无铅焊接技术((日)菅沼克昭著;宁晓山译)思维导图

无铅焊接工艺要求作者: lfq发表日期: 2006-10-09 09:10 复制链接1．含铅焊接材料对环境的影响：由于Pb是一种有毒的金属，对人体有害。

并且对自然环境有很大的破坏性。

2．无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。

日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。

欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。

据估计，中国没有多久也将采用无铅焊接。

因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。

例如：美国 Alpha metal焊丝：reliaco re 15的主要组成成分为SnAgCu.3．焊丝的氧化速度特性示意图假设：A．焊丝在室温24℃的氧化速度的数值＝5。

B．焊丝在其他温度下的氧化速度的数值＝该温度氧化速度/室温24℃的氧化速度×5。

说明：焊料的组成成分不同，其氧化速度不一样。

如果需要详细了解焊料的氧化特性，请向贵公司的供应商联系4．有铅焊丝及无铅焊丝的区别：一：成分区别通用6337焊丝组成比例为：63％的Sn；37％的Pb。

无铅焊丝的主要组成（Alpha metal的r eliacoreλ15一种SnAgCu为例）：96.5%Sn；3.0％Ag；0.5％Cu二：熔点及焊接温度：温度焊丝种类熔点焊接温度6337焊丝183℃ 350℃无铅焊丝220℃ 390℃5．使用无铅焊丝，采用现有焊台将产生的影响（以HAKKO936/ WES51为例）温度焊丝种类熔点焊接温度焊接速度6337焊丝183℃ 350℃ 大约4秒/个无铅焊丝220℃ 390℃ 大约6秒/个产生问题A．焊点的氧化严重，造成导电不良、焊点脱落、焊点不光泽等质量问题。

B．工厂的产能下降。

6． Weller@，Hakko @,Metcal@等主要焊台生产厂家的解决方案A． Hakko的解决方案：（代表产品：Hakko931; Hakko941）提高焊台的功率：从60W提高到100Wλ提高焊笔的导热性能：改变焊笔的结构，将烙铁头与发热体做成整体。

无铅焊接控制与改进工艺 Prepared on 22 November 2020无铅焊接：控制与改进工艺--------------------------------------------------------------------------------本文描述怎样控制与改进无铅工艺...。

在实施无铅工艺之后，我们必须经常跟进、监察和分析数据，以保持工艺在控制之中。

无铅焊接已经引入了，因此无数的问题也提出来了。

尽管如此，许多问题还是必须回答的，包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是否所有技术问题已经解决。

但是，实验继续在新的无铅合金的可靠性上提供好的数字。

本文讨论成本与能量效应，并展示工艺必须不断地检验，因为技术与工艺知识在将来会改进的。

一个标准改进模式，比如德明循环(Deming cycle)，可用来维护无铅焊接工艺的控制，作出调整和改进，并在可能的时候实现成本的节约。

材料成本焊锡作为一个例子，某种焊接机的锡锅含有大约760公斤的锡铅(SnPb)合金。

用SnPb来填满锡锅将花大约$3,960美元。

SnPb的密度为8.4 g/mm3。

用锡铜(SnCu)合金填满相同的锡锅需要661公斤，其密度为7.31g/mm3 :质量 = ÷ x 760 = 661.结果是焊锡成本增加28%或$5,063美元。

其它无铅替代方案，如锡银(SnAg, 135%)和锡银铜(SnAgCu, 145%)对焊锡成本的影响甚至更大。

考虑到焊接点和将SnPb与无铅进行比较，我们可以作下列计算。

如果形状相同，那么无铅合金的质量将较少，由于其密度较大。

对于一个SnCu焊接的通孔引脚连接器，焊锡质量为：(ρSnCu x ρSnPb) x massSnPb因为焊点看上去不同，湿润可能较差，焊点的角度不同，我们必须验证是否计算的质量差别大约等于焊接点的实际质量增加。

为了证实，我们焊接一块有连接器的板(每块板总共192个引脚)，称出焊接前后的重量差别(表一)。

无铅焊接技术第一篇：无铅焊接技术无铅焊接技术无铅焊接技术无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。

一、铅的危害铅会对人体的中枢神经造成危害，1㎡的铅产品，只有0.05mg对人体有影响，如果人吃进铅，有10%不能排出，如果是从空气吸入人体，有30%不能排出，欧洲工业组织（WEEE）要求2006年7月1日全球电子产品实行无铅（即推出ROHS标准之一）无铅的规定要求产品的每一部份不论大小都不能超过0.1%含量的铅。

二、无铅焊料1、满足条件：①从电子焊接工艺出发，为了不破坏元器件的基本持性，所用铅焊料的熔点为183℃，否则将超过电子元器件的耐热温度（240℃）②其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及PCB板的镀层有良好的润湿性。

③具耐热疲劳性能。

2、分类：SN—Ag系列SN—Ag-Cu系列SN—AB系列三、有铅焊接与无铅焊接的工艺区别：1、无铅工艺“吃铜现像”会更历害。

由于铅焊料：SN含量增大，所以加剧了焊料与镀层（铜、镍、锌）等的反应（扩散现像）。

温度越高，反应越激烈。

2、无铅焊接，更容易出现以下二种不良现像。

①裂缝：冷却过快等原因造成的。

②哑光：冷却过慢等原因造成的。

3、无铅焊料表面张力比有铅要大4、无铅工艺要求PCB板可焊性要比有铅工艺要好，单面板与通孔板的共同问题是可焊性低，熔点高，润湿性差，表面张力大，焊接时容易发生桥接、拉尖。

5、无铅焊接更容易在产生锡珠现像。

控制此现象采用一些措施：①采用活性大的助焊剂②PCB板要求绿油对锡珠反应不敏感③提升预加热温度，加长预加热时间④设置适当炉温四、手焊无铅工艺用普通烙铁焊接的话，由于烙铁头“吃铜现象”严重，易腐蚀，笔者强烈建议使用无铅电焊台工作，或最起码应使用长寿命无铅烙铁头，由于温度越高“吃铜现象”越严重，所使用电焊台亦不可一味地提高温度。

更多详细分析及资料请查阅：电烙铁焊接技术手工浸焊工艺波峰焊操作工艺回流焊操作工艺SMT操作工艺第二篇：无铅技术系列文章七：无铅焊接的质量和可靠性无铅技术系列文章七：无铅焊接的质量和可靠性薛竞成撰写前言：传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。

可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试（汕头超声印制板公司广东汕头 515065）马学辉摘要：本文主要在于明确可焊性、焊接能力和焊点可靠性三者之间的联系和区别，指出对它们进行评估和测试时其各自关注的主要特性和常见的评估和测试方法，同时简单介绍影响它们的关键因素。

关键词：可焊性、焊接能力、焊点可靠性The Evaluation and Test of Solderability, Soldering abilityand Solder Joints ReliabilityMa XuehuiAbstract: The objective of the article is to clearly describe the relation and difference among solderability, soldering ability and solder joints reliability and point out the corresponding characteristics when evaluating and testing these items. Usual evaluating and testing methods are briefly introduced and the critical factors to the items are also briefly discussed.Key words: solderability, soldering ability, solder joints reliability1 前言可焊性和可靠性是电子组装行业经常提到的名词。

焊接能力则很少有人提起，有人往往会把它跟可焊性混淆起来，因此有必要把它跟可靠性一并提出来。

其实三者是既有联系，又有区别的。

它们分别关注不同的特性，对评估目标是各不相同的，但是却有内在联系。

在讨论可焊性、焊接能力和焊点可靠性之前，有必要首先简单了解一下锡钎焊接的过程。