【CN210035955U】一种基于半导体生产的温控用冷凝器【专利】

专利名称：一种空调、冰箱的半导体制冷装置专利类型：实用新型专利
发明人：黄军华
申请号：CN99256516.2
申请日：19991206
公开号：CN2399684Y
公开日：
20001004
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型涉及一种制冷装置,其特征在于它由一组或多组吸热面相对且平行的半导体制冷晶片组作为制冷源,半导体制冷晶片组的放热面和吸热面均设有风扇,且所述半导体制冷晶片组的吸热面连接有换热器,所述半导体制冷装置的外壳有一层隔热层;采用本实用新型生产的空调或冰箱,无需压缩机和制冷剂,制冷效果好,具有结构简单,无污染、噪音小,且生产成本低、使用寿命长、稳定性好等特点。

申请人：黄军华
地址：570311 海南省海口市海秀路160号海垦金鼎实业发展公司黄忠全转
国籍：CN
代理机构：海南省专利事务所
代理人：李勇
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(10)授权公告号 CN 202101465 U(45)授权公告日 2012.01.04C N 202101465 U*CN202101465U*(21)申请号 201120201880.0(22)申请日 2011.06.15F25B 21/02(2006.01)(73)专利权人广东富信电子科技有限公司地址528305 广东省佛山市顺德区高新区（容桂）科苑三路20号(72)发明人俞国良(74)专利代理机构佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙) 44283代理人张绮丽(54)实用新型名称半导体冷凝水装置(57)摘要本实用新型公开了一种半导体冷凝水装置，包括半导体制冷片，分别贴合在半导体制冷片的冷端和热端的冷凝器件和翅片散热器，还包括与制冷片冷端接触换热的本体和有利于冷凝水顺流至容器内的引导部件。

本实用新型通过小功率、弱电流、高密度的半导体制冷片的冷端形成的低温(1℃-10℃)，在涂有亲水涂层的冷凝器件的表面形成微量的冷凝水，有效解决了某些特殊功能的空气净化器需要不断使用微量的水的难题。

(51)Int.Cl.(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页1.一种半导体冷凝水装置，包括半导体制冷片(1)，分别贴合在半导体制冷片的冷端(11)和热端(12)的冷凝器件(2)和翅片散热器(3)，其特征在于：所述半导体制冷片(1)的额定功率＜6w，所述冷凝器件(2)包括与制冷片冷端(11)接触换热的本体(21)和有利于冷凝水顺流至容器内的引导部件(22)构成。

2.根据权利要求1所述的半导体冷凝水装置，其特征在于：所述半导体制冷片(1)的长度和宽度在10mm-24mm范围内，半导体制冷片内部排列有不少于65对半导体粒子。

3.根据权利要求2所述的半导体冷凝水装置，其特征在于：夹在冷凝器件(2)和翅片散热器(3)间的半导体制冷片的四周封有密封胶。

专利名称：一种新型冰箱冷凝器专利类型：实用新型专利
发明人：张虎
申请号：CN201720959130.7申请日：20170803
公开号：CN207365510U
公开日：
20180515
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型涉及一种新型冰箱冷凝器，包括集流管、U型扁管、百叶窗带、进口管及出口管，U型扁管为多个且竖直间隔平行排列，相邻U型扁管之间安装有百叶窗型散热带，在U型扁管左右两端分别连通集流管，其中一集流管侧面安装有进口管和出口管，集流管的上下两头竖直安装有侧板，相邻的U型扁管之间安装有百叶窗波纹型散热带，U型扁管的左右两端连通与集流管平行连接；一侧集流管内壁安装有一个挡板；本实用新型提高制冷剂流动性能，减小流动阻力，且提高冷凝器的散热效率。

本实用新型具有结构简单合理、制造成本低、装配位置灵活、工作状态稳定、制冷剂均流效果较好、适用范围广的特点。

申请人：张虎
地址：246000 安徽省安庆市枞阳县汤沟镇莲花村先进组10号
国籍：CN
代理机构：温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人：程春生
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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201911380934.1(22)申请日 2019.12.27(71)申请人 王博良地址 100083 北京市海淀区学院路29号(72)发明人 王博良　(51)Int.Cl.F25B 21/02(2006.01)(54)发明名称一种控制半导体制冷片的方法(57)摘要一种控制半导体制冷片的方法。

通过对半导体制冷片两侧温度、湿度的实时监控，动态调整制冷片以及散热器功率，从而达到提升制冷效率，节省功耗，同时达到防止凝水产生的目的。

可用于各种半导体制冷片的使用情形。

权利要求书1页 说明书1页 附图2页CN 110836559 A 2020.02.25C N 110836559A1.一种控制半导体制冷片的方法，由控制硬件和控制方法组成。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于使用一个或多个传感器和控制板，根据发热量动态调节制冷功率。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于可灵活配置传感器类型（温度、湿度等）、数量。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，具有外部通信接口，可以调整控制策略，与外界设备联动。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于通过控制逻辑的参数调节避免冷凝水产生。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于通过部署多个控制器，充分保障系统稳定性、可靠性。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于传感器在半导体制冷片上的部署方式包括但不限于半导体制冷片边缘附着、表面附着、内部镶嵌。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于附图2的控制逻辑。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该方法可用于各种半导体制冷片的使用情形。

权　利　要　求　书1/1页CN 110836559 A一种控制半导体制冷片的方法技术领域[0001]依据各个应用领域的需求生产制造出相应的尺寸，用于电子信息技术（集成电路、计算机技术、通信技术等技术）、先进制造与自动化技术（重大装备、汽车关键零部件、自动控制技术及产品、输变电设备等技术）、安全生产技术、广播电影电视技术、照明技术、家用电器中发热元部件的散热设计。