无机材料科学基础题库_选择题

第一套一、判断题1、离子极化的结果，往往使配位数下降。

（）2、杨德尔方程可适用于粉状物料固相反应的全过程。

（）3、在固液界面的润湿中，增加固体表面的粗糙度一定有利于润湿。

（）4、一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。

（）5、临界晶坯半径R k随△T的增大而减小，相变愈易进行。

（）6、晶界扩散>表面扩散>晶格扩散。

（）7、化合物的离子键性愈强愈容易形成玻璃。

（）8、扩散进行的方向一定是物质从高浓度处流向低浓度处。

（）9、固溶体是一种溶解了杂质原子的非晶态固体。

（）10、在烧结初期，任何扩散传质过程均可导致坯体的收缩。

（）11、n个等径球体作密堆积时，形成2n个四面体空隙，n个八面体空隙。

（）12、金斯特林格方程只适用于粉状料物固相反应初期。

（）13、固体和液体接触后，若润湿则体系的自由能降低。

（）14、一般来说，晶界是杂质的富集之地。

（）15、非均匀成核比均匀成核容易。

（）16、常用r GB/r SV（r GB：晶界能，r SV：表面能）来衡量烧结的难易，若r GB/r SV愈大愈容易烧结。

（）17、化合物的共价键性愈强愈容易形成玻璃。

（）18、扩散进行的方向是从高化学位流向低化学位。

（）19、固溶体可以从溶液、熔体中析晶时形成，但不能通过烧结过程中原子的扩散而形成。

（）20、二次再结晶对材料的性能有利。

（）二、选择题1、高岭石、蒙脱石、伊利石三种粘土矿物的阳离子交换容量顺序是（）。

A 高岭石>蒙脱石>伊利石B蒙脱石>伊利石>高岭石C伊利石>高岭石>蒙脱石D伊利石>蒙脱石>高岭石2、烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式是（）。

A 流动传质B 蒸发—凝聚传质C 溶解—沉淀传质D 扩散传质3、粘土吸附下列阳离子，其§电位最大的是（）。

A、H+B、NH+C、Li+D、Na+4、在硅酸盐晶体结构中硅氧四面体只能以（）相连，否则不稳定。

无机材料科学基础试卷一、名词解释液相独立析晶：是在转熔过程中发生的，由于冷却速度较快，被回收的晶相有可能会被新析出的固相包裹起来，使转熔过程不能继续进行，从而使液相进行另一个单独的析晶过程，就是液相独立析晶。

二次再结晶：少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大过程。

晶粒生长：平衡晶粒尺寸在不改变其分布的情况下，连续增大的过程。

本征扩散：是指空位来源于晶体结构中本征热缺陷而引起质点的迁移。

非本征扩散：受固溶引入的杂质离子的电价和浓度等外界因素所控制的扩散。

或由不等价杂质离子取代造成晶格空位，由此而引起的质点迁移。

一级相变：体系由一相变为另一相时，如两相的化学势相等但化学势的一级偏微商(一级导数)不相等的称为一级相变二级相变：相变时两相化学势相等，其一级偏微商也相等，但二级偏微商不等的称为二级相变。

液相烧结：凡有液相参加的烧结过程称为液相烧结。

固相烧结：固态粉末在适当的温度、压力、气氛和时间条件下，通过物质与气孔之间的传质，变为坚硬、致密烧结体的过程。

均匀成核：晶核从均匀的单相熔体中产生的过程。

非均匀成核：是指借助于表面、界面、微粒裂纹器壁以及各种催化位置等而形成晶核的过程稳定扩散：若扩散物质在扩散层dx内各处的浓度不随时间而变化，即dc/dt=0。

这种扩散称稳定扩散。

不稳定扩散：扩散物质在扩散层dx内的浓度随时间而变化，即dc/dt≠0。

这种扩散称为不稳定扩散。

三角形规则：原始熔体组成点所在副三角形的三个顶点表示的物质即为其结晶产物；与这三个物质相应的初初晶区所包围的三元无变量点是其结晶结束点。

连线规则：将一界线（或其延长线）与相应的连线（或其延长线）相交，其交点是该界线上的温度最高点。

一致熔融化合物：是一种稳定的化合物。

它与正常的纯物质一样具有固定的熔点，熔化时，所产生的液相与化合物组成相同，故称一致熔融化合物。

不一致熔化合物：是一种不稳定的化合物，加热到一定温度会发生分解，分解产物是一种液相和一种固相，液相和固相的组成与化合物组成都不相同。

材料科学基础试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 材料科学中，材料的基本组成单元是（）。

A. 分子B. 原子C. 离子D. 电子答案：B2. 金属的塑性变形主要是通过（）来实现的。

A. 弹性变形B. 位错运动C. 相变D. 断裂答案：B3. 在材料科学中，硬度的定义是（）。

A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗磨损的能力C. 材料抵抗压缩的能力D. 材料抵抗拉伸的能力答案：B4. 材料的热处理过程中，淬火的主要目的是（）。

A. 提高硬度B. 增加韧性C. 减少变形D. 提高导电性答案：A5. 以下哪种材料不属于复合材料？A. 碳纤维增强塑料B. 钢筋混凝土C. 不锈钢D. 玻璃钢答案：C二、填空题（每空1分，共20分）1. 材料的强度是指材料在受到______作用时，抵抗______的能力。

答案：外力；破坏2. 材料的断裂韧性是指材料在______条件下，抵抗______的能力。

答案：裂纹存在；断裂3. 材料的疲劳是指材料在______作用下，经过______循环后发生断裂的现象。

答案：交变应力；多次4. 材料的导热性是指材料在______条件下，抵抗______的能力。

答案：温度梯度；热量传递5. 材料的电导率是指材料在单位电场强度下，单位时间内通过单位面积的______。

答案：电荷量三、简答题（每题10分，共30分）1. 简述材料的弹性模量和屈服强度的区别。

答案：弹性模量是指材料在弹性范围内，应力与应变的比值，反映了材料抵抗形变的能力。

屈服强度是指材料在受到外力作用下，从弹性变形过渡到塑性变形时的应力值，反映了材料抵抗塑性变形的能力。

2. 描述材料的疲劳破坏过程。

答案：材料的疲劳破坏过程通常包括三个阶段：裂纹的萌生、裂纹的扩展和最终断裂。

在交变应力作用下，材料内部的微裂纹逐渐扩展，当裂纹扩展到一定程度，材料无法承受继续增加的应力时，就会发生断裂。

3. 什么是材料的热处理？请列举几种常见的热处理方法。

材料科学基础选择题汇总(doc 11页)1、极化会对晶体结构产生显著影响，可使键性由（ B ）过渡，最终使晶体结构类型发生变化。

A: 共价键向离子键B: 离子键向共价键C: 金属键向共价键D: 键金属向离子键2、离子晶体中，由于离子的极化作用，通常使正负离子间的距离（ B ），离子配位数（）。

A: 增大，降低B: 减小，降低C: 减小，增大D: 增大，增大3、氯化钠具有面心立方结构，其晶胞分子数是（C ）。

A: 5 B: 6C: 4 D: 34、NaCl单位晶胞中的“分子数”为4，Na+填充在Cl-所构成的（ B ）空隙中。

A: 全部四面体B: 全部八面体C: 1/2四面体D: 1/2八面体5、CsCl单位晶胞中的“分子数”为1，Cs+填充在Cl-所构成的（ C ）空隙中。

A: 全部四面体B: 全部八面体C: 全部立方体D: 1/2八面体6、MgO晶体属NaCl型结构，由一套Mg的面心立方格子和一套O的面心立方格子组成，其一个单位晶胞中有（ B ）个MgO分子。

A: 2 B: 4C: 6 D: 87、萤石晶体可以看作是Ca2+作面心立方堆积，F-填充了（ D ）。

A: 八面体空隙的半数B: 四面体空隙的半数C: 全部八面体空隙D: 全部四面体空隙8、萤石晶体中Ca2+的配位数为8，F-配位数为（ B ）。

A: 2 B: 4C: 6 D: 89、CsCl晶体中Cs+的配位数为8，Cl-的配位数为（ D ）。

A: 2 B: 4C: 6 D: 810、硅酸盐晶体的分类原则是（B ）。

A: 正负离子的个数B: 结构中的硅氧比C:化学组成D:离子半径11、锆英石Zr[SiO4]是（ A ）。

A: 岛状结构B: 层状结构C: 链状结构D: 架状结构12、硅酸盐晶体中常有少量Si4+被Al3+取代，这种现象称为（ C ）。

A: 同质多晶B: 有序—无序转变C: 同晶置换D: 马氏体转变13. 镁橄榄石Mg2[SiO4]是（ A ）。

《材料科学基础》试题库一、选择1、在柯肯达尔效应中，标记漂移主要原因是扩散偶中 __C___。

A、两组元的原子尺寸不同B、仅一组元的扩散C、两组元的扩散速率不同2、在二元系合金相图中，计算两相相对量的杠杆法则只能用于 __B___。

A、单相区中B、两相区中C、三相平衡水平线上3、铸铁与碳钢的区别在于有无 _A____。

A、莱氏体B、珠光体C、铁素体4、原子扩散的驱动力是 _B____。

A、组元的浓度梯度B、组元的化学势梯度C、温度梯度5、在置换型固溶体中，原子扩散的方式一般为 __C___。

A、原子互换机制B、间隙机制C、空位机制6、在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子，这样的缺陷称为 _B____。

A、肖脱基缺陷B、弗兰克尔缺陷C、线缺陷7、理想密排六方结构金属的c/a为 __A___。

A、1.6B、2×√(2/3)C、√(2/3)8、在三元系相图中，三相区的等温截面都是一个连接的三角形，其顶点触及 __A___。

A、单相区B、两相区C、三相区9、有效分配系数Ke表示液相的混合程度，其值范围是 _____。

（其中Ko是平衡分配系数）A、1<Ke<K0B、Ko<Ke<1C、Ke<K0<110、面心立方晶体的孪晶面是 _____。

A、{112}B、{110}C、{111}11、形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的 ___B__。

A、1/3B、2/3C、3/412、金属结晶过程中（ C ）：a、临界晶核半径越大，形核越易；b、临界晶核形成功越大，形核越易；c、过冷度越大，形核越易；d、均质形核比非均质形核容易。

13、三元相图中（）：a、垂直截面图上可应用杠杆定律；b、垂直截面图上三相区域为直边三角形；c、四相共晶反应平面在成份投影图上为曲边四边形；d、四相反应为等温反应。

14、三、判断正误(每小题1分，共10分)正确的在括号内画“√”，错误的画“×”1. 金属中典型的空间点阵有体心立方、面心立方和密排六方三种。

专业课原理概述部分一、选择题（每题1分，共5分）1. 材料的四大基本性能中，下列哪一项是指材料在外力作用下抵抗破坏的能力？A. 塑性B. 硬度C. 韧性D. 耐磨性2. 下列哪种晶体结构类型不具有滑移系？A. 面心立方B. 体心立方C. 六方最密D. 简单立方A. 钢铁B. 铝合金C. 玻璃D. 橡胶4. 下列哪个过程是纯金属凝固过程中原子排列从不规则到规则的过程？A. 凝固B. 凝固前沿C. 枝晶生长D. 偏析A. X射线衍射B. 扫描电镜C. 热分析D. 拉曼光谱二、判断题（每题1分，共5分）1. 材料的强度是指材料在外力作用下发生塑性变形的能力。

（错）2. 陶瓷材料的断裂韧性一般较低，因此容易发生断裂。

（对）3. 材料的熔点越高，其热稳定性越好。

（对）4. 晶体中的位错密度越高，材料的强度越高。

（错）5. 材料的疲劳寿命与加载频率成正比。

（错）三、填空题（每题1分，共5分）1. 材料的四大基本性能包括：____、____、____、____。

2. 晶体中原子排列的最小重复单元称为：____。

3. 金属材料在塑性变形过程中，位错的运动方式主要有：____、____、____。

4. 陶瓷材料的烧结过程主要包括：____、____、____。

5. 材料的热处理工艺主要包括：____、____、____。

四、简答题（每题2分，共10分）1. 简述晶体与非晶体的区别。

2. 什么是位错？它在材料中的作用是什么？3. 简述纯金属凝固过程中晶粒长大的驱动力。

4. 什么是材料的疲劳？影响材料疲劳寿命的因素有哪些？5. 简述材料表面改性的目的和方法。

五、应用题（每题2分，共10分）1. 已知某金属的屈服强度为200MPa，求在拉伸过程中，当应力达到150MPa时，该金属的塑性应变是多少？2. 一块玻璃在室温下受到外力作用，为什么容易发生脆性断裂？3. 有一块铝合金，其熔点为660℃，现将其加热至700℃，请分析其组织结构可能发生的变化。

材料综合知识竞赛试题集——无机材料科学基础1.由晶体对称定律可知晶体中不可能出现几次对称轴（ C ）A 2次B 3次C 5次D 6次2.下列哪个晶系不属于低级晶族（ B ）A三斜 B三方 C单斜 D正交3.宏观晶体中可能存在的对称型有几种（ C ）A 7B 23C 32D 474.哪个晶系的晶体对称性最高（ D ）A正交B三斜C六方D等轴5.哪个晶系的晶体对称性最低（ B ）A正交B三斜C六方D等轴6.四方晶系的晶体几何常数应满足的条件（A）Ａa=b≠c α=β=γ=90°Ｂa=b=c α=β=γ=90°Ｃa=b=c α=β=γ≠90°Ｄa≠b≠c α=β=γ=90°7.NaCl晶体属于哪种布拉维格子（ C ）A立方体心 B四方体心 C立方面心 D正交面心8.下列哪个不是晶体的基本性质（C）A对称性 B自限性 C各向同性 D最小内能性9.下列哪个晶系属于中级晶族（ B ）A三斜 B三方 C单斜 D正交10.宏观晶体中可能存在的晶系有几种（A）A 7B 23C 32D 4711.等轴晶系的晶体几何常数应满足的条件（B）A a=b≠c α=β=γ=90°B a=b=c α=β=γ=90°C a=b=cα=β=γ≠90°D a≠b≠cα=β=γ=90°12.三斜晶系的晶体几何常数应满足的条件（D）A a=b≠c α=β=γ=90°B a=b=c α=β=γ=90°C a=b=cα=β=γ≠90°D a≠b≠cα=β=γ=90°13.正交晶系的晶体几何常数应满足的条件（D）A a=b≠c α=β=γ=90°B a=b=c α=β=γ=90°C a=b=cα=β=γ≠90°D a≠b≠cα=β=γ=90°14.共有多少个空间群（C）第 1 页A 23B 32C 230D 32015. 共有多少个点群（B ）A 23B 32C 230D 32016. 共有多少种布拉维格子（B ）A 7B 14C 23D 3217. 晶体初基平移矢量为=3i =3j =23(i+j+k)它属于何种布拉维格子（A ）A 体心立方B 体心四方C 面心立方D 面心正交 18. 以下哪个为晶体初基平移矢量为=3i =3j =23(i+j+k)最密集的{h k l}（D ） A {001} B {010} C {011} D {110}19. 晶体初基平移矢量为=3i =3j =23 (i+j+k)晶胞的体积（D ） A 9 B 13.5 C 18 D 27 20. 晶体初基平移矢量为=3i =3j =23(i+j+k)原胞的体积（B ） A 9 B 13.5 C 18 D 2721. NaCl 中Na 离子的配位数为（C ）A ４B ５C ６D ８22. AgI 的实际配位数为（A ）A ４B ５C ６D ８23. NaCl 晶体单位晶胞中的“分子”数为（B ）A 2B 4C 6D 824. 在ＣsCl 中，如果取单位晶胞时把坐标原点取在Cs 离子的位置，那么Cl-的坐标为（C ） A 000 B 0021 C 212121 D 2100 25. 在晶体缺陷理论中进入晶体正常结点之间的间隙位置的原子称为（D ）A 取代原子B 空位原子C 杂质原子D 填隙原子26.在晶体缺陷理论中外来原子进入晶格就成为晶体中的杂质，这种杂质原子如果取代原来晶体中的原子而进入正常结点的位置称为（A ）A 取代原子B 空位原子C 杂质原子D 填隙原子 27. 当晶体的温度高于绝对0K 时，由于晶体内原子热震动，使一部分能量较大的原子离开平衡位置造成的缺陷称为（B ）A 杂质缺陷B 热缺陷C 点缺陷D 面缺陷28. 硅氧四面体通过公用氧离子相连，在一维方向延伸成链状，链与链之间是通过其他阳离子按一定的配位关系连接起来。

无机材料科学基础试卷第一篇：无机材料科学基础试卷一、名词解释（20分）：1.不一致熔融化合物，连线规则答：不一致熔化合物是一种不稳定的化合物，加热到一定温度会发生分解，分解产物是一种液相和一种固相，液相和固相的组成与化合物组成都不相同。

（2.5分）连线规则：将一界线（或其延长线）与相应的连线（或其延长线）相交，其交点是该界线上的温度最高点。

（2.5分）2.非本征扩散，稳定扩散非本征扩散：受固溶引入的杂质离子的电价和浓度等外界因素所控制的扩散。

或由不等价杂质离子取代造成晶格空位，由此而引起的质点迁移。

（2.5）稳定扩散：若扩散物质在扩散层dx内各处的浓度不随时间而变化，即dc/dt=0。

这种扩散称稳定扩散。

（2.5分）3.非均匀成核, 一级相变非均匀成核：是指借助于表面、界面、微粒裂纹器壁以及各种催化位置等而形成晶核的过程一级相变：体系由一相变为另一相时，如两相的化学势相等但化学势的一级偏微商(一级导数)不相等的称为一级相变。

（2.5）4.晶粒生长，二次再结晶晶粒生长：平衡晶粒尺寸在不改变其分布的情况下，连续增大的过程。

（2.5分）二次再结晶：是少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程。

（2.5分）5.一致熔融化合物，三角形规则答：一致熔融化合物是一种稳定的化合物，与正常的纯物质一样具有固定的熔点，熔化时，产生的液相与化合物组成相同。

（2.5分）三角形规则：原始熔体组成点所在副三角形的三个顶点表示的物质即为其结晶产物；与这三个物质相应的初初晶区所包围的三元无变量点是其结晶结束点。

（2.5分）6.晶粒生长，二次再结晶晶粒生长：平衡晶粒尺寸在不改变其分布的情况下，连续增大的过程。

（2.5分）二次再结晶：是少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程。

（2.5分）7.液相独立析晶，切线规则答：液相独立析晶：是在转熔过程中发生的，由于冷却速度较快，被回收的晶相有可能会被新析出的固相包裹起来，使转熔过程不能继续进行，从而使液相进行另一个单独的析晶过程，就是液相独立析晶。

专业课原理概述部分一、选择题（每题1分，共5分）1. 下列哪种材料属于无机非金属材料？A. 金属B. 塑料C. 玻璃D. 木材2. 无机材料的主要成分是什么？A. 有机化合物B. 无机化合物C. 金属元素D. 碳氢化合物A. 金属B. 陶瓷C. 塑料D. 木材4. 无机材料的硬度通常比有机材料高，这是由于无机材料的什么结构特点导致的？A. 分子结构B. 晶体结构C. 纤维结构D. 网状结构5. 无机材料通常具有较高的熔点，这是由于无机材料的什么结构特点导致的？A. 分子间力较弱B. 晶体结构较紧密C. 纤维结构较松散D. 网状结构较松散二、判断题（每题1分，共5分）1. 无机材料的硬度通常比有机材料低。

（×）3. 无机材料通常具有较高的熔点。

（√）4. 无机材料的主要成分是有机化合物。

（×）5. 陶瓷是一种无机非金属材料。

（√）三、填空题（每题1分，共5分）1. 无机材料的主要成分是______。

2. 无机材料的硬度通常比有机材料______。

4. 无机材料通常具有较高的______。

5. 陶瓷是一种______材料。

四、简答题（每题2分，共10分）1. 请简述无机材料的主要成分。

2. 请简述无机材料的硬度与有机材料的硬度之间的关系。

3. 请简述无机材料的电绝缘性能。

4. 请简述无机材料的熔点特点。

5. 请简述陶瓷材料的分类。

五、应用题（每题2分，共10分）1. 请举例说明无机材料在建筑领域的应用。

2. 请举例说明无机材料在电子领域的应用。

3. 请举例说明无机材料在能源领域的应用。

4. 请举例说明无机材料在环保领域的应用。

5. 请举例说明无机材料在生物医学领域的应用。

六、分析题（每题5分，共10分）1. 分析无机材料在现代社会中的重要性。

2. 分析无机材料在可持续发展中的作用。

七、实践操作题（每题5分，共10分）1. 设计一个实验方案，用于测试无机材料的硬度。

2. 设计一个实验方案，用于测试无机材料的电绝缘性能。

材料科学基础试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 材料科学主要研究的是材料的哪些方面？A. 材料的加工方法B. 材料的微观结构C. 材料的性能D. 所有以上选项答案：D2. 金属材料的强度主要取决于其什么？A. 化学成分B. 微观结构C. 宏观尺寸D. 外部环境答案：B3. 以下哪个不是材料的力学性能？A. 硬度B. 韧性C. 导热性D. 弹性答案：C4. 陶瓷材料通常具有哪些特性？A. 高熔点B. 低热导率C. 低电导率D. 所有以上选项答案：D5. 聚合物材料的哪些特性使其在许多应用中受到青睐？A. 可塑性B. 轻质C. 良好的化学稳定性D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. 材料的微观结构包括_______、_______和_______。

答案：晶粒、晶界、相界7. 材料的热处理过程通常包括_______、_______和_______。

答案：加热、保温、冷却8. 金属的塑性变形主要通过_______机制进行。

答案：位错滑移9. 材料的断裂韧性是指材料在_______条件下抵抗断裂的能力。

答案：受到冲击或应力集中10. 复合材料是由两种或两种以上不同_______的材料组合而成。

答案：性质三、简答题（每题10分，共30分）11. 简述金属的疲劳现象及其影响因素。

答案：金属疲劳是指金属在反复加载和卸载过程中，即使应力水平低于材料的屈服强度，也可能发生断裂的现象。

影响金属疲劳的因素包括应力幅度、加载频率、材料的微观结构、环境条件等。

12. 解释什么是相图，并说明其在材料科学中的重要性。

答案：相图是表示不同组分在特定条件下的相平衡状态的图形。

它在材料科学中的重要性体现在帮助科学家和工程师理解材料的相变行为，预测材料的性能，以及指导材料的加工和应用。

13. 描述聚合物材料的玻璃化转变温度（Tg）及其对聚合物性能的影响。

答案：玻璃化转变温度是聚合物从玻璃态转变为橡胶态的温度。