MSD_湿敏元件
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潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程,防止MSD部品因不当管理而影响其品质,确保产品质量。
2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。
3.0 术语和定义3.1 MSD:潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。
4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。
4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。
4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。
4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。
4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。
4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。
4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。
5.0 流程图:无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通,确认该部品是否属于MSD,若属于MSD部品,应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。
6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。
6.3 品保部IQC课收货时,对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋,对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。
6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”,确认是否属于MSD 部品,对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的,应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。
MSD湿度敏感器件的等级划分标识处理和储存包装及其使用要求湿度敏感器是一种用于测量和监测环境中湿度水平的装置。
根据不同的应用领域和要求,湿度敏感器件可以被划分为不同的等级,并配备相应的标识、处理和储存、包装及其使用要求。
以下是对MSD湿度敏感器件等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求的详细介绍。
等级划分:MSD湿度敏感器件可以根据其湿度测量精度和可靠性划分为不同的等级。
常见的等级包括1级、2级、3级等,其中1级表示精度和可靠性最高,3级表示精度和可靠性较低。
等级的划分取决于湿度敏感器件的技术参数和性能指标,如测量范围、测量精度、响应时间等。
标识:湿度敏感器件的等级应该在产品上以标识的方式进行显示,以便用户能够快速识别其等级。
标识可以采用文本、图形或者符号等方式,确保标识清晰可见,便于用户辨认。
此外,还可以在产品的说明书中详细介绍该等级的含义和应用范围。
处理和储存:MSD湿度敏感器件在制造过程中需要进行严格的处理和储存,以确保其性能不受外界条件的影响。
处理过程可能包括防尘、防静电、防湿等步骤,以减少对器件的损坏和影响。
储存过程中,应该采用适当的储存环境和条件,如温度、湿度和封闭性等,以保证器件的性能和可靠性。
包装:包装是湿度敏感器件交付给用户的最后环节,在包装过程中需要采取措施保护器件免受损害。
包装材料可以采用防静电材料和抗震抗压材料,确保器件不受电磁干扰和其他外力的影响。
此外,还可以在包装材料上附加其他标识和警示信息,提醒用户注意保护和使用。
使用要求:对于使用MSD湿度敏感器件的用户来说,有一些基本的使用要求。
首先,用户必须了解和掌握湿度敏感器件的使用说明和操作方法,确保正确地使用器件。
其次,用户应该定期对器件进行检测和校准,以确保其测量精度和可靠性。
最后,当用户不再使用或处理湿度敏感器件时,应该按照相关要求进行处理和处置,以减少对环境的负面影响。
总之,对于MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求,需要根据不同的应用领域和需求进行具体规定和实施。
SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题——温湿度差造成的裂缝和分层的封装损坏。
2、MSD的危险原理(必要性): 2.1的危险原理:潮湿对可靠性带来的危害;电气短路;金属氧化; 电化学腐蚀; MSD危害电控可靠性之-------MSD潮敏1、什么是MSD(L):1.1、MSD(L)是MSD及MSL的简写:1.2、MSD 英文全称是:Moisture Sensitive Devices 中文翻译是: 潮湿敏感器件 MSD主要指非气密性SMD器件。
等)。
一般IC、芯片、电解电容、 LED等都属于非气密性SMD器件。
1.3、MSL 英文全称Moisture Sensitivity Level 中文翻译是:潮湿敏感等级, MSD分级,等级6,其中1级器件不是MSD。
回流区整个器件要在183度以上60-150s 左右,最高温度在220-235度(SnPb共晶)。
无 在回流及波峰焊的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合于是器件的电气性能受到影响或者破坏。
破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,MSD 也不会表现为完全失效。
水气侵入分层破裂3、MSL的等级区分:模塑料吸水性实验(参考献文)。
2.2影响MSD 的参数主要是器件材料和器件的几何尺寸,几何尺寸主要是指厚度,厚度三个方面:1). 厚度大(体积大)的器件温度升高慢,相对厚度小(体积小)的器件来说危害2). 湿气完全渗透厚度大的器件所需要的时间长,即其Floor life 相对要长。
3)材料对器件潮湿敏感度的影响体现在透水性4、MSL的标识level1Level2~5a干燥剂计算WVTR(Water Vapor TraRate)小于等于0.002克/1(24 小时40℃)U = (0.304 * M * WVTRU 干燥剂用量(单位)M 密封储藏时间(月)A MBB表面积(平方英D 一单位干燥剂在10%吸收水总量(克)干燥剂干燥能力未知的公式U = 5 X 10-3*A根据托盘的吸湿性还燥剂如变粉红需烘烤如变粉红需更换干燥剂指示剂超出测量范围请丢弃该卡避免接触金属相对湿度等等需5、储存及使用分层的封装损坏。
潮湿敏感性元件MSD即潮湿感性元件三个英文单词的缩写(moisture-sensitive device)潮湿敏感性元件即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的元件,包括密间距元件(fine –pitch device)如IC和球栅阵列(ball grid array )如BGA.当这些元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下陷于塑料的表面巾装元件(SMD ,surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或裂纹等在一些极端的情况下裂纹会延伸到元件的表面最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂所以对敏感潮湿性元件的处理变得十分重要.常用的处理方法如下:干燥储存通常将从贴片机上取下的部分拖盘和卷盘储存在一个干燥环境,直到再次使用。
这种储存必须由一个干燥室或有干燥剂的重新密封的干燥袋组成。
许多装配制造商认为零件处于干燥储存时暴露的时间即终止。
事实上,一旦零件已经暴露一定时间(超过一小时),吸收的潮气将保留在包装内,向中央界面扩散,可能产生危害。
因为这个原因,标准上没有说要停止暴露时间的计时。
最近的发现清楚地表明,对于高潮湿敏感的元件(级别4-5a),干燥储存的时间与生产暴露之前是同样重要的。
从一篇有关主题的论文1引证的一个例子说明,分类为5级(通常48小时生产寿命)的PLCC在只暴露16小时之后接着干燥储存70小时实际上仍然超过关键的潮湿水平。
不管怎样,将元件放入干燥储存还是一个好方法。
越干燥的环境将减慢潮气吸收的过程,如果零件留在干燥环境足够的时间,过程将反过来,零件将开始重新干燥。
还有,如果暴露时间有限,夹带的潮气将在相对短的时间里去掉。
IPC/JEDEC标准规定对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境持续5倍的时间,可以将暴露时间重置为零。
再一次,真正的问题是要给生产操作员提供一个可行的工作程序。
备料刚好的数量利用最短暴露时间的原则,一些装配制造商已经采用少量发放MSD的方法,准备的数量刚好够八小时装配的。
MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使⽤要求湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使⽤要求⼀、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使⽤过程相关的⼈员。
⼆、⽬的通过对不同湿度等级的器件采⽤标准化的处理、包装、运输、储存和使⽤⽅法,避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏,从⽽降低由此造成的产品不良率,提⾼产品的可靠性。
三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant(活性⼲燥剂):新鲜的⼲燥剂,或者根据商家的推荐进⾏过特定烘烤处理的⼲燥剂。
3Bar Code Label(条形码标签):由商家提供的⼀种标签。
主要包括以下产品信息:part number(器件编码), quantity(数量), lot information(批次), supplier identification(供应商标识),moisture-sensitivity level(湿度敏感等级)。
3Bulk Reflow:对许多器件同时进⾏回流焊接,焊接⼯艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。