ate测试治具制作规格书wi-a-026.

ICT治具制作参考标准目的:为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉:设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种.内容:一、ICT治具评估制作参考条件1.目前ICT可测的零件.a.电阻、电容>101P、二极/三极管.b.电感类目前以跳线分式测.c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反)d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.2.ICT治具制作需求数据a. Gerber files(连片或单片)文件b. 空白PCB 1连片.c. 有插件的实物PCB1连片.3.评估需制作ICT治具依据.a. DIP零件>40PCS.b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外)c. PCB厚度需>1.3mmd. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size 建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主.其稳定性较好)二、PCB Layout 注意事项和参考规则如下.考虑可测性之PCB 设计布线规则PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。

兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。

如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。

可取用的规则1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT 面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。

2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。

3. 测试稳定性：其中以Test pad 测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。

4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。

治具制作管制规范（ISO9001-2015）1.目的：1.1使公司治工具开发&制作标准化、合理化。

2.范围2.1适用公司所有治工具开发&制作之作业。

3.职责权限3.1工程部3.1.1评估单位依据产品的制程要求评估出生产线开发治工具的必要性，并作出费用评估。

3.2.2IE依客户产能需求作出治工具数量及日产能评估。

3.2业务3.2.1依IE之数量评估表会签是否执行的意见，并依据治工具使用寿命与客户产能需求未达使用寿命的处理方式。

4.定义：无5.作业程序5.1需求单位开《专用设备、治工具申请表》。

5.1.1需求单位依据《治工具管制规范》开单给工程相关评估单位。

5.1.2SMT&DIP非测试类治工具开的那给ME专案工程师。

5.1.3F/T及烧录周边设备开单给工程测试工程师。

5.2.4SPI、ATE、AOI、ICT、打印机周边设备开单给IE。

5.1.5所有需要数量评估的《专用设备、治工具申请表》。

5.2治工具评估5.2.1评估流程依据《治工具管制规范》。

设备评估单位接收到需求单位开出的《专用设备、治工具申请表》，依据产品的制程要求填写《治工具开发评估表》，并由其主管签核后的交由IE专案人员。

评估单位评估/主管签核时效4小时。

5.3IE评估治具数量及日产能5.3.1IE接收到评估单位开出的《治工具开发评估表》，依据业管/业务提供的日尖峰产能和共享机种日尖峰产能需求评估治工具需求数量和本次应新增量，并将其填入《治工具申请表》。

5.3.1.1SMT载具数量评估需填写《SMT制程载具数量评估表》。

5.3.1.2波峰焊载具数量评估需填写《波峰焊载具数量评估表》。

5.3.1.3《治工具开发评估表》&《SMT制程载具数量评估表》&波峰焊载具数量评估表》、需附《治工具申请表》一起签合。

5.3.1.4实产治工具需求量可由评估单位与业务商定，量产治工具数量由IE评估。

5.4治具的制作或请购5.4.1评估单位依据最终签回结果，进行治具的请购或制作。

ATE测试设备操作规范ATE（自动测试设备）是一种用于对电子产品进行自动测试和测量的设备。

它能够提高测试效率，缩短测试周期，并提供可靠的测试结果。

为了有效地使用ATE设备，确保测试的准确性和可靠性，以下是ATE测试设备操作规范。

1.设备检查2.环境要求ATE设备通常需要在特定的环境条件下进行测试，例如温度、湿度和静电环境等。

操作人员应遵循设备的规范，确保测试环境符合要求。

对于可能引起静电的环境，操作人员应穿戴适当的防静电设备，并避免直接接触测试设备。

3.样品准备在进行测试之前，操作人员应准备好测试样品，并进行必要的标记和记录。

样品应符合规范要求，并进行必要的预处理。

操作人员应按照设备说明书中的指导，正确地安装和连接样品，并确保样品与设备的连接良好。

4.测试流程在开始测试之前，操作人员应仔细研读设备的测试流程和操作手册。

他们应了解每个测试步骤的目的和要求，并按照设备说明书的指引，正确执行每个测试步骤。

操作人员应注意设备的显示和报警信息，及时处理任何错误或异常情况，并确保测试过程的连续性和准确性。

5.数据管理在测试过程中生成的数据和结果应进行及时而正确的记录和管理。

操作人员应确保每个测试结果都得到正确记录，并与样品的标识符相匹配。

他们应按照规范要求，对数据进行统计和分析，并生成相应的测试报告。

所有数据和报告应妥善保存，以备将来参考和分析。

6.维护和保养ATE设备是高精度的仪器设备，需要定期维护和保养，以确保其正常工作。

操作人员应遵循设备的维护手册，按照规定的时间和方法进行设备的清洁和校准。

如果设备出现任何故障或异常情况，操作人员应及时向维修人员报告，并配合维修人员进行必要的检修和维修工作。

7.安全注意事项ATE设备在操作过程中需要注意安全问题。

操作人员应遵循设备的安全规定和操作程序，使用安全设备和个人防护装备。

他们应遵守设备的安全注意事项，避免使用不合适的测试样品或设备，以及避免产生危险的电流或电压。

ICT测试治具制作验收管理ICT测试治具制作、验收、管理更改记录1.目的：为ICT治具的采购，制作，验收，管理等提供具体的操作指导。

2. 范围：适用ICT测试治具。

3. 相关文件：《SMT钢网，波峰焊，ICT测试夹具管理操作规范》《ICT治具保养操作指导书》《ICT更换治具操作指导书》4. 定义：NA5. 职责：此规范由SMT部门制定，由相关部门配合执行。

7. 程序：7.1 准备资料7.1.1由SMT测试工程师从文控中心申请待测产品ICT治具制作需要的完整的Gerber文件和BOM表。

7.1.2准备待测产品的PCB空板和实板各一块。

7.2 治具厂商分析文件及报价。

7.2.1由SMT测试工程师发送7.1所述产品资料给治具厂商分析植针率，及测试覆盖率。

7.2.2与治具厂商讨论确定治具的具体制作要求，不同的ICT测试治具的要求参考《ICT治具制作要求》。

7.2.3治具厂商按制作要求做出初步报价。

7.3 治具申请采购7.3.1 SMT测试工程师根据供应商初步测试覆盖率分析报告和ICT 治具的报价填写《资产添置申请表》。

7.3.2 把签好的《资产添置申请表》给公司采购部门，由采购部门实施采购。

具体操作参见相关文件。

7.4 ICT治具的验收7.4.1治具厂按要求制作ICT治具和测试程式。

7.4.2治具完成之后递交至XXX。

7.4.3 ICT治具严格按照《ICT治具制作要求》进行验收。

7.4.4填写ICT 治具《ICT 治具验收报告》。

7.5 ICT 治具的标识及存放管理，保养7.5.1 ICT 治具上需有标签标识，标签内容包括治具名称、治具编号和治具重量。

7.5.2 ICT 治具编号按工位名ICT 加上产品名加上0~99数字按顺序定义，如下图一。

7.5.3 ICT 治具要登记到《SMT 治具清单》中。

7.5.4治具放置在指定位置，储存环境需防潮防尘。

7.5.5 ICT 治具需每周进行一次保养，参照《ICT 治具保养指导书》进行保养。

ate检测标准ATE测试是应用于电子制造行业的一种检测标准，主要包括了结构测试、功能测试和性能测试三个方面。

以下是ATE检测标准的详细介绍：1.结构测试（Structure Test）：结构测试主要检测制造缺陷，以及零件的放置、连接等是否正确。

常见的结构测试包括以下几类：o IO类：主要用JTAG进行覆盖，会进行一些DC参数的测试，如VIH、VIL、VOH、VOL、Leakage等。

o Digital Logic类：主要用SCAN方式进行覆盖，如Stuck-at、Transition等，若存在覆盖率问题可添加功能向量。

o Memory类：主要用BIST方式进行覆盖。

o IP类：内嵌数字电路，用SCAN覆盖；模拟电路，测试功能和性能，辅以BIST。

o功耗类：通常采用IDDQ进行覆盖，亦可进行动态功耗测试。

o特殊类：Die ID、基准trim、加密烧写、SIP、POP、分级筛选等。

2.功能测试（Function Test）：功能测试主要针对设备的功能进行检测，以确保设备能够正常工作并产生预期结果。

功能测试通常采用仿真或虚拟测试环境进行，以模拟设备的实际工作条件。

3.性能测试（Performance Test）：性能测试主要检测设备的性能指标是否符合设计要求和实际应用需要。

这些指标可能包括设备的响应速度、精度、稳定性等。

性能测试通常需要在真实的设备上进行，以检测实际运行条件下的设备性能。

除了以上三个方面的测试，ATE检测标准还包括对于可靠性和安全性的评估。

这些评估可能包括对于设备的耐久性、环境适应性、电磁兼容性等方面的检测。

这些检测标准旨在确保设备能够在各种条件下正常工作，并且不会对人员或环境造成危害。

在实际应用中，ATE检测标准可能会根据不同的产品类型和实际需求进行调整和修改。

然而，无论采用何种ATE检测标准，其目的都是确保制造的设备能够达到预期的质量和性能水平，以满足客户的需求。

ICT测试治具制作规范一、引言二、设计要求1.治具设计应能够满足产品的测试需求，包括测试点的数量和位置等方面的要求。

2.治具设计应考虑产品的结构特点，能够固定住产品并确保测试的准确性和稳定性。

3.治具设计应符合人机工程学原理，方便操作人员使用。

三、加工要求1.治具的材料应符合产品测试的要求，具有足够的强度和耐用性。

2.加工工艺应精确，确保治具的尺寸和形状符合设计要求。

3.治具的制作过程中应采取防尘、防静电等措施，以保护产品的安全性和稳定性。

4.治具的加工过程中应采用精密设备和仪器进行检测和校准，保证治具的质量和性能。

四、使用要求1.治具在使用前应进行检查和试验，确保其功能正常并达到设计要求。

2.操作人员应熟悉治具的使用方法和注意事项，并按照要求进行操作。

3.在使用过程中，应注意保持治具的清洁和整洁，定期检查和维护，以保证其正常使用和延长使用寿命。

4.治具的存放和保管应符合相关规定，避免受到损坏或丢失。

5.治具在长时间不使用时，应妥善保存，并进行必要的维护和保养，以防止老化和损坏。

五、质量控制要求1.治具的设计、加工和使用过程中应建立相应的质量控制体系，确保治具的质量稳定性和可靠性。

2.治具应具有必要的标识和编号，以便于追溯和管理。

3.对治具的质量进行定期检测和评估，及时发现和解决问题，提高治具的可靠性和使用寿命。

六、安全注意事项1.操作人员在使用治具时应注意自身安全，佩戴必要的防护用具。

2.治具使用过程中，应严格按照相关安全规定进行操作，禁止超负荷使用和非法改装。

3.治具在非使用状态下应存放在安全的地方，避免引发意外事故。

4.发现治具存在问题或故障时，应立即停止使用，并进行检修。

七、总结ICT测试治具的制作规范是确保治具质量和性能的关键，本文介绍了设计、加工和使用等方面的要求，并提出了相应的质量控制和安全注意事项。

只有通过严格遵守这些规范，才能制作出符合要求的治具，提高测试效率和产品质量。

ICT测试冶具检验标准一、ICT治具结构组成：1、针板：用于固定测试针。

针头是镀金的。

2、载板：用于放置保护被测试PCBA。

3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。

二、ICT治具关键控制点：1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范，有计数器用来计算探针测试次数。

2、探针的使用规定的型号与厂商；上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规定用线，通常使用AWG18-AWG22号线，必须加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑；testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准，以测量值最大为最佳3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。

ICT测试治具三、评价ICT治具参数要求：1、植针率= 植针网络数/PCBA总网络数≥85%2、覆盖率= 可测试零件数/总零件个数≥85%四、ICT治具验收审核标准：1.治具整体尺寸是否正确:ǂ*360*225 450*360*2002.牛角是否正确::34PIN 64PIN 96PIN3.牛角颜色是否正确::蓝色灰色黑色4.压棒是否正确:是否已避开零件5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,靡擦情形10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2)11.Test Jet Sensor是否良好12.探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动13.PCB板压平时是否无探针头露出PCB板面14.机台下压时针床是否平整且无异声15.G-PIN数量及高度是否合适,是否四角串联G-PIN高出载板2-3mm16.针点位置是否准确,校针需在1/2锡点之内(利用蓝色胶膜)17.计数器是否动作,并且不可手动榱?br>18.治具PIN与PIN在DEBUG probe short check,有无不正常短路现象.19.探针之间接触阻抗是否在1.57欧姆以下20.治具螺丝锁定是否牢固,无凸凹/松动滑牙现象21.弹簧是否点胶固定22.冶具是否能良好的装到机台上23.治具里是否整齐,外观是否干净24.磁盘中程式是否无病毒25.磁盘中程式是否无漏Key In BOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求26.针床上是否贴上治具流程表27.TJ钻孔位置,方向是否准确28.天板/中板/面板是否贴机种标签29.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm30.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘31.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间32.牛角是否锁紧33.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列34.电源线是否焊正确35.线头,线渣是否整洁36.绕线圈数是否标准37.TJ放大器是否正确(不能磨小)38.TJ联机检查是否OK39.TJ方向正看是否左中心点为正40.焊锡是否良好41.电源配线是否按+5V为2号针,+12V为15号针,+3.3V为10号针,GND为5号针42.FIN零件,防呆针是否制成OPEN状态43.TJ大小是否和IC一样大,是否压到其他零件(大小误差为+/-1mm44.贴图正看A1是否在左上方45.弹簧是否全部为16L,弹簧深7mm46.Test Jet牛角是否70mm,锁右上一格,缺口朝下47.天板(厚5mm):平头螺丝4Φ*10mm长,天板铣沉头48.压棒平头是否Φ6.3(6.0)*20mm尖头Φ2.0mm*20mm螺丝用圆头3Φ*15mm压棒与零件须距2mm以上距离49.载板是否铣凹槽提把,60*30*4(mm)50.天板刮伤目视,例:周边铝柱内不可刮伤51.周边是否刮除利角,需专用双边例角工具52.综合检查外观,包装及标示是否到位,是否正确,明显。

ICT治具制作參考標準目的:為能在設計階段Layout和量產時評估ICT治具制作有一個參考標準.使用范圉:設計和量產的所有機種進行評估及該機種之可測率及植針率.內容:一、ICT治具評估制作參考條件1.目前ICT可測的零件.a.電阻、電容>100P、二极/三极管.b.電感類目前以跳線方式測.c.IC目前檢測方式:輸入模擬工作電壓,ICT檢測每個pin的電壓(目的為檢測ic是否漏插,插反)d. 電解電容能測出是否漏插,是否插反.2.ICT治具制作需求資料a. Gerber files(連片或單片)文件b. 空白PCB 1連片.c. 有插件的實物PCB1連片.二、PCB Layout注意事項和參考規則如下.考量可測性之PCB設計布線規則PCB 之設計布線除需兼顧功能性與安全性外, 更需可生產及可測試。

茲就可測性之需求提供規則供設計布線工程師參考。

如能注意及之, 將可為我公司省下可觀之治具製作費用並增進測試之可靠性與治具之使用壽命。

可取用的規則1. 雖然有雙面治具，但最好將被測點盡可能置於BOT 面，以增加測試穩定度，也可以節省治具成本。

2. Fixture point type 之用針如下，測試點優先順序: A.測墊(Test pad) B.零件腳(component lead)C.貫穿孔(Via)未覆蓋綠漆。

3. 測試穩定性：其中以Test pad 測試最為穩定；VIR 孔效果最差，干擾因素最多如綠漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成測試不穩定的因素。

4. 探針大小是依照測點與測點的中心距離所選定的，探針越大測試越穩定，價格越便宜。

5. 探針選則標準如下：a. 測點與測點的中心距離大於85mil ，兩點植針100mil/100mil 探針。

b. 測點與測點的中心距離為84mil ～75mil ，兩點植針100mil/75 mil 探針。

c. 測點與測點的中心距離為74mil ～70 mil ，兩點植針75mil/75 mil 探針。