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(一 PCB检验规范(二 IC 类检验规范 (包括 BGA(三贴片元件检验规范 (电容 , 电阻 , 电感…(四插件用电解电容 .(七排针&插槽(座类检验规范排针&插槽( 1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL）） 5. 参考文件检验项目包装检验作为 IQC 人员检验排针&插槽(座类物料之依据。
适用于本公司所有排针&插槽(座之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR: 0; 主要缺点(MA: 0.4; 次要缺点(MI: 无 1.5. 缺陷属性 MA MA 缺陷描述根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a. Marking 错或模糊不能辩认； b. 塑料与针脚不能紧固连接； c. 塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；检验方式目检目检点数备注数量检验外观检验 MA d. 过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮; e. 针脚拧结，弯曲，偏位, 缺损，断针或缺少； f. 针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈; g. 针脚端部成蘑菇状影响安装. a.PIN 上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；(将零件脚插入目检每 LOT 取实际操作 5~10PCS 在小锡炉上验证上锡性针脚露出机板卡尺长度的标准为 0.5mm~2.0m m 范围内。
焊锡性检验 MA 现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN 是否 100%良好上锡；如果不是则拒收 a. 针脚不能与标准 PCB 顺利安装; b. 针脚露出机板长度小于 0.5mm 或大于 2.0mm; 安装检验 MA八 CABLE 类检验规范 1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL）） 5 参考文件检验项目包装检验作为 C 人员检验 CABLE 类物料之依据。
电子元器件检验规范标准书修订修订修订内容摘要页次版次修订审核批准日期单号2011/03/30 / 系统文件新制定4A/0 / / / 批准：审核：编制：部分电子元器件检验规范标准书IC 类检验规范 ( 包括 BGA)1.目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范适用于本公司所有IC （包括 BGA）之检验。
围3. 抽样计正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
划依 MIL-STD-105E ，LEVEL II4.严重缺点 (CR): 0; 允收水准主要缺点 (MA): ;（ AQL）次要缺点 (MI): .5.参考文无件检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及实物是否包装检验MA 都正确 , 任何有误 , 均不可接受。
目检b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
a. 实际包装数量与Label 上的数量是否相同, 若不同不可接目检受；点数数量检验MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 若不吻合不可接受。
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；目检或检验时，必须佩外观检验MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超10 倍以上带静电带。
过, 且未露出基质 , 可接受；否则不可接受；的放大镜e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；f.元件脚弯曲，偏位 , 缺损或少脚，均不可接受；备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC ，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封检验。
拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感)1.目的便于IQC人员检验贴片元件类物料。
一、适用范围及检验方案
1、适用范围
本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：
2、检验方案
2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=(1，2），当来料少于5只时则
全检,且接收质量限CR、 MA与 MI=0。
2。
2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目,差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
标示准确、清楚、无误
根据产品规格，用万用表分别测试BCE极，数据正常，且极性正确。
序号
物料类别
物料图示标准要求
检验方法
判定
水准24 光耦类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM
表中内容一致；极性方向标示正确。
目视MI
性能
根据产品规格，用万用表R×1K档测
量发射管的正﹑反向电阻，接收管两
端的电阻值，以及接收管的集电极与
发射结正.反向电阻，均应符合技术规
格要求。
万用表CR 25 MOS管类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM
表中内容一致。
目视MI
性能
根据产品规格，用万用表分别测试
GDS极，数据正常，且极性正确.
万用表CR 26 防雷管性能
万用表选“Ω”档测防雷管两端的电
阻值应为开路（数字不变化）
万用表CR 27 IGBT
结构用PCB、散热片试装，应满足装配检测工装CR
性能
根据产品规格，用万用
表分别测试GDS极，数
据正常,且极性正确。
万用表CR。
WORD 格式整理电子元器件查验规范标准书订正订正订正内容纲要页次版次订正审查同意日期单号2011/03/30/系统文件新拟订 4 A/0///同意：审查：编制：WORD 格式整理部分电子元器件查验规范标准书IC 范 ( 包含 BGA)1.目的作为IQC人员查验IC类物料之依照。
2.适用范合用于本企业所有IC （包含 BGA）之查验。
围3.抽样计依 MIL-STD-105E， LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。
划严重弊端 (CR): 0;4. 允收水平主要弊端 (MA): 0.4;（ AQL）次要弊端 (MI): 1.5.5.参考文无件查验项目缺点属性缺点描绘查验方式备注a. 依据来料送检单查对外包装或LABEL上的 P/N 及实物能否包装查验MA都正确 , 任何有误 , 均不行接受。
目检b. 包装一定采纳防静电包装，不然不行接受。
a.实质包装数目与Label 上的数目能否相同, 若不一样不行接目检受；点数数目查验MA b.实质来料数目与送检单上的数目能否符合, 若不符合不行接受。
a.Marking 错或模糊不清难以辨识不行接受；b.来料品名错，或不一样规格的混装，均不行接受；c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不行接受；目检或查验时，一定佩外观查验MA d.元件封装资料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超10 倍以上带静电带。
过2, 且未露出基质 ,的放大镜可接受；不然不行接受；e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不行接受；f.元件脚曲折，偏位 , 缺损或少脚，均不行接受；备注：凡用于真空完整密闭方式包装的IC，因为管理与防备的特别要求不可以现场翻开封装的，IQC 仅进行包装查验，并加盖免检印章；该IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封查验。
拆封后第一确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的地点有没有变为粉红色，若已变为粉红色则使用前一定按供给商的要求进行烘烤。
(一) PCB检验规范
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1.板弯：将PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)
8.2.板翘与板扭：将PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度.(如图二)
BGA PAD
MA a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检 外 观
内层黑（棕）
化
MA a.内层采用黑化处理, 黑化不足或黑化不均, 不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。
目检 空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检
(二)IC类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
3.抽样计划依MIL-STD-105E, LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.
5.
5.参考文件
无
检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注
（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
（四）插件用电解电容.
（五）晶体类检验规范
（六）三极管检验规范
(七)排针&插槽(座)类检验规范
八CABLE类检验规范。
部分电子元器件检验规范标准书一、引言电子元器件是电子产品的基本组成部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
对电子元器件进行检验和测试是确保产品质量的重要手段。
本标准旨在规范电子元器件检验工作，确保元器件的合格率和产品的可靠性。
二、术语和定义2.1电子元器件：指用于构成电子产品的基本器件，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
2.2检验：对电子元器件进行外观、尺寸、性能等方面的检测和测试。
2.3合格：符合产品设计要求和技术规范的元器件。
2.4不合格：不符合产品设计要求和技术规范的元器件。
三、检验对象3.2尺寸检验：对电子元器件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等。
3.3性能检验：对电子元器件的性能进行测试，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等的参数测量。
四、检验方法4.1外观检验方法：采用目测方法进行检查，确保元器件表面无划痕、裂纹、污点等缺陷。
4.2尺寸检验方法：采用测量仪器进行测量，确保元器件的尺寸在设计要求范围内。
4.3性能检验方法：根据元器件类型的不同，采用相应的测试仪器进行参数测量，确保元器件的性能符合设计要求。
五、检验标准5.1外观检验标准：元器件的外观应无划痕、裂纹、污点等明显缺陷。
5.2尺寸检验标准：元器件的尺寸应在设计要求的允许范围内。
5.3性能检验标准：元器件的参数应符合设计要求和技术规范。
六、检验记录6.1外观检验记录：记录检验日期、检验人员、检验结果等。
6.2尺寸检验记录：记录测量日期、测量仪器、测量结果等。
6.3性能检验记录：记录测试日期、测试仪器、测试参数等。
七、不合格处理7.1不合格品应立即停止使用并进行标识。
7.2不合格品应分类归类，便于后续处理和追溯。
7.3不合格品的处理应按照相关质量管理程序进行。
八、改进措施8.1根据不合格品的原因进行分析，找出不合格的根本原因。
8.2确定改进措施，并制定改进计划。
8.3实施改进措施并进行效果评估。
九、质量记录管理9.1检验记录、不合格品处理记录等应进行归档存储。
电子元件质量检验标准标准号：GBJ-021、所有元件引脚要光亮。
2、各元件其它检验要求：序号元件名称元件型号/规格元件检验要求备注1 电阻色环/插装1、色环清晰、正确，误差小于10%2 电阻表面贴装1、标称数字清晰、正确，误差小于10%3 二极管1N4148/插装/LL4148/贴片1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
ST 品牌4 二极管1N400X/插装M7/贴片1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
5 二极管1N5817/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧。
3、正向导通压降小于0.5V。
6 稳压二极管 6.8V/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（6.46V—7.14V）。
3、用6.5V测试漏电流小于3 μA。
ST 品牌7 二极管 3.6V/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（3.42V—3.78V）。
3、用3.6V测试漏电流在2 mA --10mA之间。
ST 品牌8 三极管S80501、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,250<HFE<350。
9 三极管S90121、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,100<HFE<300。
10 三极管S90131、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥30V,100<HFE<300。
11 三极管S90141、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥80V,150<HFE<1000。
12 三极管S90151、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vce o≥40V,100<HFE<400。
