NBC-ZH及ZH05系列刀片技术规格说明

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附录一:
DISCO NBC-ZH系列刀片技术规格说明:
特点:
•可进行高难度的斜角切割和阶梯切割等切割加工。

•多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合,能够满足用户不同的加工需求。

•使超薄型切割刀片的装卸使用更方便。

•由于提高了操作便利性,可大幅度缩短刀片交换及设备维护所需要的时间。

•采用环保型材料PP(聚丙稀)包装。

加工对象:
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
适用设备:
全自动切割机:6000系列、600系列
半自动切割机:3000系列、300系列、500系列
DISCO ZH05系列刀片技术规格说明:
特点:
•可满足各种加工需求的5等级集中度系列产品。

•提高刀片刀刃部分的强度,减少蛇行切割及刀片破损等现象的发生。

•缩短预切割时间、并采用了降低芯片飞溅及破损的技术。

加工对象:
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)其他材料
适用设备:
全自动切割机:6000系列、600系列
半自动切割机:3000系列、300系列、500系列。