提升FPC良率(经典改善报告50页) 精品

FPC压合溢胶分析及改善一、首先，我们来了解一下什么是溢胶气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。

溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC 线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。

二、我们来讨论一下溢胶产生的原因溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。

下面，从具体的因素来加以讨论：1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。

当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。

此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。

当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。

2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。

目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，最佳保存温度是0℃－5℃，保存时间是90天。

如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。

3. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。

在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。

如果COVERLAY 胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。

应该从源头上避免FPC结构搭配的失误。

4. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC成品的特殊设计也会导致局部溢胶。

随着高精密度产品出现，在某些FPC产品中，设计了独立的PAD位。

在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。

在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。

在压合假接时，保护膜CL和基材FCCL对位不精确，会导致压合过程中胶系上PAD。

提升良率报告怎么写
如何编写提升良率报告
开篇
提升良率是所有制造业企业都非常关注的一个问题。

通过提高
生产线的良品率，可以减少不良品且提高利润。

然而，如何准确
地编写提升良率的报告呢？
第一部分：概述
首先，我们需要对整个生产线的运作情况进行评估。

生产期间，应该对生产线的运作情况进行跟踪。

通过这个跟踪过程，您可以
记录下整个生产线的良品率、产量、不良品的数量、产线的有效
工作时间等关键指标。

第二部分：列出问题
在评估过整个生产线的运作情况之后，接下来需要列出所有问题。

需要记录下来对良品率产生影响的具体因素，如原料的供应、员工使用的设备、生产过程中的各种操作步骤等。

第三部分：解决方案
所有问题被记录和整理之后，接下来就需要考虑解决方案。

在
编写提升良率报告的过程中，应该分析每个问题的原因，并设计
出解决方案。

您可能需要采取一系列措施来解决特定的问题，这
能够确保满足产品质量的标准。

第四部分：实施效果
在所有问题解决方案被确定之后，针对所有设施和操作都要进
行改进。

在这个过程中要记录下来所有方案的实施效果。

您可以
监视新的生产流程、检查新的机器设备，检查员工扩大了技能等。

结尾
总之，提高良率报告是制造业企业里的重要任务之一。

编写这种类型的报告需要明确的目标、详细的评估、全面的问题记录、行之有效的解决方案和可靠的数据记录。

如果您成功地实施这些步骤，您的报告应该可以非常成功、有益并且可靠。

关于产品良率改善报告概述本报告旨在详细分析和总结产品良率的现状，并提出改善良率的建议和措施。

通过改善产品良率，可以提高生产效率、降低生产成本，并增强产品竞争力。

现状分析我们以最近一年的生产数据为基础，对产品的良率进行了深入分析。

根据统计结果，我们发现产品的良率平均为85%，而不良品数量占据15%左右，这一比例对于我们的目标良率还有较大的提升空间。

常见不良品问题在分析不良品问题时，我们主要关注以下几个方面：1. 原材料问题：我们发现一些不良品是由于原材料质量不稳定所引起的。

因此，我们需要与供应商密切合作，确保原材料的质量符合要求。

2. 生产工艺问题：有时候不良品是由于工艺操作不当或设备故障引起的。

我们需要严格执行工艺标准，并进行定期设备维护和检修，以确保生产过程的稳定性和一致性。

3. 人为因素：有时候不良品是由于操作工人的不当操作或技能不足所引起的。

因此，我们需要加强员工培训和技能提升，提高其在生产过程中的专业水平和工作效率。

影响因素统计为了更好地了解产品良率的影响因素，我们进行了数据统计和分析，并得出以下结论：1. 原材料质量是影响产品良率最重要的因素之一。

我们需要与供应商建立长期稳定的合作关系，并在原材料质量监控方面加强把控。

2. 生产工艺和设备状态对产品良率也有着重要影响。

我们需要定期检查设备并进行维护，同时对工艺进行优化和改进。

3. 操作工人的技能和经验对产品良率也起到至关重要的作用。

我们需要加强员工培训和技能提升，以提高其工作质量和效率。

改善措施为了提高产品的良率，我们制定了以下改善措施：1. 与供应商密切合作：我们将与供应商共同制定进一步的原材料质量标准和监控机制。

同时，我们还将定期进行质量审核，确保原材料的稳定性和可靠性。

2. 优化生产工艺和设备：我们将对生产工艺进行全面评估，并制定改进方案。

同时，我们还将定期对设备进行维护和检修，确保其正常运行和一致性。

3. 员工培训和技能提升：我们将加强员工培训计划，提高员工的技能水平和工作质量。

fpc各种问题及改善方法一、FPC软性电路板简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。

1.1. 基本材料1.1.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。

1.1.2. 铜箔Copper Foil在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。

.1.1.3: 基材Substrate在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。

1.1.3: FPC原物料種類FPC即軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱，由具可撓性質的絕緣層及銅箔為基礎原料組合而成。

FPC應用普遍存在於電子產品中，尤其在手機和LCD顯示器的應用成長性最高。

FPC原物料特性影響FPC的性質表現，FPC原物料的供應則影響FPC的產能，FPC所使用的原材料可以區分為樹脂、銅箔、接著劑、表面護膜（Coverlay）、軟性銅箔基板（FCCL）等，由於PI 在延展性、CTE值、耐熱能力等物理性質較優異，是較常應用的樹脂材料。

FPC和原材料的關係為：由銅箔和PI可以先製成軟性銅箔基板（FCCL），再由FCCL、覆蓋膜（Coverlay,一種PI製成）、補強板、防靜電層等材料製作FPC（如圖一所示）。

1.1.4 FPC原物料簡介1.1.4.1. PIPI對於FPC的功用，除用作FCCL製作過程中的中間層（接著層）和基材外，亦是FPC製作最後加上覆蓋膜（Coverlay）的材料。

fpc单面板板翘的改善报告
报告内容如下：
1. 引言：FPC单面板板翘的问题对电子产品的可靠性和性能有严重影响，因此我们进行了改善措施的研究和实践。

2. 问题分析：通过对板翘问题的分析，我们发现其主要原因是因为材料膨胀不均匀以及制程参数调整不当所导致的。

3. 改善措施：
a. 材料选择：选用具有更好热稳定性和膨胀性能的材料，如高玻璃转变温度以及低膨胀系数的材料，以减少板翘的发生。

b. 制程参数调整：合理调整制程参数，如预测板翘情况并进行调整，控制制程温度和时间等，以最大程度地减小板材的翘曲。

c. 设计优化：在PCB设计阶段，考虑到FPC单面板的薄膜特性，合理设计布线和层叠结构，以减少热应力的积累及材料膨胀的不均匀性。

4. 实施效果评估：通过对改善措施的实施和测试，我们发现板翘现象有明显改善。

在板翘不符合要求的情况下，我们调整了材料和制程参数，并对改善效果进行了验证。

结果表明，板翘问题得到了显著改善，达到了设计要求。

5. 结论：通过对FPC单面板板翘问题的分析和改善措施的实施，我们成功解决了该问题，并获得了良好的改善效果。

这对于提升电子产品的可靠性和质量具有重要意义。

6. 参考文献：列出在研究和实施过程中参考的相关文献和资料。

这份报告总结了针对FPC单面板板翘问题所采取的改善措施
和实施效果评估，提供了对该问题的深入分析和解决方案。

报告可帮助读者了解并解决类似问题，提高产品质量和可靠性。