TR518dos使用手册

TR518dos使用手册 TR518dos使用手册

编辑整理：

尊敬的读者朋友们：

这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（TR518dos使用手册）的内容能够给您的工作和学习带来便利。同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。

本文可编辑可修改，如果觉得对您有帮助请收藏以便随时查阅，最后祝您生活愉快 业绩进步，以下为TR518dos使用手册的全部内容。

TR518dos使用手册

TR518使用手册

1。 系统软件简介 ............................................... 1

1.1。 ........................................... Pop—Up Menu的使用 1

1。2. ..................................................... 主画面解说 1

2。 测试指令与功能（TEST) ...................................... 3

2。1。 ....................................... 开始测试功能(TESTING) 3

2.2。 ...................................... 测试参数功能(TEST_PAR） 5

2.3。 .................................... 选择板号功能（BOARD_SEL） 15

2。4。 .................................. 系统参数功能（SYSTEM_PAR） 16

3. 编辑指令与测试资料之编写（EDIT） .......................... 25

3。1. ..................................... 测试资料上各个字段的定义 26

3。2. ................................... 测试系统屏幕编修模式之使用 35

4. 学习指令与功能（LEARN） ................................... 50

4。1。 ..................................... 短路点资料(SHORT/OPEN） 50

4.2. IC保护二极管（IC_Clamping_Diode) ....................... 53

4。3. ...................................... 并联量测（Diode Check） 57

4。4. ........................... 测试点资料功能（PIN_INFORMATION） 58

5。 报告指令与功能(REPORT） ................................... 60

5.1。 ......................... 报表功能与测试统计资料显示（TOTAL） 60

5。2。 ............................................ 分布表功能(HISTO) 63

5。3. ............................................... 分布图（STATIS) 65

5。4. ................................. 排行榜功能与附属功能(WORST） 65

5.5. 存盘功能与测试统计分布表的储存（STORE） ................ 67

5.6. 读入功能（LOAD） ....................................... 67

5.7. 清除功能（CLEAR） ...................................... 67

6。 诊断指令与功能(DEBUG) ..................................... 68

6.1. 硬件诊断功能与附属功能（SELF_CHECK) .................... 68

6.2。 ................................... 单体测试功能（TEST_EXERS） 72

6.3。 ................................. 切换电路板功能（SWITCH_BRD） 73

6.4. 测试针功能（PIN_SEARCH） ............................... 74

6.5。 ........................................... 压床功能（FIXTURE） 74

7. 高压/FUN指令与功能(HVM/FUN） .............................. 75

7。1. ............................................ 功能测试指令与功能 75

7.2。 ................................................ 高压指令与功能 76

8. IC空焊测试指令与功能(IC_OPEN） ............................ 81

8。1。 .................................... IC脚位编辑指令（IC PINS) 81

8。2。 .................................. IC空焊自动学习（OT_LEARN) 83 TR518dos使用手册

8.3. IC空焊资料编辑及侦错（OT_EDIT) ......................... 84

8。4。 .................................... 空焊结果分布表（REPORT） 89

8.5。 .................................... 删除空焊测试资料(DELETE） 90

8。6。 .......................................... IC空焊测试自我诊断 91

9。 BOARD-VIEW指令与功能 ...................................... 93

9.1. PC的要求 .............................................. 93

9.2. 所需要之CAD资料 ....................................... 93

9。3。 .................................................. 一般注意事项 93

9.4。 ............................................. Board-View的指令 93

vv

TR518dos使用手册

1. 系统软件简介

TR—518FO系统软件以使用者方便为前提，无论是指令的选择或是测试参数的修改,使用者只要按一个键即可完成.在Pop—Up Menu的软件操作环境下,各个指令一目了然，使用者完全省去记忆指令定义的麻烦.当要测试不同的电路板时，只要按一个键，即可完成软件的更换工作；不必离开系统程序，再回到MS-DOS模式，使得换线快速而容易。

1.1. Pop-Up Menu的使用

在Pop—Up Menu软件操作环境下,使用左移、右移键,左右移动光标，则相对应的指令解释就会显示在屏幕的最下面栏框.在主画面下，各个指令有相对应的功能,使用者只要左右移动光标，就可做所有系统指令的选择或量测参数的修改。当使用Numeric Key-Pad的左移、右移键时，必需确定Num

Lock键是OFF，否则左移、右移键将不会动作。

1.2. 主画面解说

在主画面下有8个指令，各个指令下有相对应的画面.移动光标，以选择所需要的指令或修改量测参数.在主画面下的8个指令是:

测试［T] 编辑[E] 学习[L］ 报告[R］ 诊断[D］ 高压［H］ IC空焊[I］ 结束［Q］

1.2.1.测试指令（TEST)

开始执行TR-518FO。EXE系统程序时，光标即位于测试指令上.电路板的短路、断路、零件测试和量测参数的选择设定，均在测试指令下执行。每个零件的量测值，或不良零件的量测值均可由打印机打印出来或以资料文件型式储存在磁盘驱动器上.新板子量测参数的设定是在测试指令下完成。当要换线时，选择待测电路板的名称即可完成软件的准备工作。

1.2.2.编辑指令（EDIT）

准备测试软件时,在编辑指令下以彩色的屏幕编修模式键入每个被测零件的名称、零件值和测试点。自动隔离点选择功能会自动选择隔离点。当需要修改隔离点或修改被测零件的量测参数时，直接在屏幕编修模式上键入隔离点或量测参数,再按F8功能键，该零件的测量值和偏差百分率可立即在屏幕上显示出来。彩色的屏幕编修模式使得准备测试软件变得非常容易,侦错亦很快速。

1.2.3.学习指令（LEARNING)

自动学习短路点和自动学习IC保护二极管的功能是在学习指令下执行.从一片好的组装板上，测试软件自动学习测试短路点和自动学习IC保护二极管需要的资料。测试IC保护二极管的功能可以测试电路板上的IC是否有倒装，每一IC脚是否焊接良好。测试短路、断路的资料和测试IC保护二极管的资料除了可在屏幕上显示外，亦可以资TR518dos使用手册

料文件型式储存在磁盘驱动器上或从打印机打印出来.

1.2.4.报告指令（REPORT）

在报告指令下,可显示所有被测组装板上每个零件的量测值统计分布表和分布图、所有被测组装板之总数、良品板之总数和比率、开路不良板之总数和比率、短路不良板之总数和比率、以及零件不良板之总数和比率。分布表、分布图、和测试统计资料除了可在屏幕上显示外，亦可以资料文件型式储存在磁盘驱动器上.由量测值统计分布表和分布图可以看出测试系统本身是否稳定，测试软体是否准备妥当，以及被测组装板上每个零件的品质分布。当关机后再重新开机时,可以读入储存在磁盘驱动器上的测试统计资料,如此测试资料可以一直持续保存下来.

1.2.5.诊断指令(DEBUG）

在诊断指令下,系统自我诊断软件，可以单独测试切换电路板，量测电路板，打印机和外围的硬设备，使得系统维修快速容易。在单体测试下,可以像三用电表一样,对电阻器、电容器、电感器、二极管、齐钠二极管做单一零件的量测。而测试针号找寻功能可以实时知道每根测试针的编号。测试完毕后，压床是否上升，由修改治具控制参数加以控制,方便测试系统之诊断。

1.2.6.高压指令(HVM）

配合高压测试板，执行0。00V～48.00V的高压量测及自动放电功能.有关的测试参数设定与测试程序准备均是透过高压指令下来执行.