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概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
有关印制板的一些基本术语在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。
單面板注意事項1. 單面板焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴。
2. 單面板只有一面走線，若DIP零件放在正面，則線走背面；若零件放在背面，則線走正面。
若有SMD元件，SMD元件與DIP元件一定不同面，且走線一定是走在SMD那一面。
3. 開啟淚滴功能:Options當中Routing頁面的Generate teardrops一定要勾選，才會產生淚滴。
淚滴功能設定如下:(淚滴詳細介紹請參考PADS教學文件)4.跳線:在單面板中線走不出來時，可以打跳線，但是跳線的原則是越少越好，跳線長度越短越好。
跳線分為DIP跳線和SMD跳線，習慣上單面板正面擺DIP零件，背面擺SMD 零件以及走線。
DIP跳線放正面，SMD跳線則放背面。
跳線要給名字：J或JP開頭，跳線相當於一個1/4W電阻，不可以打在H=0標示區內，不可以跨在其他零件上跳線PAD設定: 建議值PAD爲80MIL、孔為40MIL跳線設定:開始跳線(add Jumper):當走線走不出時，要進行跳線的話，滑鼠右鍵會出現Add Jumper，會出現第一隻管腳，再移動滑鼠牽引移動跳線後，再點擊滑鼠左鍵完成添加跳線的動作5.設定Rule規則，設置只有Bottom可以走線。
由Setup>Design Rules>Default Rules選擇Routing，彈出Routing Rules視窗，在Selected layers選項中選擇Top 層點擊Remove後，點擊OK關閉視窗，這樣子只能在Bottom層走線。
設置只在Bottom層走線後，就不能夠進行跳線，會出現Can’t add jumper。
總結:按2層板的方式進行layout，Dip元件放置在TOP層，不要走線，只有Bottom 能走線，如果走不過就進行跳線，Gerber時的Top Routing 和Top sold mask 不要成成，其他的和二層板都是一樣的，可以在PCB製作檔案中跟板廠說明是單層板。
单面板制作（热转印）一、主要流程打印底片—钻孔—抛光—热转印—炭笔修改—腐蚀—除黑层—清洗—烘干二、各流程的步骤：1、底片打印a、打开pcb文件，在边框的右下角和左上角分别放一个焊盘。
b、新建打印文件（PCB printer）c、进入打印界面——鼠标右击左上角“multilayer Composite……”d、界面选择：单面板一半是选择BottomLayer/TopLayer（底层/顶层）KeepOutLayer（边框）MultLayer（多层）如果是打印底层，还要将选中，同时还要将选中。
添加和删除相应层可点击Add…/Remove…按要求选择之后点击“OK”会出现如下界面：再点击打印图标完成打印。
打印之前注意，一定要将热转印纸光滑面朝上2、钻孔a、导出钻孔的文件。
打开pcb文件——File——Export其中保存类型一定要选择。
打开数控钻床软件b、若线路在底层，铜面向下；若线路在顶层，铜面向上。
在用纸胶将铜板固定在底板上。
c、手动确定原点，（之前在pcb文件中放了两个焊盘）用手将钻头对准焊盘。
d、换钻头时不能把软件窗口关闭。
3、抛光用砂纸将打好孔的铜板进行打磨。
4.热转印a、将热转印机打开，把温度调到185度。
b、将底片与钻好孔的铜板对齐（对齐右下角和左上角的焊盘），并用纸胶将其固定。
d、开始热转印（一般是4—5次）。
5炭笔修改热转以后，如果效果不佳，可以用炭笔修改。
6腐蚀a、打开腐蚀机，将温度调到50度，并加热。
b、带好防腐手套，将热转印好的铜板夹在腐蚀机上，放入腐蚀液（氨水）中,盖上玻璃盖。
并将时间设置为50~60S（时间可以因情况而定）7 除黑层把腐蚀好的电路板用油墨稀释剂将黑层除掉。
8清洗用洗衣粉将电路板清洗干净。
9 烘干打开烘干机，将温度调到150度。
将清洗干净的电路板放入烘干机中，10分钟后可以取出。
单面板PCB2篇单面板PCB是一种常见的电路板类型，在电子产品的制造中起着重要的作用。
本文将从单面板PCB的定义、优点和应用领域等方面进行介绍。
第一篇：单面板PCB的定义单面板PCB，即单面印刷电路板（Printed Circuit Board），是一种电子元器件连接电路的基础组成部分。
它由一层基板材料和一层铜箔组成，用于连接各种电子元件，从而实现电路的功能。
单面板PCB相对于双面板PCB来说，只在电路板的一侧进行制作，因此电路连接主要通过线路和焊盘等来实现。
与双面板PCB相比，单面板PCB的制造工艺相对简单，成本较低。
在单面板PCB中，铜箔被化学腐蚀或机械去除，形成需要的线路。
然后在电路板上涂覆一层保护层，以防止线路被损坏。
最后，在需要布置元器件的位置上涂覆一层焊点，并将元器件焊接到焊点上。
第二篇：单面板PCB的优点和应用领域单面板PCB具有以下几个优点：1. 成本低廉：相对于其他类型的PCB来说，单面板PCB的制造成本较低。
这使得它成为许多电子产品制造商的首选。
2. 容易制造和维修：由于单面板PCB的制造工艺相对简单，因此制造和维修都较为容易。
这降低了制造商的成本，并提高了产品的维修效率。
3. 空间利用率高：相对于双面板PCB来说，单面板PCB的元器件布局更加紧凑，可以更有效地利用空间。
4. 应用广泛：单面板PCB广泛应用于消费电子产品、通信设备、计算机设备、工业控制等领域。
无论是小型移动设备还是大型工业系统，都离不开单面板PCB。
单面板PCB在消费电子产品中的应用尤为广泛。
例如智能手机、平板电脑和数码相机等电子产品，几乎都使用单面板PCB作为其重要的电路板类型。
由于单面板PCB的成本低廉，可以大量生产，满足市场需求。
此外，单面板PCB还被广泛应用于通信设备，如无线路由器、交换机和调制解调器等。
这些设备需要高度集成的电路板，以实现复杂的通信功能。
在工业控制领域，单面板PCB也发挥着重要作用。
单面板工艺流程
《单面板工艺流程》
单面板是一种常用的电子元件，其制造过程需要经过多道工艺流程。
以下是单面板的工艺流程：
1. 原料准备：选择合适的基材来制作单面板，通常使用的是玻璃纤维布或薄膜，还有一层铜箔。
2. 清洗和表面处理：将原料进行清洗和表面处理，以确保基材表面光滑干净，有利于后续的印刷和焊接。
3. 图形制作：通过图形设计软件，将需要在单面板上布线的电路图形绘制出来，形成图纸。
4. 理化铜：将图形打印在基板上，然后用化学方法将图形所示地方涂上铜，以形成导电层。
5. 金属化：将单面板在高温下镀上金属覆盖层，以增强导电性和连接性。
6. 确定孔位：在单面板上钻孔，为后续元器件的焊接和安装做准备。
7. 表面贴装：将元器件按照图纸指示焊接在单面板上，然后进行测试和调试。
8. 清洗和表面处理：将单面板进行最后的清洗和表面处理，以确保元器件的连接质量和表面光洁度。
通过上述工艺流程，单面板制造完成，可以用于各种电子产品的生产和组装。
单面板因其制作工艺简单、成本低廉，并且适用于多种场合，因此在电子行业中得到了广泛应用。
什么是单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板一、什么是单面板？单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子；单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。
此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
二、什么是双面板？什么是双面板，怎么看一块板是双面板及双面板的定义，这些疑问相信对一些刚从事电路板行业的新手朋友来说是很模糊的，常常听说有单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板等，却又不能区别开来，有时与客户谈起来也不够自信，不能确认说法是否正确，今天我们就带领这些新手朋友们学习一下怎么确认双面板！严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。
简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句慨括就是：双面走线的板就是双面板！有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢？答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已！三、什么是多层板？怎么看一块板是不是多层板，多层板有那些特点，什么是多层板，多层板的用处是那些？今天我们来解答朋友们心中对多层板模糊的概念，认识多层板的特征，从而清晰地辩别多层板！多层板顾名思议就是两层以上的板，上面也给大家说过了什么是双面板，那么多层板也就是超过两层，比如说四层，六层，八层等等，大家一定要记得多层板是没有奇数的，全都是2的倍数，这些是基本常识，大家在以后的生活不要搞笑话！既然多层板是双面板的倍数，那么他应该也有双面板的特点：大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘材料隔开，且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板，多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高，不用展开，体积就会比较小，重量也相对来说轻一点，因为密度高，减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠，层数较多从而加大了设计的灵活性，从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的，正因为有这些优点，相对也有一些不足比如说造价高，生产时间长，检测难等等，不过这些不足对多层板的用途一点也不影响，多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。
单面板工艺流程单面板是最常见的电路板类型之一，也是最简单的制造工艺之一。
下面是单面板的工艺流程。
1. 基板准备：选择适当的基板材料，如玻璃纤维增强聚酰亚胺或环氧树脂，然后根据电路设计要求切割基板到所需尺寸。
2. 基板清洗：用去离子水或有机溶剂清洗基板，以去除表面的污垢和油脂，以确保良好的粘附性和电气性能。
3. 基板表面处理：用碱性溶液或机械研磨来清除基板表面的任何氧化物或污染物，然后使用化学物质进行表面处理，增强粘附性。
4. 印刷阻焊层：将阻焊油墨通过丝网印刷的方式涂在基板上，以保护电路中的焊盘和路径免受热应力和氧化的影响。
5. 丝网印刷：使用丝网印刷机将导电油墨通过印刷网直接印在基板上，形成所需的电路线路和元件安装位置。
6. 金属化处理：用化学反应或物理方法将导电层涂覆在印刷的电路线路和焊盘上，通常使用铜或镍作为导电层。
7. 钻孔：使用CNC钻床在基板上钻孔，以容纳组件引脚和连接电路之间的连接。
8. 导线镀金：在钻孔后，通过将基板浸入含金属盐溶液的电化学反应槽中，将金属导线镀上一层金，以提高导电性和耐腐蚀性。
9. 丝网印刷表面组装：使用丝网印刷将焊膏涂在焊盘上，这样电子元器件就可以通过熔化焊膏实现表面装配。
10. 元件装配：将表面安装型元件通过自动化的贴片设备或手工装配到焊盘上，确保元件正确对位。
11. 焊接：将装配好的单面板放入回流焊炉中，使用高温通过熔化焊膏来焊接电子元器件和焊盘。
12. 检查和测试：检查焊接和组装的质量和连接性能，使用测试设备和方法对单面板进行测试，以确保其符合规格要求。
13. 清洁和包装：清洁焊接过程中产生的残留物，包括焊剂和流通剂，并进行最终的包装和标识，以便存储和运输。
单面板的制造工艺相对简单，但也需要精确和严格的操作，以确保电路板的质量和可靠性。
这个工艺流程是一种传统的单面板制造方法，不同的厂商和工厂可能会有一些细微的差别和改进。
