铝基板线材知识培训
- 格式：ppt
- 大小：544.50 KB
- 文档页数：23
下载文档原格式
合集下载
铝基板培训教材
苏州大展电路工业有限公司工程部铝基板培训教材制做：吴健前言热量是LED和其它硅类半导体的大敌。
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。
铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。
目录一、铝基板的定义二、铝基板的结构三、铝基板的特征四、铝基板的应用领域五、铝基板的生产流程六、GUH铝基板制程能力七、GUH获UL认证的铝基板型号八、各厂商铝基板板材尺寸九、各厂商铝基板板材性能对比十、铝基板排版及模冲注意事项十一、铝基板工程资料处理注意事项十二、铝基板生产制程注意事项一、铝基板定义铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板的结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。
三、铝基板的特征铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后南金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热(见图)与传统的FR一4相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
热量此外，铝基板还有如下独特的优势：●符合RoHs要求●更适应于表面贴装技术（SMT）●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命●减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本●将功率电路和控制电路最优化组合●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力四、铝基板的应用领域1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等2.电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等3.通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路、4.办公自动化设备：电动机驱动器等5.汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等6.计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等7.功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
铝基板培训教材
10
五、过程重点控制
5.5字符： 5.5.1使用120T网印，同时注意周期与字符颜色。 5.5.2保证字符清晰，3M胶带测试无脱落. 5.6喷锡： 5.6.1喷锡最多喷2次，即只能返工一次，返工多，板材会发黄。 5.6.2喷锡前、后处理机在生产前需做保养，用3-5%HCl清洗。 5.7二钻孔： 5.7.1钻孔粗糙度小于 25.4um . 5.7.2定位孔上销钉时板不能松动。 5.8冲板： 5.8.1每200冲QA抽检一次，检外观及全尺寸，如毛刺 超过 0.003”就返研模具。 5.8.2冲板时注意品质问题，注意披峰和掉油问题，有问 题解决不了需停机找主管、工艺工程师处理。 5.8.3每冲 1 次板要用毛刷对模具进行清洁 1 次。
二次防焊
文字丝印
大板V-CUT
测试
包装
外观检验
成型
5
二、夹心双面铝基板工艺流程
开料 铝板钻孔 塞孔制作 打磨拉丝
PTH
层压二钻
层压
化学清洗
正常双面板流程
6
三、铝基板制作工艺及技术参数
3.1开料 3.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。 3.1.2开料后无需烤板。 3.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 3.2钻孔 3.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 3.2.2孔径公差特严，要严格控制披锋的产生。 3.2.3铜皮朝上进行钻孔。 3.3干膜 3.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查， 若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。 3.3.2磨板：仅对铜面进行处理。 3.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜的 间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
9
五、过程重点控制
5.1钻孔： 5.1.1只钻 3.175mm 工具孔及板四角对位孔。 (铜面朝上） 5.2干膜： 5.2.1磨板前如发现保护膜破损，则用兰胶贴紧再往下作业。 5.2.2只磨线路面。 5.2.3注意对位精度，不可曝偏。 5.3蚀刻： 5.3.1控制线宽/线距，保证满足要求 . 5.3.2把二钻定位孔用兰胶封住，避免蚀刻时攻击该孔， 造成二钻定位时松动。 5.3.3铝面的保护膜不能破损。 5.3.4如发现短路切匆用刀进行修理，防止与铝板短路。 5.4防焊： 5.4.1该板在生产时，其显影时不可与干膜板一起显影， 必须重新开缸。 5.4.2注意对位，要以方向孔对位，不可对反。
五、过程重点控制
5.5字符： 5.5.1使用120T网印，同时注意周期与字符颜色。 5.5.2保证字符清晰，3M胶带测试无脱落. 5.6喷锡： 5.6.1喷锡最多喷2次，即只能返工一次，返工多，板材会发黄。 5.6.2喷锡前、后处理机在生产前需做保养，用3-5%HCl清洗。 5.7二钻孔： 5.7.1钻孔粗糙度小于 25.4um . 5.7.2定位孔上销钉时板不能松动。 5.8冲板： 5.8.1每200冲QA抽检一次，检外观及全尺寸，如毛刺 超过 0.003”就返研模具。 5.8.2冲板时注意品质问题，注意披峰和掉油问题，有问 题解决不了需停机找主管、工艺工程师处理。 5.8.3每冲 1 次板要用毛刷对模具进行清洁 1 次。
二次防焊
文字丝印
大板V-CUT
测试
包装
外观检验
成型
5
二、夹心双面铝基板工艺流程
开料 铝板钻孔 塞孔制作 打磨拉丝
PTH
层压二钻
层压
化学清洗
正常双面板流程
6
三、铝基板制作工艺及技术参数
3.1开料 3.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。 3.1.2开料后无需烤板。 3.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 3.2钻孔 3.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 3.2.2孔径公差特严，要严格控制披锋的产生。 3.2.3铜皮朝上进行钻孔。 3.3干膜 3.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查， 若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。 3.3.2磨板：仅对铜面进行处理。 3.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜的 间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
9
五、过程重点控制
5.1钻孔： 5.1.1只钻 3.175mm 工具孔及板四角对位孔。 (铜面朝上） 5.2干膜： 5.2.1磨板前如发现保护膜破损，则用兰胶贴紧再往下作业。 5.2.2只磨线路面。 5.2.3注意对位精度，不可曝偏。 5.3蚀刻： 5.3.1控制线宽/线距，保证满足要求 . 5.3.2把二钻定位孔用兰胶封住，避免蚀刻时攻击该孔， 造成二钻定位时松动。 5.3.3铝面的保护膜不能破损。 5.3.4如发现短路切匆用刀进行修理，防止与铝板短路。 5.4防焊： 5.4.1该板在生产时，其显影时不可与干膜板一起显影， 必须重新开缸。 5.4.2注意对位，要以方向孔对位，不可对反。
铝基板工艺技术培训教材
多层铝基板工艺技术培训教材工艺部翟克峰一、铝基板简介1. 铝基板分类按照线路图形的层数和金属基材的位置可分为：（1）单面铝基板（如图一所示）• Copper Foil • T-Preg • Metal Base图一单面铝基板（2）双面夹心铝基板（如图二所示）• 2 Cu Foil • 2 T-preg • Metal-Core图二双面夹心铝基板（3）双层铝基板（如图三所示）图三双层铝基板（4）多层夹心铝基板（如图四所示）图四多层夹心铝基板（5）多层铝基板（如图五-A、B所示）• 2 DSL • 2 T-Preg • Metal Base图五-A 多层铝基板• FR- 4 Multilayer • T-Preg • Metal Base图五-B 多层复合铝基板2. 多层铝基板组成材料（1）各种基本材料热阻比较FR4 0.2 W/mC (0.005 W/in. C)半固化片（如图八所示） 4.0 W/mC (0.102 W/in. C)铝（如图七所示）190.0 W/mC (4.826 W/in. C)铜（如图六所示）390.0 W/mC (9.906 W/in. C)以0.008″厚的材料为例，1inch2的面积上温度变化如下：FR-4 1.6 C/W半固化片0.078 C/W铝0.0017 C/W铜0.00081 C/W图六铜箔图七金属基材（2）半固化片（如图八所示）图八半固化片半固化片（B-阶预固化）是一种在室温下性能稳定、填充了陶瓷的环氧树脂产品。
这种材料用垫片保护，层压之前必须去除保护垫片。
可提供的半固化片厚度为0.006″~0.012″，整板尺寸为18″* 24″。
推荐戴胶手套操作以消除材料污染物对皮肤的伤害。
半固化片在温度为5~20℃、湿度为 50%以下的条件下可存放6个月或更长时间。
（3）双面芯板（如图九所示）图九双面芯板可提供的双面芯板的尺寸为18″* 24″。
这种材料与多层板薄芯板的处理方式相同。
铝基板知识
深圳市容卓电路科技有限公司铝基板知识一、铝基板简介：1.性能：铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板, 其特点在于：1良好的导热性能有助于元器件的冷却;2.较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压3.结构：1一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属基层。
导电层（线路层）：线路层一般采用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150u m；金属基层一般有铝基、铜基、铁基、CIC(合金)、CMC（羧甲基纤维素钠一种重要的纤维素醚）等，常用厚度为0.8.、1.0mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm;与FR-4相比，相同的线宽、相同的厚度，铝基板能承载更高的电流。
导热绝缘层：绝缘层是铝基板核心技术部份、绝缘层不光要起绝缘作用，还要粘接和导热作用，要把导电的产生的热量通过绝缘层传输给金属基层而得到更好散热效果。
绝缘层热传导性越好，散热就越好、从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命，提高输出等目的。
（图5就是对比效果图）为了让大家更明确绝缘层导热作用效果，我们以LED灯具验证为例：见下图6现国产的普通铝基板材一般绝缘层都是用商品化的半固化片（1080）（导热系数仅为0.3W/m-k）。
该绝缘层没有添加任何导热填料。
绝缘层厚度常规是75um—100um、125um、150um（公差+/-2 um）。
金属基层金属基料可以选择任何金属，需要取决于金属的势膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量，表面姿态和成本缝合考虑。
所以从成本和技术性能条件考虑铝为比较理想的材料。
层次区分：单面、双面、多层（两面、多层一般是由先用FR-4做好线路后与铝板压合而成。
铝材料种类：再生铝（回收的废品再生成，导热几乎为0）。
1000系纯铝1000系列代表1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。
线材基础培训资料共29页
不 回头。 ——左
56、书不仅是生活，而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次，但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许，为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处， 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
线材基础培训资料
1、纪律是管理关系的形式。——阿法 纳西耶 夫 2、改革如果不讲纪律，就难以成功。
3、道德行为训练，不是通过语言影响 ，而是 让儿童 练习良 好道德 行为， 克服懒 惰、轻 率、不 守纪律 、颓废 等不良 行为。 4、学校没有纪律便如磨房里没有水。 ——夸 美纽斯
5、教导儿童服从真理、服从集体，养 成儿童 自觉的 纪律性 ，这是 儿童道 德教育 最重要 的部分 。—— 陈鹤琴
56、书不仅是生活，而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次，但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许，为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处， 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
线材基础培训资料
1、纪律是管理关系的形式。——阿法 纳西耶 夫 2、改革如果不讲纪律，就难以成功。
3、道德行为训练，不是通过语言影响 ，而是 让儿童 练习良 好道德 行为， 克服懒 惰、轻 率、不 守纪律 、颓废 等不良 行为。 4、学校没有纪律便如磨房里没有水。 ——夸 美纽斯
5、教导儿童服从真理、服从集体，养 成儿童 自觉的 纪律性 ，这是 儿童道 德教育 最重要 的部分 。—— 陈鹤琴
铝基板基材基础知识
铝基板基材基础知识铝基板是一种在电子行业中广泛应用的基材材料，具有良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度。
在电子设备中，铝基板常用于制作LED电路板、电源模块和通信设备等。
首先，铝基板的基材是由铝合金制成的。
常用的铝合金有铝硅合金、铝铜合金和铝锌合金等。
这些合金具有优异的热传导性能，能够有效地将发热元件产生的热量快速传导到板材表面，并通过散热设备将热量排出，提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
其次，铝基板具有良好的导热性。
铝的导热系数较高，约为237W/(m·K)，远远高于常见的有机基材。
这一特性使得铝基板能够在高功率密度的电子器件中有效地降低温度，减少热应力和温度梯度对电子元件的影响，提高元件的寿命和可靠性。
另外，铝基板还具有良好的电磁屏蔽性能。
铝的导电性能优良，可以有效地屏蔽外界电磁波的干扰，保护电子元件的正常工作。
此外，铝基板还可以作为地线层，提供良好的接地效果，减少电子元件之间的电磁干扰。
铝基板在机械强度上也有较好的表现。
由于铝合金具有良好的强度和硬度，铝基板具有较高的机械刚性，能够在电子器件的制造和运输过程中有效地抵抗外部力的冲击和振动，保护电子元件的安全和稳定。
除此之外，铝基板还具有加工性能优良的特点。
铝合金材料具有较好的可加工性，可以进行折弯、冲压、切割和焊接等多种加工方式，满足不同工艺要求和产品设计需要。
总之，铝基板作为一种重要的基材材料，在电子行业中有着广泛的应用。
其良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度，可以提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
未来，随着电子器件功率密度的不断增加和散热需求的增强，铝基板将在各个领域得到更广泛的应用。
铝基板常识
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导值和耐压值是另两个性能）热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。
（2）绝缘层起绝缘作用，通常是50~200um。
若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
铝基板基材基础知识
生产1060、2A12、3A21、3003、5052、5A06> 5754、5083、6061 > 6063 等材质铝板一、5052铝板的介绍5052铝板为AL-Mg系合金铝板,是应用最广的一种防锈铝,这种合金的强度高，特别是具有抗疲劳强度：塑性与耐腐蚀性高，不能热处理强化，，在半冷作硬化时塑性鱼妊, 冷作硬化时塑性低，耐腐蚀好，焊接性良好，可切削性能不良，可抛光。
二、5052铝板的应用范围5052铝板用途主要用于要求高的可塑性和良好的焊接性，在液体或气体介质中工作的低载荷零件，如邮箱，汽油或润滑油导管，各种液体容器和其他用深拉制作的小负荷零件：线材用來做钏钉。
也常用于交通车辆、船舶的飯金件，仪表、街灯支架与钏钉、五金制品、电器外壳等。
三、5052铝板的化学成份：铝A1 :余量；硅Si : 0.25；铜Cu : 0. 10 ；镁Mg： 2. 2〜2. 8；锌Zn： 0. 10；镭Mn： 0. 10；洛Cr： 0. 15〜0. 35 ；铁Fe： 0. 4 0。
四、5052铝板的力学性能抗拉强度(o b ) : 170〜305MPa条件屈服强度。
0. 2 (MPa) ^65弹性模量(E) : 69. 3〜70. 7Gpa退火温度为：345°Co五、5052铝板的表面质量1、表面不允许有裂纹、腐蚀斑点和硝盐痕迹。
2、表面上允许有深度不超过缺陷所在部位壁厚公称尺寸8%的起皮、气泡、表面粗超和局部机械损伤，但缺陷最大深度不能超过0. 5mm,缺陷总面积不超过板材总面积的5%o3、允许供货方沿型材纵向打光至表面光滑。
4、其他要求：有需求方和供货方自己拟定。
六、5052铝板焊接焊条型号5052铝板可用ER5356焊条焊接，焊接以后能满足5052铝板的力学性能。
5356的化学成分：Si： 0.25； Fe： 0. 40 ； Cu： 0. 10；Mn：0. 05-0.20； Mg : 4. 5-5. 6； Cu： 0. 02—0. 20；Zn： 0. 10- 0. 20 ；Ti： 0. 06—0. 20 ；Al：余量；5336 含镁量高一些。
线材类产品基础知识培训教材81精编PPT
线材类产品基础知识培训教材（PPT81 页)
二. HDMI 检测方式、高频测试规格及参数说明
实机测试设备(后续测试方式)
Plays DVD
线材类产品基础知识培训教材（PPT81 页)
Pass or Fail ??
HDTV
线材类产品基础知识培训教材（PPT81 页)
Lightning Cable
线材类产品基础知识培训教材（PPT81 页)
HDMI B type各pin角的功能
线材类产品基础知识培训教材（PPT81 页)
线材类产品基础知识培训教材（PPT81 页)
二. HDMI 检测方式、高频测试规格及参数说明
眼图测试设备
1). 数位信号产生器
量测频宽需达到1MHz~5GHz
2). 实时示波器
3). 电源供应器 4). HDMI量测治具及软体一套
USB Cable family
USB C:
线材类产品基础知识培训教材（PPT81 页)
线材类产品基础知识培训教材（PPT81 页)
•
USB CABLE：
线材类产品基础知识培训教材（PPT81 页)
线材类产品基础知识培训教材（PPT81 页)
USB Development Trend
2000
2008
• 1.各待穿物料須標示 清楚並擺放整齊.
馬口鐵
磁環
外模
工段二：穿磁環\外模\馬口鐵
2.取磁環、外模、馬口鐵依流程圖要求數 量按先後順序依次穿入線材兩端.
3.檢查有無漏穿物料後流至下一站作業.
先穿成型磁環， 穿好後拉至尾部
再穿成型外模， 穿好後拉至尾部
最後穿鐵殼， 穿好後拉至尾部
工段三：兩頭去皮
铝型材培训资料(doc8页)全面版
铝型材培训资料一、产品概括1、当前我们企业总合用的铝型材边框有7 总，此中 9*4.05 和 9*3.5 两款是适用于中、大屏上， 5*1.5 的是合用于中、小屏，其余都是用在条屏上的2、铝型材边框只好用于室内、半户外显示屏，不可以用于户外显示，他防不了水3、我们企业铝型材表面是用静电粉末喷涂或阳极氧化来办理的二、产品介绍1、方型大铝材：合用于大、中型室内或半户外显示屏上，一般 1 块单元板高（32点）以上的显示屏使用品名型号规格（厚*高）条（m）配套弯头（个/套）颜色大型外框64黑、银白截面图：图片：2、圆型大铝材：合用于大、中型室内或半户外显示屏上，一般 1 块单元板高（32点）以上的显示屏都能够使用品名型号规格（厚*高）条（m）配套弯头（个/套）颜色大型外框64黑截面图：图片：3、（）条屏铝材：合用于P7.62 室内或半户外各国文字条屏，及半块单元板高（ 16 点）的显示屏上，电源只好选择外置品名型号规格（厚*高）条（m）配套边盖（个/套）颜色条屏外框62黑截面图：4、（ P6）条屏铝材：合用于 P6 室内或半户外各国文字条屏，及半块单元板高（ 16 点）的显示屏上（一般是做 F4.8 出租车车载屏外框），电源只好选择外置品名条屏外框型号规格（厚 *高）条（ m）6配套边盖（个2/套）颜色黑截面图：图片：5、（）条屏铝材：合用于 P4.75 室内或半户外各国文字条屏，及半块单元板高（ 16 点）的显示屏上（一般做 F3.75 的条屏或 F3.75 的车载屏外框的），电源只好选择外置品名条屏外框型号规格（厚 *高）条（ m）6配套边盖（个2/套）颜色黑截面图：图片：6、（P4.）条屏铝材：合用于P4 室内或半户外各国文字条屏，半块单元板高（ 16 点）的显示屏上，电源只好选择外置品名条屏外框型号HL-3.5*9规格（厚 *高）3.5cm*9cm条（ m）6配套边盖（个2/套）颜色黑截面图：图片：7、圆型小铝材：合用于中、小型室内或半户外显示屏上，可代替其余规格条屏外框，也可代替大型外框。
MPCB基础知识通用培训教材
进料 → 备钻咀 → 钻孔 → 检验
铝基板生产工艺流程—钻孔物料
钻咀：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨
（WC）粉末为基体，以钴（CO）作为粘合剂，经加压烧结而成， 具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性
差、非常脆。 直径范围： ￠0.2-￠6.3mm
钻咀结构：
铝基板生产工艺流程—阻焊
阻焊-显影：
目的---将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。
显影的主要控制项目：
浓度---1%Na2CO3 ； 速度--- 2 m/min- 4.2 m/min（依油墨而定）； 温度--- 30±2℃； 喷淋压力--- 1.5-2.5kg/cm2 ；
铝基板生产工艺流程—字符
沉镍金：先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层， 厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。
铝基板生产工艺流程—表面处理
各种表面处理的优点：
工艺
沉镍金
（ ENIG)
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
Cu Al
退膜
铝基板生产工艺流程—AOI
AOI
目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点。 检测的项目：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺 陷，如短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。 确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。
垫板：
防止钻孔披锋； 提高孔位精度； 减少钻咀损耗。
沟长 本体长
全长
钻尖角 直径
铝基板生产工艺流程—钻孔物料
钻咀：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨
（WC）粉末为基体，以钴（CO）作为粘合剂，经加压烧结而成， 具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性
差、非常脆。 直径范围： ￠0.2-￠6.3mm
钻咀结构：
铝基板生产工艺流程—阻焊
阻焊-显影：
目的---将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。
显影的主要控制项目：
浓度---1%Na2CO3 ； 速度--- 2 m/min- 4.2 m/min（依油墨而定）； 温度--- 30±2℃； 喷淋压力--- 1.5-2.5kg/cm2 ；
铝基板生产工艺流程—字符
沉镍金：先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层， 厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。
铝基板生产工艺流程—表面处理
各种表面处理的优点：
工艺
沉镍金
（ ENIG)
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
Cu Al
退膜
铝基板生产工艺流程—AOI
AOI
目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点。 检测的项目：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺 陷，如短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。 确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。
垫板：
防止钻孔披锋； 提高孔位精度； 减少钻咀损耗。
沟长 本体长
全长
钻尖角 直径
铝基板基材基础知识
生产1060、2A12、3A21、3003、5052、5A06、5754、5083、6061、6063等材质铝板一、5052铝板的介绍5052铝板为AL-Mg系合金铝板，是应用最广的一种防锈铝，这种合金的强度高，特别是具有抗疲劳强度：塑性与耐腐蚀性高，不能热处理强化，，在半冷作硬化时塑性尚好，冷作硬化时塑性低，耐腐蚀好，焊接性良好，可切削性能不良，可抛光。
二、5052铝板的应用范围5052铝板用途主要用于要求高的可塑性和良好的焊接性，在液体或气体介质中工作的低载荷零件，如邮箱，汽油或润滑油导管，各种液体容器和其他用深拉制作的小负荷零件：线材用来做铆钉。
也常用于交通车辆、船舶的钣金件，仪表、街灯支架与铆钉、五金制品、电器外壳等。
三、5052铝板的化学成份：铝 Al ：余量；硅 Si ：0.25；铜 Cu ：0.10 ；镁 Mg：2.2～2.8；锌 Zn：0.10；锰 Mn：0.10；铬 Cr：0.15～0.35 ；铁 Fe： 0.4 0 。
四、5052铝板的力学性能抗拉强度（σb ）：170～305MPa条件屈服强度σ0.2 (MPa)≥65弹性模量（E）： 69.3～70.7Gpa退火温度为：345℃。
五、5052铝板的表面质量1、表面不允许有裂纹、腐蚀斑点和硝盐痕迹。
2、表面上允许有深度不超过缺陷所在部位壁厚公称尺寸8%的起皮、气泡、表面粗超和局部机械损伤，但缺陷最大深度不能超过0.5mm,缺陷总面积不超过板材总面积的5%。
3、允许供货方沿型材纵向打光至表面光滑。
4、其他要求：有需求方和供货方自己拟定。
六、5052铝板焊接焊条型号5052铝板可用ER5356焊条焊接，焊接以后能满足5052铝板的力学性能。
5356的化学成分：Si：0.25； Fe：0.40 ；Cu：0.10；Mn：0.05-0.20； Mg ：4.5-5.6； Cu：0.02--0.20；Zn：0.10- 0.20 ； Ti：0.06--0.20 ； Al：余量；5336含镁量高一些。
线材加工行业培训资料
线材加工行业培训资料线材加工行业培训资料1. 引言线材加工行业是现代工业中至关重要的一部分。
随着科技的不断进步，线材在电子、电力、通信、汽车等领域的应用越来越广泛。
为了满足市场对高质量、多功能线材的需求，线材加工行业需要具备一定的技术和知识。
本文档旨在为线材加工行业的培训提供一些基础资料和指导。
2. 线材加工行业概述线材加工行业是指对金属线材进行加工、处理和制造的过程。
线材加工可以包括剪切、折弯、焊接、绕线和涂覆等工艺。
线材加工行业的产品广泛应用于电子设备、汽车零部件、家电等行业。
3. 常见线材加工技术3.1 剪切剪切是线材加工中最基本的工艺之一。
它通常用于将线材从较长的卷材上剪下来，以适应不同项目的长度需求。
剪切过程需要使用剪切机械或机械手臂来完成，注意安全操作。
3.2 折弯折弯是将线材按照一定的角度和形状弯曲的工艺。
这需要使用专门的折弯机械和模具来完成。
折弯技术在电子设备和家居用品等行业中得到广泛应用。
3.3 焊接线材的焊接是将两根或多根线材连接在一起，形成一个完整的电路。
常见的焊接方式包括电弧焊、气体保护焊和电阻焊等。
在进行焊接操作时，必须注意保护措施以及操作规范，以确保焊接质量和操作人员的安全。
3.4 绕线绕线是将线材按照一定规律绕在器件或零件上的工艺。
这需要使用绕线设备和具有特定尺寸要求的线圈或绕组器件。
绕线技术在电力传输、电机制造和电子设备中具有重要作用。
3.5 涂覆涂覆是给线材表面涂上一层防护层或特殊涂层的工艺。
这可以保护线材免受腐蚀和磨损，并增加其导电性或绝缘性能。
常见的涂覆材料包括塑料、橡胶和聚脂等。
4. 线材加工常见问题及解决方法4.1 线材断裂线材在加工过程中可能会发生断裂，给生产带来麻烦。
解决这个问题的方法包括：检查材料质量、调整加工工艺参数、使用合适的刀具和检测设备等。
4.2 焊接不牢固焊接不牢固可能导致电路的不稳定或故障。
解决这个问题的方法包括：保证焊接设备及焊接材料的质量、调整焊接工艺参数、提高焊接人员的技术水平等。
MPCB基础知识通用培训教材
聚酯薄膜 光致抗蚀剂膜 聚乙烯保护膜
铝基板生产工艺流程—干膜蚀刻
干膜结构：
聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及 聚乙烯保护膜三部分组成。
光致抗蚀剂膜主要成分及作用：
Cu Al
贴膜前
成分
作用
粘结剂(成膜树脂) 起抗蚀剂的骨架作用,不参加化学反应；
干膜
在光引发剂的存在下,经紫外光照射下
光聚合单体
发生聚合反应,生成体型聚合物,感光部分 不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除
的两端点。
分类
优点
缺点
模具测试 飞针测试
产速快
模具贵
1.极高密度板的测试皆无 问题； 2.不需治具。
1.设备昂贵； 2.产速慢
铝基板生产工艺流程—通断/高压测试
高压测试：
AC高压测试---交流电高压测试，通常用于电源类产品，常规参数设定为： AC1500-2000V/1mA T：3/4/3S。
DC高压测试---直流电高压测试，通常用于LED照明类产品，常规参数设定为： DC600V/50uA T:2/2/2S。
紫外光能量
曝光原理：
光引发剂
R’
单体
聚合物
自由基 传递
聚合交 联反应
铝基板生产工艺流程—干膜蚀刻
曝光成像的控制项目：
菲林
干膜
曝光机光源---光源所发射出的光谱应与感光材料
Cu
吸收光谱相区配，目前干膜的吸收光波长为325-
Al
365nm的平行光（能量均匀性COV大于80%）。
曝光
曝光能量控制---采用21格曝光尺做曝光显影检查，
Cu Al
去；
在紫外光照射下，光引发剂吸收紫外 光能
贴膜后
光引发剂
线材基础培训资料
线材基础培训资料导言:线材是电气工程中不可或缺的重要组成部分。
了解线材的基础知识对于电气工程师和技术人员来说非常重要。
本文将介绍线材的种类、结构、性能、应用以及选择和安装时需要考虑的因素。
希望通过这些信息，读者可以对线材有一个全面的了解。
一、线材的种类线材根据材料的不同可以分为铜线和铝线，其中铜线是最常用的。
根据导电材料的纯度，铜线又分为无氧铜线和含氧铜线。
无氧铜线因其纯度高，导电性能好，因而使用广泛。
除了铜线之外，还有铜包铝线，主要用于延长输电距离。
二、线材的结构线材主要由导体，绝缘层和护套组成。
导体是线材的核心部分，用于传输电能。
绝缘层包裹导体，防止漏电和短路。
护套作为外壳，可以保护线材免受机械和环境损害。
三、线材的性能线材的性能包括导通性、抗拉强度、耐磨性、耐高温性以及耐腐蚀性等。
导通性是最基本的要求，线材的导通性好，电能传输效率高。
抗拉强度决定了线材的拉伸能力，耐磨性能和耐高温性能可以使线材在恶劣环境下稳定运行。
耐腐蚀性能可以延长线材的使用寿命。
四、线材的应用线材广泛应用于建筑、电气设备、通信设备等领域。
在建筑领域，线材用于房屋的电力供应。
在电气设备中，线材将电能传输到各种电气设备中。
在通信设备中，线材用于传输数据和信号。
五、线材的选择与安装选择适合的线材要考虑多个因素，包括导电能力、输电距离、环境条件、负载要求等。
线材的截面积和导电能力成正比，根据负载要求选择合适的线径。
输电距离远的话，应该选择导电能力好的线材。
环境条件也是选择线材的关键因素，例如需要经受高温或者潮湿等环境，应选择具有耐高温或者防潮特性的线材。
在安装线材时，要注意线材的弯曲半径和接线的牢固程度。
要避免出现任何导体暴露并引起短路的情况。
此外，线材还需要定期检查和维护，以确保其可靠性和安全性。
结论：线材是电气工程中必不可少的组成部分，了解线材的基础知识对于从事电气工程的人员至关重要。
本文介绍了线材的种类、结构、性能、应用以及选择和安装时需要考虑的因素。
线材基础培训资料
线材基础培训资料线材是电工行业中常用的一种电气导体材料，广泛应用于电力输配、通信、建筑等领域。
本文将为大家介绍线材的基础知识，包括线材的分类、材质、规格参数以及生产工艺等方面的内容。
一、线材的分类根据线材的用途和特性，可以将线材分为多个类别。
常见的线材分类有：1. 电力线材：用于电力传输和配电系统，包括高压输电线、中压线、低压线等。
2. 通信线材：用于电话、网络、广播电视等通信领域，包括电话线、光纤线、同轴电缆等。
3. 建筑线材：用于建筑工程中的电气布线，包括家庭电线、楼宇布线线等。
4. 控制线材：用于自动化控制系统，包括信号线、电机线等。
二、线材的材质线材的材质对其性能和适用范围有着重要影响。
常见的线材材质有：1. 铜线：具有良好的导电性能和导热性能，广泛应用于各个领域。
根据导电材料的纯度，铜线可以分为无氧铜线和五九高导铜线。
2. 铝线：与铜线相比，铝线价格更为便宜，但导电性能稍逊色。
一般用于低压、短距离的输电线路。
3. 铜包铝线：由铜包覆在铝芯上而成，兼具铜线的优点和铝线的经济性。
广泛应用于电力和通信领域。
三、线材的规格参数1. 截面积：通常以平方毫米（mm²）作为单位，表示线材导体横截面的大小，截面积越大，电流负载能力越高。
2. 绝缘厚度：绝缘层的厚度决定了线材的耐压能力和绝缘性能，常用单位为米（mm）或英寸（inch）。
3. 铜线直径：铜线的直径影响着其柔韧性和强度，常用单位为毫米（mm）或英寸（inch）。
四、线材的生产工艺线材的生产过程一般包括以下几个步骤：1. 选材：根据线材的用途和要求选择合适的导体材料和绝缘材料，确保线材的性能。
2. 绞线：将多根单股线材按照一定规则进行绞合，增加线材的柔韧性和稳定性。
3. 绝缘处理：在线材的导体表面和绞合线上涂覆绝缘材料，保护导体免受外界电磁干扰和环境影响。
4. 护套加工：在线材绝缘层的外部加上护套，提高线材的耐磨损能力和抗拉性能。
5. 检测：对生产出的线材进行严格的质量检测，确保线材符合标准和要求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
线材介绍
3、依电气性能： 3.1：电线、电缆：SVT 、SPT-1、HO3VVH2-F等。 3.2：电子线：1007、1015、2468、1185等。 （电线、电缆，电子线都有遮蔽线。遮蔽线的作用主要是抗干 扰、分铝箔、铜箔、编织、缠绕等。）
线材介绍
线材的构造 线材主要由导体和绝缘体两大部分构成. 1、导体 1.1：导体材料:铜、铝、铁、银、金、光纤等；其中铜材的使 用最广，且电源线主要以软退火铜线为主。 1.2：导体结构：分组合导体和单支导体（导体的直径依据各安 规的要求不同有不同要求）。 1.3：导体电阻：UL/CUL标准：20℃长1m,裁面积1mm2的软铜标 准电阻为0.017241Ω。 VDE/CCC标准：20℃长1m。裁面积1mm2的软铜标准电阻为 0.0195Ω。
铝基板介绍
表2 铝合金的电学性能
表3 铝合金的力学性能
铝基板介绍
绝缘导热层 铝基板绝缘层主要起绝缘和导热作用，一般厚度为50200UM，如果太厚，导热效果不好；太薄，散热效果虽然好， 但容易造成金属芯和导线之间短路。 在选择铝基产品时，最关键的指标是导热系数。一般而 言： 1.0-1.5W/M〃K属于低导产品 1.5-3.0W/M〃K属于中导产品 3.0W/M〃K以上属于高导产品
有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为 优良. 符合ROHS要求; 更适应于SMT工艺; 对电路散热极为有效,降低温度,延长寿命；
取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力.
电线电缆介绍
电线电缆定义: 电线电缆是指用于电力、通信及相关传输用途的材料。 “电线”和“电缆”并没有严格的界限。通常将芯数少、产品 直径小、结构简单的产品称为电线，没有绝缘的称为裸电线， 其他的称为电缆； 导体截面积较大的(大于6平方毫米)称为大电线，较小的(小于 或等于6平方毫米)称为小电线，绝缘电线又称为布电线。 电线电缆主要包括裸线、电磁线及电机电器用绝缘电线、电力 电缆、通信电缆与光缆。
线材介绍
3.2：VDE标识（举例）：LONG HUI HO3VV-F 3G 0.75mm2 VDE ÖVE KEMA-KEVR CEBEC 3.3：CCC标识（举例）：LONG HUI 227 IEC 53（RVV） 300/500V 3×0.75mm2 90℃ CCC 2002010105024716 GB5023-1997。
铝基板介绍
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金 属基板组成，它的结构分三层： yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，通常经过 蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，线路铜箔厚度 loz至10oz 。 Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料 。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在， 已获得UL认证。 Base Layer基层：金属基层，金属基层是铝基板的支撑构件， 要求具有高导热性，一般是铝或可所选择铜。适合于钻孔、冲剪及 切割等常规机械加工。
线材介绍
导体型号 平均直径（ 平均面积（ MM） 最小面积（ MM2） MM2） 36 0.127 0.0127 35 0.142 0.0159 34 0.16 0.0201 33 0.18 0.0255 32 0.203 0.0324 31 0.226 0.0401 30 0.254 0.0507 29 0.287 0.0647 28 0.32 0.0804 27 0.361 0.102 26 0.404 0.128 25 0.455 0.162 24 0.511 0.205 0.199 23 0.574 0.259 0.251 22 0.643 0.324 0.314 21 0.724 0.412 0.4 20 0.813 0.519 0.503 19 0.912 0.653 0.633 18 1.02 0.823 0.798 17 1.15 1.04 1.01 16 1.29 1.31 1.27 15 1.45 1.65 1.6 14 1.63 2.08 2.02 13 1.83 2.63 2.55 12 2.05 3.31 3.21 11 2.3 4.17 4.04
铝基板介绍
线路层(铜箔) 铜箔背面是经过化学氧化处理的，表面镀锌镀黄铜，目的是 增加抗剥强度，通常采用铜箔厚度为0.5OZ、1.0OZ、2.0OZ、 3.0OZ。
与传统的FR-4相比,采
用相同的厚度,相同的
线宽,铝基板能够承受 更高的电流
铝基板介绍
铝基板的独特优势:
与传统FR-4相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基 板具
铝基板、线材
基本知识培训
2011-10-14
目 录
1.铝基板介绍……………………………………………………1 2.电线电缆介绍…………………………………………………10
铝基板介绍
什么是铝基板: 铝基板是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良 好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。在电路设计方案中对 热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率 密度和可靠性,延长产品使用寿命,缩小产品体积,降低硬件及装配 成本 铝基板的基本构造:
线材介绍
（6）额定温度（60℃可标可不标）。 （7）阻燃等级。 （8）额定电压（300V可标可不标） （9）若为防水线经标示“W”（防水一般有60℃、75℃、90℃ 其中防水60℃可标注可不标注说明； 防水说明：“water resistant 60℃”。 （10）特殊标示：一般防寒分-40℃、-50℃、-60℃、-70℃； 如：low temperature -50℃； 遮蔽标示“shieldeel";绝缘材料标示及SPT-1、2、3，HPN为3 芯时的地线标示。 UL/CUL标识（举例）：UL E203743 SJTW 18AWG×3C 105℃ VW-1 300V “water resistant 60℃” LONG HUI CUL TYPE SJTW 18AWG×3C 105℃ FT2 300V
谢谢大家！
铝基板介绍
铝金属层相关性能: 一般常用的铝金属有三种型号:1050、5052、6061,其中1050 质地较软,也称纯铝;6061和5052型均为合金,但6061性能较好,价格 相对较高,故最为常用为5052型号铝材料,其厚度一般为0.5mm、 1.0mm、1.6mm、2.4mm、3.2mm。 下表为三种合金性能（见表一、二、三） 表1 铝合金的热学性能
线材介绍
线材分类: 1、依安规： 1.1：UL/CUL（CSA）（美，加）：主要线种有：SPT-1、SPT-2、 SVT、 SJT、1007、1015、2468、等 1.2：VDE（德国）（ÖVE、CEBEC、 KEMA-KEUR、十国）线种主 要有：HO3VVH2-F、HO3VV-F、HO5VVH2-F、HO5VV-F等； 1.3：CCC（国标）线种主要有：52（RVV）、53（RVV）等。 1.4：PSE（日本）线种主要有：VFF、VCTF、VCTFK等。 1.5：SAA及其它一些小区域的标准线和非标线。 2、依结构： 2.1：单绝缘线（只有一层绝缘体的线）如：SPT-1、1007等。 2.2：被覆线（有二层或二层以上绝缘体的线）。如：SJT、 HO3VVH2-F、1185等。
线材介绍
线材的构造 2.4：绝缘体耐电压：各安规对不同线材有不同的要求： VDE/CCC一般分为：300/300V、300/500V、/750V。 2.5：绝缘体耐温：UL/CUL一般分为：60℃、75℃、90℃、 105℃； VDE/CCC一般分为：70℃、90℃。
线材介绍
标识 1.标识方式：油印、凹印、凸印、印字带等。 2.标识间距：UL/CUL规定610mm以下；VDE规定护套表面标识间 距550mm以下；无护套的绝缘表面，标志带标识 间距275mm 以下；CCC 规定护套500mm以下；绝缘面200mm以下。 3.标识内容： 3.1：UL/CUL要求 （1）制造商（厂名或商标）。 （2）认证符号“UL ”、“CUL”、“CSA”。 （3）档案号。 （4）线材名称。 （5）导体型号及芯线数（导体型号以数字标示，型号与导体截 面积之间的关系见“附表（1）”。）
20
A=ELECTRONICS 電子類產品 B=APPLIANCES 電機類產品
线材介绍
电缆载流量口决：
估算口诀： 二点五下乘以九，往上减一顺号走。 三十五乘三点五，双双成组减点五。 条件有变加折算，高温九折铜升级。 穿管根数二三四，八七六折满载流。 说明：
本节口诀对各种绝缘线(橡皮和塑料绝缘线)的载流量(安全电 流)不是直接指出，而是”截面乘上一定的倍数”来表示，通过心 算而得。“二点五下乘以九，往上减一顺号走”说的是2．5mm’及 以下的各种截面铝芯绝缘线，其载流量约为截面数的9倍。如2． 5mm’导线，载流量为 2．5×9＝22．5(A)。从4mm’及以上导线的 载流量和截面数的倍数关系是顺着线号往上排，倍数逐次减l，即 4×8、6×7、10×6、16×5、 25×4。“
线材介绍
UL 或CSA規格說明： A.防火<耐燃說明> VW-1：完成品燃燒試驗； VW-1S：僅作芯線燃燒試驗； VW-1SO：完成品及芯線各作燃燒試驗； B.MARKING說明： E119932 AWM 2464 80℃ 300V 28AWG
檔號 認證單 位標志 CSA 說明 (I) AWM 線種說明 (II)A I/IIA 溫度額 定值 80℃ 電壓額 定值 300V 美國線規
VW-1 防火等級
LL84201
28AWG
FT1
a. AWM=APPLIANCE<用具>WIRING<配線> MATERIAL<材料> b. I/II I=INTERNAL USE <內部連接線> II=EXTERNAL USE<外部連接線>
C. CLASS I：INSULATION厚度並無規定，且外被無硬性要求； CLASS II：INSULATION厚度並無規定，但必須有外被，且外被至少為0.38MM，並依完成外徑 大小依標准規定遞增