Altium-Designer使用技巧&学习笔记

Schematic(原理图）在英文输入状态键入【p】【w】进入画连接线功能；鼠标右键可弹出菜单也用于功能的取消；点击【Tab】键可进入属性窗口，修改标示序号为1，可产生同一元器件的自动序号值；在英文输入状态键入【g】改画纸的单元格；当遇见库中没有元器件时，可以用类似的元器件代替并标明；空格可以使元器件旋转；对于标注符号只要统一即可，不用纠结在某些标准之上，约定俗成很重要；加载元器件之后，要先布局，再连线；元器件引脚可直接接触连接，只要出现了红色的【米】字符号就证明元器件之间已经电气连接了；连接完成后再需要检查电路图的正确性；在图纸的适当位置加入注释信息；按最终的电路布局来布置原理图；以图纸的易懂性和美观为原则来决定是否使用连线；尽量用无复用的接口作为单一功能接口；接口的定义会在PCB设计时为布线方便而改动；如需要4个以上的ADC输入，最好另外拓展ADC功能板；【工程】——【Compile Document文件名】：通过仿真编译（compile）来检查原理图是否有误；需要确认原理图中元器件的PCB封装：【设计】——【Update PCB Document PCB文件名】——【No】——查看没有PCB封装的元器件——双击没有PCB封装的元器件，在原理图里会标出该元器件的位置——【关闭更新封装窗口】——在原理图里找到没有PCB封装的元器件并双击该元器件——弹出元件属性窗口，点击右下角【添加】——【Footprint】——弹出PCB Model——【Browse】——选择合适的封装；建议大家在原理图上设置封装，如要在PCB图设置，则要在更新PCB 时取消其封装的更新；SchLib（原理图自定义库）在英文输入状态键入【p】【p】直接生成“引脚”；鼠标所在的引脚一端必须朝外，否则就按“空格”使其旋转；PcbDoc元器件布局以走线短、元件整齐美观为准；定义板子的大小：【1】——【设计】——【板子形状】——【重新定义板子形状】；按键【g】键设置栅格对齐；双键【g】可以手动输入栅格的数值；按键【3】切换到三维视图，【shift】+鼠标右键：3D旋转PCB板；按键【2】切换回原来的二维视图；如何改变元器件的PCB封装：，回到Schematic原理图，点击【工具】——【封装管理器】——选中要修改的元器件——【编辑】——【Any】——【Browser】——选择新的封装，确定——【采纳变化】——【生效更改】——【执行更改】——关闭PcbDoc文档——【设计】——【Update PCB Document文件名】——【生效更改】——【执行更改】PCB图中的细线是电路连接辅助线，并非实际连接的导线；布局首先考虑重要接口、传感器的位置分布；选中多个元器件，鼠标点击左键，同时按【空格】就能同时旋转选中的多个元器件块，也就是实现多元器件的块操作；好的布局是外观、使用、性能等方向相平衡的结果；2.54mm = 100mil；按键【p】【t】就可以点出电气线，布线过程按【Tab】可以设置电气线的粗细；布线过程中，点击【空格】键可以选择走线的方式；规则是PCB设计中的基本法则，所有的设计中的设置都在规则中有定义；黄色表示丝印层（标注文字信息），红色表示顶层布线层（电路导线层）；当组件变成绿色时，表示出了错误或警告；布好线后想要移动线的话，先点一下线，然后再点击着这根线移动；点击多组件重叠的部分时会弹出选择菜单；最终板子的大小设置：选择画面底栏【禁止布线层（Keep-Out Layer）】——点击【p】【L】键放置普通线——【设计】——【板子形状】——【重新定义板子外形】——再重新把外框轮廓框一遍；测量距离【Ctrl】+【M】（【报告】——【测量距离】）；板子设计好后，按【3】键看3D模型，如果板子太小，点击【察看】——【适合文件】；如何查看板子是否正确：选择【工具】——【设计规则检查】——【运行DRC（R)】——观察右上角的【Warnings】和【Rule Violations】，如果都是0则没有错误，否则就要下滑看看哪里出了错误；画面最右侧的隐藏栏中的【Messages】可以查看哪里出了错误，双击该错误可以直接定位到出错的地方；按键【P】【A】，再点击【Tab】，可以放置文本字体；【Shift+e】改变栅格捕捉；布局是PCB设计的重中之重；为了布局需要，有时还要返回修改原理图；在板子尺寸不确定时，可先布局，后画板子尺寸；各元器件的旋转角度影响着未来的布线；布局时头脑中要有双面布局的意识；单片机尽量居中或倾向接线多的一边；不时地旋转元器件，可以得到最简洁的布线角度；布线时注意未来走线的可能性；尽量以手边常用的元器件封装为主；空间足够时，元器件尽量放在一面上；一般情况下，单片机的位置最后确定；点击【放置】——【放置焊盘】来制作固定孔；所有元器件放在正面，有利于背面添加Logo和标注；如果PCB本身就是产品外观，应把所有标注面向用户；设置布线策略：【自动布线】——【全部】——【Default 2 Layer Board】——【Rule - Width】一般为10mil——【Rule - RoutingVias】过孔外径22mil，内径12mil为宜；多点击【察看】——【刷新】得到最正确的图纸；布好线后如何只显示一层的线：最下栏单击右键【层显示选项】——【单层模式】；【Ctrl】+ 单击【Top Layer】也可以暂时只显示顶层的线，【Ctrl】+【Shift】+【Top Layer】恢复；设置过孔是否盖油：最右栏【PCB Inspector】——【Solder Mask Tenting - Top】√——【Solder Mask Tenting - Bottom】√在PCB板上直接修改元器件的大小：双击元器件——【锁定原始的】把√去掉；自动布线不一定要整个板子全部一起布，也可以先布某个网络，或者某个区域；布线是尽量不要走直角线，通常成45°角；敷铜：【放置】——【多边形敷铜】——其他的选项都是默认值，网络则选择【GND】；一般固定孔的位置不敷铜；敷铜不要在板边缘上；敷铜敷完顶层就敷底层，然后切换到透明层来打洞（多打几个），打洞是为了让顶层和底层的敷铜层有所连接；敷完铜就来标注文字，先选择顶部丝印层【Top Overlay】，然后添加文字；要用标准的标注方式，不要产生误会；字体大小在60~200mil之间为佳；建议用统一原点对齐标注文字位置，【编辑】——【原点】——【设置】；PCB四边导圆角方法：先设置原点（在固定孔中间）——选择圆弧工具，以固定点的半径画四分之一圆，按空格可以调整方向角度——然后把外边的直角删除——点击右键最下栏的【Keep - Out Layer】【层显示选项】【单层显示】——把整个外框选中——【设计】——【板子形状】——【按照选择对象定义】；时间允许时可给自己一段缓冲时间；PCB生产报价是按PCB的材质和面积计算得出的，与镀层、面积、单双面、厚度有关。

一般与颜色、孔数无关；PcbLib（封装库绘制）封装绘制包括：1、引脚过孔及焊盘；2、元器件边框丝印；切换到【Top Overlay】绘制丝印边框；通常情况下按【Ctrl+q】可切换mil和mm单位；按键【p】【p】可以放置【焊盘】，按键【Tab】可以设置焊盘大小，在Tab状态下右键点击最上方的顶栏，再点击【ToggleUnits[mm/mil]】也可以切换mil和mm单位；在Tab状态下，设置洞孔尺寸，先选择形状，再设置详细参数，然后再来设置尺寸和外形的参数，通常都要比洞孔的大小多预留1mm；移动线条或者焊盘到指定的距离，可以双键【g】，设置栅格为指定的距离，再来移动要移动的元器件等；使用栅格设置来确定位置更直观、高效；按键【m】键选择【通过XY移动选择】，可以设置X/Y的偏移量，也可以作为移动的方法；双击选中的线条，设置线条的首尾坐标系，可以设置线段的长度；按键【Ctrl+C】的时候要注意鼠标与参考点的距离，再按键【Ctrl+V】时鼠标会和参考点保持复制时的距离；封装绘制好后，要给该绘制的封装重命名，以便更好的辨认是什么元器件的封装；如何给元器件的选择自己绘制的PCB封装：，回到Schematic原理图，点击【工具】——【封装管理器】——选中要修改的元器件——【编辑】——【Any】——【Browser】——选择自己绘制的封装库——【Pin Map】，检查引脚的对应关系是否正确——确定——【采纳变化】——关闭PcbDoc文档——【设计】——【Update PCB Document文件名】——【生效更改】——【执行更改】；怎么把不要的线段或者过长的线段切断：选中线段——单击右键——【切断轨迹】——再把不要的线段删掉；可以点击左边栏的绘制封装库的名称，单击右键，选择【Update PCB With 绘制封装名】来对PCB板上的元器件进行更新；如何把借用的公共PCB封装提取到自己的PCB封装库：【设计】——【生成PCB库】——把生成的公共库文件拖到自己的PCB库；导出光绘文件步骤第一步：【文件】——【制造输出】——【Gerber Files】【画线层】——【所有使用的】第二步：【文件】——【制造输出】——【Gerber Files】【画线层】——【All Of】第三步：【文件】——【制造输出】——【NC Drill Files】【制图流程】1、新建工程和原理图2、加载元器件并生成序号3、以对齐为原则布局4、连接线并适当微调5、检查电路图正确性6、加入图纸信息和注释其他的注意事项及快捷键集成库：元器件的PCB封装和原理图绑定；在制作过程中随时点击【保存】；学习CAD制图对看懂封装尺寸图很有帮助；更改规则：【设计】——【规则】PCB生产商一般分2种：1、打样：数量少、价格低、速度快2、量产：数量多、批量价格低、速度慢其他制版信息的说明：1、板厚：有1mm、1.6mm、2mm，常用1.6mm2、镀层：有镀金、喷锡、防氧化油，常用防氧化油3、板色：红、黄、蓝、绿、黑、白，常用为绿4、板材：玻璃纤维、纸板材，常用玻璃纤维单板与拼板：1、拼板：一种或几种板拼在一片大板上2、单板：每一种板单独一片生产【shift+s】只看指定所在的板层；按住【shift】进行多选；点住要拖动的元器件，按键【m】——【移动选择】，再把鼠标移动到元器件的中心，再来移动，就能使元器件规范移动；翻转板子快捷方式【v】【b】；【shift+空格】切换走线弧度；LED引脚是“长正短负”，PCB板上的焊盘是“方正圆负”；（不确定）Altium Designer PCB设计规则中英对照Electrical（电气规则）Clearance：安全间距规则Short Circuit：短路规则UnRouted Net：未布线网络规则UnConnected Pin：未连线引脚规则Routing（布线规则）Width：走线宽度规则Routing Topology：走线拓扑布局规则Routing Priority：布线优先级规则Routing Layers：布线板层线规则Routing Corners：导线转角规则Routing Via Style：布线过孔形式规则Fan out Control：布线扇出控制规则Differential Pairs Routing：差分对布线规则SMT（表贴焊盘规则）SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则 SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则 SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则Mask（阻焊层规则）Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则Plane（电源层规则）Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则Power Plane Clearance：电源层安全间距规则Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则TestPoint（测试点规则）Testpoint Style：测试点样式规则TestPoint Usage：测试点使用规则Manufacturing（工业规则）MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。