Si4438模块数据手册Datasheet

44-1300系列调压器 - 减压D4*******XCN2规格关于其他材料或者修订信息，请咨询TESCOM。

运行参数压力等级符合ANSI/ASME B31.3规范最大入口压力不锈钢阀体4500 psig / 310 bar提供6000 psig / 414 bar黄铜制阀体3750 psig / 259 bar提供5000 psig / 345 bar出口压力范围0-300、0-600、0-1000和0-1500 psig0-20.7、0-41.4、0-69.0和0-103 bar提供0-2500 psig / 0-172 bar设计耐受压力额定压力值的150%泄漏气密型工作温度1-15°F至220°F / -26°C至104°C流通能力1/4"主阀：C v = 0.83/8"主阀：C v = 2.0介质接触材料阀体黄铜、303或者316不锈钢阀座，主阀CTFE(除:44-13X2-XXX2、Teflon®）阀座，排放阀Teflon®: 300和600 psig / 20.7以及41.4 bar，出口三氟氯乙烯(CTFE): 1000和1500 psig / 69.0以及103 bar，出口O型圈Viton-A®支承环Teflon®垫片三氟氯乙烯(CTFE)其余部件300系列不锈钢、17-4、17-7不锈钢、Teflon®和黄铜其他清洁CGA 4.1和ASTM G93重量(不含仪表）6.25 lbs / 2.8 kg1. 关于-40°F至400°F / -40°C至204°C扩展温度范围，请咨询TESCOM。

2. 由于出口跨孔导致的二次压降可能对流通能力产生重大影响。

对于关键应用的选型，应当使用流量曲线。

Teflon®和Viton®是E.I. du Pont de Nemours and Company的注册商标。

——————————————概述ZM433/470S-M 系列模块包含了ZM433S-M 和ZM470S-M 两款模块，是广州致远电子股份有限公司自主研发的工业级射频无线产品。

模块采用传统的FSK 调制技术设计，完美解决了小数据量在复杂环境中的超远距通信问题。

模块采用的SI4438芯片集成了+20dBm 的可调功率放大器，可获得超过-124dBm 的接收灵敏度，链路预算达到了行业领先水平，针对应用于远距离传输且对可靠性要求极高的场合，该方案是不二之选。

——————————————产品特性◆ 频率范围：ZM433S-M ：425~450MHzZM470S-M ：450~500MHz◆ 工作电压：1.8~3.6 V ； ◆ 掉电电流：0.15uA ； ◆ 休眠电流：0.34uA ； ◆ 待机电流：1.8mA ； ◆ 接收电流：14mA;◆ 发射电流75mA@20dBm ； ◆ 发射功率可调：-20~20dBm ； ◆ 接收灵敏度：-124dBm@500bps ，-114dBm@9.6kbps ；◆ FSK 传输速率0.1~500 kbps ；◆ 支持FSK/GFSK/ OOK 调制方式； ◆ 载波频率可编程；◆ 发送和接收缓冲区共64字节； ◆ 支持多种低功耗操作模式； ◆ 可有效抑制同频干扰；◆ 3.3V 接口电平；◆ 采用SPI 总线通信接口；◆ 长×宽×高：15×15×2.2（mm ）。

————————————产品应用◆ 自动抄表 ◆ 家庭和楼宇自动化 ◆ 无线告警和安防系统 ◆ 工业监视与控制 ◆ 远程灌溉系统 ◆ 遥控器 ◆ 传感器网络 ◆ 轮胎气压检测ZM433/470S-M 数据手册433/470MHz 无线通信模块立功科技·致远电子修订历史目录1. 产品简介 (1)1.1产品简介 (1)1.2产品选型 (1)2. 尺寸图 (2)2.1产品尺寸 (2)2.2卷带包装 (2)3. 引脚说明 (5)3.1引脚排序 (5)3.2引脚定义 (5)4. 电气参数 (6)4.1极限参数 (7)4.2静态参数 (7)5. 射频参数 (8)6. 生产指导 (9)6.1推荐回流温度曲线 (9)7. 硬件设计注意事项 (10)7.1最小系统 (10)7.2电源设计 (10)7.3RF设计 (10)7.3.1PCB板载天线设计指导 (10)7.3.2外接天线设计指导 (11)7.3.3邮票孔天线接口设计指导 (11)7.3.4天线匹配 (13)8. 免责声明 (15)1. 产品简介1.1 产品简介ZM433/470S-M系列模块是广州致远电子股份有限公司基于Silicon Labs公司Si4438自主研发的一款工业级射频无线产品。

RF模块MD-Si4432-PHY说明书V1.0 2009.03（初版）○C2009 Burnon International Limited 简述本模块采用了Silicon Labs的Si4432作为无线收发芯片，是一块完整的、体积小巧的、低功耗无线收发模块。

模块集成了所有射频相关功能和器件，只向用户提供简单的几个数字I/O口，用户不需要了解无线电的相关知识，就可以使用本模块轻易的开发出性能稳定可靠的无线相关产品。

基本特征:¾完整的FSK，GFSK,OOK收发器¾MD-Si4432-433M-PHY工作频率范围433~470MHz发射功率典型17dBm接收灵敏度-115 dBm@9.6Kbps空旷通讯距离800米以上@9.6Kbps¾传输速率最大128Kbps¾FSK频偏可编程(1~160KHz)¾接收带宽可编程(10.6~230.4KHz)¾只需使用5个I/O口（SDI,SDO,SCK,NSEL,NIRQ)即可工作¾SPI兼容的控制接口¾低功耗任务周期模式,自带唤醒定时器，低关断电流（10nA）¾ 1.8~3.6V电源供电¾低的接收电流(典型18.5mA)¾发射电流(典型60mA)主要用途:家居自动化和安防门禁系统无线抄表车辆防盗无线传感器远程无线数据传输远程工业遥控，遥测引脚说明:引脚定义类型说明1 GND S 电源地2 VCC S 供电电压3 SDI DI SPI串口数据输入4 SCLK DI SPI串口时钟输入5 SDO DO SPI串口数据输出6 GPIO2 DO 中断请求输出/数字信号控制/接收数据输出（禁止FIFO模式）7 GPIO0 DO 中断请求输出/数字信号控制/接收数据输出（禁止FIFO模式）8 nSEL DO SPI片选输入(低电平有效)9 nIRQ DO 中断请求输出(低电平有效)10 SDN DI 芯片关断模式输入(高电平有效)注:D=数字,A=模拟,S=供电,I=输入，O=输出,IO=输入/输出控制原理及方法：本模块是基于Silicon Labs 的Si4432芯片开发出来的，是将Si4432及其正常工作必须的外围元器件集合在一起的一个模块，故模块的控制原理及方法等请参考Si4432的数据手册。

• LXI compliance includes built-in Ethernet connectivity• Fully-featured graphical web interface • Dual 4x8, 8x8, or 4x16 2-wire configura-tions• 64 2-wire or 128 1-wire cross points • High speed reed relays• Analog bus connection• Relay counter• ±150 V peak, 0.5 A switch, 1.5 A carry current• Software drivers for most common programming environments Dual/quad 4x8 Matrix offers highperformance signal switchingThe Agilent L4433A is a high-speedreed relay matrix that is LXI Class Ccompliant. With its small size andEthernet connectivity, this matrix canbe placed wherever your applicationneeds it.The Agilent L4433A offers a flexibleconnection path between your deviceunder test (DUT) and your test equip-ment, allowing different instrumentsto be connected to multiple points onyour DUT at the same time. Thisinstrument can be configured as a2-wire or a 1-wire matrix, increasingthe number of cross points. Multiplematrices can be combined through theanalog buses connector to create alarger matrix.Using this LXI instrument, you’ll getall the benefits of an Ethernet con-nection, instrument web server, stan-dard software drivers and more. TheLXI standard is supported by multiplevendors, enabling lower cost of testwith accelerated test integration anddevelopment.Figure 1. L4433A Dual/Quad 4 x 8 Real Matrix.Switch features for flexible and reliable connectionsThe L4433A features a full cross point matrix that allows you to connect any row to any column. This is a conve-nient way to connect multiple test instruments to multiple points on a DUT. With its high-speed reed relays you will get a fast response.Each cross point in the matrix switch has two wires - high and low - for the measurement. Or, if you prefer, you can configure the L4433A as a single wire matrix, increasing the number of cross points to 128. The L4433A also has in-rush resistors on each column for added protection. Expand your matrix using the analog bus connector to create a larger matrix, or easily con-nect to an external measurement device like a DMM.The sequence feature defines switch closures and controls and can be used to easily change to different switch setups. Simply assign a sequence, give it a name and then execute itwith the custom name you created.External trigger capabilities make iteasy for you to time and synchronizeswitch closures and openings.The L4433A also includes a relaycounter to monitor and help you deter-mine when relays are nearing theirend of life.Easily route signals to an externalDMMThe L4433A switches support signalsup to ±150 V and 0.5 A so that noexternal signal conditioning isrequired. The analog bus connectorcan be used to easily route your matixswitch signals to an external device.System connections you can trustThe L4433A comes with two heavyduty 50-pin Dsub connectors that pro-vide simple, reliable connectionoptions. Each connector uses 30 microinches of gold to ensure repeatableand accurate measurements. Otherconnection options include:• Detachable terminal blocks with strainrelief• Low-cost, standard 50-pin Dsub connec-tor kits and cables• Mass interconnect solutionsEthernet connectivity enables simpleconnection to the network andremote access to measurementsThe Ethernet interface offers high-speed connections for remote accessand control. You can set up a privatenetwork to filter out unwanted LANtraffic and speed up the I/O through-put, or take advantage of the remotecapabilities and distribute your testsworldwide. Monitor, troubleshoot, ordebug your application remotely.Ethernet communication also can beused with the support of LAN socketsconnections.Figure 2. The Web interface makes it easy to set up, troubleshoot and maintain your test remotely.The optional GPIB interface has many years of proven reliability and can be used for easy integration into existing applications.The L4433A ships with the Agilent E2094N I/O Libraries Suite, which enables connections for Agilent and non-Agilent modular and traditional instruments. This makes it easy for you to configure and integrate instruments into your system. Fully featured graphical web interface makes it easy to set up and trouble-shoot your tests from anywhere in the worldThe built-in web server provides remote access and control of the instrument via a Java-enabled browser such as Internet Explorer. Using the web server, you can set up, troubleshoot, and monitor yourinstrument from remote locations.• View and modify instrument setup • Open or close switches • Send, receive or view SCPI com-mands • Define and execute switch sequences • View error queue • Get status reports on relay counts, firmware revisions, and more Additionally, since the web server is built into the instrument, you can access it on any operating system that supports a web browser without having to install special software. Password protection and LAN lockout are also provided to limit access for additional security. Software for most popular program-ming environments Full support for standard programming environments ensures compatibility and efficiency. You can use direct I/O with your own software, or use standard IVI and LabVIEW software drivers that pro-vide compatibility with the most popular development environments:• Agilent T&M Toolkit for Microsoft Visual and Agilent VEE Pro • National Instruments LabVIEW, LabWindows/CVI, TestStand, and Switch Manager • Microsoft C/C++ and Visual BasicPower buttonStatus LEDsExternal trigger to synchronize events Optional GPIB Built-in EthernetAnalog bus for connection to other devices Easy connection options with terminal blocks, standard 50-pin cables or connector kits10 V, 100 mA Rated load 10 M 10 kOpen / close time, typical0.5 ms / 0.5 msAnalog bus connection Yes1 DC or AC RMS voltage, channel-to-channel or channel-to-earth2 Peak voltage, channel-to-channel or channel-to-earth3 Into analog bus connector4 50 Ohm source, 50 Ohm load, differential measurements verified (Sdd21)5 With input resistors bypassed. Bypassing resistors will reduce lifetime of relays. See the rated load relay life characteristics.6 Limited to 6 W channel resistance power loss per module7 Power restrictions allow only 20 channels to be closed at one time8 With 100 Ohm input protection resistors9 Channel resistance is typically < 1.5 Ω b ut can go as high as 50 Ω when a channel is used in measurement applications with < 10 mA load current. Increased relay channel resistance for measurements with load currents below 10 mA can occur on cards that have been out of service or following relay inactivity for periods of greater than 1 week. Switching relays for 2K cycles prior to use may reduce the variation in channel resistance. Applies to the 34931A and 34932A. Agilent recommends the use of 4-wire Ohms for resistance measurements. For high accuracy voltage measurements, select the DMM input resistance setting of > 10 G ohms to minimize the impact of relay contact resistance.Measurement Accuracy For accuracy measurement specification, combine the DMM offset with the switch offset.Bandwidth of the switch may offset the accuracy of the AC measurement.1 Load I/O Libraries Version M for Windows NT support or version 14.0 for Windows 98 SE supportAdds GPIB interfaceOption 0B0Deletes printed manual set, full docu-mentation included on CD ROM Option ABAEnglish printed manual set Connection OptionsSelect terminal block for discrete wir-ing, cables or connector kits. Cables and connector kits require 2 per instru-ment.34933TTerminal block for 34933A and L4433A dual 4x8 MatrixY1135A1.5 m 50-pin Dsub, M/F twisted pair with outer shield cable – 300 VY1136A3 m 50-pin Dsub, M/F twisted pair with outer shield cable – 300 VY1139ASolder cup connector kit with female 50-pin Dsub Note: when using the L4400 series rackmount kit, use the Y1139A solder cupconnector kit rather than the 34921Tterminal block.For additional information please visit:/find/L4433A5989-1439EN, Agilent E2094N I/OLibraries Suite 15.5Agilent Channel Partnersoffice. The complete list is available at:/find/contactus Americas Canada (877) 894 4414 Brazil (11) 4197 3600Mexico 01800 5064 800 United States (800) 829 4444 Asia Pacific Australia 1 800 629 485China 800 810 0189Hong Kong 800 938 693India 1 800 112 929Japan 0120 (421) 345Korea 080 769 0800Malaysia 1 800 888 848Singapore 180****8100Taiwan 0800 047 866Other AP Countries (65) 375 8100 Europe & Middle East Belgium 32 (0) 2 404 93 40 Denmark 45 45 80 12 15Finland 358 (0) 10 855 2100France 0825 010 700* *0.125 €/minute Germany 49 (0) 7031 464 6333 Ireland 1890 924 204Israel 972-3-9288-504/544Italy 39 02 92 60 8484Netherlands 31 (0) 20 547 2111Spain 34 (91) 631 3300Sweden 0200-88 22 55United Kingdom 44 (0) 118 927 6201For other unlisted countries:/find/contactus (BP-7-22-13)Product specifications and descriptions in this document subject to change without notice.© Agilent Technologies, Inc. 2013Published in USA, September 24, 20135989-4826EN/quality /find/myagilent A personalized view into the information most relevant to /find/AdvantageServices Accurate measurements throughout the life of your instruments.Agilent Advantage Services /find/ThreeYearWarranty Agilent’s combination of product reliability and three-year warranty coverage is another way we help you achieve your business goals: increased confidence in uptime, reduced cost of ownership and greater convenience.Agilent Electronic Measurement Group DEKRA Certified ISO 9001:2008 Quality Management System /find/channelpartners Get the best of both worlds: Agilent’s measurement expertise and product breadth, combined with channel partner convenience.LAN eXtensions for Instruments puts the power of Ethernet and the Web inside your test systems. Agilent is a founding member of the LXI 。

AS10-M4463D-SMA 用户使用手册v4.0AS10-M4463D-SMAAS10-M4463D-SMA是一款433MHz，100mW，高稳定性，绕射性能强，穿墙能力优秀的工业级的无线收发一体数传模块。

采用美国芯科实验室原装进口的SI4463射频芯片设计开发，具有接收灵敏度高，抗干扰能力强的特点。

采用SMA接口方便匹配高性能天线，并严格计算设计了精确的阻抗匹配网络，使得模块发射功率足，频谱特性好，谐波小，频道串扰小，体积小。

感容器件全部采用村田B档料，配以10ppm高精度晶振，工业级标准的典范。

AS10-M4463D-SMA序号参数名称参数值摘要1 射频芯片SI4463Silicon Labs2 模块尺寸24*16不含SMA3 模块重量 3.4g含SMA4 工作频段425M~525MHz 可通过软件调节，模块采用30M晶振5 生产工艺无铅环保工艺6 接口方式2*6*2.54mm直插7 供电电压 1.8 ~ 3.6VDC 注意：高于3.6V电压，将导致模块永久损毁8 通信电平0.7VCC ~ 3.6V VCC 指模块供电电压9 实测距离2000m 晴朗空旷，最大功率，高度1.5m，1k空中速率10 发射功率最大20dBm 约100mW11 空中速率0.123k ~ 1Mbps 软件可调，建议尽量使用低空速12 关断电流0.5uA 处于掉电模式13 发射电流80mA@100dBm 供电能力必须大于200mA14 接收电流13mA 平均值15 通信接口SPI 最高速率可达10Mbps16 发射长度单个数据包1~64字节单个数据包17 接收长度单个数据包1~64字节单个数据包18 RSSI 支持支持详见芯片手册19 天线接口SMA-KE外螺纹内孔，50Ω特性阻抗20 工作温度-40 ~ +85℃ 工业级21 工作湿度10% ~ 90% 相对湿度，无冷凝22 储存温度-40 ~ +125℃ 工业级23 接收灵敏度-126dBm@1kbps 详见芯片手册引脚序号引脚名称引脚方向引脚用途1 GND 地线，连接到电源参考地2 SDN 模块工作使能控制引脚，工作时为低电平（详见SI4463）3 GPIO3 输出连接模块内部射频开关的发射，可不连接，由SI4463智能控制4 GPIO2 输出连接模块内部射频开关的接收，可不连接，由SI4463智能控制5 nSEL 输入模块片选引脚，用于开始一个SPI通信6 MOSI 输入模块SPI数据输入引脚7 MISO 输出模块SPI数据输出引脚8 SCK 输入模块SPI时钟引脚9 IRQ 输出模块中断引脚10 GPIO1 输出模块信息输出引脚（详见SI4463 手册）11 GPIO0 输出模块信息输出引脚（详见SI4463 手册）12 VCC 供电电源，必须1.8 ~ 3.6V之间★ 关于模块的引脚定义、软件驱动及通信协议详见Silicon Labs 官方《SI4463 Datasheet》★注意事项AS10-M4463D-SMA 序号类别注意事项1静电高频模拟器件具有静电敏感特性，请尽可能避免人体接触模块上的电子元件（我司生产过程全部按照IC厂商官方防静电标准执行）。

引言双/四4x8 矩阵提供高性能信号开关功能Keysight L4433A 是一款符合LXI C 类标准的高速干簧继电器矩阵。

凭借小巧的外形和出色的以太网连通性，它可以放置在应用需要的任何地方。

Keysight L4433A 在您的被测器件(DUT) 和测试设备之间提供一条灵活的连接路径，可以把不同的仪器同时连接到被测器件的多个点上。

这款仪器可配置为2 线或1 线矩阵，增加了交叉点的数量。

通过模拟总线连接器，可以把多个矩阵结合起来，创建一个更大规模的矩阵。

使用这款LXI 仪器，您将能利用以太网连接、仪表网络服务器、标配软件驱动程序等功能特性的全部优势。

LXI 标准已获得许多厂商的支持，因此可以加快测试的集成和开发，降低测试成本。

图1. L4433A 双l四4 x 8 干簧矩阵。

为灵活可靠的连接提供开关功能L4433A 拥有一个完整的交叉点矩阵，可以把任何行连接到任何列上。

这提供了一种方便的方式，使多部测试仪器可以连接到被测器件的多个点上。

高速干簧继电器则可以保证快速响应。

矩阵开关中的每个交叉点都为测量提供了两条线，一条为高，一条为低。

如果用户愿意，也可以把 L4433A 配置成 1 线矩阵，把交叉点数量增加到 128个。

L4433A 在每一列上还配有浪涌电阻器，进一步增强保护能力。

可以使用模拟总线连接器创建更大规模的矩阵，扩展矩阵容量；也可以简便地把矩阵连接到数字万用表等外部测量设备上。

序列功能定义了开关闭合和控制功能，可以根据不同的开关设置简便地改变顺序。

用户可以指定一个序列并命名，而后便可以使用这个自定义的名称执行此序列。

外部触发功能可以简便地计时和同步开关闭合和打开。

L4433A 还包括一个继电器计数器，用于监测及帮助您预测继电器何时接近使用寿命。

简便地把信号路由到外部数字万用表L4433A 开关支持高达±150 V 和0.5 A 的信号，因此无需外部信号调理。

利用模拟总线连接器，可以简便地把矩阵开关信号路由到外部设备。

1：Features…Frequency Rangez433/470/868/915MHz ISMbands…Sensitivity = –121 dBm …Output power rangez+20 dBm Max (SI4432TR4S) …Low Power Consumptionz18.5 mA receivez30 mA @ +13 dBm transmitz85 mA @ +20 dBm transmit …Data Rate = 0.123 to 256 kbps …FSK, GFSK, and OOK modulation…Power Supply = 1.8 to 3.6 V …Ultra low power shutdown mode …Digital RSSI2：Applications …Wake-up timer…Auto-frequency calibration (AFC)…Power-on-reset (POR) …Antenna diversity and TRswitch control…Configurable packet handler …Preamble detector…TX and RX 64 byte FIFOs …Low battery detector …Temperature sensor and 8-bit ADC…–40 to +85 °C temperature range …Integrated voltage regulators …Frequency hopping capability …On-chip crystal tuning…Low cost…Remote control …Home security & alarm…Telemetry …Personal data logging …Toy control…Tire pressure monitoring…Wireless PC peripherals3：Description …Remote meter reading …Remote keyless entry …Home automation …Industrial control …Sensor networks …Health monitors …Tag readersSI4432TR4S are highly integrated, low cost,433/470/868/915MHZwireless ISM transceivers module. The low receive sensitivity(–121dBm) coupledwith industry leading +20dBm output power ensures extended range andimproved link performance. Built-in antenna diversity andsupport for frequency hopping can be used to further extend range andenhance performance.Additional system features such as an automatic wake-uptimer, low battery detector, 64 byte TX/RX FIFOs, automatic packet handling, and preamble detection reduce overall current consumption and allow the use oflower-cost system MCUs. An integrated temperature sensor, general purposeADC, power- on-reset (POR), and GPIOs further reduce overall system cost andsize.The SI4432TR4S’s digital receive archit e cture features a high-performance ADCand DSP based modem which performs demodulation, filtering,and packet handling for increased flexibility and performance. Thedirect digital transmit modulation and automatic PA power ramping ensureprecise transmit modulation and reduced spectral spreading ensuring compliance with global regulations including FCC, ETSI.An easy-to-use calculator is provided to quickly configure the radio settings, simplifying customer's system design and reducing time to market.ＳＩ４４３２ＴＲ４ＳＳＩ４４３２ＴＲ４Ｓ－Ｌ4.Electrical SpecificationsTable1.DC CharacteristicsParameter Symbol Conditions Min Typ Max Units Supply Voltage Range V DD 1.8 3.0 3.6VI Shutdown RC Oscillator, Main Digital Regulator,and Low Power Digital Regulator OFF—1550nAI Standby Low Power Digital Regulator ON (Register values retained)and Main Digital Regulator, and RC Oscillator OFF—450800nAI Sleep RC Oscillator and Low Power Digital Regulator ON(Register values retained) and Main Digital Regulator OFF—1—µAI Sensor-LBD Main Digital Regulator and Low Battery Detector ON,Crystal Oscillator and all other blocks OFF—1—µAI Sensor-TS Main Digital Regulator and Temperature Sensor ON,Crystal Oscillator and all other blocks OFF —1—µAPower Saving ModesI Ready Crystal Oscillator and Main Digital Regulator ON,all other blocks OFF. Crystal Oscillator buffer disabled—800—µA TUNE Mode Current I Tune Synthesizer and regulators enabled—8.5—mA RX Mode Current I RX—18.5—mA TX Mode Current—SI4432TR4S I TX_+20txpow[2:0] = 111 (+20 dBm)—85—mATable2.Digital IO Specifications(MISO,MISI,SCLK,nSEL,and nIRQ)Parameter Symbol Conditions Min Typ Max Units Rise Time T RISE0.1 x V DD to 0.9 x V DD, C L= 5 pF——8ns Fall Time T FALL0.9 x V DD to 0.1 x V DD,C L= 5 pF——8ns Input Capacitance C IN——1pF Logic High Level Input Voltage V IH V DD– 0.6——V Logic Low Level Input Voltage V IL—0.6V Input Current I IN0<V IN< V DD–100—100nAV OH I OH<1 mA source, V DD=1.8 V V DD– 0.6——V Logic High Level OutputVoltageLogic Low Level Output Voltage V OL I OL<1 mA sink, V DD=1.8 V——0.6VTable3.GPIO Specifications(GPIO_0,GPIO_1,and GPIO_2)Parameter Symbol Conditions Min Typ Max Units Rise Time T RISE0.1 x V DD to 0.9 x V DD,——8nsC L= 10 pF, DRV<1:0>=HH——8ns Fall Time T FALL0.9 x V DD to 0.1 x V DD,C L= 10 pF, DRV<1:0>=HHInput Capacitance C IN——1pF Logic High Level Input Voltage V IH V DD– 0.6—V Logic Low Level Input Voltage V IL——0.6V Input Current I IN0<V IN< V DD–100—100nA Input Current If Pullup is Activated I INP V IL=0 V5—25µA Maximum Output CurrentI OmaxLL DRV<1:0>=LL0.10.50.8mAI OmaxLH DRV<1:0>=LH0.9 2.3 3.5mAI OmaxHL DRV<1:0>=HL 1.5 3.1 4.8mAI OmaxHH DRV<1:0>=HH 1.8 3.6 5.4mAV DD– 0.6——V Logic High Level Output Voltage V OH I OH< I Omax source,V DD=1.8 V——0.6V Logic Low Level Output Voltage V OL I OL< I Omax sink,V DD=1.8 VTable4.Absolute Maximum RatingsParameter Value Unit V DD to GND–0.3, +3.6V Instantaneous V RF-peak to GND on TX Output Pin–0.3, +8.0V Sustained V RF-peak to GND on TX Output Pin–0.3, +6.5V Voltage on Digital Control Inputs–0.3, V DD+ 0.3V Voltage on Analog Inputs–0.3, V DD+ 0.3V RX Input Power+10dBm Operating Temperature Range (special crystal is used on the module) T S–40 to +85°C Operating Temperature Range (Normal crystal is used on the module) T N–20 to +60°C Thermal Impedance JA30°C/W Storage Temperature Range T STG–55 to +125°C Note: Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device.These are stress ratings only and functional operation of the device at or beyond these ratings in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability. Power Amplifier may be damaged if switched on without proper load or termination connected. TX matching network design will influence TX V RF-peak on TX output pin. Caution: ESD sensitive device.5.Pin Descriptions:VCC S+1.8to+3.6V supply voltage.The recommended V CC supply voltage is+3.3V.GND S Ground reference.GPIO_0I/O GPIO_1I/O GPIO_2I/O General Purpose Digital I/O that may be configured through the registers to perform various functions including:Microcontroller Clock Output,FIFO status,POR,Wake-Up timer,Low Battery Detect,TRSW,AntDiversity control,etc.See the SPI GPIO Configuration Registers, Address0Bh,0Ch,and0Dh for more information.MISO O 0–V CC V digital output that provides a serial readback function of the internal controlMISI I Serial Data input.0–V CC V digital input.This pin provides the serial data stream for the4-line serial data bus.SCLK I Serial Clock input.0–V DD V digital input.This pin provides the serial data clock function for the4-line serial data bus.Data is clocked into the SI4432TR4S on positive edge transitions.nSEL I Serial Interface Select input.0–V CC V digital input.This pin provides the Select/Enablefunction for the4-line serial data bus.The signal is also used to signify burst read/write mode.nIRQ O General Microcontroller Interrupt Status output.When the SI4432TR4S exhibits anyone of the Interrupt Events the nIRQ pin will be set low=0.Please see the Control Logic registers section for more information on the Interrupt Events.The Microcontroller can then determine the state of the interrupt by reading a corresponding SPI Interrupt Status Registers,AddressSDN I Shutdown input pin.0–V CC V digital input.SDN should be=0in all modes except Shutdownmode.When SDN=1the chip will be completely shutdown and the contents of the registers will be lost.TXC I Tx Antenna select input pin,When SI4432TR4S is TX state,TX_ANT should be=1,RX_ANTshould be=0RXC I Rx Antenna select input pin,When SI4432TR4S is RX state,RX_ANT should be=1,TX_ANTshould be=0ANT I/O RF signal output/input.(50OHM output/input Impedance) 6：Module SizeGPIO 0GPIO2GPIO1GNDVCC MISO MISI SCLK nSELTXCRXC SDN ANT GNDGNDnIRQＳＩ４４３２ＴＲ４Ｓ－ＬＳＩ４４３２ＴＲ４Ｓ。

修订版 1.0 版权所有 © 2014 Silicon LaboratoriesSi4438-C特点应用说明Silicon Laboratories 的Si4438为高性能的低电流收发器，可覆盖从425至 525MHz 的次千兆赫频段。

Si4438 针对中国智能仪表市场，特别适合于智能电表。

该设备的覆盖区及引脚与 Si446x 无线电兼容，可为全世界的次千兆赫应用提供行业领先的性能。

无线电设备是 EZRadioPRO ®产品系列的一部分，包括全套发射器、接收器和收发器的产品线，涵盖各种应用。

所有零件都具有杰出的灵敏度—124dBm ，可同时实现极低的有效电流和待机电流消耗。

12.5kHz 通道 58dB 相邻通道选择性的间距确保了严苛 RF 条件下的可靠接收操作。

Si4438 可提供超常的高达 +20dBm 具有显著 TX 效率的输出功率。

高输出功率和灵敏度实现了业界领先的144dB 链路预算，实现了范围扩展和高度可靠的通信链路。

⏹频率范围=425–525MHz ⏹接收灵敏度=–124dBm ⏹调制● (G)FSK ● OOK⏹最大输出功率● +20dBm⏹低活动功耗● 14mA RX⏹超低电流断电模式● 30nA 关机，40nA 待机⏹数据传输率=100 bps 到 500kbps⏹前导探测模式● 6在 1.2kbps 时 mA 平均 Rx 电流⏹快速唤醒和跳数⏹电源=1.8 至 3.8V⏹出色的选择性能● 58dB 相邻通道● 1MHz 处阻断增益为 75dB⏹天线分集和 T/R 开关控制⏹高度可配置的分组处理程序⏹TX 和 RX64 字节 FIFO⏹自动频率控制 (AFC)⏹自动增益控制 (AGC)⏹低 BOM⏹低电量探测器⏹温度传感器⏹20 引脚 QFN 封装⏹IEEE 802.15.4g 就绪⏹适合中国调控（国家电网）⏹中国智能仪表专利申请中Si4438-C功能框图Product Freq. Range Max Output Power TX Current RX Current Si4438425–525MHz+20dBm75mA13.7mASi4438-C修订版 1.03目录章节页码1. 电气规格 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42. 功能描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113. 控制器接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .123.1. 串行外围接口 (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .123.2. 快速响应寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .143.3. 工作模式和计时 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .143.4. 应用程序编程接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .183.5. 中断 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .183.6. GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .184. 调制和硬件配置选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .194.1. 调制类型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .194.2. 硬件配置选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .194.3. 前导长度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .215. 内部功能块 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .235.1. RX 链 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .235.2. RX 调制解调器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .235.3. 合成器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .255.4. 发送器（TX ） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .275.5. 晶体振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .296. 数据处理和分组处理程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .316.1. RX 和 TX FIFO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .316.2. 分组处理程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .327. RX 调制解调器配置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .338. 辅助块 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .338.1. 唤醒定时器和 32kHz 时钟源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .338.2. 低占空比模式（自动 RX 唤醒） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .338.3. 温度、电池电压和辅助 ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .348.4. 低电量探测器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .358.5. 天线分集 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .358.6. 前导探测模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .359. 引脚描述：Si4438-C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3710. 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3911. 封装外形：Si4438 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4012. PCB 焊盘图案：Si4438 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4113. 顶部标记 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4313.1. Si4438 顶部标记 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4313.2. 顶部标记说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43联系信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44Si4438-C1. 电气规格Table 1. DC Characteristics *Parameter Symbol Test ConditionMin Typ Max Unit Supply Voltage RangeV DD 1.8 3.3 3.8V Power Saving ModesI Shutdown RC Oscillator, Main Digital Regulator, and Low Power Digital Regulator OFF —30—nA I Standby Register values maintained and RCoscillator/WUT OFF —40—nA I SleepRC RC Oscillator/WUT ON and all register valuesmaintained, and all other blocks OFF —740—nA I SleepXO Sleep current using an external 32kHz crystal.— 1.7—µA I Sensor -LBD Low battery detector ON, register values maintained, and all other blocks OFF —1—µA I ReadyCrystal Oscillator and Main Digital Regulator ON,all other blocks OFF— 1.8—mA Preamble Sense Mode CurrentI psm Duty cycling during preamble search,1.2kbps, 4 byte preamble —6—mA I psmFixed 1s wakeup interval, 50kbps, 5 bytepreamble—10—µA TUNE Mode Current I Tune_RX RX Tune —7.6—mA I Tune_TX TX Tune —7.8—mA RX Mode Current I RXH —13.7—mA TX Mode Current (Si4438)I TX_+20+20dBm output power, class-E match, 490MHz,3.3V—75—mA*Note: All minimum and maximum values are guaranteed across the recommended operating conditions of supply voltageand from –40 to +85°C unless otherwise stated. All typical values apply at VDD =3.3V and 25°C unless otherwise stated.Si4438-CTable 2. Synthesizer AC Electrical Characteristics1Parameter Symbol Test Condition Min Typ Max UnitF SYN425—525MHz Synthesizer FrequencyRange (Si4438)F RES-525425–525MHz—14.3—Hz Synthesizer FrequencyResolution2—50—µs Synthesizer Settling Time t LOCK Measured from exiting Ready mode withXOSC running to any frequency.Including VCO Calibration.Phase Noise Lφ(f M)∆F=10kHz, 460MHz—–109—dBc/Hz∆F=100kHz, 460MHz—–111—dBc/Hz∆F=1MHz, 460MHz—–131—dBc/Hz∆F=10MHz, 460MHz—–141—dBc/HzNotes:1.All minimum and maximum values are guaranteed across the recommended operating conditions of supply voltage andfrom –40 to +85°C unless otherwise stated. All typical values apply at VDD=3.3V and 25°C unless otherwise stated.2. Default API setting for modulation deviation resolution is double the typical value specified.Si4438-CTable 3. Receiver AC Electrical Characteristics 1ParameterSymbol Test ConditionMin Typ Max Unit RX Frequency Range (Si4438)F RX 425—525MHz RX Sensitivity 2P RX_0.5(BER < 0.1%)(500bps, GFSK, BT =0.5,∆f =±250Hz)2—–124—dBmP RX_40(BER < 0.1%)(40kbps, GFSK, BT =0.5,∆f =±20kHz)2—–108—dBmP RX_100(BER < 0.1%)(100kbps, GFSK, BT =0.5,∆f =±50kHz)1—–104—dBmP RX_9.6(BER < 0.1%)(9.6kbps, GFSK, BT =0.5,∆f =±4.8kHz)2—–114—dBmP RX_OOK(BER < 0.1%, 4.8kbps, 350kHz BW,OOK, PN15 data)2—–108—dBm (BER < 0.1%, 40kbps, 350kHz BW,OOK, PN15 data)2—–102—dBm (BER < 0.1%, 120kbps, 350kHz BW,OOK, PN15 data)2—–98—dBm RX Channel Bandwidth BW 1.1—850kHz RSSI Resolution RES RSSI —±0.5—dB ±1-Ch Offset Selectivity, 450MHz 2C/I 1-CHDesired Ref Signal 3dB above sensitivity, BER < 0.1%. Interferer is CW, and desired is modulated with2.4kbps∆F =1.2kHz GFSK with BT =0.5, RXchannel BW =4.8kHz, channel spacing =12.5kHz —–60—dBBlocking 1MHz Offset 21M BLOCK Desired Ref Signal 3dB above sensitivity, BER =0.1%. Interferer is CW, and desired is modulated with2.4kbps,∆F =1.2kHz GFSK with BT =0.5,RX channel BW =4.8kHz —–77—dB Blocking 8MHz Offset 28M BLOCK—–84—dBImage RejectionIm REJRejection at the image frequency.IF =468kHz—40—dBNotes:1.All minimum and maximum values are guaranteed across the recommended operating conditions of supply voltage andfrom –40 to +85°C unless otherwise stated. All typical values apply at VDD =3.3V and 25°C unless otherwise stated.2. Measured over 50000 bits using PN9 data sequence and data and clock on GPIOs. Sensitivity is expected to be betterif reading data from packet handler FIFO especially at higher data rates.Si4438-CTable 4. Transmitter AC Electrical Characteristics1Parameter Symbol Test Condition Min Typ Max Unit TX FrequencyRangeF TX425—525MHz(G)FSK Data Rate2DR FSK0.1—500kbps OOK Data Rate2DR OOK0.1—120kbps Modulation DeviationRange∆f525425–525MHz—750—kHz Modulation DeviationResolution3F RES-525425–525MHz—14.3—HzOutput Power Range4P TXTypical range at 3.3Vwith class E match optimized for bestPA efficiency.–20—+20dBmTX RF Output Steps∆PRF_OUT Using Class E match within 6dB of maxpower—0.25—dBTX RF Output LevelVariation vs. Temperature∆P RF_TEMP–40 to +85︒C— 2.3—dB TX RF Output LevelVariation vs. Frequency∆P RF_FREQ—0.6—dBTransmit ModulationFiltering B*T Gaussian Filtering Bandwith TimeProduct—0.5—Notes:1.All minimum and maximum values are guaranteed across the recommended operating conditions of supply voltage andfrom –40 to +85°C unless otherwise stated. All typical values apply at VDD=3.3V and 25 °C unless otherwise stated.2. The maximum data rate is dependent on the XTAL frequency and is calculated as per the formula:Maximum Symbol Rate=Fxtal/60, where Fxtal is the XTAL frequency (typically 30MHz).3. Default API setting for modulation deviation resolution is double the typical value specified.4. Output power is dependent on matching components and board layout.Si4438-CTable 5. Auxiliary Block Specifications 1ParameterSymbol Test ConditionMin Typ Max Unit Temperature Sensor SensitivityTS S—4.5—ADC Codes/°C Low Battery Detector ResolutionLBD RES —50—mV Microcontroller ClockOutput Frequency Range 2F MCConfigurable to Fxtal or Fxtal divided by 2, 3, 7.5, 10, 15, or 30 where Fxtal is the reference XTAL frequency. In addition, 32.768kHz is also supported.32.768K—FxtalHzTemperature Sensor Conversion TEMP CT Programmable setting—3—ms XTAL Range 3XTAL Range25—32MHz 30MHz XTAL Start-Up Timet 30MUsing XTAL and board layout in reference design. Start-up time will vary with XTAL type andboard layout.—300—µs30MHz XTAL Cap Resolution30M RES —70—fF 32kHz XTAL Start-Up Time t 32k —2—sec 32kHz Accuracy using Internal RC Oscillator 32KRC RES—2500—ppm POR Reset Timet POR——6msNotes:1.All minimum and maximum values are guaranteed across the recommended operating conditions of supply voltage andfrom –40 to +85°C unless otherwise stated. All typical values apply at V DD =3.3V and 25°C unless otherwise stated.2. Microcontroller clock frequency tested in production at 1MHz, 30MHz, 32MHz, and 32.768kHz. Other frequenciestested in bench characterization.3. XTAL Range tested in production using an external clock source (similar to using a TCXO).Si4438-CTable 6. Digital IO Specifications (GPIO_x, SCLK, SDO, SDI, nSEL, nIRQ, SDN)1Parameter Symbol Test Condition Min Typ Max Unit Rise Time2,3T RISE0.1x V DD to 0.9x V DD,C L=10pF,DRV<1:0>=LL— 2.3—nsFall Time3,4T FALL0.9x V DD to 0.1x V DD,C L=10pF,DRV<1:0>=LL—2—nsInput Capacitance C IN—2—pF Logic High Level Input Voltage V IH V DD x0.7——V Logic Low Level Input Voltage V IL——V DD x0.3V Input Current I IN0<V IN< V DD–1—1µA Input Current If Pullup is Activated I INP V IL=0V1—4µADrive Strength for Output Low Level I OmaxLL DRV[1:0]=LL3— 6.66—mA I OmaxLH DRV[1:0]=LH3— 5.03—mA I OmaxHL DRV[1:0]=HL3— 3.16—mA I OmaxHH DRV[1:0]=HH3— 1.13—mADrive Strength for Output High Level I OmaxLL DRV[1:0]=LL3— 5.75—mA I OmaxLH DRV[1:0]=LH3— 4.37—mA I OmaxHL DRV[1:0]=HL3— 2.73—mA I OmaxHH DRV[1:0]=HH3—0.96—mADrive Strength for Output High Level for GPIO0I OmaxLL DRV[1:0]=LL3— 2.53—mA I OmaxLH DRV[1:0]=LH3— 2.21—mA I OmaxHL DRV[1:0]=HL3— 1.7—mA I OmaxHH DRV[1:0]=HH3—0.80—mALogic High Level Output Voltage V OH DRV[1:0]=HL V DD x0.8——V Logic Low Level Output Voltage V OL DRV[1:0]=HL——V DD x0.2V Notes:1.All minimum and maximum values are guaranteed across the recommended operating conditions of supply voltageand from –40 to +85°C unless otherwise stated. All typical values apply at V DD=3.3V and 25°C unless otherwise stated.2. 6.7ns is typical for GPIO0 rise time.3. Assuming VDD=3.3V, drive strength is specified at Voh (min)=2.64V and Vol(max)=0.66V at room temperature.4. 2.4ns is typical for GPIO0 fall time.Si4438-CTable 7. Thermal Operating CharacteristicsParameterValue Unit Operating Ambient Temperature Range T A –40 to +85︒C Thermal Impedance θJA 25︒C /W Junction Temperature T JMAX +105︒C Storage Temperature Range T STG–55 to +150︒CTable 8. Absolute Maximum Ratings*ParameterValue Unit V DD to GND–0.3, +3.8V Instantaneous V RF-peak to GND on TX Output Pin –0.3, +8.0V Sustained V RF-peak to GND on TX Output Pin –0.3, +6.5V Voltage on Digital Control Inputs –0.3, V DD + 0.3 V Voltage on Analog Inputs–0.3, V DD + 0.3V Voltage on XIN Input when using a TCXO –0.7, V DD + 0.3V RX Input Power+10dBm*Note: Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. Theseare stress ratings only and functional operation of the device at or beyond these ratings in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability. Power Amplifier may be damaged if switched on without proper load or termination connected. TX matching network design will influence TX V RF-peak on TX output pin. Caution: ESD sensitive device.2. 功能描述Si4438 设备为高性能低电流的无线 ISM 收发器，可覆盖次千兆赫波段。

修订版 1.0 版权所有 © 2014 Silicon LaboratoriesSi4438-C特点应用说明Silicon Laboratories 的Si4438为高性能的低电流收发器，可覆盖从425至 525MHz 的次千兆赫频段。

Si4438 针对中国智能仪表市场，特别适合于智能电表。

该设备的覆盖区及引脚与 Si446x 无线电兼容，可为全世界的次千兆赫应用提供行业领先的性能。

无线电设备是 EZRadioPRO ®产品系列的一部分，包括全套发射器、接收器和收发器的产品线，涵盖各种应用。

所有零件都具有杰出的灵敏度—124dBm ，可同时实现极低的有效电流和待机电流消耗。

12.5kHz 通道 58dB 相邻通道选择性的间距确保了严苛 RF 条件下的可靠接收操作。

Si4438 可提供超常的高达 +20dBm 具有显著 TX 效率的输出功率。

高输出功率和灵敏度实现了业界领先的144dB 链路预算，实现了范围扩展和高度可靠的通信链路。

⏹频率范围=425–525MHz ⏹接收灵敏度=–124dBm ⏹调制● (G)FSK ● OOK⏹最大输出功率● +20dBm⏹低活动功耗● 14mA RX⏹超低电流断电模式● 30nA 关机，40nA 待机⏹数据传输率=100 bps 到 500kbps⏹前导探测模式● 6在 1.2kbps 时 mA 平均 Rx 电流⏹快速唤醒和跳数⏹电源=1.8 至 3.8V⏹出色的选择性能● 58dB 相邻通道● 1MHz 处阻断增益为 75dB⏹天线分集和 T/R 开关控制⏹高度可配置的分组处理程序⏹TX 和 RX64 字节 FIFO⏹自动频率控制 (AFC)⏹自动增益控制 (AGC)⏹低 BOM⏹低电量探测器⏹温度传感器⏹20 引脚 QFN 封装⏹IEEE 802.15.4g 就绪⏹适合中国调控（国家电网）⏹中国智能仪表专利申请中Si4438-C功能框图Product Freq. Range Max Output Power TX Current RX Current Si4438425–525MHz+20dBm75mA13.7mASi4438-C修订版 1.03目录章节页码1. 电气规格 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42. 功能描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113. 控制器接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .123.1. 串行外围接口 (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .123.2. 快速响应寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .143.3. 工作模式和计时 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .143.4. 应用程序编程接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .183.5. 中断 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .183.6. GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .184. 调制和硬件配置选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .194.1. 调制类型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .194.2. 硬件配置选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .194.3. 前导长度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .215. 内部功能块 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .235.1. RX 链 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .235.2. RX 调制解调器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .235.3. 合成器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .255.4. 发送器（TX ） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .275.5. 晶体振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .296. 数据处理和分组处理程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .316.1. RX 和 TX FIFO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .316.2. 分组处理程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .327. RX 调制解调器配置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .338. 辅助块 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .338.1. 唤醒定时器和 32kHz 时钟源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .338.2. 低占空比模式（自动 RX 唤醒） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .338.3. 温度、电池电压和辅助 ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .348.4. 低电量探测器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .358.5. 天线分集 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .358.6. 前导探测模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .359. 引脚描述：Si4438-C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3710. 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3911. 封装外形：Si4438 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4012. PCB 焊盘图案：Si4438 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4113. 顶部标记 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4313.1. Si4438 顶部标记 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4313.2. 顶部标记说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43联系信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44Si4438-C1. 电气规格Table 1. DC Characteristics *Parameter Symbol Test ConditionMin Typ Max Unit Supply Voltage RangeV DD 1.8 3.3 3.8V Power Saving ModesI Shutdown RC Oscillator, Main Digital Regulator, and Low Power Digital Regulator OFF —30—nA I Standby Register values maintained and RCoscillator/WUT OFF —40—nA I SleepRC RC Oscillator/WUT ON and all register valuesmaintained, and all other blocks OFF —740—nA I SleepXO Sleep current using an external 32kHz crystal.— 1.7—µA I Sensor -LBD Low battery detector ON, register values maintained, and all other blocks OFF —1—µA I ReadyCrystal Oscillator and Main Digital Regulator ON,all other blocks OFF— 1.8—mA Preamble Sense Mode CurrentI psm Duty cycling during preamble search,1.2kbps, 4 byte preamble —6—mA I psmFixed 1s wakeup interval, 50kbps, 5 bytepreamble—10—µA TUNE Mode Current I Tune_RX RX Tune —7.6—mA I Tune_TX TX Tune —7.8—mA RX Mode Current I RXH —13.7—mA TX Mode Current (Si4438)I TX_+20+20dBm output power, class-E match, 490MHz,3.3V—75—mA*Note: All minimum and maximum values are guaranteed across the recommended operating conditions of supply voltageand from –40 to +85°C unless otherwise stated. All typical values apply at VDD =3.3V and 25°C unless otherwise stated.Si4438-CTable 2. Synthesizer AC Electrical Characteristics1Parameter Symbol Test Condition Min Typ Max UnitF SYN425—525MHz Synthesizer FrequencyRange (Si4438)F RES-525425–525MHz—14.3—Hz Synthesizer FrequencyResolution2—50—µs Synthesizer Settling Time t LOCK Measured from exiting Ready mode withXOSC running to any frequency.Including VCO Calibration.Phase Noise Lφ(f M)∆F=10kHz, 460MHz—–109—dBc/Hz∆F=100kHz, 460MHz—–111—dBc/Hz∆F=1MHz, 460MHz—–131—dBc/Hz∆F=10MHz, 460MHz—–141—dBc/HzNotes:1.All minimum and maximum values are guaranteed across the recommended operating conditions of supply voltage andfrom –40 to +85°C unless otherwise stated. All typical values apply at VDD=3.3V and 25°C unless otherwise stated.2. Default API setting for modulation deviation resolution is double the typical value specified.Si4438-CTable 3. Receiver AC Electrical Characteristics 1ParameterSymbol Test ConditionMin Typ Max Unit RX Frequency Range (Si4438)F RX 425—525MHz RX Sensitivity 2P RX_0.5(BER < 0.1%)(500bps, GFSK, BT =0.5,∆f =±250Hz)2—–124—dBmP RX_40(BER < 0.1%)(40kbps, GFSK, BT =0.5,∆f =±20kHz)2—–108—dBmP RX_100(BER < 0.1%)(100kbps, GFSK, BT =0.5,∆f =±50kHz)1—–104—dBmP RX_9.6(BER < 0.1%)(9.6kbps, GFSK, BT =0.5,∆f =±4.8kHz)2—–114—dBmP RX_OOK(BER < 0.1%, 4.8kbps, 350kHz BW,OOK, PN15 data)2—–108—dBm (BER < 0.1%, 40kbps, 350kHz BW,OOK, PN15 data)2—–102—dBm (BER < 0.1%, 120kbps, 350kHz BW,OOK, PN15 data)2—–98—dBm RX Channel Bandwidth BW 1.1—850kHz RSSI Resolution RES RSSI —±0.5—dB ±1-Ch Offset Selectivity, 450MHz 2C/I 1-CHDesired Ref Signal 3dB above sensitivity, BER < 0.1%. Interferer is CW, and desired is modulated with2.4kbps∆F =1.2kHz GFSK with BT =0.5, RXchannel BW =4.8kHz, channel spacing =12.5kHz —–60—dBBlocking 1MHz Offset 21M BLOCK Desired Ref Signal 3dB above sensitivity, BER =0.1%. Interferer is CW, and desired is modulated with2.4kbps,∆F =1.2kHz GFSK with BT =0.5,RX channel BW =4.8kHz —–77—dB Blocking 8MHz Offset 28M BLOCK—–84—dBImage RejectionIm REJRejection at the image frequency.IF =468kHz—40—dBNotes:1.All minimum and maximum values are guaranteed across the recommended operating conditions of supply voltage andfrom –40 to +85°C unless otherwise stated. All typical values apply at VDD =3.3V and 25°C unless otherwise stated.2. Measured over 50000 bits using PN9 data sequence and data and clock on GPIOs. Sensitivity is expected to be betterif reading data from packet handler FIFO especially at higher data rates.Si4438-CTable 4. Transmitter AC Electrical Characteristics1Parameter Symbol Test Condition Min Typ Max Unit TX FrequencyRangeF TX425—525MHz(G)FSK Data Rate2DR FSK0.1—500kbps OOK Data Rate2DR OOK0.1—120kbps Modulation DeviationRange∆f525425–525MHz—750—kHz Modulation DeviationResolution3F RES-525425–525MHz—14.3—HzOutput Power Range4P TXTypical range at 3.3Vwith class E match optimized for bestPA efficiency.–20—+20dBmTX RF Output Steps∆PRF_OUT Using Class E match within 6dB of maxpower—0.25—dBTX RF Output LevelVariation vs. Temperature∆P RF_TEMP–40 to +85︒C— 2.3—dB TX RF Output LevelVariation vs. Frequency∆P RF_FREQ—0.6—dBTransmit ModulationFiltering B*T Gaussian Filtering Bandwith TimeProduct—0.5—Notes:1.All minimum and maximum values are guaranteed across the recommended operating conditions of supply voltage andfrom –40 to +85°C unless otherwise stated. All typical values apply at VDD=3.3V and 25 °C unless otherwise stated.2. The maximum data rate is dependent on the XTAL frequency and is calculated as per the formula:Maximum Symbol Rate=Fxtal/60, where Fxtal is the XTAL frequency (typically 30MHz).3. Default API setting for modulation deviation resolution is double the typical value specified.4. Output power is dependent on matching components and board layout.Si4438-CTable 5. Auxiliary Block Specifications 1ParameterSymbol Test ConditionMin Typ Max Unit Temperature Sensor SensitivityTS S—4.5—ADC Codes/°C Low Battery Detector ResolutionLBD RES —50—mV Microcontroller ClockOutput Frequency Range 2F MCConfigurable to Fxtal or Fxtal divided by 2, 3, 7.5, 10, 15, or 30 where Fxtal is the reference XTAL frequency. In addition, 32.768kHz is also supported.32.768K—FxtalHzTemperature Sensor Conversion TEMP CT Programmable setting—3—ms XTAL Range 3XTAL Range25—32MHz 30MHz XTAL Start-Up Timet 30MUsing XTAL and board layout in reference design. Start-up time will vary with XTAL type andboard layout.—300—µs30MHz XTAL Cap Resolution30M RES —70—fF 32kHz XTAL Start-Up Time t 32k —2—sec 32kHz Accuracy using Internal RC Oscillator 32KRC RES—2500—ppm POR Reset Timet POR——6msNotes:1.All minimum and maximum values are guaranteed across the recommended operating conditions of supply voltage andfrom –40 to +85°C unless otherwise stated. All typical values apply at V DD =3.3V and 25°C unless otherwise stated.2. Microcontroller clock frequency tested in production at 1MHz, 30MHz, 32MHz, and 32.768kHz. Other frequenciestested in bench characterization.3. XTAL Range tested in production using an external clock source (similar to using a TCXO).Si4438-CTable 6. Digital IO Specifications (GPIO_x, SCLK, SDO, SDI, nSEL, nIRQ, SDN)1Parameter Symbol Test Condition Min Typ Max Unit Rise Time2,3T RISE0.1x V DD to 0.9x V DD,C L=10pF,DRV<1:0>=LL— 2.3—nsFall Time3,4T FALL0.9x V DD to 0.1x V DD,C L=10pF,DRV<1:0>=LL—2—nsInput Capacitance C IN—2—pF Logic High Level Input Voltage V IH V DD x0.7——V Logic Low Level Input Voltage V IL——V DD x0.3V Input Current I IN0<V IN< V DD–1—1µA Input Current If Pullup is Activated I INP V IL=0V1—4µADrive Strength for Output Low Level I OmaxLL DRV[1:0]=LL3— 6.66—mA I OmaxLH DRV[1:0]=LH3— 5.03—mA I OmaxHL DRV[1:0]=HL3— 3.16—mA I OmaxHH DRV[1:0]=HH3— 1.13—mADrive Strength for Output High Level I OmaxLL DRV[1:0]=LL3— 5.75—mA I OmaxLH DRV[1:0]=LH3— 4.37—mA I OmaxHL DRV[1:0]=HL3— 2.73—mA I OmaxHH DRV[1:0]=HH3—0.96—mADrive Strength for Output High Level for GPIO0I OmaxLL DRV[1:0]=LL3— 2.53—mA I OmaxLH DRV[1:0]=LH3— 2.21—mA I OmaxHL DRV[1:0]=HL3— 1.7—mA I OmaxHH DRV[1:0]=HH3—0.80—mALogic High Level Output Voltage V OH DRV[1:0]=HL V DD x0.8——V Logic Low Level Output Voltage V OL DRV[1:0]=HL——V DD x0.2V Notes:1.All minimum and maximum values are guaranteed across the recommended operating conditions of supply voltageand from –40 to +85°C unless otherwise stated. All typical values apply at V DD=3.3V and 25°C unless otherwise stated.2. 6.7ns is typical for GPIO0 rise time.3. Assuming VDD=3.3V, drive strength is specified at Voh (min)=2.64V and Vol(max)=0.66V at room temperature.4. 2.4ns is typical for GPIO0 fall time.Si4438-CTable 7. Thermal Operating CharacteristicsParameterValue Unit Operating Ambient Temperature Range T A –40 to +85︒C Thermal Impedance θJA 25︒C /W Junction Temperature T JMAX +105︒C Storage Temperature Range T STG–55 to +150︒CTable 8. Absolute Maximum Ratings*ParameterValue Unit V DD to GND–0.3, +3.8V Instantaneous V RF-peak to GND on TX Output Pin –0.3, +8.0V Sustained V RF-peak to GND on TX Output Pin –0.3, +6.5V Voltage on Digital Control Inputs –0.3, V DD + 0.3 V Voltage on Analog Inputs–0.3, V DD + 0.3V Voltage on XIN Input when using a TCXO –0.7, V DD + 0.3V RX Input Power+10dBm*Note: Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. Theseare stress ratings only and functional operation of the device at or beyond these ratings in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability. Power Amplifier may be damaged if switched on without proper load or termination connected. TX matching network design will influence TX V RF-peak on TX output pin. Caution: ESD sensitive device.2. 功能描述Si4438 设备为高性能低电流的无线 ISM 收发器，可覆盖次千兆赫波段。

无线抄表模块高频双向收发SI4438小体积一、简介RTX-SI4438-S基于Silicon Labs 的SI4438高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧的、低功耗、远距离的无线收发模块。

SI4438是Silicon Labs推出的ISM 频段无线收发芯片之一，频率范围由424~525MHz，灵敏度最佳可达到-124dBm，空中传输速率可设定100bps~500Kbps，输出功率通过寄存器配置可达到+20dBm。

模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线产品。

二、基本特性●SHUTDOWN模式下，低电流损耗●高效的4线SPI接口，方便寄存器配置●工作温度范围：﹣40℃～＋85℃●工作电压：1.8~ 3.6 V olts●有效频率：424~525M Hz●通信速率100～500Kbps，可编程配置●独立的64字节RX FIFO与TX FIFO●轻巧小体积设计，仅有1g重●最多支持255个信号通道，可实现跳频通信●支持WOR（Wake-on-radio）无线信号唤醒功能，以适应便携设备应用●数字RSSI●低电检测与温度传感器●自动频率校正与自动增益控制（AFC&AGC）●IEEE 802.15.4g compliant●接收状态下电流可低至14mA三、应用范围●极低功耗UHF无线接收器●替代232、485进行无线数据通信●工业仪器仪表无线数据采集和控制●AMR（水、电、煤气）三表抄表●建筑物与住宅（智能家居）控制●电子消费类产品无线遥控●无线报警与安全系统●无线传感器网络中控系统●无线智能仪表(802.15.4g & MBus)四、模块方框图五、技术参数测试条件：Ta=25°C，VCC=3.3V技术指标参数备注工作电压DC 1.8～3.6V 一般应用于3.0V或3.3V供电系统中中心频率433MHz 硬件频率可订制，可配置寄存器到424~525MHz 内其他频段@433MHz版频率误差±5KHz调制方式GFSK/2-FSK/OOK/MSK 可通过配置寄存器实现不同的调制方式接收灵敏度-123dBm 1.2kbps发射电流<80mA @20dBm接收电流<14mA休眠电流<1uA传输速率100～500kbps 可通过配置寄存器实现不同的空中传输速率谐波功率<-35dBm 最大+20dBm输出时，二次谐波的功率通讯距离>2000m 用SI4438模块作为发射器，2-FSK调制方式，1.2kbps速率，+20dBm发射天线阻抗50ohm工作温度-40～+85 °C存贮温度-55～+125°C外形尺寸15mm*12.5mm*2.0 引脚及详细尺寸请以外形尺寸图为准备注：1．模块的通信速率会影响通信距离，速率越高，通信距离越近，灵敏度越低。

VSC8484 Datasheet Quad Channel WAN/LAN/Backplane XAUI to SFP+/KRTransceiverMicrosemi HeadquartersOne Enterprise, Aliso Viejo,CA 92656 USAWithin the USA: +1 (800) 713-4113 Outside the USA: +1 (949) 380-6100 Sales: +1 (949) 380-6136Fax: +1 (949) 215-4996Email: *************************** ©2018 Microsemi, a wholly owned subsidiary of Microchip Technology Inc. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are registered trademarks of Microsemi Corporation. All other trademarks and service marks are the property of their respective owners. Microsemi makes no warranty, representation, or guarantee regarding the information contained herein or the suitability of its products and services for any particular purpose, nor does Microsemi assume any liability whatsoever arising out of the application or use of any product or circuit. The products sold hereunder and any other products sold by Microsemi have been subject to limited testing and should not be used in conjunction with mission-critical equipment or applications. Any performance specifications are believed to be reliable but are not verified, and Buyer must conduct and complete all performance and other testing of the products, alone and together with, or installed in, any end-products. Buyer shall not rely on any data and performance specifications or parameters provided by Microsemi. It is the Buyer’s responsibility to independently determine suitability of any products and to test and verify the same. The information provided by Microsemi hereunder is provided “as is, where is” and with all faults, and the entire risk associated with such information is entirely with the Buyer. Microsemi does not grant, explicitly or implicitly, to any party any patent rights, licenses, or any other IP rights, whether with regard to such information itself or anything described by such information. Information provided in this document is proprietary to Microsemi, and Microsemi reserves the right to make any changes to the information in this document or to any products and services at any time without notice.About MicrosemiMicrosemi, a wholly owned subsidiary of Microchip Technology Inc. (Nasdaq: MCHP), offers a comprehensive portfolio of semiconductor and system solutions for aerospace & defense, communications, data center and industrial markets. Products include high-performance and radiation-hardened analog mixed-signal integrated circuits, FPGAs, SoCs and ASICs; power management products; timing and synchronization devices and precise time solutions, setting the world's standard for time; voice processing devices; RF solutions; discrete components; enterprise storage and communication solutions, security technologies and scalable anti-tamper products; Ethernet solutions; Power-over-Ethernet ICs andmidspans; as well as custom design capabilities and services. Learn more at .Contents1Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11.1Revision4.4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.2Revision4.3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.3Revision4.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.4Revision4.1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.5Revision 4.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.6Revision2.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22Product Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32.1Major Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42.2Features and Benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53Functional Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63.1Transmit Operation for XAUI to SFI Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73.2Receive Operation for SFI to XAUI Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83.3PMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83.3.1Supported Data Rates and Standards . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.3.2Rate Auto-Negotiation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.3.3Receiver (Rx) Subsection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.3.4Variable Gain Amplifier Input Receiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.3.5Rx Equalizer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103.3.6Rx Clock and Data Recovery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103.3.7Rx Data Rate Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123.3.8Rx Data Path Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133.3.9External Capacitors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133.3.10VScope Input Signal Monitoring Integrated Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133.3.11Unity Gain Amplifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133.3.12Link Monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133.3.13Transmitter (Tx) Subsection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133.3.14Tx Data Rate Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143.3.15Tx Data Path Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153.3.1610BASE-KR Output Driver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153.3.17PMA Loopback . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173.3.18PMA Linetime . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173.3.19External Capacitors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183.3.20Reference Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183.3.21Reference Clock Inputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203.3.22Clock Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203.3.23Synchronous Ethernet Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203.3.24 1.25Gbps Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213.3.25Power Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223.3.26Clock Distribution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223.3.27Operation Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 233.4WAN Interface Sublayer (WIS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253.4.1Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253.4.2Section Overhead . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 283.4.3A1, A2 (Frame Alignment) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293.4.4Loss of Signal (LOS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 313.4.5Loss of Optical Carrier (LOPC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 313.4.6Severely Errored Frame (SEF) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 323.4.7Loss of Frame (LOF) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 323.4.9Z0 (Reserved for Section Growth) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 333.4.10Scrambling/Descrambling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 333.4.11B1 (Section Error Monitoring) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 333.4.12E1 (Section Orderwire) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 333.4.13F1 (Section User Channel) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 333.4.14DCC-S (Section Data Communication Channel) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 333.4.15Reserved, National, and Unused Octets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 333.4.16Line Overhead . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 343.4.17B2 (Line Error Monitoring) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 353.4.18K1, K2 (APS Channel and Line Remote Defect Identifier) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 353.4.19D4 to D12 (Line Data Communications Channel) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 373.4.20M0 and M1 (STS-1/N Line Remote Error Indication) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 373.4.21S1 (Synchronization Messaging) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 373.4.22Z1 and Z2 (Reserved for Line Growth) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 373.4.23E2 (Orderwire) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 373.4.24SPE Pointer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 373.4.25Bit Designations within Payload Pointer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 383.4.26Pointer Types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 393.4.27Pointer Adjustment Rule . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 393.4.28Pointer Increment/Decrement Majority Rules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 393.4.29Pointer Interpretation States . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 403.4.30Valid Pointer Definition for Interpreter State Diagram Transitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 403.4.31Path Overhead . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 413.4.32J1 (Overhead Octet) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 423.4.33B3 (STS Path Error Monitoring) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 423.4.34C2 (STS Path Signal Label and Path Label Mismatch) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 433.4.35G1 (Remote Path Error Indication) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 433.4.36G1 (Path Status) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 433.4.37F2 (Path User Channel) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 453.4.38H4 (Multiframe Indicator) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 453.4.39Z3-Z4 (Reserved for Path Growth) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 453.4.40N1 (Tandem Connection Maintenance/Path Data Channel) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 453.4.41Loss of Code Group Delineation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 453.4.42Reading Statistical Counters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 453.4.43Defects and Anomalies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 473.4.44Interrupt Pins and Interrupt Masking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 483.4.45Overhead Serial Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 493.4.46Transmit Overhead Serial Interface (TOSI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 493.4.47Receive Overhead Serial Interface (ROSI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 523.4.48Pattern Generator and Checker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 3.5Physical Coding Sublayer (64B/66B PCS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 533.5.1Control Codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 543.5.2Transmit Path . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 543.5.3Receive Path . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 553.5.4PCS Standard Test Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 563.5.5PCS XGMII BIST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 3.6Client/Host Interface (XAUI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 583.6.1XGMII Extender Sublayer (PHY XS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 583.6.2XAUI Receiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 583.6.3XAUI Receiver Equalization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 593.6.4XAUI Clock and Data Recovery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 593.6.5XAUI Code Group Synchronization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 593.6.6XAUI Lane Deskew . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 603.6.710B/8B Decoder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 613.6.88b/10b Encoder and Serializer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 613.6.9XAUI Transmitter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 613.6.10XAUI Transmitter Pre-Emphasis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 613.6.12XAUI Failover . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 623.710GBASE-KR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 623.7.1Auto-negotiation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 623.7.2Technology Ability Field . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 653.7.3Transmitted Nonce . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 663.7.4Role of Firmware during Auto-negotiation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 663.7.5Timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 673.7.6Advertised Ability Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 673.7.7Link Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 683.7.8Next Pages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 683.7.9Training . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 683.7.10Coefficient Update Field . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 693.7.11Status Report Field . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 703.7.12Training Pattern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 713.7.13Role of Hardware and Firmware during Training . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 713.7.14Training Status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 733.7.15Coefficient Update and Status Report . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 743.7.16BER Calculation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 753.7.17Forward Error Correction (FEC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 753.8Loopback and Bypass . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 763.8.1Loopback Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 763.8.2Loopback A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 763.8.3Loopback B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 763.8.4Loopback F . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 763.8.5Loopback G . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 773.8.6Loopback J . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 773.8.7Loopback K . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 773.9Low-Speed Serial Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 783.9.1MDIO Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 793.9.2Two-Wire Serial (Master) for Loading Firmware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 813.9.3Two-Wire Serial Slave Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 823.9.4UART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 833.9.5JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 833.10Operating Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 843.10.1Firmware Load Mode, EEPROM Address Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 843.10.2Default Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 853.11Loading Firmware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 853.11.1EEPROM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 853.11.2MDIO and Two-Wire Serial Slave Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 863.12Microcontroller Activity Monitoring . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 873.13Interrupt Pending Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 873.14Multipurpose GPIO Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 883.15PCS Activity Monitor LEDs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 913.16Temperature Monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 924Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .944.1Global Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 944.1.1GPIO Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 974.2Channel Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1724.3EDC Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2864.3.1Hardware DC Offset Correction Logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2935Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3035.1DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3035.1.1Low-Speed Inputs and Outputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3035.1.3MDIO Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3045.2AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3045.2.1Receiver Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3045.2.2Transmitter Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3085.2.3Timing and Reference Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3145.2.4Two-Wire Serial (Slave) Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3145.2.5MDIO Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3155.3Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3165.4Stress Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3186Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3206.1Pin Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3206.2Pins by Function . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3206.2.1General Purpose Inputs and Outputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3216.2.2JTAG Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3216.2.3Management Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3226.2.4Ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3236.2.5Power Supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3236.2.6Receive Path . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3246.2.7Reference Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3246.2.8Clock Outputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3256.2.9Test and Mode Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3256.2.10Transmit Path . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3266.2.11XAUI Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3266.2.12Reserved . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3297Package Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3307.1Package Drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3307.2Thermal Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3317.3Moisture Sensitivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3328Design Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3338.1Sync-E in LAN Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3338.2Sync-E in WAN Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 334 9Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .335。

SI4432无线模块E27系列本说明书可能会随着产品的不断改进有所更改，请以最新版的说明书为准成都亿佰特电子科技有限公司保留对本说明中所有内容的最终解释权及修改权版本修订日期修订说明维护人1.00 2017/12/05 初始版本huaa1.10 2018/01/30 型号名称变更huaa产品概述E27系列产品是成都亿佰特公司设计生产的一款433MHz射频模块，小体积贴片型(引脚间距1.27mm)，最大功率20dBm。

模块自带高性能，弹簧天线，具有极好的阻抗匹配，具有发射功率高，接受灵敏度高，发射电流小，谐波小等特点。

E27系列产品采用Silicon Labs公司的SI4432射频芯片，芯片内置天线多样化和支持跳频，具有优越的抗干扰性能；同时，其内部还具有额外的功能，如：自动唤醒定时器，低电池电量检测器，64 字节发射/接收，自动数据包处理，集成温度传感器，模拟数字转化器，上电复位等等。

E27系列产品为硬件平台，出厂无程序，用户需要进行二次开发。

产品型号载波频率发射功率参考距离(PCB/IPX) 封装形式天线形式E27 (433M20S) 433M 20dBm 1600m 贴片邮票孔目录产品概述 (1)1. 技术参数 (3)1.1. E27(433M20S) (3)1.2. 参数说明 (3)2. 机械特性 (4)2.1 E27(433M20S) (4)2.1.1 尺寸图 (4)2.1.2 引脚定义 (4)3. 推荐连线图 (5)4. 生产指导 (5)2.2 回流焊温度 (5)2.3 回流焊曲线图 (6)5. 常见问题 (6)5.1. 通信距离很近 (6)5.2. 模块易损坏 (7)6. 重要声明 (7)7. 关于我们 (7)1.技术参数产品型号核心IC 尺寸模块净重工作温度工作湿度储存温度E27 (433M20S) SI4432 16 * 16 mm 0.7±0.1g -40 ~ 85℃10% ~ 90% -40 ~ 125°C1.1.E27 (433M20S)参数类别Min Typ Max 单位发射电流78 83 91 mA接收电流14.7 18.5 20.0 mA关断电流0.4 0.5 0.6 μA发射功率19 20 21 dBm 接收灵敏度-119 -121 -123 dBm 推荐工作频段425 433 525 MHz 供电电压 1.8 3.3 3.6 V通信电平 1.8 3.3 3.6 V1.2.参数说明●在针对模块设计供电电路时，往往推荐保留30%以上余量，有整机利于长期稳定地工作；●发射瞬间需求的电流较大但是往往因为发射时间极短，消耗的总能量可能更小；●当客户使用外置天线时，天线与模块在不同频点上的阻抗匹配程度不同会不同程度地影响发射电流的大小；●射频芯片处于纯粹接收状态时消耗的电流称为接收电流，部分带有通信协议的射频芯片或者开发者已经加载部分自行开发的协议于整机之上，这样可能会导致测试的接收电流偏大；●处于接纯粹收状态的电流往往都是mA级的，µA级的“接收电流”需要开发者通过软件进行处理；●当前灵敏度均为在空中速率为1kbps下测试；●关断电流往往远远小于整机电源部分的在空载时所消耗的电流，不必过分苛求；●由于物料本身具有一定误差，单个LRC元件具有±0.1%的误差，但犹豫在整个射频回路中使用了多个LRC元件，会存在误差累积的情况，致使不同模块的发射电流与接收电流存在差异；●降低发射功率可以一定程度上降低功耗，但由于诸多原因降低发射功率发射会降低内部PA的效率。

基于无线通信芯片Si4438抄表模块的研究【摘要】本研究基于无线通信芯片Si4438设计了抄表模块，探讨了Si4438通信芯片的特点，并分析了抄表模块的设计、无线通信协议选型、数据采集与传输等关键技术。

通过实验结果分析，验证了该模块在抄表应用中的有效性和可靠性，为提高抄表效率和准确性提供了技术支持。

总结了基于Si4438抄表模块的研究成果，并展望了未来研究方向。

本研究对于推动智能化抄表系统的发展具有重要意义，有着广阔的应用前景和市场潜力。

【关键词】无线通信芯片Si4438、抄表模块、研究背景、研究目的、研究意义、通信协议、数据采集、数据传输、实验结果、成果、未来研究方向、总结。

1. 引言1.1 研究背景随着社会的发展和科技的进步，智能电表逐渐成为了现代抄表方式的主流。

传统的抄表方式需要人工上门抄表，耗时耗力且容易出现错误，无法满足现代社会对精确度和效率的需求。

基于无线通信技术的智能电表成为了抄表领域的研究热点。

本研究旨在基于Si4438通信芯片设计开发一款高效、稳定的抄表模块，探索其在智能电表领域的应用潜力。

通过对Si4438通信芯片特点的分析、抄表模块的设计、无线通信协议的选型等方面进行研究和探讨，旨在为智能电表的抄表方式提供新的解决方案，推动抄表技术的创新发展。

1.2 研究目的本研究旨在利用无线通信芯片Si4438设计抄表模块，实现智能化抄表系统，并探究其在实际应用中的可行性和效果。

具体目的包括：1. 优化抄表过程：通过无线通信技术，实现远程抄表，减少人工干预，提高抄表效率和准确性，减少人力资源浪费。

2. 加强数据传输安全性：利用Si4438通信芯片的加密功能，保障数据在传输过程中的安全性，防止数据被恶意篡改或泄露。

3. 提升系统稳定性和可靠性：结合Si4438通信芯片的稳定性和抗干扰能力，设计稳定可靠的抄表模块，保证数据传输的稳定性和准确性。

4. 探索抄表系统的智能化发展方向：借助Si4438通信芯片的高性能和灵活性，探索智能抄表系统在数据采集、传输、处理等方面的应用，为智能化抄表系统的发展提供技术支持和参考。

安信可SI4432模块用户手册SI4432模块用户手册Ver 1.02016年12月免责申明和公告本文中的信息，包括供参考的URL地址，如有变更，恕不另行通知。

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版本信息目录1.产品概述 ............................................................................................................................ 错误!未定义书签。

1.1.安信可SI4432无线模块特性 ............................................................................ 错误!未定义书签。

1.2.应用 ..................................................................................................................... 错误!未定义书签。

99296 通信学论文基于无线通信芯片Si4438抄表模块的研究1 系统总体设计自动抄表系统的整体结构主要包括管理中心站、集中器、数据采集器和采集终端四部分。

其中管理中心站为上位机，下位机系统由集中器、数据采集器和采集终端构成。

管理中心站负责对抄表系统进行设置命令发送、系统运行状态检测和显示以及与抄表集中器的数据通信。

作为自动抄表系统的通信中枢，集中器负责管理中心站指令的接收、用户用电数据的采集、计算数据的统计，充当管理中心站和电表之间沟通纽带的角色。

集中器通过与管理中心站进行通信，获得管理中心站发出的数据，并根据管理中心站的要求向中心站发送数据；对电表的数据进行定时抄读或设置电表参数，并将数据转发给中心站或存储到内部存储单元，由集中器与电表进行通信完成。

集中器在整个抄表系统中起着非常重要的作用，它不仅要收集电表的数据并上传给主站，而且要根据主站发来的命令控制所管辖的电表，因此，集中器要能够同时与主站和电表进行通信。

集中器与主站的通信是通过GPRS方式进行的，与电表则是采用无线的方式进行通信，因此集中器应具有GPRS模块，同时集中器还应带有无线通信模块。

2 无线通信单元设计2.1 硬件设计无线射频收发系统的结构框图如图1所示，无线数据的收发由C8051F930单片机控制Si4438实现。

在发送模块中，C8051F930将数据传送给Si4438进行编码处理，并以特定的格式经天线发送给接收模块。

接收模块再对接收到的射频信号进行放大、解调之后，将数据发送给主控制器C8051F930以进行相应的处理，如送液晶显示等。

系统提供了按键和液晶等人机交互界面，同时RS232接口可以完成与PC机间的通信。

2.2 软件设计模块主要是完成对单片机和Si4438以及SPI的初始化配置，实现与主机通信的功能；根据Si4438所要完成的功能要求，配置相应的寄存器，完成无线数据的发送和接收。

软件采用中断驱动模式，从而能够最大限度地使功耗降低，即在没有任何外部中断的情况下，单片机将进入空闲模式；否则，将被唤醒，执行相关的操作，在完成执行当前操作后，再次进入空闲模式。

APC330 APC330经济型小功率无线数传模块DVER1.0APC330是高度集成低功耗半双工小功率无线数据传输模块，其嵌入高速低功耗单片机和高性能射频芯片SI4438，创新的采用高效的循环交织纠检错编码，抗干扰和灵敏度都大大提高，APC330提供了多个频道的选择，可在线修改串口速率，收发频率，发射功率，射频速率等各种参数。

APC330工作电压为3.5-5.5V，在接收状态下仅消耗16mA。

APC330能够透明传输任何大小的数据，而用户无须编写复杂的设置与传输程序，同时小体积应用：●无线电能表抄表●无线传感器●远距离无线通讯●自动化数据采集●工业遥控，遥测●智能仪器、仪表●楼宇小区自动化与安防●机器人控制宽电压运行，较远的传输距离，使之能够应用与非常广泛的领域。

特点：●1500米传输距离(1Kbps)●工作频率433MHz或470MHz●-120dBm@1Kbps高灵敏度●最大发射功率100mW(可设置)●多频道可设，双256Bytes数据缓冲区●高效的循环交织纠错编码●内置看门狗，保证长期可靠运行APC330是新一代的多通道嵌入式无线数传模块，可设置多个频道，步进为1KHz，发射功率最大100mW，体积32.1mm x18.3mm x7.0mm，很方便客户嵌入系统之内，APC330模块具有较低的功耗，非常适合于电池供电系统。

APC330创新的采用了高效的循环交织纠检错编码，其编码增益高达近3dBm，纠错能力和编码效率均达到业内的领先水平，远远高与一般的前向纠错编码，抗突发干扰和灵敏度都较大的改善。

同时编码也包含可靠检错能力，能够自动滤除错误及虚假信息，真正实现了透明的连接。

所以APC330特别适合于在工业领域等强干扰的恶劣环境中使用。

APC330内设双256Bytes大容量缓冲区，在缓冲区为空的状态下，用户可以1次传输256Bytes的数据，当设置空中波特率大于串口波特率时，可1次传输无限长度的数据，同时APC330提供标准的UART/TTL接口，七种速率和三种接口校验方式。