单片机集成电路封装类型及引脚识别方法

8051单片机各种引脚的用法及功能解析
8051 单片机各种引脚的用法及功能解析
8051 系列各种芯片的引脚是互相兼容的，8051，8751 和8031 均采用40 脚双列直播封装型式。

当然，不同芯片之间引脚功能也略有差异。

8051 单片机是高性能的单片机，因为受到引脚数目的限制，所以有不少引脚具有第二
功能，其中有些功能是8751 芯片所专有的。

各引脚功能简要说明如下：
51 单片机引脚图
VCC（40 脚）：电源端，为＋5V。

Vss（20 脚）：接地端。

时钟电路引脚XLAL2（18 脚）：接外部晶体和微调电容的一端。

若需采用外部时钟电路时，该引脚输入外时钟脉冲，要检查8051 的振荡电路是否正确工作，可用示波器查看XLAL2 端是否有脉冲信号输出。

时钟电路引脚XLAL1（19 脚）：接外部晶体的微调电容的另一端。

在片内它是振荡电路方相放大器的输入端。

在采用外部时钟时，该引脚必须接。

单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法 在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。

在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。

而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。

把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。

封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。

硅片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。

封装 宏晶公司的STC89C52RC单片机 我们把集成电路等电子元件的这种外壳称为封装。

图中的两种单片机也都是集成电路，并且它们的封装相同，都是40脚的宽体DIP-40封装。

实际上，STC89C5x系列单片机也有其他形式的封装，比如44脚的LQFP-44封装，如图所示。

LQFP44贴片封装的STC89C54RD+ 直插封装与贴片封装 上面的DIP-40封装，管脚很长，实际使用时，管脚会穿过电路板，会在电路板另一面焊接，属于直插型封装。

而LQFP-44封装，焊接时管脚焊点和芯片在电路板的同一面，就是贴在电路板表面，我们称其为贴片封装。

直插封装一般管脚间距较大(最常见的是标准的2.54mm)，便于手工焊接;而贴片式的封装，体积大大减小，焊接时电路板上不需要打孔，节省了大量空间和成本，同时很容易实现机器自动化焊接，在实际中应用很广泛(比如手机等小型数码产品的电路，几乎都是全贴片设计)。

因为直插封装更便于使用，所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片机进行学习(在后文中，如果没有特别说明，单片机就是指的直插封装的STC89C51RC)。

芯片的辨认 其他芯片也可能会使用和单片机一样的封装。

例如ISD4004语音芯片就常常用宽体DIP-40封装。

所以在辨认芯片时，不能从封装来判断，看上面印刷的字母符号就可以了。

管脚识别 不少集成电路都有那幺多管脚，应该怎幺辨认呢?对于上面的DIP封装，它的管脚是排成双列的。

细心的读者或许已经从图中观察到，芯片的一端有个半圆形缺口，这正是我们管脚所需要的标识。

如何识別电路图中集成电路引脚？集成电路的引脚顺序是有一定规律的，在识别引脚的时候可以找芯片表面的豁口、圆点或者横杠。

对于双列引脚的芯片，一般是用豁口、圆点、横杠来标识方向识别点。

通常将芯片正向放置，左上为第一引脚，右上为最后一个引脚，编号在逆时针方向增大。

上图是双列引脚的芯片。

对于扁平封装四周引脚的芯片而言，一般通过圆点来识别。

将芯片正方，左上是第一个引脚，遵循逆时针编号增大的规律，正好一圈。

下图是LQFP系列封装的引脚。

通过以上两个常用封装的例子就可以找出规律了，引脚编号都是沿逆时针方向增大，找到方向识别点后，将芯片正放，做上是第一个引脚，逆时针增大，正好转一圈，上边左侧是最后一个引脚。

上图是SOP系列、LQFP系列、QFN系列的封装，都遵循这个规律。

拿到一颗芯片之后，要根据型号区下载数据手册，数据手册上有详细的引脚排列图和引脚定义列表。

电路图中一般都标有IC（集成电路）的引脚功能及编号，只要具备一定的电子技术基础知识一般都可以看懂。

若实在看不懂，可以查找该IC的应用资料，资料中会有每个引脚功能的介绍及使用方法。

下面我们介绍一下初学者经常接触到的双列直插及单列直插封装的IC的引脚识别方法。

▲ DIP和SOP封装的IC的引脚排列。

对于各种DIP和SOP封装的IC，它们的①脚处一般都有一个色点或凹坑。

如上图中的SOP-8封装的LM393，靠近圆形凹坑处的引脚为①脚，其余引脚排列如图所示。

也有一些双列封装的IC没有色点或凹坑，只有一个半圆形的缺口，此时面对型号，缺口下面的第一个引脚为①脚，如上图中的NE5532的引脚排列就是这样。

▲ 单列直插封装的IC的引脚排列。

很多稳压IC或音频功放IC大都采用单列直插封装，识别这类IC 的引脚，一般面对型号，左边第一个引脚为①脚，如上图中的音频功放TDA2030A及常用的稳压IC LM2596皆为这种排列。

这里需要说一下的是单列直插封装的音频功放IC，它们有的引脚是反向排列的，像音频功放HA1392，其引脚排列与上述的TDA2030A一样，但HA1392R的引脚排列则是右边的第一个引脚为①脚。

单片机各种封装介绍单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP（Dual In-line Package双列直插式封装）、SOP（Small Out-Line Package小外形封装）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）、QFP（Quad Flat Package塑料方型扁平式封装）、PGA（Pin Grid Array package插针网格阵列封装）、BGA（Ball Grid Array Package球栅阵列封装）等。

其中，DIP封装的单片机可以在万能板上焊接，其它封装形式的单片机须制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），PGA和BGA一般用于超大规模芯片封装，单片机用得较少。

下面简单介绍一下常见的芯片封装形式。

1. DIP封装DIP（Dual In-line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装芯片如图1所示。

图1 DIP封装芯片DIP封装具有以下特点：（1）适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

（2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

2. SOP封装SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

SOP封装芯片如图2所示。

图2 SOP封装芯片3. PLCC封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）是表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。

PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

单片机引脚说明-按其引脚功能分为四部分叙述这40条引脚的功能下面按其引脚功能分为四部分叙述这40条引脚的功能。

1、主电源引脚VCC和VSSVCC——（40脚）接+5V电压；VSS——（20脚）接地。

2、外接晶体引脚XTAL1和XTAL2XTAL1（19脚）接外部晶体的一个引脚。

在单片机内部，它是一个反相放大器的输入端，这个放大器构成了片内振荡器。

当采用外部振荡器时，对HMOS单片机，此引脚应接地；对CHMOS单片机，此引脚作为驱动端。

XTAL2（18脚）接外晶体的另一端。

在单片机内部，接至上述振荡器的反相放大器的输出端。

采用外部振荡器时，对HMOS单片机，该引脚接外部振荡器的信号，即把外部振荡器的信号直接接到内部时钟发生器的输入端；对XHMOS，此引脚应悬浮。

3、控制或与其它电源复用引脚RST/VPD、ALE/PROG、PSEN和EA/VPP①RS T/VPD（9脚）当振荡器运行时，在此脚上出现两个机器周期的高电平将使单片机复位。

推荐在此引脚与VSS引脚之间连接一个约8.2k的下拉电阻，与VCC引脚之间连接一个约10μF的电容，以保证可靠地复位。

VCC掉电期间，此引脚可接上备用电源，以保证内部RAM的数据不丢失。

当VCC主电源下掉到低于规定的电平，而VPD在其规定的电压范围（5±0.5V）内，VPD就向内部RAM 提供备用电源。

②ALE/PROG（30脚）：当访问外部存贮器时，ALE（允许地址锁存）的输出用于锁存地址的低位字节。

即使不访问外部存储器，ALE端仍以不变的频率周期性地出现正脉冲信号，此频率为振荡器频率的1/6。

因此，它可用作对外输出的时钟，或用于定时目的。

然而要注意的是，每当访问外部数据存储器时，将跳过一个ALE脉冲。

ALE端可以驱动（吸收或输出电流）8个LS型的TTL输入电路。

对于EPROM单片机（如8751），在EPROM编程期间，此引脚用于输入编程脉冲（PROG）。

③PSEN（29脚）：此脚的输出是外部程序存储器的读选通信号。

封装及引脚一、学习目的与要求1．了解单片机的封装种类。

2．掌握单片机AT89S51的引脚功能。

二、学习方法1．学习本课程，首先要精读教材和讲义，了解单片机封装种类。

2．根据教材内容，分类比照记忆引脚分布与功能。

三、授课内容1.51单片机封装AT89S51单片机的封装共分为DIP、PLCC及QFP三种形式，如图1所示。

常用为DIP封装方式。

〔a〕〔b〕〔c〕图1 AT89S51封装及引脚图〔a〕DIP封装〔b〕PLCC封装〔c〕QFP封装2.51单片机外围引脚下面以DIP封装为例介绍AT89S51的引脚功能，DIP封装的AT89S51共40个引脚，大致可分为四类：〔1〕电源引脚V CC：电源端，+5V。

GND：接地端。

〔2〕时钟电路引脚XTAL1：片内振荡电路输入端。

XTAL2：片内振荡电路输出端。

〔3〕I/O引脚P0.0~P0.7/AD0~AD7：一组8位漏极开路型双向I/O口，也是地址/数据总线复用口。

作输入/输出口用时，必须外接上拉电阻，它可驱动8个TTL门电路。

当访问片外存储器时，用作地址/数据分时复用口线。

在Flash编程时，P0口接收指令，而在程序校验时，输出指令，校验时，要求外接上拉电阻。

P1.0~P1.7：一组内部带上拉电阻的8位准双向I/O口，可驱动4个TTL门电路。

Flash编程和程序校验期间，P1接收低8位地址。

P1.5~P1.7用于ISP编程控制。

P2.0~P2.7/A8~A15：一组内部带上拉电阻的8位准双向I/O口，可驱动4个TTL门电路。

当访问片外存储器时，用作高8位地址总线。

Flash编程和程序校验期间，P2亦接收高位地址及其它控制信号。

P3.0~P3.7：一组内部带上拉电阻的8位准双向I/O口。

出于芯片引脚数的限制，P3端口每个引脚具有第二功能，见表1所示。

表1 P3口第二功能表〔4〕控制线引脚RST：复位端/备用电源输入端。

当RST端出现持续两个机器周期以上的高电平时，可实现复位操作。

集成电路的引脚排列方法
集成电路可是现代电子技术的核心呀！那集成电路的引脚排列方法到底是怎样的呢？
要搞清楚集成电路的引脚排列，首先得了解集成电路的封装类型。

不同的封装类型引脚排列方式也有所不同哦！一般来说，步骤就是先确定封装类型，然后仔细查看集成电路上的标记。

这可不是随随便便就能搞定的呀，得特别细心才行！注意事项可不少呢，比如一定要看清标记的方向，不能弄反了，不然可就糟糕啦！还有啊，在操作过程中要轻拿轻放，千万别把引脚弄弯或弄断了，那可真是让人欲哭无泪呀！
在这个过程中，安全性和稳定性那是至关重要的呀！就像建房子得打好根基一样。

如果引脚没排列好，那整个电路都可能出问题，甚至引发安全隐患呢！所以呀，我们可得打起十二分精神来对待这件事。

集成电路引脚排列的应用场景那可多了去了！无论是电脑、手机还是各种智能设备，都离不开它呀！它的优势也很明显呀，能让电子设备更加小巧、高效。

这就好比给设备装上了一双翅膀，让它们能飞得更高更远呀！
我就给你说个实际案例吧。

之前有个电子设备总是出故障，查来查去最后发现就是集成电路引脚排列出了问题。

重新排列好引脚后，嘿，设备立马就正常工作了，效果那叫一个立竿见影呀！
集成电路的引脚排列方法真的超级重要呀！我们一定要认真对待，这样才能让电子设备更好地为我们服务呀！。

集成电路引脚号识别方法图解摘要: 在集成电路的引脚排列图中，可以看到它的各个引脚编号，如1,2,3 脚等。

在检修、更换集成电路过程中，往往需要在集成电路实物上找到相应的引脚。

例如，在一个20 个引脚的集成电路中，要找到3 脚。

由于集成电路的型号很多...在集成电路的引脚排列图中，可以看到它的各个引脚编号，如1,2,3 脚等。

在检修、更换集成电路过程中，往往需要在集成电路实物上找到相应的引脚。

例如，在一个20 个引脚的集成电路中，要找到3 脚。

由于集成电路的型号很多，不可能根据型号去记忆相应各引脚的位置，只能借助于集成电路的引脚分布规律，来识别形形色色集成电路的引脚号。

每一个集成电路的引脚都是确定的，这些引脚的序号与集成电路电路图中的编号是一一对应的。

识别集成电路的引脚号对分析集成电路的工作原理和检修集成电路故障都有重要意义。

1、对电路工作原理分析的意义分析集成电路工作原理时，根据电路图中集成电路的编号进行外电路分析，仅对这一点而言是没有必要进行集成电路的引脚号识别的。

但是，在一些情况下由于没有集成电路及外围电路的电路图，而需要根据电路实物画出外电路原理图时，就得用到集成电路的引脚号。

例如，先找出集成电路的1 脚，再观察电路板上哪些电子元器件与1 脚相连，这样可以先画出1 脚的外电路图。

用同样的方法，画出集成电路的各引脚外电路，就能得到该集成电路的外电路原理图。

2、对故障检修的意义对集成电路进行故障检修时，更需要识别集成电路的引脚号。

下列几种情况都需要知道集成电路的引脚号。

1）测量某引脚上的直流工作电压，或观察某引脚上的信号波形在故障检修中，往往依据电路原理图进行分析，先确定测量某根引脚上的直流工作电压或观察信号波形，这时就得在集成电路的实物上找出该引脚。

2）查找电路板上的电子元器件时需要知道集成电路的引脚号例如，若检查某集成电路16 脚上的电阻R2。

因电路板上电容太多不容易找到，此时可先找到集成电路的16 脚（电路板上的集成电路一般比较少），沿16 脚铜箔线路就能比较方便的找到R2。

集成电路封装与引脚识别集成电路封装与引脚识别 不同种类的集成电路，封装不同，按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

 双列直插式两列引脚之间的宽度一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。

 双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。

 四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。

 表1-17给出常见集成电路封装及特点。

图1-38给出了几种集成电路引脚识别方法。

集成电路的封装辨认1. 概述集成电路是现代电子设备中不可或缺的核心组成部分。

封装辨认是对集成电路封装形式进行鉴别和分析的过程，对于电子产品的维修和设计非常重要。

本文将介绍集成电路封装的基本概念，常见的封装类型以及封装的辨认方法。

2. 集成电路封装的基本概念集成电路封装是将芯片（Integrated Circuit, IC）封装在特定材料中，以保护芯片并便于安装和连接。

不同的封装形式具有不同的物理特性和应用环境。

常见的封装形式有DIP(Dual In-line Package)、SOP(Small Outline Package)、QFP(Quad Flat Package)、BGA(Ball Grid Array)等。

3. 常见的集成电路封装类型3.1 DIP封装DIP封装是最早应用于集成电路的一种封装形式。

它使用两排引脚平行排列，具有较大的尺寸和较高的耐热能力。

DIP封装常用于开发板、测试板和一些老旧的电子设备中。

3.2 SOP封装SOP封装是目前应用最广泛的一种封装形式之一。

它使用表面贴装工艺制作，尺寸较小，适用于高密度集成电路的应用。

SOP封装可以分为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)和TSOP(Thin Small Outline Package)等不同子类型。

3.3 QFP封装QFP封装是一种方形封装形式，具有较高的引脚密度和较好的散热性能。

QFP 封装适用于高性能的集成电路，如处理器、图形芯片等。

3.4 BGA封装BGA封装是一种低剖面、高密度封装形式。

它采用球格阵列连接技术，将引脚连接在芯片的底部，并通过焊球与电路板连接。

BGA封装具有较高的集成度、更好的散热性能和较低的电磁干扰，适用于高性能计算机和通信设备。

4. 集成电路封装的辨认方法4.1 外观辨认通过观察集成电路封装的外观特征，可以初步判断封装类型。

例如，DIP封装具有两排引脚，BGA封装具有底部焊球等。