长三角地区集成电路产业产业现状分析
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长三角地区集成电路产业产业现状分析(总9页)
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一、 区域产业概况
（一）产业概况
华东地区的集成电路产业主要分布在长三角区域，长三角区域是我国集成电路产业实力最强、规模最为聚集的区域之一。
目前我国集成电路产业主要集中在长三角、珠三角、环渤海区域以及中西部区域，其中长三角、珠三角和环渤海区域产业规模占到全国的95%以上，而长三角区域以其独特的地理位置，国家和地方的政策扶持，较为完整的产业链和较合理的集成电路产业结构，丰富的产业人才等优势，吸引国内外的投资，保持其高速发展的势头。新建成以及正在建设的各个集成电路产业基地将吸引大量的国际国内投资，发展从设计、制造到封装测试一整套的集成电路产业链，以及完整的集成电路周边服务产业和配套设施，如物流等，成为这一区域主要的发展目标。
2007年我国集成电路产业地区分布
“长三角”在全国7个国家IC设计业产业化基地中占3个，即上海、无锡、杭州；在全国国家级IC设计人才培训基地中，区内也占5个，即上海交大、复旦、东南、浙大、同济。
在地方政府的大力支持下，出台了包括土地、跟进投资、贷款贴息、税收减免等一系列优惠政策。上海设立金桥、张江、外高桥等高科技园区。江苏省的苏州工业园区2007年集成电路产值达到223亿元，无锡主要发展集成电路设计产业，南京的江宁开发区的江宁微电子产业园也动工建设国家级集成电路产业园。浙江省宁波保税区成为第五个国家级集成电路产业基地，杭州高新区成为第七个国家集成电路设计产业化基地。上海、江苏、浙江三省市集中扶持建设集成电路产业基地，使得长三角地区成为我国最大的集成电路设计、制造地区，形成了较为完整的产业链。
（二）2008年国内集成电路十大企业中区域内企业
2008年十大设计企业
排名 企业名称 08年销售额（亿元）
1 深圳海思半导体有限公司 30.94
2 中国华大集成电路设计集团有限公司 14.43
3 大唐微电子技术有限公司 8.36 4 杭州士兰微电子股份有限公司 8.12 5 炬力集成电路设计有限公司 6.78
6 无锡华润矽科微电子有限公司 6.24
7 上海华虹集成电路有限公司 6.14
8 北京中星微电子有限公司 6.22
9 北京同方微电子有限公司 3.97
10 日电电子(中国)有限公司 2.82
2008年十大集成电路与分立器件制造企业
排名 企业名称 08年销售额（亿元）
1 无锡海力士意法半导体有限公司 122.07
2 中芯国际集成电路制造有限公司 93.03
3 上海华虹（集团）有限公司 46.79
4 华润微电子（控股）有限公司 45.45
5 上海宏力半导体制造有限公司 14.46
6 首钢日电电子有限公司 14.35
7 和舰科技（苏州）有限公司 13.40
8 台积电（上海）有限公司 11
9 吉林华微电子股份有限公司 10.48
10 上海先进半导体制造有限公司 9.33
2008年十大封装测试企业
排名 企业名称 08年销售额（亿元）
1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司 116.08
2 奇梦达科技（苏州）有限公司 85.95
3 威讯联合半导体（北京）有限公司 45.01
4 江苏新潮科技集团有限公司 39.88
5 上海松下半导体有限公司 39.07
6 深圳赛意法半导体有限公司 35.50
7 瑞萨半导体（北京）有限公司 28.83
8 南通富士通微电子有限公司 26.6
9 英飞凌科技(无锡)有限公司 23.19
10 三星电子（苏州）半导体有限公司 21.9 二、江苏省集成电路产业分析
（一）产业概述
江苏省半导体产业群主要集中在苏南地区，位居长三角腹地，气候温暖、地理环境优越，人财物资源丰富，是发展半导体产业最佳地域。江苏半导体是我国半导体产业的发祥地之一，在上世纪八十年代，在无锡集中投资“六·五”、“七·五”和“九О八”工程，实现了我国集成电路大生产，积累了IC晶圆制造的经验，培养了大批IC骨干人才，有力地推动了我国集成电路产业的发展。通过近二十年的追求与发展，江苏半导体产业得到飞速发展，现拥有苏州工业园区，苏州新区，无锡新区，常州新区、南京江宁开发区等国家和省级信息化产业基地。拥有南京大学、东南大学、苏州大学、中电科技第55所、58所等院所及和舰科技、无锡海力士、无锡华润、华润华晶、华润矽科、华润上华半导体、华润安盛、江苏长电、南通富士通、常州柏玛、扬州晶来及苏州的三星、瑞萨、英飞凌、东芝、飞利浦、AMD、飞速、瑞红、贺利氏（常熟）、无锡东芝半导体、英飞凌、万立电子、无锡红光、KEC、江苏东光等众多着名大公司，成为我国半导体产业的最骨干企业和产业基地，带动了产业的蓬勃发展
2007年江苏省IC产业已占到全国IC产业销售收入的44.2%，稳居全国IC产业之首。其中IC封测业已超过一半，达到58.1%，IC晶圆业也超全国1/3有余。
1. 制造业技术水平高
自国发(2000)18号文颁布后，江苏省集成电路晶圆制造业再次吹起进军号角。起始于和舰科技(苏州)公司，于2003年5月投资16亿美元先后建成2条8英寸0.35μm晶圆生产线，月投片量达6万片。
在2005年3月海力士-意法半导体公司在无锡开工投资40亿美元，建设8英寸0.25μm工艺技术，2006年4月建成月投片量6万片的晶圆生产线。2007年再投资15亿美元，建设的第2条12英寸、65nm工艺技术生产线，为国内目前最先进的晶圆制造生产线。
以国资为代表的华润微电子有限公司(原华晶集团)是我国IC晶圆生产线生产规模最大、技术水平最高的民族微电子企业。华润微电子旗下拥有4条6英寸生产线、3条5英寸生产线，IC月投片量达11万片。 华润微电子正在建设8英寸生产线，投资11亿美元，设计能力为6万片/月，一期工程投片量达3万片/月，2008年下半年建成，2009年达产。二期工程月产6万片，技术水平提升到0.15μm，成为代表我国民族微电子先进水平的生产线。
江苏省集成电路晶圆生产线5英寸线还有中电科技第58所，以及长电科技公司(新顺电子)等多条4英寸及4英寸以下生产线等。
IC晶圆制造工艺技术已涵盖了0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.11μm和90nm直到65nm的技术水平。较有代表性的有CMOS工艺制程、逻辑制程、混合模式制程、高压制程、非挥发性记忆体制程、闪存技术和射频技术等。
2. 封测业呈现高中低三个层次
江苏省集成电路封装测试业是全国封测业的龙头省份。2007年江苏省集成电路封装测试业实现销售收入364.08亿元，同比增长76.99%，占全国封测业的58.1%，稳居全国首位。
江苏省现有封测企业76家，主要集中在苏州市、无锡市和南通市，分别占到全省封测业的61.5%、26.8%和8.0%。苏州市的封测业已占到全国封测业的35.7%，三分天下有其一。
江苏省半导体封测技术呈现高中低三个层次，根据市场需求、各自发挥作用。
3. 设计业规模相对较小，但设计能力得到加强
集成电路设计业规模相对还比较小，2007年销售收入为44.79亿元，仅占到全国IC设计业的19.8%。在集成电路设计技术方面，大部分企业设计能力达到0.18μm～0.25μm技术水平以上，有的设计企业已达到0.11μm的水平，部分企业已进入90nm以上的设计领域。集成电路设计业促进了Fabless(无晶圆工厂)和Foundry(代工厂)的发展。
设计能力经过4次质的飞跃，自主创新能力显着增强。由起初仅具备版图编辑功能的第一代ICCAD（计算机辅助设计）工具，发展到以电路综合系统为特征的EDA（电子设计自动化）工具，直到如今即ASIC设计方法向SoC设计方法转变，已先后开发出3G手机基带芯片、集成电路SoC设计平台、32位嵌入式CPU等。
江苏省集成电路设计业主要集中在南京、无锡和苏州三市。在南京有东大国家ASIC（专用集成电路）工程中心，射频与光电IC研究所、新志光电公司、南大微电子设计研究所等。在无锡主要集中在无锡新区和蠡园开发区，有华润矽科、中电科技第58所、美新、友达等等。在苏州主要集中在苏州工业园区和苏州新区，有飞思卡尔(苏州)设计中心、瑞萨IC设计(北京)公司苏州分公司、三星半导体(中国)公司等。
4. 支撑业有一定配套实力
江苏省已形成较齐全、有一定配套实力的支撑业，他们具有很大的优势，有多项全国第一或名列前茅的企业：如生产内引线的贺利氏招远(常熟)公司，生产塑封料的连云港汉高华威公司、苏州住友电木公司、长兴塑封料公司，生产特种气体的比欧西公司，生产净化设备的苏净集团公司，生产光刻胶的苏州瑞红公司，生产引线框架的张家港顺德工业公司、无锡华晶利达公司等，生产光刻掩膜版的华润华晶掩膜工厂，生产化学试剂的江阴润玛、江化、江化微等化剂产业群，生产专用设备的江阴新基公司、无锡华晶设备公司、无锡瑞达电子公司等，都有力地支撑了该省省集成电路产业的发展。
（二）. 南京集成电路产业现状分析
（1）产业链初步形成
目前南京已经形成了从芯片设计、制造、封装、配套材料一系列较为完善产业格局，为产业的营造良好的发展环境。南京高新半导体公司的成立，填补了南京芯片制造的空白，中电科技集团第五十五所以生产GaAs(砷化镓)微波单片集成电路着称，东南大学国家级专用集成电路工程技术研究中心、东南大学射频与光集成电路研所和南京微盟公司等是南京比较着名的设计公司。茂群8英寸芯片项目在江宁开发区落户实现了半导体产业晶圆制造“零的突破”。维京群岛华元半导体公司投资兴建的半导体封装测试项目，南京长江机器集团投资引线框架项目，则进一步完善了南京的半导体产业链。
（2）集成电路设计实力雄厚，
南京有东大国家ASIC（专用集成电路）工程中心，射频与光电IC研究所、新志光电公司、南大微电子设计研究所，熊猫集团国家908和909集成电路设计中心，南京微盟公司等、中电集团第55所等。
南京在超大规模集成电路、移动通讯等部分高端领域具备了一定的研发和生产能力。南京微盟电子有限公司是国家“909”工程（超大规模集成电路工程）设计中心之一，其立项开发的“CMOS图像传感芯片”被省政府列入“十五”计划首批重大科技项目重点资助对象。双电科技发展公司完全独立自主开发的GPRS移动终端技术，南京智达康无线通信科技有限公司的无线广域网及局域网产品在全球市场居于领先地位。
（3）产业后发优势明显
