化学镍钯金表面处理工艺研究进展

焊接 性能的主要 因素方面入手 ， 介 绍 了化学镍钯 金的研究现状 。
关 键 词 表 面处理 化学镍钯金 界面反应 影响因素
中图分类 号 ： Ｔ Ｎ４ １ ； ＴＧ１ ７ ８
文献标识码 ： Ａ
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０ 引言
印制 电路板 （ Ｐ ｒ ｉ ｎ ｔ ｅ ｄ ｃ ｉ ｒ ｃ ｕ ｉ ｔ ｂ ｏ ａ ｒ ｄ， Ｐ Ｃ Ｂ ） 是组 装 电子 零 件用 的基板 ， 是在通 用基 材上按 预 定设 计 形成 点 间连 接 及 印 制元 件 的印制 板 。印 制板 的表 面 处理 工 艺 是 为 了保 证 印 刷 电路板 在 以后 的装配 和使用 中的可 焊接 等 性能 ， 而对 线 路 表
化 学镍钯 金表 面处理 工 艺研 究进 展 ／ 胡 志强 等
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化 学 镍钯 金 表 面 处 理 工艺 研 究进 展
胡 志 强 ， 何 为 ， 王 守 绪Hale Waihona Puke ， 陈世 金 ， 何 慧 蓉。
（ １ 电子科技大学微 电子与 固体 电子学 院 ， 成都 ６ １ ０ ０ ５ ４ ； ２ 博敏 电子股份有 限公 司 ， 梅州 ５ １ ４ ０ ０ ０ ；
ｐ ｒ ｉ ｎ ｃ ｉ ｐ ｌ ｅ 。ｗｅ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ ｉ ｎ ｔ ｅ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ ｒ ｅ ａ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ａ ｎ ｄ ｅ ｆ ｆ ｅ ｃ ｔ ｆ ａ ｃ ｔ ｏ ｒ ｓ ｏ ｆ ｗｅ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ ｐ ｅ ｒ ｆ ｏ ｒ ｍａ ｎ ｃ ｅ ａ ｒ ｅ ｉ ｎ ｔ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｅ ｄ ．
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３ 重庆大学化学化工学 院 ， 重庆 ４ Ｏ ０ ０ ４ ４ ）
摘要
印制电路 板表面处理工 艺关乎元 器件焊接 的可靠性 ， 对 电子产 品的质量有着重大的影 响。总结前人研
究发现化 学镍钯金 为最具前景的表面处理工 艺， 并且从化 学镍钯金 的基本结构 、 焊接时的界 面反应 、 影响化 学镍钯金
Ｕｎ ｉ ｖ ｅ ｒ ｓ ｉ ｔ ｙ ，Ｃｈ ｏ ｎ ｇ ｑ ｉ ｎ ｇ ４ ０ Ｏ ０ ４ ４ ）
Ａｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ Ｔｈ ｅ ｓ ｕ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ ｆ ｉ ｎ ｉ ｓ ｈ ｏ ｆ ｐ ｒ ｉ ｎ ｔ ｅ ｄ ｃ ｉ ｒ ｃ ｕ ｉ ｔ ｂ ｏ ａ ｒ ｄ ｉ ｓ ｒ ｅ ｌ ａ ｔ ｅ ｄ ｔ ｏ ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ｌ ｉ ａ ｂ ｉ ｌ ｉ ｔ ｙ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｗｅ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ ｏ ｆ ｃ ｏ ｍｐ ｏ ｎ ｅ ｎ ｔ ｓ ，
面进行 最后 的表 面 处 理工 艺ｌ １ ］ 。表 面 处 理 必 须 满 足 焊 接 与
当时印制 电路板 焊接 普遍 使用 锡 铅焊 料 ， 钯 与锡 铅 焊料 中 的 铅 不兼 容 而 干 扰 Ｎ ｉ ／ ｓ ｎ金 属 间 化 合 物 （ Ｉ ｎ ｔ ｅ ｒ ｍｅ ｔ ａ ｌ ｌ ｉ ｃ ｃ ｏ ｎ— ｒ ｐ ｏ ｕ ｎ ｄ ， Ｉ ＭＣ ） 均匀性Ｉ ２ 使其应用得不 到推广 。自从 ２ ０ ０ ６ 年 欧盟 颁布 Ｒ Ｏ ＨＳ 指令， 要求 元 器 件焊 接 必须 使 用 无 铅焊 料 ， Ｅ ＮＥＰ Ｉ Ｇ表面 处理 工 艺 再 次 被 人们 重 视 并 被 广 泛 研 究 ｌ ３ “ ］ 。 Ｙ ｅ ｅ ＿ ５ 在 可靠性 、 焊接性 能 、 成本 等 方面 将化 学镍 钯 金 与化 学 镍金 作 了综合评 价 ， 发现 Ｅ Ｎ Ｅ Ｐ Ｉ Ｇ克服 了 Ｅ Ｎ Ｉ Ｇ可 靠 性方 面 的缺 点 ， 继 承 了其 焊接 方面 的优 良性 能 必将 成 为 印制 电路 板
ＨＵ Ｚ ｈ ｉ ｑ ｉ ａ ｎ ｇ ，ＨＥ Ｗｅ ｉ ， Ｗ ＡＮＧ Ｓ ｈ ｏ ｕ ｘ ｕ ， ＣＨＥ Ｎ Ｓ ｈ ｉ ｊ ｉ ｎ 。 ，ＨＥ Ｈｕ ｉ ｒ ｏ ｎ ｇ 。
（ １ Ｓ ｃ ｈ ｏ ｏ ｌ ｏ ｆ Ｍｉ ｃ ｒ ｏ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ ｓ ａ ｎ ｄ Ｓ ｏ ｌ ｉ ｄ — ｓ ｔ ａ ｔ ｅ Ｅｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ ｓ ，Ｕｎ ｉ ｖ ｅ ｒ ｓ ｉ ｔ ｙ ｏ ｆ Ｅｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ Ｓ ｃ ｉ ｅ ｎ ｃ ｅ ａ ｎ ｄ Ｔｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ ｏ ｆ Ｃ ｈ ｉ ｎ ａ ，Ｃｈ ｅ ｎ ｇ ｄ ｕ ６ １ ０ ０ ５ ４；２ Ｂ ｏ ｍｉ ｎ Ｅｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ ｓ Ｃｏ ．，Ｌｔ ｄ ，Ｍ ｅ ｉ ｚ ｈ ｏ ｕ ５ １ ４ ０ ０ ０； ３ Ｃｈ ｅ ｍｉ ｓ ｔ ｒ ｙ ａ ｎ ｄ Ｃｈ ｅ ｍｉ ｃ ａ ｌ Ｅｎ ｇ ｉ ｎ ｅ ｅ ｒ ｉ ｎ ｇ，Ｃｈ ｏ ｎ ｇ ｑ ｉ ｎ ｇ