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教学课题PCB设计

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教学课题PCB设计

第一篇：教学课题PCB设计

教学课题：单面板设计

教学目的和要求：掌握单面板板层设计，尺寸注明方法。教学重点：单面板设计

教学难点：层的概念 教学课时：2课时

教学方法：多媒体演示，讲解 教学过程：

一、多媒体教学演示：单面板设计方法。

二、操作练习

练习1 使用File/New菜单定义一块尺寸为宽为100mm，长为200mm的双面电路板，要求在禁止层和机械层画出电路板板框，在机械层标注尺寸。提示：

建立电路板文件：首先建立设计数据库，然后执行File/New菜单，在弹出的窗口中选择PCB Document图标。

更换测量单位：执行菜单View/Toggle Units将英制单位转换成公制单位。画坐标原点：执行菜单Edit/Origin/Set，在屏幕中设置原点。

画布线范围：用鼠标单击电路板设计环境底部的机械层（Mechanical 1）标签，然后使用画线工具或菜单（Place/Line）以设置的原点为左下角，在屏幕画一个宽100mm、长200mm的框。

画板框：用鼠标单击电路板设计环境底部的禁止层（KeepOut

Layer）标签，然后使用画线工具或菜单（Place/Line）在机械层中的框中画一个与边框距离为1mm的框。标注尺寸：将当前层转换成机械层，使用尺寸放置工具，放置尺寸线和尺寸。

练习2 定义一块宽为500mil，长为1000mil的单层电路板，要求在禁止层和机械层画出板框，在机械层标注尺寸。

提示：建立电路板文件和画板框的方法与练习1相同。

建立单层板：执行菜单Design/Layer Stack Manager，在弹出窗口的左下角单击Menu按钮，在弹出的菜单选择Example Layer Stack/Single Layer。这时电路板顶层变成元件面（Component

Side），而底层变为焊接面（Solder Side）。

三、教师巡回检查指导

四、小结 教学课题：调用封装元件库

（一）教学目的和要求：掌握单面板板层设计，调用封装元件库方法 教学重点：向导设计单面板，封装元件库 教学难点：封装的表示方法 教学课时：2课时

教学方法：多媒体演示，讲解 教学过程：

一、多媒体教学演示：单面板设计方法。

练习1 使用电路板向导生成一个具有电源和地线层的2个信号层电路板，尺寸为宽200mm，长为500mm，大部分插针元件和少量表面贴装元件，要求单面安装元件。提示：

建立电路板文件：首先建立设计数据库，然后执行File/New菜单，在弹出窗口中的Wizards 页面中选择Printed Circuited Board

Wizard图标，然后按照如下步骤：

（1）向导第1步：在Units区域，选择Metric，在选择框中选择Custom Made Board。（2）向导第2步：在Custom Board Detail区域中，Width输入框输入200mm，Height输入框输入500mm，将Dimension Layer中选择Mechanical Layer 1，同时去掉Title

Block and Scale、Legend String、Corner Cut Off和Inner Cut Off前选择 框中的对勾。

（3）向导第3步：观察电路板尺寸和形状是否正确。

（4）向导第4步：在Layer Stack区域，选择Two Layer-Plated

Through Hole，在Power/Ground Plane设置区域选择Two。

（5）向导第5步：选择过孔形式为Thruhole Vias Only。

（6）向导第6步：选择大部分元件为插针元件（Through-Hole

Component），选择焊盘间走单根铜膜线（One Track）。

（7）向导第7步，选择最小线宽、过孔尺寸和铜对象间最小间距，取缺省值。练习2 调入Miscellaneous.lib封装库，并从中选择电阻封装（AXIAL-0.3）、二极管封装（Diode-0.4）、连接器封装（Power-4和Sip-4）、电容封装（RAD-0.1 和RB.2/.4）、可变电阻封装（VR-1）和石英晶体封装（XTAL-1），把这些封装放置到电路板图上。

提示：首先在电路板管理器使用Add/Remove按钮调入元件封装库Miscellaneous.lib，然后选择元件，再用Place按钮将封装放置到电路板图上。请见Pcb1.pcb。

练习3 调入General IC.lib封装库，并从中选择集成电路封装（DIP-

8、DIP-14和DIP-40），把这些封装放置到电路板图上。提示：方法同上。

三、教师巡回检查指导

四、小结

教学课题：PCB印制导线走线

教学目的和要求：掌握印制导线走线 教学重点：印制导线走线 教学难点：封装的表示方法 教学课时：2课时

教学方法：多媒体演示，讲解 教学过程：

复习：调入PCB Footprint.lib封装库，并从中选择三极管封装（TO-

46、TO-92和TO-220），并把它们放置到电路板图上。见电路板图PCB1.PCB（请放大）

一、多媒体教学演示：掌握印制导线走线

二、操作练习

练习

1、定义一块双面板，尺寸为500mil X 1000mil，在电路板上放置封装DIP-8和DIP-14，在电路板顶层画铜膜线连接DIP-8的1脚

和DIP-14的15脚。

提示：定义电路板方法同练习1，放置元件的方法同练习4。

画铜膜线：使用放置工具箱中的画铜膜线工具或菜单（Place/Interactive Routing）画线，注意使用Shift+空格键更换走线方式。见电路板图PCB1.PCB，请放大图。

练习 2、在练习7的基础之上，首先画一根连接DIP-8封装3脚的连线，然后更换板层，将该线连接到DIP-14封装的8脚，观察过孔在连线中的作用。提示：使用小建盘上的星号键在顶层和底层之间切换。见图PCB1.PCB，请放大图。

练习

3、练习在电路板上放置：

（1）圆形焊盘，注要求焊盘的孔为1mm，焊盘的外直径为3mm。（2）方形焊盘，要求焊盘孔为0.5mm，焊盘尺寸为2mm X 3mm。提示：用工具箱中的焊盘放置工具或用菜单（Place/Pad）放置焊盘，然后在焊盘属性对话框中修改焊盘形状和尺寸。见电路板图PCB1.PCB。

三、教师巡回检查指导

四、小结

教学课题：PCB印制导线走线

教学目的和要求：掌握印制导线走线 教学重点：印制导线走线 教学难点：封装的表示方法 教学课时：2课时

教学方法：多媒体演示，讲解 教学过程：

一、多媒体教学演示：掌握印制导线走线

二、操作练习

练习

1、练习在电路板上放置铜膜线，注意将铜模线的宽度修改为1mm。注意观察修改属性和放置铜膜线的次序。（在放置前修改铜膜线宽度后，以后放置的铜膜线就都具有该宽度。若放置铜膜线到电路板图上之后再修改它的宽度，则只有该线段的宽度发生变化，除非使用属性全局修改功能）。

提示：用工具箱中的铜膜线放置工具或使用菜单（Place/Interactive Routing）放置铜膜线。见图PCB1.PCB。设置最大最小线宽：

在PCB设计环境中，选择Design/Rules菜单，再选择Routing页面，在规则选择下拉列表框（Rule Classes)中选择Width Constraint规则，然后单击窗口底部的Properties按钮，将该规则的Maximum Width设置为3mm。只有这样设置，才能按照需要在0.1---3mm之间修改线宽。

练习

2、练习在电路板上放置过孔，注意修改过孔的尺寸，外径为80mil，内径为50mil。提示：用工具箱中的过孔放置工具或用菜单（Place/Via）放置过孔，然后在过孔属性对话框中修改过孔的尺寸。

练习

3、练习在电路板上放置填充，面积为200mil X 300mil。

提示：用工具箱中填充放置工具或使用菜单（Place/Fill）放置填充，放置时注意尺寸。

见电路板图PCB1.PCB。

三、教师巡回检查指导

四、小结

第二篇：pcb设计

！1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗? 我的电脑可有64M内存呀!可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢?不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件(此文件在C:根目录下，若没有，则创建一个)中加上如下几行，存盘退出后 重新启动电脑即可。DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXEDEVICE=C:WINDOWSHIMEM.SYSDEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 160002.如何确定大电流导线线宽?请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。3.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢?因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，其中RS-274-D称为基本GERBER格式，并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式，它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。如何检查生成的GERBER正确性?您只需在免费软件ViewmateV6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。钻孔数据也能由各种CAD软件产生，一般格式为Excellon，在Viewmate中也能显示出来。没有钻孔数据当然做不出PCB了。4.如何提高布通率?完成一个印制板图的设计一般都要经过原理图输入--网络表生成--定义Keepout Layer--网络表(元件)加载--元件布局--自动(手动)布线等过程。现今市面上流行的几种软件在元件自动步局功能上都不是很强大，往往通过手工步局更能提高布通率，但请别忘了充分运用Move to Gird 功能，她能将元件自动移到网格交叉点上，对提高布通率大有益处。5.PCB文件中如何加上汉字?在PCB文件中加汉字的方法有很多种，本人比较喜欢的方法还是下面将要介绍的：A.前提条件：您的PC中应安装有Protel99软件并能正常运行.B.步骤：将windows目录中的client99.rcs英文菜单文件copy 到另一目录下保存起来;下载Protel99cn.zip 解包后将其中的client99.rcs复制到windows目录下;再将其他文件复制到Design Explorer 99目录中;重新启动计算机后运行Protel99即会出现中文菜单，在放置|汉字菜单中可实现加汉字功能。6.怎样在PCB文件中描述长槽孔?如上图所示为一继电器封装，继电器管脚截面为长方形，那么印制电路板上的相应孔就应为长槽形，要描述这一长槽形孔，只需在相应焊盘中放置一排与孔等大的Pad即可，如上图中十字光标所指

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PCB制作方法

PCB制作方法

PCB制作方法

热转印法制造电路板

电路板是电子制造的差不多部件，是电子电路的载体，电子电路的各类元器件一电路板为差不多组合在一路，从而实现电路的整体功能。 本人介绍一种 简单，快捷，低成本，高质量制造实验用电路板，是电子爱好者应具备的一项重要技能。

设备成本不到100元。

1 电路设计 ： 那个就不多说了，要留意的是 再知足要求情形下应尽量将线宽设计得大年夜一些。列如 15MIL（0.38MM）以上的 线宽。

2复印 ： 设计好的 PCB用激光打印机打印到热转印纸上（不干胶纸也能够）

3转印 ：依照实际的PCB大年夜小，截裁好打印在转印纸上的PCB图，并裁好合适的覆铜板，最比如图纸大年夜一点，先用抛光机砂纸将裁好的覆铜板打磨洁净，再用洗剂或洗衣粉洗净，用清水浸一下。这道工序必定要细心，打磨必定要平均，不然专门轻易显现断线情形，清洗后，电路板的铜面不要与其他物质接触。也不要用手触摸。覆铜板上看不见的污迹会阻碍最终的 转印后果，转印的成败就在此了。 将打印好的纸图形面朝下，贴再覆铜板上，一边用透亮胶带帖牢。接下来确实是对其加热进行转印，比较专业的做法是采取热转印机，但该机械少则几百元，关于业余爱好者来说照样不小的投入，笔者经由过程家用电熨斗来代替后果不错，50元就能够买到调温的了 再电熨斗开端发烧时应先用其在板子长进行预热1-2分钟， 从粘胶带的一边开端慢慢的过度到另一边，移动速度不要太快，1CM/S必定要朝一个偏向不要往返移动，不然会显现皱纹，阻碍转印后果。

当电熨斗完全加热后，再用预热时的手段，将电熨斗再板子上过3-5遍就能够了 ，然后让其天然冷却。 依照体会最好温度设定在180度。

4 腐化 用三氯化铁就行了 。当腐化完成时要及时捞出覆铜板，并用自来水冲刷。再让他再清水里浸一下，用洗板水洗掉落墨粉，也能够用沙纸轻轻将其打掉落

PCB板平面变压器设计与仿真

PCB板平面变压器设计与仿真

PCB板平面变压器设计与仿真

2006年11月09日 03:07

1引言

当前，电力电子设备不断朝着更小体积、更高功率密度和更高效率发展，变压器作为电力电子设备中的关键元件之一，其体积变得更小、重量变得更轻、性能也在很大程度上得到了提升。特别是PCB板平面变压器与传统线绕变压器相比，无论在成本、体积、重量、性能等方面都更胜出一筹，且发展十分迅速。它已在通讯、计算机、汽车电子、数码相机、数字电视等得到了广泛的应用；也将在国防、航空、航天等对重量、体积和性能要求较高的领域拓展出一个崭新的局面。

2分析与设计

2.1技术指标

本文是为某预研课题设计的PCB板平面变压器，其基本技术要求是：

a.输入电压 300V

b.输出电压 48V

c.输出功率 1kW

d.开关频率 100KHz

e.最大工作比 0.5

f.变压器的高度为20mm。

2.2选择磁心

为了降低变压器的高度，我们选择了铁氧体的平面磁心(PLANAR CORE)。它与常规EE型磁心相比,其磁心高度低了很多，磁心的表面比（CORE ASPECT RATIO）也低了很多。是制作平面变压器的最佳选择（如图1）。

如果选择常规EE型磁心，即使采用横卧式安装，其高度超过60mm；如果选择平面磁心，其高度为20mm。正因为平面磁心的高度和表面比都小了很多，所以它的磁路长度小了很多，而表面积增加了许多。这两个参数一小，一大，对提高变压器的功率密度和效率极为有利，磁路长度的减小，增大了励磁电感，减小了空载损耗，减小了漏感，提高了效率；表面积的增加，增加了散热面积，减小了热阻，提高了功率密度。 2.3确定最佳磁感应强度B和最佳电流密度J

在设计变压器时，如何确定最佳磁感应强度B和最佳电流密度J是设计变压器的关键。对设计平面变压器尤其重要，因为对平面变压器来说，不能有设计余量。如果有设计余量，那么它的体积、重量就无法减小。为了设计计算方便快捷，我们建立了最佳磁感应强度和最佳电流密度的设计软件程序。该套设计程序的界面非常简洁，一目了然，很容易操作。（操作界面见图2）

单片机最小系统电路板设计

单片机最小系统电路板设计

单片机最小系统电路板设计

Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

《EDA技术项目教程》实训计划

实训安排表：

13大电4~9班《EDA技术项目教程》

时间

8:00~11:00

14:20~3:40 内容 地点 指导教师

周一 上午 单号：元件和封装制作 实验楼 电气专业机房 唐燕影

双号：查资料 图书馆、网络

下午 双号：元件和封装制作 实验楼 电气专业机房

单号：查资料 图书馆、网络

周二 上午 双号：绘制电路原理图 实验楼 电气专业机房

单号：查资料 图书馆、网络

下午 单号：绘制电路原理图，并排查错误 实验楼 电气专业机房

双号：查资料 图书馆、网络

周三 上午 制作PCB板 实验楼 电气专业机房

周四 上午 单号：制作PCB板 实验楼 电气专业机房

双号：查资料 图书馆、网络、

下午 双号：制作PCB板 实验楼 电气专业机房

单号：查资料 图书馆、网络

周五 全天 全：编写实习报告并上交 实验楼 电气专业机房

一、 实训目的

1、 进一步熟悉Protel DXP的操作；

2、 绘制原理图，对PCB板布局布线

二、 实训内容

任务一：单片机最小系统电路原理图的绘制

此系统包含了最简单的电源及保护电路、振荡电路、复位电路、发光二极管指示电路、ISP在线编程电路及一个40针插座。其中40针插座将单片机的各信号引出，可以扩展各种应用电路。

1、电路图

要求：根据电路样稿，使用Protel DXP绘制原理图；找准元件，用导线将它们连接起来，并修改元件相关属性。

注意 ：U1元器件（DS83C520-MCL）需要自己绘制元器件外形和对应的封装。如图所示：

元器件符元器件封装

2、元件清单

表一 单片机最小系统电路元器件一览表

元器件序号

(Designator) 库元器件名

《DXP》教学大纲

《DXP》教学大纲

《DXP》教学大纲

一、课程名称：

DXP

二、对象：

中职应用电子技术专业

三、课程的性质和任务

《DXP》课，是一门培养职业学校学生掌握现代电子技术所需的专业知识和操作技能的课程。也是职业教育中电子相关专业的必修课。

本课程的任务是结合Protel DXP软件的各种基本操作，使学生准确、快速掌握以下内容，为后续课程打下坚实基础，将来从事本专业的技术工作做好准备。

1、 绘制满足工程应用要求的各种电子、电气系统原理图的方法和技巧；

2、能绘制满足工程应用要求的各种电子、电气系统PCB电路板图的方法和技巧；

3、会编辑原理图元件库和编辑PCB元件封装库；

4、熟悉各种电子、电气系统的设计流程，PCB电路板制作工艺；

本课程教学应以实验教学为中心，以实例为主线，注重实用，加强上机操作，强调设计的一般方法。学习完本课程后，学生应能独立进行电路图、电路板图的设计。

四、课程教学目标

本课程教学应达到的教学目标是：熟练掌握peotel DXP软件的使用，并能应用该软件

进行各种印刷电路板图的绘制。培养学生实际应用能力，能绘制单面，双面，多面的印刷电路板图，能根据所做实训书写正确的实验报告。

五、课程实施

（一）教学建议

本课程融合电子技术及其应用技术的发展，应遵循注重基础、定性为主、联系实际、突出能力培养的原则。注意根据电子技术的新发展，适时引进有关新内容，不断丰富教学。

（二）考核方式

要注意改革考核手段与方法。通过考核不仅要测试学生理解和掌握电子技术基本知识和计算机辅助设计操作技能的情况，促进教师改进教学，更要激励学生学习联系实际，注重项目工程设计概念的培养，拉近与实际应用的距离。

本课程的成绩考核应注意通过学生上机随堂作业、平时测验、期中及期末考试等全过程情况综合评定。对在学习和应用上有创新的学生应特别给予鼓励。

考核试题要以教学目标为依据，题目要体现教学重点，难度要适当，以上机实操考核学生。尽量与其他专业课程的实际电路相联系。