HC & Payroll budget (2013)

co、nox、hc是环评中重要的标准。

它们分别代表一氧化碳（CO）、氮氧化物（NOx）和总碳氢化合物（HC），是环评中常用的指标，用于评估大气污染物的排放情况和对环境的影响。

CO、NOx、HC标准在环境保护和可持续发展中起着至关重要的作用，对企业的生产和排放具有严格的监管和要求。

让我们深入了解CO、NOx、HC标准的含义和作用。

CO是指一氧化碳，是一种无色、无味、有毒的气体，常常来源于燃烧过程。

CO会影响人体的呼吸系统和血液循环，对健康产生危害。

在环评中，要求对CO排放量进行严格控制，以保护大气环境和人们的健康。

而NOx则是指氮氧化物，主要由燃烧过程中氮气和氧气的化学反应产生。

NOx是造成酸雨和温室效应的主要原因之一，对环境和生态系统都会产生负面影响。

在环评中，要求对NOx排放量进行监测和控制，以减少对大气环境和生态系统的破坏。

HC是指总碳氢化合物，是一类碳与氢元素组成的化合物的总称，常常来源于石油化工、汽车尾气等。

HC排放对大气环境造成污染，同时也是光化学反应生成臭氧的主要前体。

在环评中，要求对HC排放量进行严格限制，以保护大气环境和人类健康。

在进行环评时，CO、NOx、HC标准成为评估大气污染物排放的重要指标。

企业应该严格遵守这些标准，采取有效的污染防治措施，控制和减少CO、NOx、HC的排放，从而保护环境和人类的健康。

从个人观点来看，CO、NOx、HC标准在环评中的应用是必不可少的。

它们可以有效监控和控制大气污染物的排放，减少对环境的损害，保护人类健康，实现可持续发展。

企业和社会应该高度重视CO、NOx、HC标准，在生产和生活中积极采取各种措施，减少有害气体的排放，共同为清洁、美丽的环境努力。

CO、NOx、HC标准在环评中具有重要作用，对大气污染物的排放和环境保护起着至关重要的作用。

企业和社会应该共同努力，严格遵守这些标准，控制和减少CO、NOx、HC的排放，为环境保护和可持续发展做出贡献。

hc合金成分
HC合金的成分通常取决于应用和特定的制造过程。

HC合金是一种高碳合金，通常包含铁、碳和其他合金元素。

以下是一些常见的HC合金成分：
1. 铁（Fe）：是HC合金的主要成分，通常占据合金的大部分。

铁是HC合金的结构基础，能够提供强度和硬度。

2. 碳（C）：是HC合金中的关键成分，通常占据合金成分的较高比例。

碳可以提高合金的硬度、强度和耐磨性。

3. 硅（Si）：硅被广泛用于合金中，可以提高强度和硬度。

此外，硅还有助于合金的热稳定性和抗腐蚀性能。

4. 锰（Mn）：锰是HC合金中常见的合金元素，用于提高强度和硬度。

锰还有助于提高合金的耐磨性和耐蚀性。

5. 磷（P）和硫（S）：磷和硫通常以微量存在于HC合金中。

它们可能是由原料中的杂质引入的，对合金的性能影响相对较小。

6. 杂质元素：HC合金中可能含有少量的其他杂质元素，如铬（Cr）、镍（Ni）和钒（V）。

这些元素的添加可以改善合金的特性，如耐腐蚀性、热稳定性和高温强度。

需要注意的是，不同的HC合金可能具有不同的成分和比例。

这些成分的选择和比例取决于应用和所需的合金特性。

hr如何进行hc梳理计划摘要：一、背景及重要性二、HC梳理计划步骤1.确定目标2.收集数据3.分析数据4.制定方案5.实施与调整三、具体操作方法1.有效沟通2.合理分配任务3.监控与督促四、总结与展望正文：一、背景及重要性人力资源（HR）在企业中的作用日益重要，其中，人才招聘作为HR的核心工作之一，直接影响着企业的发展。

在面对日益严峻的招聘形势时，HR如何进行人才招聘梳理计划，提高招聘效率，成为摆在眼前的一个重要课题。

本文将从HC（Head Count）梳理计划的步骤、具体操作方法等方面展开，旨在为HR提供实用的梳理计划指导。

二、HC梳理计划步骤1.确定目标在进行HC梳理计划前，HR需要明确梳理的目标。

主要包括：招聘职位、人数、岗位需求、任职资格等。

明确目标有助于梳理计划的顺利进行。

2.收集数据收集数据是梳理计划的关键环节。

HR需要从企业内部和外部收集相关信息，如：员工档案、离职率、招聘渠道、招聘成本等。

此外，还需关注行业人才供需状况、竞争对手的人才策略等，以确保梳理计划的科学性和准确性。

3.分析数据分析数据主要包括：分析现有人才结构、岗位空缺、人才需求与供给情况等。

通过对数据的分析，HR可以发现企业人才需求的规律和特点，为制定梳理计划提供依据。

4.制定方案根据分析结果，HR需制定详细的梳理方案。

方案主要包括：招聘渠道选择、招聘策略、面试流程、入职培训等。

此外，还需关注招聘过程中的福利待遇、企业文化等环节，以提高人才吸引力。

5.实施与调整在实施梳理计划过程中，HR需密切关注各个环节的执行情况，确保计划顺利推进。

同时，要根据实际情况进行调整，如：招聘渠道的优化、面试流程的简化等，以提高梳理计划的实用性。

三、具体操作方法1.有效沟通HR需与企业各部门保持密切沟通，了解各部门的人才需求和岗位要求，以确保梳理计划的准确性。

同时，要加强与求职者的沟通，了解其需求和期望，为企业提供有益的参考。

2.合理分配任务HR要合理分配招聘任务，确保各个岗位的招聘工作有序进行。

HC(High Crown) 轧机（轧辊轴向串动的圆柱辊轧机）日本日立公司于1972 年首创，现已发展成HC系列，其设计原理是利用圆柱形的中间辊或中间辊与工作辊的轴向移动进行板形控制，以得到良好板形。

HC系列轧机具有以下特点：(a) 具有良好的板凸度和板形控制能力，由于它有害接触区使轧辊弯曲的中间辊可以轴向移动，改变了工作辊和支撑辊的接触应力状态，消除了有害的接触应力，使工作辊弯曲减小，由于带材边部减薄量减少，减少了裂边和切边量，轧制成才率可提高1-2% ; (b) 可采用小直径工作辊、大压下量，减少轧制道次和连轧机机架数量；(c) 工作辊可不带原始凸度，以减少磨辊、换辊次数及备用辊的数量。

据统计，从1972 年到2000 年，共计供货359 台。

HC系列轧机主要有如下6 类：(1). HCM轧机在原四辊轧机的工作辊与支撑辊之间增加一只中间辊，中间辊可以左右轴向串动，利用工作辊的正负液压弯辊和中间辊的轴向移动来控制带钢的平直度。

常用于热轧、冷轧和平整。

(2).HCW轧机工作辊可以轴向移动的四辊轧机，利用工作辊的正负液压弯辊和工作辊的轴向移动来控制带钢的平直度。

常用于热轧厚板材。

(3). HCMW 轧机HCMW轧机工作辊和中间辊均可轴向串动，利用工作辊的正负液压弯辊和工作辊、中间辊的轴向移动来控制带钢的平直度。

常用于热轧带钢。

(4). UCM轧机HCM轧机增加中间辊弯辊装置，就成为UCM轧机。

利用工作辊、中间辊的液压弯辊和中间辊的轴向移动来控制带钢的平直度。

轧制薄板或高硬度的材料，使用小直径工作辊是有利的。

但工作辊由于直径过小而刚性降低，也会出现带钢边部减薄，难以保证板形。

因此为抑制小直径工作辊的整体弯曲，对可移动的中间辊也增设弯辊装置，这便是UC 轧机。

UC轧机根据辊径DW和辊身长度L的比值，分为三类：(a)UC-1轧机，DW/L=0.4-0.2；(a)UC-2轧机，DW/L=0.2-0.1；(a)UC-3轧机，DW/L<0.1。

避雷器计算公式hc避雷器是一种用于保护建筑物和设备免受雷击损害的重要设备。

在设计和安装避雷器时，需要考虑多种因素，包括建筑物的高度、周围环境的雷电活动频率、避雷器的种类和性能等。

在这些因素中，避雷器的放置高度hc是一个非常重要的参数，它直接影响着避雷器的保护范围和效果。

避雷器放置高度hc的计算公式是一个复杂的问题，需要考虑到建筑物的高度、雷电活动的频率、地形和环境等多种因素。

一般来说，避雷器的放置高度hc可以通过以下公式来计算：hc = k H。

其中，hc为避雷器的放置高度，单位为米；H为建筑物的高度，单位为米；k为一个系数，通常取值在0.6-0.8之间。

在这个公式中，建筑物的高度H是一个非常重要的参数，它直接影响着避雷器的放置高度。

一般来说，建筑物越高，避雷器的放置高度就越高，这是因为建筑物越高，受雷击的可能性就越大，所以需要将避雷器放置得更高才能更好地保护建筑物和设备。

另外，公式中的系数k也是一个非常重要的参数，它反映了地区的雷电活动频率和环境条件。

一般来说，雷电活动频率较高的地区，系数k的取值就会较小，避雷器的放置高度就会相对较低；而雷电活动频率较低的地区，系数k的取值就会较大，避雷器的放置高度就会相对较高。

除了建筑物的高度和地区的雷电活动频率，避雷器的种类和性能也会影响着其放置高度。

一般来说，不同种类和性能的避雷器有着不同的放置要求，需要根据具体的情况来进行计算和选择。

在实际的工程设计中，避雷器的放置高度hc需要根据具体的情况来进行计算和确定。

工程师们需要综合考虑建筑物的高度、地区的雷电活动频率、避雷器的种类和性能等多种因素，来确定最合适的避雷器放置高度。

只有这样，才能确保避雷器能够有效地保护建筑物和设备，减少雷击损害的发生。

总之，避雷器的放置高度hc是一个非常重要的参数，它直接影响着避雷器的保护范围和效果。

在工程设计中，需要根据建筑物的高度、地区的雷电活动频率、避雷器的种类和性能等多种因素来进行计算和确定。

电影TC、HC、TS、SCR、R5、BD、HD版本的区别HCHC是Hard Core的缩写，意思是视频中包含的硬字幕，非外挂字幕，而是被合成到了视频本身里面。

TC(胶片版)TC是TELECINE的缩写。

TC使用电视电影机从胶片直接数字拷贝。

画面质量还不错,但亮度不足，有些昏暗。

很多时候制作TC使用的音源来自TS，因此音质很差，但画面质量远好过TS。

如果不是太讲究的话TC版还是不错的选择。

HD RIP（高清版）(正式的DVD版)HDRip 是HDTVRip（高清电视资源压缩）的缩写，是用DivX/XviD/x264等MPEG4压缩技术对HDTV的视频图像进行高质量压缩，然后将视频、音频部分封装成一个.avi或.mkv文件，最后再加上外挂的字幕文件而形成的视频格式。

画面清晰度更高。

BD（蓝光版）BD是Blue Disk的简称，翻译成中文是“蓝光影碟”的意思。

就是从蓝光影碟转录的视频和音频，画面清晰度很高。

TS(准枪版)TS是TELESYNC的缩写。

TS与CAM版的标准是相同的。

但它使用的是外置音源（一般是影院座椅上为听力不好的人设的耳机孔）这个音源不能保证是好的音源，因为受到很多背景噪音的干扰。

TS是在空的影院或是用专业摄像机在投影室录制，所以图象质量可能比CAM好。

但画面的起伏很大。

论坛上常出现的有一般TS版和经过修复清晰TS版。

DVDSCR(预售版)SCR是SCREENER的缩写。

DVDSCR预览版的或者是测试版的DVD，非正式出版的版本。

从预览版DVD 中获取，通过mpeg-4技术进行高质量压缩的视频格式。

能比DVDRip早发布，但画质稍差。

（经常有一些不在黑边里在屏幕下方滚动的消息，包含版权和反盗版电话号码，会影响观看。

）如果没有严格的划分它的画质应与TC版差不多。

CAM（枪版）CAM通常是用数码摄像机从电影院盗录。

有时会使用小三角架，但大多数时候不可能使用，所以摄像机会抖动。

因此我们看到画面通常偏暗人物常常会失真，下方的字幕时常会出现倾斜。

亨利系数hc
摘要：
1.亨利系数HC 的概念和背景
2.亨利系数HC 的计算方法
3.亨利系数HC 在实际应用中的意义
4.我国亨利系数HC 的现状和挑战
5.应对策略和建议
正文：
亨利系数HC 是一个衡量气体在液体中的溶解度的参数，其概念由英国化学家威廉·亨利（William Henry）于19 世纪提出。

亨利系数HC 是指在一定温度下，气体在液体中的溶解度与气体在该温度下的饱和蒸汽压之比。

它是一个重要的物理化学参数，对于研究和理解气体的吸收、溶解和传递过程具有重要意义。

亨利系数HC 的计算方法如下：
1.确定气体的压力和温度条件
2.查找气体在该温度下的饱和蒸汽压
3.根据亨利定律，计算气体在液体中的溶解度
4.计算亨利系数HC，即气体在液体中的溶解度与气体在该温度下的饱和蒸汽压之比
亨利系数HC 在实际应用中具有广泛的意义，例如在环境科学中，它可以用来预测气体在水体中的分布和传输；在化学工程中，它可以指导气体的吸收
和分离过程；在生物医学中，它可以用来研究气体在生物体内的分布和代谢。

在我国，对亨利系数HC 的研究和应用已经取得了一定的成果，但仍面临一些挑战。

首先，由于实验条件和测量技术的限制，亨利系数HC 的测量值往往存在较大的误差。

其次，随着工业化和城市化进程的加快，气体的排放量不断增加，导致水体和大气环境中的气体浓度不断升高，对亨利系数HC 的研究提出了更高的要求。

hc是什么化学名称
碳氢化合物（Hydrocarbon）的简称。

碳氢化合物是有机化合物的一种。

这种化合物只由碳和氢两种元素组成，其中包含烷烃、烯烃、炔烃、环烃及芳香烃，是许多其他有机化合物
的基体。

烃可以分为：
1、开链烃（烃分子中碳原子以开链结合）{饱和烃（烷烃）、不饱和烃：烯烃与多烯烃（含碳碳双键，不稳定）、炔烃与多炔烃（含碳碳三键，更不稳定）。

2、脂环烃：环烷烃（环丙烷）、环烯烃、环炔烃。

3、芳香烃：单环芳香烃（苯及其同系物）、稠环芳香烃（萘、蒽等
稠环芳香烃及其同系物）、多环芳香烃（多环芳香烃及其同系物）。

扩展资料：
烃是碳氢化合物的简称，是把“碳”中的“火”和“氢”中的“巠”
合写而成的。

烃分为饱和烃和不饱和烃。

石油中的烃类多是饱和烃，而不
饱和烃如乙烯、乙炔等，一般只在石油加工过程中才能得到。

石油中的烃
有三种类型：
1、烷烃是碳原子间以单键相联接的链状碳氢化合物。

由于组成烃的
碳和氢的原子数目不同，结果就使石油中含有大大小小差别悬殊的烃分子。

2、环烷烃顾名思义它是环状结构。

最常见的是五个碳原子或六个碳
原子组成的环，前者叫环戊烷，后者叫环己烷。

环烷烃的分子式的通式为CnH2n。

环烷烃又叫环烷族碳氢化合物。

3、芳香烃又称芳香族碳氢化合物。

一般有一个或多个具有特殊结构的六元环（苯环）组成。

最简单的芳香烃是苯、甲苯、二甲苯。

他们从石油炼制过程中铂重整装置生产中可以得到。

LS与HC门电路的区别1、LS是低功耗肖特基，HC是高速COMS。

LS的速度比HC略快。

HCT 输入输出与LS兼容，但是功耗低；F是高速肖特基电路；2、LS是TTL电平，HC是COMS电平。

3、LS输入开路为高电平，HC输入不允许开路，HC 一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。

LS 却没有这个要求4、LS输出下拉强上拉弱，HC上拉下拉相同。

5、工作电压不同，LS只能用5V，而HC一般为2V到6V；6、电平不同。

LS是TTL电平，其低电平和高电平分别为0.8和V2.4，而CMOS在工作电压为5V时分别为0.3V和3.6V，所以CMOS可以驱动TTL，但反过来是不行的7、驱动能力不同，LS一般高电平的驱动能力为5mA，低电平为20mA；而CMOS的高低电平均为5mA；8、CMOS器件抗静电能力差，易发生栓锁问题，所以CMOS的输入脚不能直接接电源。

下面是TTL与COMS的区别：什么是ttl电平TTL电平信号被利用的最多是因为通常数据表示采用二进制规定，+5V等价于逻辑"1"，0V等价于逻辑"0"，这被称做TTL（晶体管-晶体管逻辑电平）信号系统，这是计算机处理器控制的设备内部各部分之间通信的标准技术。

TTL电平信号对于计算机处理器控制的设备内部的数据传输是很理想的，首先计算机处理器控制的设备内部的数据传输对于电源的要求不高以及热损耗也较低，另外TTL电平信号直接与集成电路连接而不需要价格昂贵的线路驱动器以及接收器电路；再者，计算机处理器控制的设备内部的数据传输是在高速下进行的，而TTL接口的操作恰能满足这个要求。

TTL型通信大多数情况下，是采用并行数据传输方式，而并行数据传输对于超过10英尺的距离就不适合了。

这是由于可靠性和成本两面的原因。

因为在并行接口中存在着偏相和不对称的问题，这些问题对可靠性均有影响；另外对于并行数据传输，电缆以及连接器的费用比起串行通信方式来也要高一些。