PCB绿油厚度要求ICP标准

XPC：酚醛树脂纸基覆铜板，非阻燃性，94HB
OSP:OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
项目
不良描述
1级标准
2级标准
不良或参考图片
板边
毛刺/毛头
无毛刺/毛头；或毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边,且松散的毛刺不影响安装的配合与功能.
缺口/晕圈
无缺口/晕圈；或晕圈、缺口向内渗入≤板边距线路间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm, 二者取较小值。
缺口
晕圈
板角/板边损伤
1、无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层
崇正工厂
市场销售中心
DSL事业部
无线固话事业部
PON事业部
DVB事业部
网络多媒体事业部
IPTV事业部
OEM事业部
品牌事业部
海外事业部
广电事业部
各SMT工厂
1.目的
本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。本标准规定本公司的单面、双面、多层板外观和一些性能要求,供本公司在工程设计、制造、检验或客户验货时使用。本标准最终解释权归属大亚技术部。
外来杂物
无外来杂物或外来杂物满足下列条件：

★
8.板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。
★
9.线路★
10.混料，混有其它规格型号。
★
11.丝印与图纸不符。
★
尺寸
1.外形尺寸与图不符。（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
★
3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。
★
4．固定孔径与要求不符。
★
性能
1.铜箔开路、短路。
万用表
★
2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
锡炉
★
试装
实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）
★
附注：
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。
目测
★
2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。
★
4.表面划伤。
★
5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
★
6.焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。
★
7.无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。
拟制：
审批：
日期：
IQC物料检验规范
主
题
印制线路板（PCB）
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：
说
明
1.目的：规范物料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC物料检验。

防氧化 检验标 准
147、防氧化膜露铜 148、孔内无铜/孔铜薄 149、防氧化膜厚 150、防氧化层的可焊性 151、防氧化不良 152、焊盘亮点 153、压伤 154、白边 155、锣板粉尘 156、毛刺 157、双重刀口 158、啤伤线路 159、缺口
雾状锡薄但不露铜可允收 不超过总面积 5%可允收 不允收 不允收 阻焊层颜色均匀一致允收；防氧化层颜色均 匀，无污点允收 阻焊层平整，无擦花点允收；防氧化层平整， 无擦花点允收 阻焊层（pad 位除外）无露铜点允收；pad 位防 氧化层无露铜点允收
在任何 PAD 上的不上锡均不允许，蚀字不上锡可接受
不可露铜 颜色不可发黑，不可影响焊锡性 不影响孔径 长度小于 0.05mm，及保持原间隙在 80%内 不允收 如无特别要求，BGA、IC 内及距 IC 或金手 指≤5mm 的距离内之 Via 藏锡珠，不接受， 其余位置可接收 不允收 不允收 不允收 用干净白纸擦试锡面起黑色铅污渍 用干净白纸擦试锡面起无黑色铅污渍,做成 有铅不接受。 不允收 不允收 面积小于或等于该 PAD 的 5%，且总不良 PAD 数小于或等于总 PAD 数的 5% 不超过总面积 5%，且不在邦定位 不超过该 PAD 面积 1/5 规格及要求 批准：
107、蓝胶覆盖不全 108、蓝胶可剥性 109、蓝胶未干 蓝胶检验 110、漏印蓝胶 标准 111、蓝胶起泡 112、蓝胶薄 113、板面蓝胶 114、碳油渗油 115、碳油未干 116、碳油短路/开路 117、碳油露铜 118、甩碳油 碳油的检 119、碳油油污 验标准 120、碳油阻值偏高 121、碳油擦花 122、碳油线幼 123、碳油印偏 124、不上锡 125、锡面擦花 126、锡灰 127、锡厚（元件孔内） 128、板面锡丝 129、孔壁见铜 130、藏锡珠 喷锡检验 131、锡塞孔（元件孔） 标准 132、锡上线路、板面 喷锡检验 133、孔内锡丝 标准 134、有铅喷锡 135、无铅喷锡 136、孔灰黑（元件孔） 137、锡短路 138、上锡不良 139、锡面粗糙 140、锡高 检查 内容 编写： 检查项目 审核：

为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。

2.范围：本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。

3.权责：3.1 PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。

3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相应记录。

3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请参照IPC2相关标准。

4.定义：无5.内容：5.1相关要求：5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求进行。

5.1.2制作规格要求：5.1.2.1印制板基材要求：单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材)，双面板及多层板指定使用：生益/KB/国际(FR-4板材)。

5.1.2.2成品板厚度：制作之标准值及误差值，以各类板号材料之设计图面（排版图、单板正反图面）为基准，没有的依以下标准进行：5.1.2.3孔的要求：5.1.2.3.1钻孔要求：所有PCB的孔径均＞0.3mm，如有≤0.3mm需与我司设计部确认。

5.1.2.3.2孔径公差：所有双面及四层板之孔径公差规格+0.1/-0mm，锣孔孔径公差规格+/-0.075，但为配合生产插件顺畅，以上限规格生产管控，方形孔规格：直边之规格为所需之规格，非含R角之规格。

5.1.2.3.3孔铜要求：孔铜厚度U≥20μm，为杜绝过孔不良，要求供应商进行二次沉铜。

5.1.2.3.4过孔处理要求：5.1.2.3.4.1常规导通孔处理：所有导通孔必须做100%塞孔处理，以避免过锡炉后产生锡珠短路以及导电泡棉短路现象。

5.1.2.3.4.2开窗处的导通孔处理：开窗处的导通孔孔需塞孔，但距离开窗小于0.1mm或与开窗相切时需与我司设计部人员确认清楚后再制作。

5.1.2.3.5多层板VIA导通孔：绝不允许设计在焊板上，以防止SMI锡膏流失而产生虚焊之品质隐患，若供5.1.2.4成品最小线宽/距及公差：5.1.2.4.1成品最小线宽/距：双面板及多层板为≧0.2mm,单面板要求为≧0.25mm 。