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考研是我一直都有的想法，从上大学第一天开始就更加坚定了我的这个决定。
我是从大三寒假学习开始备考的。
当时也在网上看了很多经验贴，可是也许是学习方法的问题，自己的学习效率一直不高，后来学姐告诉我要给自己制定完善的复习计划，并且按照计划复习。
于是回到学校以后，制定了第一轮复习计划，那个时候已经是5月了。
开始基础复习的时候，是在网上找了一下教程视频，然后跟着教材进行学习，先是对基础知识进行了了解，在5月-7月的时候在基础上加深了理解，对于第二轮的复习，自己还根据课本讲义画了知识构架图，是自己更能一目了然的掌握知识点。
8月一直到临近考试的时候，开始认真的刷真题，并且对那些自己不熟悉的知识点反复的加深印象，这也是一个自我提升的过程。
其实很庆幸自己坚持了下来，身边还是有一些朋友没有走到最后，做了自己的逃兵，所以希望每个人都坚持自己的梦想。
本文字数有点长，希望大家耐心看完。
文章结尾有我当时整理的详细资料，可自行下载，大家请看到最后。
大连理工大学材料与化工初试科目：(101)思想政治理论(201)英语一或(202)俄语或(203)日语（302）数学二(816)材料力学或(825)材料科学基础或(885)有机化学及有机化学实验(816)材料力学参考书：《材料力学》(第二版)，主编：季顺迎，科学出版社,2018年3月;《材料力学解题指导》，主编：马红艳，科学出版社，2014年1月关于考研英语考研英语几乎就是考阅读，做了历年的试卷后我越发觉得如果不能真正的读懂文章，那么阅读题目是很难做对的，而想要读懂这篇文章，主要就是要读懂文章中的长难句，这是需要训练的，真题就是很好的训练素材。
做完阅读题后，可以先不要急着对答案，把文章中的长难句和一些难以理解的句子试着自己翻译出来（可以借助词典），翻译完后再看看你先前的答案，有没有什么新的理解让你想改答案的，此时再去看看书后面对整篇文章的解析（而不是题目的解析），主要看你翻译的和解析翻译的差别，有没有理解上的偏差，进而再次思考自己的答案，并确定自己最终的答案，再对后面的答案，此时应该仔细揣摩自己做错的原因，仔细理解出题人的思路和其对文章的理解方式，找出与自己的思路的不同之处，下次做题尽量向他们一样思考。
大连理工823复试科目大连理工大学的823复试科目主要涉及到物理和化学的内容，具体包括以下几个方面：一、复试科目总体情况大连理工大学的823复试科目主要包括物理和化学两门课程。
物理部分主要涉及普通物理学、热力学、电磁学和光学等，化学部分则包括无机化学、分析化学和有机化学等。
这些科目是理工科研究生入学考试的重要内容，也是复试中考察的重点。
二、考试范围和要求1. 普通物理学：考生需要掌握物理的基本概念和规律，如力学、电磁学、光学等。
同时，考生需要具备一定的数学基础，能够运用数学知识解决物理问题。
2. 热力学：考生需要掌握热力学的基本原理和定律，如热力学第一定律和第二定律等。
同时，考生需要了解热力学在工程中的应用，如能量转换和传输等。
3. 电磁学：考生需要掌握电磁学的基本概念和规律，如电场、磁场、电磁感应等。
同时，考生需要了解电磁波的传播和辐射等。
4. 光学：考生需要掌握光的波动性和粒子性，以及光的干涉、衍射、折射等基本光学现象。
同时，考生需要了解现代光学技术如激光技术等的应用。
5. 无机化学：考生需要掌握无机化学的基本原理和反应规律，如酸碱反应、氧化还原反应、沉淀溶解等。
同时，考生需要了解无机化合物在工业生产中的应用。
6. 分析化学：考生需要掌握分析化学的基本原理和方法，如光谱分析、色谱分析等。
同时，考生需要了解分析化学在环境监测、食品检测等领域的应用。
7. 有机化学：考生需要掌握有机化学的基本概念和反应规律，如烷烃、烯烃、醇酚等。
三、考试形式和难度考试形式通常为笔试，考试时间为3小时。
题目难度中等偏难，考察内容广泛且深入。
要求考生具备扎实的基础知识和较强的解决问题能力。
四、复试准备建议考生在准备复试时，首先要夯实基础，把高中和大学期间的物理和化学知识熟练掌握。
其次，要通过习题练习提升解题能力，学会用物理和化学知识解决实际问题。
最后，要认真研读大连理工大学的复试考试大纲，按照要求进行针对性复习。
大连理工823复试科目复试是指对考生进行综合素质评价的一种选拔方式，通过各种科目的考核来评估考生的学术能力、专业知识和综合素质。
而大连理工大学的823复试科目是指在复试过程中需要考察的相关科目和要点。
本文将介绍大连理工823复试科目的主要内容和要求。
电子与信息学院1. 电磁场与微波技术大连理工大学的823复试科目中，电磁场与微波技术是电子与信息学院的重点考核内容之一。
该科目主要涉及电磁场基本原理、微波技术理论和应用等方面的知识。
复试中，考生需要展示对电磁场和微波技术的深入理解和应用能力。
2. 通信与信息系统通信与信息系统也是电子与信息学院复试科目的重要组成部分。
此科目主要包括通信原理、信号与系统、信息论与编码等方面的知识。
考官会通过问答和答辩的方式对考生的相关专业知识进行考核。
3. 嵌入式系统嵌入式系统作为现代电子与信息学院的热门方向之一，在823复试科目中也占有重要地位。
考生需要掌握嵌入式系统的基本理论和设计方法，并具备完成相关项目的能力。
机械工程学院1. 机械设计及理论大连理工大学机械工程学院复试科目中，机械设计及理论是主要考核内容之一。
此科目涉及机械设计的基本原理、创新设计技巧等方面的知识。
考生需要在复试中展示出扎实的机械设计理论基础和解决实际问题的能力。
2. 材料科学与工程材料是机械制造的基础，因此材料科学与工程在复试科目中也是重点考核内容之一。
考生需要具备对材料性能和选择的深入了解，并能运用所学知识解决材料相关问题的能力。
3. 数字化设计与制造随着信息技术的发展，数字化设计与制造成为机械工程学院复试科目中的热门方向之一。
考生需要熟悉CAD/CAM及虚拟制造等相关软件和技术，并能够应用于实际工程设计和制造中。
计算机科学与技术学院1. 数据结构与算法分析计算机科学与技术学院的复试科目中，数据结构与算法分析是重要考核内容之一。
此科目要求考生掌握常见数据结构和算法的原理，能够分析和解决实际问题。
1、有序晶体与无序晶体的X射线图谱有何区别？有序晶体有衍射峰，无序晶体没有衍射峰2、疲劳断裂的宏观断口特征是什么？为什么？(1)疲劳源光亮度最大，由于在整个裂纹亚扩展的过程中断面不断挤压摩擦。
(2)疲劳区判断疲劳裂纹的主要证据。
特征：断口比较光滑并且分布有贝纹线，一般认为是由变动载荷引起的。
以疲劳源为圆心的平行弧线。
(3)瞬断区快速失稳扩展形成的端口区域3、透射电镜衍射图像的实质是什么？（倒易点阵）与入射光线平行的晶带轴所对应的晶面的二维倒易点阵。
与晶体相对应的倒易点阵中，某一界面上阵点排列的像。
像是放大的，倒易点阵中的每一个点都代表着一组晶面，倒异矢量与同指数晶面的发祥相平行，倒异矢量的模的大小就是晶面间距的倒数。
4、为什么陶瓷的导热率比金属要低？电子导热系数大于格波导热系数，陶瓷的自由电子比较少。
5、让一材料强度、硬度提高而不发生相变，有什么途径？加工硬化，渗碳渗氮，滚压，喷丸。
6、如何获得单晶？1、在金属熔体中只能形成一个晶核。
可以引入籽晶或自发形核，尽量地减少杂质的含量，避免非均质形核。
2、固—液界面前沿的熔体应处于过热状态，结晶过程的潜热只能通过生长着的晶体导出，即单向凝固方式。
3、固—液界面前沿不允许有温度过冷和成分过冷，以避免固—液界面不稳定而长出胞状晶或柱状晶。
4、避免搅拌和震荡。
7、解理断裂是什么？特征？金属材料在一定条件下，当外加正应力达到一定数值后，以极快的速率沿着一定晶体学平面产生的穿晶断裂。
解理面一般是低指数晶面或者表面能最低的晶面。
特征有：舌状花样，解理台阶，河流花样。
（剪切断裂：金属材料在切应力的作用下沿着滑移面分离而造成的滑移面分离断裂，其中又分滑断和微孔聚集型断裂。
）8、喷丸是什么？原理？作用？喷丸后可不可以进行热处理？利用高速丸流的冲击作用清理和强化基体表面的过程。
（用压缩空气将坚硬的小弹丸高速击打在工件表面，使机件表面产生局部形变强化，同时因塑变层周围的弹性约束，又在塑变层内产生残余压应力。
育明教育2015年考研指导方案考研最重要的就是方法、规划、模考大连理工大学专业初试考试科目一级学科、专业及隶属院（系、部）二级学科、专业0710703▲化学070305▲▲高分子化学与物理复试考试科目及参考书学科、专业代码及名称考试形式专业综合笔试内容参考书目070301无机化学面试加笔试无机元素化学《无机元素化学》，编者：刘新锦、朱亚先、高飞，科学出版社2005070302▲▲分析化学面试加笔试有机化学《有机化学》（第二版），主编：高占先，高等教育出版社《基础化学实验》（第二版），编者：孟长功、辛剑，高等教育出版社070303有机化学面试加笔试物理化学《多媒体CAI物理化学》（面向21世纪教材,第四版），编者：傅玉普等，大连理工大学出版社.070304▲▲物理化学（含化学物理）面试加笔试化学综合《多媒体CAI物理化学》（面向21世纪教材,第四版），编者：傅玉普等，大连理工大学出版社.070305高分子化学与物理面试加笔试高分子科学及实验（内容包括高分子化学、高分子物理及高分子化学与物理实验和有机化学实验）《高分子化学》，编者：潘祖仁，化学工业出版社《高分子物理》，编者：金日光，化学工业出版社《高分子化学与物理实验》，大连理工大学高分子材料系编《有机化学》（第二版），主编：高占先，高等教育出版社077621▲▲★药物工程面试加笔试药物合成反应《药物合成反应》，闻韧主编，第二版，化学工业出版社077901药物化学面试加笔试《天然药物化学》《天然药物化学》1、《天然药物化学》，吴立军主编，第五版，人民卫生出版社，2007年出版。
2、《天然产物化学》，徐任生主编，科学出版社，2004第二版080520▲▲★高分子材料面试加笔试高分子科学及实验（内容包括高分子化学、高分子物理及高分子化学与物理实验和有机化学实验）《高分子化学》，编者：潘祖仁，化学工业出版社《高分子物理》，编者：金日光，化学工业出版社《高分子化学与物理实验》，大连理工大学高分子材料系编《有机化学》（第二版），主编：高占先，高等教育出版社080704▲▲流体机械及工程080706▲▲化工过程机械081903安全技术与工程面试加笔试综合考试①过程机械、材料力学、化工原理及化工原理实验综合②工程热力学、工程流体力学、化工原理及化工原理实验综合③过程机械、材料力学、机械设计综合三选一《工程流体力学》，编者：黄卫星，化学工业出版社《化工原理》（上册），编者：王世广（下册）编者：樊希山，高等教育出版社《过程机械》，编者：李志义主编，石油化工出版社《工程热力学》，编者：毕明树化工出版社《材料力学》（上、下册），编者：刘鸿文，高等教育出版社，第三版《机械设计》，编者：濮良贵、纪名刚，高等教育出版社081701☆▲▲化学工程面试加笔试①物理化学及实验②化工原理及实验①②任选一，但所选科目不能与初试科目相同《多媒体CAI物理化学》（面向21世纪教材,第四版），编者：傅玉普等，大连理工大学出版社.化工原理及实验同初试科目参考教材081721▲▲★水科学与技术081702☆▲▲化学工艺面试加笔试①物理化学及实验②化工原理及实验①②任选一，但所选科目不能与初试科目相同《多媒体CAI物理化学》（面向21世纪教材,第四版），编者：傅玉普等，大连理工大学出版社.化工原理及实验同初试科目参考教材081724▲▲★能源化工081704☆▲▲应用化学面试加笔试①物理化学及实验②精细化工产品合成原理①②任选一《多媒体CAI物理化学》（面向21世纪教材,第四版），编者：傅玉普等，大连理工大学出版社.《精细化工产品合成原理》，编者：姚蒙正、程侣柏、王家儒，中国石化出版社2000第二版081722▲▲★精细化工081705☆▲▲工业催化面试加笔试物理化学及实验或化工原理及实验或催化三选一（所选科目不能与初试科目相同）《多媒体CAI物理化学》（面向21世纪教材,第四版），编者：傅玉普等，大连理工大学出版社.《化工原理及实验》，同初试科目参考教材《催化剂与催化作用》，编者：王桂茹，大连理工大学出版社，2004年修订版081720▲▲★膜科学与技术面试加笔试①高分子科学及实验（内容包括高分子化学、高分子物理及高分子化学与物理实验和有机化学实验）②物理化学及实验或化工原理及实验任选一（所选科目不能与初始科目相同）报考研究方向1必考①，其余方向必考②《高分子化学》，编者：潘祖仁，化学工业出版社《高分子物理》，编者：金日光，化学工业出版社《高分子化学与物理实验》，大连理工大学高分子材料系编《有机化学》（第二版），主编：高占先，高等教育出版社《多媒体CAI物理化学》（面向21世纪教材,第四版），编者：傅玉普等，大连理工大学出版社；化工原理及实验同初试科目参考教材081723▲▲★功能材料化学与化工面试加笔试材料科学基础《材料科学基础》，编者：潘金生清华大学出版社1998年版083100▲生物医学工程面试加笔试笔试：物理化学及实验或化工原理及实验或生物化学及实验(所选科目不能与初试科目相同)《多媒体CAI物理化学》（面向21世纪教材,第四版），编者：傅玉普等，大连理工大学出版社.化工原理及实验同初试科目参考教材生物化学及实验同初试科目参考教材学科、专业代码及名称考试形式复试笔试内容参考书目080502▲▲材料学（建筑材料部分）面试加笔试建筑材料综合 1.《胶凝材料学》，武汉理工大学出版社，袁润章编著2.《混凝土学》，中国建筑工业出版社，重庆大学等编著081401▲▲岩土工程面试加笔试土力学（60％）基础工程学（30％）工程地质学（10％）《土力学》(第二版)，郭莹等编著，大连理工大学出版社，2003；《基础工程设计原理》，袁聚云等编著，同济大学出版社，2001；《工程地质》（第二版），孙家齐编著，武汉理工大学出版社，2003。
第二章材料科学与工程的四个基本要素作业一第一部分填空题（10个空共10分，每空一分）1．材料科学与工程有四个基本要素，它们分别是：使用性能、材料的性质、结构与成份和合成与加工。
2．材料性质的表述包括力学性质、物理性质和化学性质。
3．强度可以用弹性极限、屈服强度和比例极限等来表征。
4．结构材料三类主要的失效形式分别是：断裂、磨损和腐蚀。
5．材料的结构包括键合结构、晶体结构和组织结构。
6．晶体结构有三种形式，它们分别是：晶体、非晶体和准晶体。
7．化学分析、物理分析和谱学分析是材料成分分析的三种基本方法。
8．材料的强韧化手段主要有固溶强化、加工强化、弥散强化、第二相强化和相变增韧。
第二部分判断题（10题共20分，每题2分）1．材料性质是功能特性和效用的描述符，是材料对电、磁、光、热、机械载荷的反应。
（√）2．疲劳强度是材料抵抗交变应力作用下断裂破坏的能力。
（√）3．硬度是指材料在表面上的大体积内抵抗变形或破裂的能力。
（错）4．性能是包括材料在内的整个系统特征的体现；性质则是材料本身特征的体现。
（√）5．晶体是指原子排列短程有序，有周期。
（错）6．材料的热处理是指通过一定的加热、保温、冷却工艺过程，来改变材料的相组成情况，达到改变材料性能的方法。
（√）7．材料表面工程包括表面改性和表面保护两个方面。
（错）8．材料复合的过程就是材料制备、改性、加工的统一过程。
（√）9．材料合成与加工过程是在一个不限定的空间，在给定的条件下进行的。
（错）10．材料中裂纹的形成和扩展的研究是微观断裂力学的核心问题。
（√）第三部分简答题（4题共40分，每题10分）1．材料性能的定义是什么？答：在某种环境或条件作用下，为描述材料的行为或结果，按照特定的规范所获得的表征参量。
2．金属材料的尺寸减小到一定值时，材料的工程强度值不再恒定，而是迅速增大，原因有哪两点？答：1）按统计学原理计算单位面积上的位错缺陷数目，由于截面减小而不能满足大样本空间时，这个数值不再恒定；2）晶体结构越来越接近无缺陷理想晶体，强度值也就越接近于理论强度值。
- 3 -- 5 -- 7 -- 9 -2011年大连理工大学825材料科学基础考研试题（回忆版）一、名词解释金属键；电子化合物；间隙化合物；弗兰克尔缺陷；包晶反应；小角度晶界；柯肯达尔效应；变形织构；刃型位错；滑移系；固溶强化；珠光体；再结晶；互扩散；扭折。
二、选择三、计算1计算渗碳体一种间隙化合物，它具有正交点阵结构，晶格常数a=0.4515nm，b=0。
508nm，c=0.6734nm，其密度为r=7.66g/cm3。
试求渗碳体晶包中含Fe和C的个数。
（C的原子量Ac=12.011g/mol,Fe 原子量A Fe=55.85g/mol)2外力方向[001]，滑移系（111）[10-1]，求分切应力，并画出滑移面和滑移方向。
3（1）简述螺型位错双交滑移增殖机制；（2）已知螺型位错12nm，柏氏矢量0.2nm，切边模量G，求分切应力。
四、1000℃给钢渗碳，从距离表面1mm到2mm，碳含量从5at%降到4at%，求表面附近碳通量J。
（已知铁的原子量A Fe，密度，1000℃时的扩散系数D。
五、已知铝的空位形成能Ev，间隙原子形成能Ei，求相同温度下空位浓度和间隙浓度之比。
六、一铝丝为保证加工质量（去除加工硬化)，每次加工量最大为85%，试制定合理的加工工艺。
七、证明相同过冷度下均匀形核，形成球形晶核比立方晶核容易。
八、（1）求碳含量 4.3%的共晶白口铸铁，析出的二次渗碳体量。
（2）画出该共晶白口铸铁的冷却曲线。
- 11 -2013年大连理工大学材料科学基础考研真题一、名词解释(10个，一个3分)伪共晶、电子浓度、反偏析、二次硬化、重合位置点阵、共析转变、弗兰克缺陷、二、填空题和判断题(共25分)1、已知γ～Fe和α～Fe的点阵常数，求它们的原子半径。
2空2、 2、体心立方的密排面是什么，密排方向是什么，其单位位错的柏氏矢量是什么。
3空3、刃型位错的交割有什么和什么，其交割后的结果分别是什么。
2015复试真题2013年复试笔试题一.根据材料判断用哪种硬度测量7x1 一共7个，全是工程材料力学性能第二章最后一题上的二.填空24个空，每3个一分，全是工程材料力学性能上的第一章和第五章的，比如疲劳端口的3个特征疲劳曲线疲劳裂纹萌生的3个方式还有好多是第一章的，总之比较简单，看的细就可以三.解释下列名词的内涵和含义5个10分弹性变形内耗低温脆性包申格效应比弹性功四全部是大题1超塑性的宏观特征4分2T型铸件受力分析53枝晶缩颈现象及解释和影响44合金钢的四大强化方法给了一个钢40铬让你分析55过共析钢在A1到Acm淬火和在Acm以上淬火分析哪个淬火后马氏体多含碳量多，为什么，哪种淬火方法好，为什么96一个钢淬火后没回火再奥氏体化后出现裂纹为什么，奥氏体化该有什么要求87.45号钢和一个渗碳钢20铬锰钛在930加热后直接淬火然后190回火，分析2钢的外边和内部成分58画出高速钢热处理图并解释每个阶段59给一个相图，求界面含量，用近平衡公式计算画出之后的组织如何处理凝固后的缺陷等问710给了一个图，塑性和温度的，3个波峰和3个波谷分析为什么塑性这么变化（过冷杂质析出相变影响晶界融化）6在《材料成型原理》320页11给了一个钢说明合金钢比普通钢有什么优点，试分析412贝氏体和粒状珠光体的特征和性能如何将粒状珠光体变成片状813形成优良性能铸铁的方法2012年复试笔试真题二.一、填空题（往年都没有填空题，今年新加，大家注意啦，我只说考点，大家自己看书吧。
）总共30个空，一个0.5分。
1.测材料的磨损的方法以及比磨损量，相对磨损系数的倒数是什么。
2.格波分为哪两种。
3.提高材料比弹性功的方法。
4.软磁材料的特性。
5.断裂按不同的分类方法都可分为哪几种。
6.本征磁矩。
7.比定压热容和比定容热容。
8.热膨胀系数与热导率的关系二、简答题。
（一个两分，共10分。
）1.磁各向异性。
2.热导率3.材料的热学性能都有那些？4.导电理论都有那些？5.静磁能三、论述题（总共15个，75分）1.布氏硬度和洛氏硬度有何不同？给了一个布氏硬度的符号说明其含义。
大连理工大学材料科学基础2000年试题大连理工大学材料科学基础2003真题大连理工大学材料科学基础2004真题（大家自己调整图片顺序）大连理工大学材料科学基础2005真题（大家自己调整图片顺序）大连理工大学材料科学基础2006真题（大家自己调整图片顺序）大连理工大学材料科学基础2007真题（大家自己调整图片顺序）大连理工大学材料科学基础2008真题（大家自己调整图片顺序）暂时没有找到回忆版的，请大家自己补充吧大连理工大学材料科学基础2009真题（大家自己调整图片顺序）大连理工材料科学基础基本回顾第一题名词解释1再结晶与二次再结晶2伪共晶与离异共晶3热脆与冷脆4平衡分配系数与有效分配系数5交滑移与双交滑移（20分）第三题简答题1晶粒大小对材料的力学性能有何影响，实际生产中如何控制晶粒大小？2比较间隙固溶休，间隙相，间隙化合物的异同点3晶核长大的动力学条件是什么？4原子间的键合方式有几种？请解释为何金属有良好的延展性，导电导热性及负的电阻系数5还有计算与画图题，标晶面晶向的还有再分配的计算，霍尔佩奇式的应用，铁碳相图题，在平衡凝固下某铁合金含有百分之五十的珠光体和百分之五十的铁素体（1）含碳量多少？（2）加热到730度和850度各获得什么组织？第五题的相关温度是20度下和500度下，并且已知k补充选择题：1、大部分结晶潜热从液相处散出，问结晶状态A树枝晶B柱状晶C 球状晶2、生长速度与动态过冷度的平方成正比的长大方式是A连续长大B 二维晶核C螺型位错3、大连理工大学材料科学基础2012真题（大家自己调整图片顺序）大连理工大学2005年硕士研究生入学考试大纲《425材料科学基础》一、适用报考的专业：材料物理与化学、材料学、材料加工工程、材料表面工程、材料无损检测与评价二、题目类型：1.简答题 2.论述题 3.计算题三、参考教材：1. 《材料科学基础》胡赓祥，蔡珣，上海交通大学出版社。
2. 《材料科学基础》石德珂，机械工业出版社3．《金属学原理》侯增寿，卢光熙，上海科学技术出版社四、基本内容：第一章材料的晶体结构1. 原子结合键：离子键；共价键；金属键；范德瓦耳斯键2. 晶体学基础：空间点阵；晶格；晶胞；晶系和布拉菲点阵；晶向指数和晶面指数；晶面间距；晶带3. 纯金属的晶体结构：FCC；BCC；HCP4. 点阵常数；晶胞中的原子数；配位数；致密度；不同结构的晶胞中的原子数；配位数；致密度；密排面原子堆垛方式；密排堆垛结构；5. 晶体结构中的间隙；八面体间隙；四面体间隙；多晶型性和同素异构转变6. 合金相结构：合金；组元；相7. 固溶体；置换固溶体；间隙固溶体；固溶体的微观不均匀性8. 中间相；正常价化合物；电子化合物；电子浓度；尺寸因素化合物9. 间隙相；间隙化合物；拓扑密堆相第二章晶体缺陷1. 点缺陷：空位；点缺陷的运动与材料行为2. 位错：刃型位错；螺型位错；柏氏矢量；混合位错；位错的运动（滑移和攀移）；运动位错的交割；位错的弹性性质；位错的应变能；作用在位错的力；3. 位错的线张力；位错间的交互作用力；位错的生成和增殖4. 实际晶体中的位错；堆垛层错；不全位错；位错反应；扩展位错；5. 表面及界面；晶界和亚晶界；小角度晶界；大角度晶界；晶界能6. 孪晶界；孪晶；相界；共格相界；半共格界面；非共格界面第三章二元相图及其类型1. Gibbs相律；二元相图的建立；杠杆定律2. 匀晶相图；匀晶系中的平衡凝固过程；匀晶系中的非平衡凝固过程3. 共晶相图；共晶系材料的平衡凝固；共晶系合金中的不平衡凝固4. 包晶相图；其它类型的二元相图；复杂相图分析5. 二元相图热力学初步；根据相图判断合金的性能第四章铁-碳合金相图1. 铁碳合金的组元与基本相；渗碳体；铁素体；奥氏体2. 铁碳合金相图分析；铁碳合金的平衡结晶过程及组织；珠光体；共析钢；莱氏体；变态莱氏体；3. 共晶白口铸铁；铁碳合金的成分、组织和性能之间的关系；4. 综合应用杠杆定律，定量求解铁碳合金两相区相、组织相对含量第五章材料的凝固1. 液态的结构；凝固的热力学；过冷；结晶的一般过程2. 晶核的形成；均匀形核，临界晶核尺寸的求法；非均匀形核；晶核的成长；液固界面的微观结构3. 固溶体的凝固；固溶体的平衡凝固；平衡分配系数；稳态凝固；4. 成分过冷及其对晶体长大形状的影响；共晶合金的凝固；凝固组织及其控制第六章材料中的扩散1. 扩散第一方程；扩散第二方程；2. 扩散的原子理论；扩散机制；扩散系数及扩散激活能；3. 柯肯达尔效应；达肯方程；扩散过程的热力学分析；反应扩散；4. 影响扩散的因素。
大连理工研究生复试考试内容
大连理工研究生复试考试内容包括以下几个方面：
1.学术能力测试：对考生的专业基础知识进行测试，包括专业
课程的考察、学术英语能力测试等。
具体的测试内容会根据考生所报考的专业不同而有所不同。
2.综合面试：对考生的综合素质进行考察，包括面试考官提问、考生自我介绍等。
面试内容涵盖个人学习经历、科研成果、研究方向、对该专业的理解等方面。
3.学术论文：部分学校会要求考生提交学术论文，通过评审来
评估考生的科研能力和写作水平。
论文的要求和评审标准会根据不同的学校和专业有所差异。
4.外语口语测试：考察考生的英语口语能力，一般会进行简单
的对话、听力测试、口头回答问题等。
需要注意的是，不同学校和专业的复试考试内容可能会有所不同。
在报考之前，考生应该仔细阅读学校的招生简章，了解具体的考试内容和要求，并进行相应的准备。
