PCB半成品检验标准
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PCB半成品(含高频板)进货检验标准 文件编号 UM-WI-QM-020
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生效日期 2006.3.11
1、按照GB2828-2003抽样标准普通检验,Ⅱ级检验水平(G - Ⅱ)一次抽样方案抽样:
CR=0 MA=0.65 MI=2.5
2、 参考文件
《IPC-A-610C 电子组装件的验收条件》
3、检验内容及判定
序号 检验内容 判定基准
CR MA MI
1 焊盘表面和待焊端被粘胶污染,未形成焊点或减少待焊端的宽度超过
1/4; ﹡
2 元件不允许在Y轴方向的末端偏移 ﹡
3 焊盘表面和待焊端未粘锡或粘锡面积小于焊盘表面和待焊端的1/4; ﹡
4 元件侧面偏移不可大于元件可焊端或焊盘宽度的1/4,其中较小者; ﹡
5 末端焊点宽度不得小于元件可焊端或焊盘宽度的3/4,其中较小者; ﹡
6 焊点焊锡不得接触元件本体; ﹡
7 焊锡不足,不能够形成正常焊点; ﹡
8 元件可焊端与焊盘的重叠部分不能小于2/3; ﹡
9 焊锡回流不完全,形成冷焊点; ﹡
10 焊点有裂纹; ﹡
11 元件不得错贴、漏贴 ﹡
12 不得因生产原因造成元件破损 ﹡
13 每个组件上不超过两个片式元件侧面贴装; ﹡
14 片式元件的文字面应朝上,不可反向; ﹡
15 元件末端不得翘起; ﹡
16 焊点针孔、空缺不能大于焊点的1/3; ﹡
17 元件平贴于PCB板不可浮起,允许浮高H≤0.5㎜; ﹡ PCB半成品(含高频板)进货检验标准 文件编号 UM-WI-QM-020
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4、高频板测试
A、单解压高频板
4.1 中频测试
以37.9MHZ±0.1MHZ为基准频率,中频输出幅度为:
30dB≤增益≤33 dB ; (MA)
4.2 解压测试 序号 检验内容 判定基准
CR MA MI
18 所有有极性元件方向及脚位正确无误; ﹡
19 Tuner、调制盒、AV插座、数码管、IR接收器及按键开关的位置需摆正不可歪斜; ﹡
20 元件脚剩余长度应≤2㎜; ﹡
21 安装孔上有过多的焊锡(凸凹不平)影响机械组装; ﹡
22 插座、插针等连接器引脚明显扭曲或高低不一致影响组装; ﹡
23 焊锡中的引脚应透过板面且可识别; ﹡
24 焊盘焊锡覆盖面积不能小于焊盘的3/4; ﹡
25 引脚剪切后,引脚与焊点应无破裂; ﹡
26 在导线、焊盘与基材之间,焊盘的翘起不能大于铜箔的厚度或翘起面积不大于焊盘的1/4; ﹡
27 元件与焊点之间的焊锡不可过多形成球形焊; ﹡
28 焊点无拉尖现象; ﹡
29 焊点不可有虚焊、假焊; ﹡
30 无连锡短路; ﹡
31 板面不可有过多锡珠、锡渣,锡珠直径≤0.13mm; ﹡
32 板面不可有松香、助焊剂及其它残留物; ﹡
33 板面清洁,无粘手感; ﹡ PCB半成品(含高频板)进货检验标准 文件编号 UM-WI-QM-020
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4.2.1 在不解压状态下,在550MHZ以内衰减值应≤3.5dB; (MA)
4.2.2在解压状态下,信号场强应相应增加5.0~5.5 dB; (MA)
B 双解压高频板
4.3 中频测试
以37.9MHZ±0.1MHZ为基准频率,中频输出幅度为:
30dB≤增益≤33 dB; (MA)
4.4 解压测试
4.4.1 在不解压状态下,在750MHZ以内衰减值应≤3.5dB; (MA)
4.4.2 在解压状态下,两通道在0~750MHZ范围内, 解压幅度在
1.5~2.0 dB; (MA)
5.0 上述标准规定中未覆盖项目,参照《IPC-A-610C 电子组装件的验收条件》执行检验判定。