金属Au、Ag+、Cu2+、Sn2+、Ni2+的v/D值,记住这些值,就可以简易换算。
第 1 页共 1 页。
电镀基本计算(附录三)1.0 法拉第定律法拉第定律又叫电解定律,是电镀过程遵循的基本定律。
法拉第(Michael Faraday l791-1867)是英国著名的自学成才的科学家,他发现的电解定律至今仍然指导着电沉积技术,是电化学中最基本的定律,从事电镀专业的工作者,都应该熟知这一著名的定律。
它又分为两个子定律,即法拉第第一定律和法拉第第二定律。
(1)法拉第第一定律法拉第的研究表明,在电解过程中,阴极上还原物质析出的量与所通过的电流强度和通电时间成正比。
当我们讨论的是金属的电沉积时,用公式可以表示为:M=KQ=KIt式中M一析出金属的质量;K—比例常数;Q—通过的电量;I—电流强度;t—通电时间。
法拉第第一定律描述的是电能转化为化学能的定性的关系,进一步的研究表明,这种转化有着严格的定量关系,这就是法拉第第二定律所要表述的内容。
(2)法拉第第二定律电解过程中,通过的电量相同,所析出或溶解出的不同物质的物质的量相同。
也可以表述为:电解lmol的物质,所需用的电量都是l个“法拉第”(F),等于96500庫仑,或者26.8 A•h。
1F=26.8A•h=96500庫仑结合第一定律也可以说用相同的电量通过不同的电解质溶液时,在电极上析出(或溶解)的物质与它们的物质的量成正比。
由于现在标准用语中推荐使用摩尔数,也可以用摩尔数来描述这些定理。
所谓摩尔是表示物质的量的单位,每摩尔物质含有阿伏伽德罗常数个微粒。
摩尔简称摩,符号mol。
由于每mol的任何物质所含的原子的数量是一个常数,即6.023 ×1023,这个数被叫作阿伏伽德罗常数。
说明:上面的代号是定律的表达,我推荐的计算用代号见下述。
2.0 电化学常数(C):电化学常数(C)与电镀的电材质有关。
材质名称C--- (G/I-t)式中:G---电镀镀上基体上的量(g)I--电镀使用用电流(A)t---电镀使用时间(h)铜(Cu) 1.186 (二价铜)锌(Zn) 1.2196锡(Sn) 2.214铜(Cu) 2.271 (一价铜)对於合金的电化学常数(C)要按它的组分来计算,下面对黄铜合金示例:例:67.5﹪合金黄铜的电化学常数(C)计算公式:C(Cu-Zn)=1/(Cu﹪/C-Cu -Zn﹪/C-Zn)C(Cu-Zn)=1/(0.675/2.371-0.325/1.2196)=1.8143 g/A-h(克/安培-小时)3.0 钢丝线密度(g):计算公式:g=6.16d²(见结构计算)4.0 镀层重量:命名:δ---镀层厚度(μ) μ=微米d---钢丝直径(mm)W---单位镀层重量(g/Kg)公式:δ=kdwk---镀层材质常数k的计算式为k=γ-s/4γ-cγ-s----基体材料比重γ-c----镀层材料比重下列常数中基体材料为轧制钢,比重采用7.85。
电镀时间与理论厚度的计算方法电镀时间的计算:电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例:某一连续电镀设备,每一个镀镍子槽长为1.0米,共有五个,生产速度为10米/分,请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算:由法拉第两大定律导出下列公式:理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度,T时间,M原子量,N电荷数,D密度,C电流密度)举例:镍密度8.9g/cm3,电荷数2,原子量58.69,试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD),电镀时间为一分钟,则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3,分子量196.9665,电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9,分子量63.546,电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5,分子量107.868,电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00,分子量106.42,电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38,分子量96.874,电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713,分子量127.8,电荷数2)综合计算A:假设电镀一批D-25P-10SnPb端子,数量为20万支,生产速度为20M/分,每个镍槽镍电流为50 Amp,金电流为4 Amp,锡铅电流为40 Amp,实际电镀所测出厚度镍为43µ``,金为11.5µ``,锡铅为150µ``,每个电镀槽长皆为2米,镍槽3个,金槽2个,锡铅槽3个,每支端子镀镍面积为82平方毫米,镀金面积为20平方毫米,镀锡铅面积为46平方毫米,每支端子间距为0.6毫米,请问:1.20万只端子,须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?,换算PGC为多少g?3.每个镍,金,锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍,金,锡铅电镀效率为多少?解答:1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B:今有一客户委托电镀加工一端子,数量总为5000K,其电镀规格为镍50µ``,金GF,锡铅为100µ``。
电镀主材计算公式
1、理论上的铜球消耗
铜球消耗量=镀铜面积*镀铜厚度*铜密度/磷铜球纯度/电流效率(10000*0.035*8.9/0.95/0.95)
车磨版厚度按35丝镀,每平米消耗铜球为3.45公斤
研磨版厚度按10丝镀, 每平米消耗铜球为0.98公斤
在实际生产中,因为要考滤返工、堵面及稍度等因素,实际消耗量要比上述数值稍大.
2、理论上的镍板消耗量
镍板消耗量=镀镍面积*镀镍厚度*镍密度/镍板纯度/电流效率(10000*0.001*8.88/0.95/0.98)
按1丝镀,每平米消耗镍板为0.095公斤
因为在镀镍过程中,镍板在溶解过程中形成许多镍渣不能利用,所以,镍板纯度为95%。
3、铜添加剂消耗(每千安时1#和2#添加剂各加100毫升)
铜添加剂消耗=镀铜面积*铜厚度/1.3/1000*200
车磨版厚度按35丝镀,每平米消耗538毫升
研磨版厚度按10丝镀,每平米消耗153毫升
4、理论上铬酐消耗
铬酐消耗=镀铬面积*铬厚度*密度/铬分子量*铬酐分子量/利用率(10000*0.001*7.22/52*100/0.90)
每平米铬层厚度为1丝时,铬酐消耗量为154克。