中国虚拟化技术发展路线图

常见四种虚拟化技术优劣势对比-兼谈XEN与vmware的区别蹦不路磅按:好多人估计对XEN和vmware到底有啥区别有所疑问. 可能如下的文章会有所提示据说本文作者系ＳＷｓｏｆｔ中国首席工程师.没找到名字, 故保留title----------------Update: 13-11-2008关于xen Hypervisor个人理解的一点补充.xen hypervisor 类似一个linux的kernel .位于/boot/下名字xen-3.2-gz.系统启动的时候它先启动。

然后它在载入dom0.所有对其他domainU的监控管理操作都要通过domain0.因为hypervisor 只是一个类kernel. 没有各种application. 需要借助domain0的application 比如xend xenstorexm 等。

个人猜想，hypervisor 能集成一些简单的管理程序也是可能的。

vmware好像也正在作植入硬件的hypervisor将来的发展可能是是hypervisor 会和bios一样在每个服务器上集成了。

然后每台服务器买来后就自动支持可以启动数个操作系统了。

彻底打破一台裸机只能装一个操作系统的传统。

－－－－－－－－－－－－－－－－－虚拟化技术（Virtualization）和分区（Partition）技术是紧密结合在一起，从60年代Unix诞生起，虚拟化技术和分区技术就开始了发展，并且经历了从“硬件分区”->“虚拟机”->“准虚拟机”->“虚拟操作系统”的发展历程。

最早的分区技术诞生自人们想提升大型主机利用率需求。

比如在金融、科学等领域，大型Unix服务器通常价值数千万乃至上亿元，但是实际使用中多个部门却不能很好的共享其计算能力，常导致需要计算的部门无法获得计算能力，而不需要大量计算能力的部门占有了过多的资源。

这个时候分区技术出现了，它可以将一台大型服务器分割成若干分区，分别提供给生产部门、测试部门、研发部门以及其他部门。

云计算的发展史(2012-10-31 14:47:51)I、云计算发展历程大事记众所周知，云计算被视为科技界的下一次革命，它将带来工作方式和商业模式的根本性改变。

追根溯源，云计算与并行计算、分布式计算和网格计算不无关系，更是虚拟化、效用计算、SaaS、SOA 等技术混合演进的结果。

那么，几十年来，云计算是怎样一步步演变过来的呢？本文总结回顾了云计算发展历程中的点滴事件：1959 年6 月，ChristopherStrachey 发表虚拟化论文，虚拟化是今天云计算基础架构的基石。

1961 年，JohnMcCarthy 提出计算力和通过公用事业销售计算机应用的思想。

1962 年，J.C.R.Licklider 提出“星际计算机网络”设想。

1965 年美国电话公司WesternUnion 一位高管提出建立信息公用事业的设想。

1984 年，Sun 公司的联合创始人JohnGage 说出了“网络就是计算机”的名言，用于描述分布式计算技术带来的新世界，今天的云计算正在将这一理念变成现实。

1996 年，网格计算Globus 开源网格平台起步。

1997 年，南加州大学教授RamnathK.Chellappa 提出云计算的第一个学术定义“，认为计算的边界可以不是技术局限，而是经济合理性。

1998 年，VMware（威睿公司）成立并首次引入X86 的虚拟技术。

1999 年，MarcAndreessen 创建LoudCloud，是第一个商业化的IaaS 平台。

1999 年， 公司成立，宣布”软件终结“革命开始。

2000 年，SaaS 兴起。

2004 年，Web2.0 会议举行，Web2.0 成为技术流行词，互联网发展进入新阶段。

2004 年，Google 发布MapReduce 论文。

Hadoop 就是Google 集群系统的一个开源项目总称，主要由HDFS、MapReduce 和Hbase 组成，其中HDFS是GoogleFileSystem（GFS）的开源实现；MapReduce 是GoogleMapReduce 的开源实现；HBase 是GoogleBigTable 的开源实现。

CPU关键技术未来演进路线后摩尔定律时代，单靠制程工艺的提升带来的性能受益已经十分有限，Dennard Scaling规律约束，芯片功耗急剧上升，晶体管成本不降反升；单核的性能已经趋近极限，多核架构的性能提升亦在放缓。

AIoT时代来临，下游算力需求呈现多样化及碎片化，通用处理器难以应对。

1）从通用到专用：面向不同的场景特点定制芯片，XPU、FPGA、DSA、ASIC应运而生。

2）从底层到顶层：软件、算法、硬件架构。

架构的优化能够极大程度提升处理器性能，例如AMD Zen3将分离的两块16MB L3 Cache 合并成一块32MB L3 Cache，再叠加改进的分支预测、更宽的浮点unit 等，便使其单核心性能较Zen2提升19%。

3）异构与集成：苹果M1 Ultra芯片的推出带来启迪，利用逐步成熟的3D封装、片间互联等技术，使多芯片有效集成，似乎是延续摩尔定律的最佳实现路径。

主流芯片厂商已开始全面布局：Intel已拥有CPU、FPGA、IPU产品线，正加大投入GPU产品线，推出最新的Falcon Shores架构，打磨异构封装技术；NvDIA则接连发布多芯片模组（MCM，Multi-Chip Module）Grace系列产品，预计即将投入量产；AMD则于近日完成对塞灵思的收购，预计未来走向CPU+FPGA的异构整合。

此外，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google 云、Meta、微软等十大行业主要参与者联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出通用Chiplet的高速互联标准“Universal ChipletInterconnectExpress”(通用小芯片互连，简称“UCIe”)。

在UCIe的框架下，互联接口标准得到统一。

各类不同工艺、不同功能的Chiplet芯片，有望通过2D、2.5D、3D等各种封装方式整合在一起，多种形态的处理引擎共同组成超大规模的复杂芯片系统，具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。

目录一、新一代信息技术产业 (1)1.1集成电路及专用设备 (1)1.2信息通信设备 (6)1.3 操作系统与工业软件 (16)1.4 智能制造核心信息设备 (23)二、高档数控机床和机器人 (28)2.1 高档数控机床与基础制造装备 (28)2.2机器人 (35)三、航空航天装备 (42)3.1 飞机 (42)3.2 航空发动机 (49)3.3 航空机载设备与系统 (57)3.4航天装备 (65)四.海洋工程装备及高技术船舶 (72)4.1海洋工程装备及高技术船舶 (72)五、先进轨道交通装备 (84)5.1先进轨道交通装备 (84)六、节能与新能源汽车 (92)6.1 节能汽车 (92)6.2 新能源汽车 (100)6.3智能网联汽车 (108)七、电力装备 (117)7.1 发电装备 (117)7.2输变电装备 (126)八、农业装备 (134)8.1 农业装备 (134)九、新材料 (142)9.1 先进基础材料 (142)9.2 关键战略材料 (152)9.3前沿新材料 (163)十、生物医药及高性能医疗器械 (169)10.1生物医药 (169)10.2高性能医疗器械 (177)一、新一代信息技术产业1.1集成电路及专用设备集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。

本路线图主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装、关键装备和材料等内容。

1.1.1需求全球集成电路市场规模在2011至2015年间约为2920 – 3280亿美元，复合年均增长率为4%；2016 至2020年间约为3280 – 4000亿美元，复合年均增长率为4%；2021至2030年间约为4000 – 5375亿美元，复合年均增长率为3%。

中国集成电路市场规模在2011至2015年间约为840 – 1180亿美元，复合年均增长率为12%；2016 至2020年间约为1180 – 1734亿美元，复合年均增长率为8%；2021至2030年间约为1734 – 2445亿美元，复合年均增长率为3.5%。