新闻稿-PCB资深专家杨桂彪加盟上达电子 挂帅软硬结合板
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科技创新重塑行业格局“天门纺机”2021中国棉纺织科技大会在济南举行■ 本刊记者_郝杰10月11—13日,“天门纺机”2021中国棉纺织科技大会在山东济南举行。
会议由中国棉纺织行业协会、全国棉纺织科技信息中心主办,《棉纺织技术》期刊社、中国棉纺织行业协会纱线分会、中国棉纺织行业协会智能制造专业委员会、中国纺织工程学会棉纺织专业委员会承办,湖北天门纺织机械股份有限公司冠名,青岛环球集团股份有限公司、无锡市兰翔胶业有限公司、金轮针布(江苏)有限公司、新疆沃普农业发展有限公司协办。
会议主题为“以科技支撑棉纺织创新发展”,聚焦原料应用、品牌建设、智能制造、成果转化四大方向,20余位行业顶尖专家、学者、企业家通过科技创新与趋势引领论坛、智能制造与产业互联论坛、技术提升与产品质量论坛、产业链科技与时尚创新论坛多角度介绍了科技创新、技术研发、产品升级最新成果。
中国纺织工业联合会会长孙瑞哲、副会长端小平、原副会长杨纪朝,中国纺织工程学会理事长伏广伟,中国纺织出版社有限公司党委书记、董事长郑伟良,中国棉纺织行业协会会长董奎勇,中国纺联科技部副主任张传雄,全国棉纺织科技信息中心主任、《棉纺织技术》期刊社社长刘强,山东省经济和信息化厅一级巡视员张忠军,山东省宏观经济研究院党委书记、院长张中英,山东省纺织服装行业协会执行会长刘建国等领导,以及来自政府、行业协会、院校、企业的嘉宾以及《棉纺织技术》的编委共计500余人出席。
以科技创新推动棉纺高质量发展孙瑞哲在致辞时指出,作为纺织工业的最传统领域、标志性构成,棉纺织既是基础性和支撑型行业,也是引领性和战略型力量。
行业发展与国计民生高度关联,在纺织服装行业中具有特殊重要性,体现在棉纺织行业是积淀深厚的基础产业、是关系民生的富民产业、是开放合作的全球产业。
孙瑞哲强调,科技创新正在从四个维度重塑棉纺织行业的形态与格局。
一是以功能化、差异化为方向,推动棉纺织产品体系的升级;二是以智能化、绿色化为方向,推动棉纺织制造体系的升级;三是以专业化、网络化为方向,推动棉纺织组织体系的升级;四是以服务化、资本化为方向,推动棉纺织价值体系的升级。
33PCB InformationOCT 2019 NO.710月18日上午,华通电脑(重庆)有限公司年产500万平方英尺HDI 电路板二期项目举行奠基仪式。
华通电脑(重庆)有限公司位于涪陵新城区,一期项目已于2014年建设完成并投入生产。
因产能需求,企业拟启动二期项目建设,建筑面积约92000平方米。
总投资约25亿元人民币,计划于2021年6月正式量产。
二期项目将运用当前行业内最先进的设备与技术,致力打造全球手机电路板最先进工厂。
据了解,华通电脑股份有限公司是台湾最早的电路板(PCB)专业制造公司,华通电脑(重庆)有限公司是其在中国大陆的第四家分公司,主要生产印制电路板(PCB)、高密度印制电路板(HDI)及研发高密度连接电路板技术(Anylayer)等,涵盖了电路板的设计、研发、加工、生产,销售等业务。
产品几乎涵盖全部IT 企业。
其手机电路板客户包括苹果、华为、OPPO、vivo、中兴、小米等世界一流电子生产厂商。
10月23日,恩达集团控股(01480-HK)发布公告称,公司间接全资附属恩达科技正与富山工业园管理委员会积极商讨关于恩达科技于中国广东省珠海市富山工业园建立大湾区印刷电路板生产基地的建议投资。
按照预期,建议投资的相关土地总面积约为10万平方米,前期目标产能为每月约15万㎡的印刷电路板。
根据恩达科技与富山工业管理委员会的讨论,富山工业园管理委员会计划为恩达科技提供有利的投资环境,并参照适用法律、法规及相关政府政策在各方面为恩达科技提供协助。
恩达集团1989年成立,按国际质量标准,主要从事生产高质量印刷电路板,拥有来自中国、加拿大、澳大利亚、日本、香港等地高端技术人才组成的技术与管理团队。
产品广泛应用于汽车、医疗、能源、航空等领域。
10月28日,黄石经济技术开发区·铁山区举行2019年四季度重点项目集中开工和投产,广合科技PCB 智能制造项目为开工项目之一。
据了解,广合科技PCB 智能制造项目总投资50亿元,固定资产投资40亿元,项目实际用地面积400亩。
2016-10山东人力资源和社会保障引进国外智力 助推经济转型发展连洪远 郑传兰 王智瑞近年来,淄博市共引进外国专家1500多人次,目前常驻的外国专家有210多名,实施国家、省、市经济技术类引进国外智力项目200多项,选派370多人出国(境)培训,建立国家、省级引进国外智力成果示范推广基地8家,市级基地11家,4名专家荣获“中国政府友谊奖”、25名专家荣获“齐鲁友谊奖”,46名专家荣获“淄博友谊奖”,聘请外国文教专家资格单位达到45家,各项工作走在了山东省前列,有效推动了科技术创新、管理创新,为全市经济建设和社会发展提供了有力的国外人才智力支撑。
郭树清省长在淄博调研时对淄博市引进国外智力工作作出重要批示,给予高度评价。
今年以来,淄博市按照转方式调结构的要求,各部门密切配合,积极聘请经济技术类外国专家380多人次,为企业技术创新和管理创新提供智力支持。
山东新华制药股份有限公司引进德国制药专家,带队研发的甾体激素新技术项目,成功填补该技术领域的国内空白,实现中国甾体生产技术的升级换代,该项目被评为2015年度国家外专局高端外国专家项目;其带队研发的阿司匹林肠溶片项目使中国的阿司匹林原料和制剂生产技术取得重大突破。
通过专家的不懈努力,企业的产品和管理实现升级,公司国际化经营取得突破性发展。
淄博美林电子有限公司引进美国半导体专家、麻省理工学院博士Kwan Sze-Hon(中文名:关仕汉)担任首席设计师,致力于新一代沟槽式肖特基、IGBT芯片的研发工作。
目前,IGBT芯片研发及封装项目已实现国内芯片制作零的突破,打破国际垄断,填补国内空白,已成功研发出8A-100A全系列1200VIGBT芯片,申请专利6项其中发明专利3项,并已成功投放市场。
公司的“大功率IGBT芯片研发及封装”项目被评为国家外专局2015年度软件与集成电路项目。
山东维统科技有限公司引进的美国高层次技术专家艾瑞克博士,带领技术研发团队开展的粉煤灰综合利用提取硅酸铝制备新型高档陶瓷砖项目,自主研发6项国际发明专利,一举攻克粉煤灰综合利用制造新型建材制造难题。
PCB资深专家杨桂彪加盟上达电子挂帅软硬结合板
日前,国内PCB行业传来重磅消息,拥有多年国际PCB行业经验的杨桂彪正式加盟新三板上市企业上达电子,挂帅上达电子软硬结合板事业部CEO。
据了解,杨桂彪拥有超过30年的跨国电子企业从业经验,一直在美国、加拿大、香港、中国大陆等国家和地区的知名企业担任高层管理职位,在PCB、装配、电信、半导体、贸易及技术顾问等领域都极具经验。
他与世界级OEM和EMS厂商有着良好的合作关系,并具备强大的销售PCB(HDI,软板,软硬结合板)和SMT经验。
杨桂彪在FCCL材料、设备和SMT领域享有极高的知名度,是SMT领域的领先专家,美国SMT杂志曾发表文章称其为SMT宗师。
未来,杨桂彪将全面负责上达电子在软硬结合板领域的生产、运营和市场开拓等工作,并帮助公司进行全球销售发展。
对于加盟上达电子,杨桂彪表示,这是一次正确的选择。
“选择上达电子,其实主要是两个关键词:成长和未来。
拥有稳健而良好的成长空间和正确而具体的未来规划是我选择上达的主要原因。
”
他强调,在企业发展规划上,上达电子极具前瞻眼光,并积极调整产品布局,这在国内企业中是不可多得的,虽然上达电子目前的体量和影响力在国际市场仍然有限,但在未来上达电子一定能在全球PCB市场占据重要一席之地。
上达电子董事长李晓华则表示,引进行业高精尖人才一直是上达电子长期坚持的发展战略,目前公司已经引进多位行业资深人士,他们的到来不仅是对上达电子团队的极大补强,更是为公司持续保持快速发展提供坚强支持。
“我们下一步的发展重点将是在立足现有市场基础上,积极拓展利润和发展空间更大的高端市场与国际市场,我们引进的人才也是为此服务,为了最大限度发挥这些人才的能量,公司将给予他们最大的支持和信任,我们希望这些精英人才能与公司共同成长,互相成就,”李晓华说。
上达电子是国内FPC行业龙头企业,主营业务为研发、设计、加工、生产经营三层以上柔性电路板、新型电子元器件、柔性显示器、LCD模组;电子产品的技术开发,技术咨询,并提供相关售后服务。
长期以来是京东方、深天马、华星光电等企业的核心供应商。
2016实现营收8.36亿元,同比净利持续保持快速增长。
未来五年,上达电子将努力跻身全球FPC前五名。
杨桂彪先生简介:
杨桂彪先生毕业于美国德州大学工业工程本科,并拥有斯丹福大学的工业工程及工程管理硕士学位,同时也是加拿大不列颠哥伦比亚大学的计算机硕士。
他有超过30年电子企业的跨国经验,曾在美国、加拿大、香港、中国大陆等地的PCB、装配、电信、半导体、贸易及技术顾问类知名企业担任高层管理职位,负责销售市场、制作、工程及策划等工作。
其以结果为导向,高情商,能在极少的监督下执行任务。
曾担任五株总裁,TTM集团PCB销售副总裁,欧美企业市场和制造总经理,管理超5000人的工厂。
目前杨桂彪先生是上达电子软硬结合板事业部CEO, 负责全球销售发展,建立软硬结合板事业部。
杨桂彪先生与世界级OEM(包括A公司,摩托罗拉,亚马逊,英特尔)和EMS有着良好的合作关系。
拥有强大的销售PCB(HDI,软板,软硬结合板)和SMT经验。
他在FCCL 材料,设备和SMT领域知名度高,是SMT领域的领先专家,并在行业内众所周知。
他曾在美国SMT杂志上发布文章,被称为SMT宗师。