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手机包装件外观（UV工艺彩盒）可靠性测试规范内部公开DKBA 华为技术有限公司内部技术规范DKBAxxxx-2006.xx 手机包装件外观（UV工艺彩盒）可靠性测试规范年月发布年月日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved手机包装件外观（UV工艺彩盒）可靠性测试规范内部公开修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：无线终端测试与质量部本规范的相关系列规范或文件：a)手机导电漆及导电胶测试规范b)手机溅镀件及蒸镀件测试规范c)手机键盘测试规范d)手机镜片测试规范e)手机塑料件及喷漆件测试规范f)手机塑料水电镀件测试规范g)手机天线结构测试规范h)手机外表面印刷测试规范i)手机五金件测试规范参照并替代的其它规范或文件：本规范版本升级更改主要内容：第二版，外观检验和测试规范分离，统一整机和部件测试标准本规范主要起草部门：终端工业设计部系统组、无线终端测试部批准人：钟纲、王樾规范号Doc No.主要起草专家主要评审专家Q/DKBAxxxx-2006.03 叶翱、刘常志、刘传兵、张斌…（V1.0版）手机质量部MQE：王锋手机质量部PQE：刘钟江、蔡仁堡采购TQC：黄进元、吴占荣、赖春根手机测试部：刘春林采购专家团：广爱国手机开发部：杨宁、叶翱、刘常志、陈鹏、李金普、苏斌、刘方成、胡斌、张慧敏等Q/DKBAxxxx-2006.xx 刘春林（V2.0版）手机质量部MQE：王锋、王红四采购TQC：黄进元、吴占荣、王春秋、赖春根手机测试部：李小龙、刘吉平、何玮、乔应、采购专家团：广爱国手机开发部：张斌、刘传兵、李金普、宋徐春、李楷、刘文斌、冯彩霞、盛丽丽等手机包装件外观（UV工艺彩盒）可靠性测试规范内部公开目录Table of Contents1前言42范围 43规范性引用文件44术语和定义44.1彩盒测量面定义45测试条件及环境46不良缺陷定义 57包装可靠性测试57.1粘贴式包装彩盒附着力测试57.2折叠式包装彩盒附着力测试67.3粘贴式彩盒脆性测试67.4折叠式彩盒脆性测试67.5耐磨测试71 前言本标准用于规范华为终端公司手机包装外观可靠性验收测试标准。
TS TS通用东莞市耀鑫实业有限公司华为产品包装规范编写部门：生产部生效日期：区分制定审核核准签名TS TS通用文件修订履历表版次修改摘要修改日期备注A0 初版发行2013.07.26TS TS通用1.0目的：1.1为规范华为产品的包装和标示,使产品包装符合华为客户的要求。
2.0适用范围：2.1适用于公司所有出货华为产品的包装。
3.0操作程序：3.1 产品的标示.3.1.1产品内部需要粘贴编码条条形码.编码条要求,样板如下:3.1.2对于组件，要求在主件、附件上均贴标签, 结构件的标识粘贴位置不能影响整机装配后整机的外观.3.1.3所有的产品必须要粘贴条形码.条形码样板如下:3.1.4条码的粘贴位置必须方便机器扫描；3.1.5如果同一编码下有多个部件，条码应粘贴在主部件上3.1.6张贴时方向要求：横贴时，条码中的描述部分向下（文字方向至左而右）；竖贴时，条码中的描述部分向右（文字方向至下而上）3.1.7条形码粘贴位置参考:机架类机柜类插箱类盒体类框体类风扇框类TS TS 16949通用3.2包装要求3.2.1 纸箱类的产品包装:先将产品用PE 胶袋包装好. 然后装入纸箱, (瓦楞纸箱封箱方式：压敏胶带封箱。
物料顶面、底面封箱必须采用H 型封口方式。
纸盒结构需将纸盒折叠口用胶带或其他材料进行封闭。
)尾数用黄色标签进行标示.3.2.2产品包装好后,需要粘贴公司的外包装标示.标签样板如下.3.2.3如产品有附件的需要粘贴附件清单在纸箱内,样板如下:3.2.4机柜类产品的包装:一般机柜类的都是采用栈板来包装运输的.样板如下.图号/版本(ITEM/REV): 描述(DESCRIPTION)： 数量(QTY)： 件号/数（SN/TN ）： 代码(CODE) ： 生产日期(DATA)：TS TS通用3.2.5机柜必须要绑扎牢固,防止在运输过程中碰撞,栈板要平稳,不能有断裂有现象.4.0参考文件：WI-PL-001-A1 产品防护管理制度。
华为终端PCBA制造标准摘要本文档旨在规范华为终端PCBA制造的标准，包括PCBA设计、材料选型、工艺流程、封装要求、质量控制等方面。
通过遵循这些标准，可以提高华为终端PCBA的可靠性和生产效率。
1. 引言终端PCBA作为华为终端产品的核心组件之一，其质量和稳定性对整个产品的性能和可靠性有着重要影响。
为了保证华为终端PCBA的制造质量，制定相应的制造标准是必要的。
2. PCBA设计要求•PCB设计要符合电路原理图和设计规范，确保电路的可靠性和稳定性。
•布线要合理，减少信号干扰和电磁辐射。
•安装位置和尺寸要满足产品设计的要求，确保与其他组件的正常连接和安装。
3. 材料选型•符合环保要求的材料，如符合RoHS指令的无铅焊料。
•根据产品要求选择质量可靠的电子元件，如满足AEC-Q100标准的汽车级电子元件。
•PCB基材要选择高质量的玻璃纤维增强环氧树脂材料。
4. 工艺流程•PCBA制造过程包括SMT贴片、DIP插件、焊接、清洗、测试等步骤。
•过程中要做好工艺控制，确保每个步骤的可靠性和一致性。
•人员要熟悉工艺流程和操作规范，并进行相应的培训。
5. 封装要求•具备良好的封装工艺能力，如QFN、BGA 等封装技术。
•封装要满足产品设计和电路性能要求，并能够满足良好的热散热性能。
6. 质量控制•建立可靠的质量管理体系，包括质量控制流程、检验标准和检验方法等。
•严格执行质量检验和测试，保证产品质量符合标准要求。
•追溯每个组件的质量信息，包括供应商、批次等。
•进行质量统计和分析，及时发现和解决制造过程中的质量问题。
7. 维护与改进•定期检查和维护设备，确保设备的稳定性和性能。
•不断改进产品的制造工艺和技术，提高制造效率和产品质量。
8. 总结本文档详细介绍了华为终端PCBA制造的标准，包括PCBA设计、材料选型、工艺流程、封装要求、质量控制等方面。
遵循这些标准，可以提高华为终端PCBA的可靠性和生产效率，确保产品质量符合标准要求。
DKBA 华为技术有限公司内部技术规范DKBA 7684-2014.07 终端电源安全测试规范V1.02014年xx月xx日发布2014年xx月xx日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：终端可靠性实验室本规范的相关系列规范或文件：无相关国际规范或文件一致性：无替代或作废的其它规范或文件：无相关规范或文件的相互关系：无终端电源安全测试规范V1.0范围Scope:本规范为了降低终端电源的市场安全失效率, 降低电源的FFR, 规定了终端电源常规安规测试的要求和测试方法，同时结合电源在市场上的不良安全失效案例,规定了电源非常规安全测试项目及测试方法, 其目的在于根据标准要求，统一测试方法，提高测试结果的准确性和可复现性,最终达到改善电源质量的目的.简介Brief introduction：本规范针对终端电源依据安规标准IEC/EN/UL60950-1, GB4943.1, IEC/EN/UL 60065, GB8898 在安规认证、摸底测试过程中，各项测试的目的、方法、结果判定进行统一的规范和指导，其目的在于让相关人员在安规测试业务上形成共识，以确保安规测试方法的正确性，提高测试结果的准确性和可复现性，从而提升工作效率。
关键词Key words：终端电源、适配器、充电器、安规测试。
引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
术语和定义Term&Definition：<对本文所用术语进行说明，要求提供每个术语的英文全名和中文解释。
华为3com技术有限公司内部技术标准采购物料环保认证规范V1.12005年03月23日发布2004年04月01日实施华为3com技术有限公司Huawei-3com Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration 本标准拟制与解释部门：华为3com采购部、硬件部工艺开发部本标准的相关系列标准或文件：无相关国际标准或文件一致性：无替代或作废的其它标准或文件：无相关标准或文件的相互关系：无本标准版本升级更改主要内容：无本标准主要起草专家：硬件工艺开发部：刘常康，采购TQC：邹红山本标准主要评审专家：采购部：李慧红，蒋家海硬件工艺开发部：试制生产工程部：郭靖宇本标准批准人：鲁钢芦、朱升宏目录Table of Contents1目的和范围 (5)1.1目的 (5)1.2范围 (5)2术语和定义 (5)2.1 RoHS和WEEE环保指令 (5)2.2ppm (5)2.3禁止使用的物质（controlled substance） (6)2.4需申报使用的物质 (6)2.5特意添加 (6)3规范内容 (6)3.1华为3com要求禁止使用的物质 (6)3.1.1华为3com要求禁止使用的物质见表1 (6)3.1.2华为3com对特意添加的禁止使用物质的要求 (7)3.1.3华为3com对供应商零部件包装材料中的禁止使用物质要求如表2 (8)3.1.4对禁止使用物质的豁免应用领域见表3 (8)3.2华为3com要求需申报使用的物质见表4 (9)3.3华为3com对其它物质的要求 (12)3.3.1华为3com要求供应商对零部件中含量超过1％的表1和表4未涉及的物质进行申报 (12)3.4供应商对物质的申报 (12)3.4.1申报方式 (12)3.4.2供应商对其提供的信息的真实性和准确性负责 (12)3.4.3 认证规范发布后新器件认证的要求 (12)4附录供应商对零部件使用物质申报的声明 (13)采购物料环保认证规范关键词Key words：物质、禁止使用的物质、需申报使用的物质、申报摘要Abstract：明确供应商零部件禁止使用的物质、需申报使用的物质以及供应商申报的方式缩略语清单List of abbreviations：1 目的和范围1.1 目的基于法令法规和市场对环保的需要，本规范对华为3com技术有限公司（以下简称华为3com）采购的零部件（包括PCB、器件、结构件、外购部件）所含的物质进行了规定，明确了禁止使用物质和需申报使用的物质，用于指导对零部件的环保认证并在采购中参考执行。
华为终端_PCBA制造标准V随着社会科技的发展，人们对终端设备的要求也日益提高，高品质的电子产品已经成为了现代社会中不可或缺的一部分。
对于华为这样的电子产品制造厂商来说，如何保证其终端产品的高品质也成为了厂商需要解决的问题。
PCBA制造过程是终端产品制造中的重要一环，华为为了确保PCBA制造质量合格，制定了“华为终端_PCBA制造标准V”。
一、标准的背景在PCBA制造过程中，不同型号、不同线路板的设计方案、布局、元器件等都会有所不同，因此在制造过程中需要有一系列的规范，来规定生产过程中的各个环节。
华为此次制定的“华为终端_PCBA制造标准V”是该公司对于终端产品的PCBA制造所制定的一套标准规范。
标准主要包含了PCBA制造的各个环节，例如SMT贴装、回流焊接、手工焊接、质检、终检等环节。
通过对制造过程中整个环节中的每一步都进行规范，保障了生产流程的可控性，并能使产出的终端产品质量得到有效保障。
二、标准的主要内容华为终端_PCBA制造标准V的主要内容主要包括：1. SMT贴装环节SMT贴装是制造PCBA过程中的关键环节，光学定位、钢网确定、背离检查、3D显示等都是关键操作。
标准规定了SMT贴装过程中各个操作环节的具体规范，包括模板膜厚、布板样式、覆铜厚度、贴装精度等极为详细的要求，目的在于确保这一环节的制造质量得到保证。
2. 回流焊接环节回流焊接是PCBA制造中非常重要的一环，标准同样针对这一环节提出了具体的规范，包括焊接温度、手工排料、焊膏、氮气、预热温度、风速等各方面的要求，希望确保焊接质量的稳定性和耐久性。
3. 手工焊接环节手工焊接在某些情况下降不能避免，对于这一环节，标准也做了极为详尽的规定，包括焊锡量、焊接温度、升锡时间等多项内容，让手工焊接的质量和稳定性得到更好的保障。
4. 质检环节质检是PCBA制造过程中不可或缺的一环，华为标准V中对于质检工作的要求比较严格，包括对不良品的管理、质检数据的报告要求、质检异常处理流程等多项要求。
文件名称华为终端结构件承认书制作规范版本 V1.0 生效日期文件编码流程架构 L1 拟制人邹志雄 L2 采购审核人吴占荣 L3 终端采购认证批准人刘黎源 L4 流程OWNER 刘黎源适用范围华为终端有限公司结构件物料1. 概述本规范规定了华为终端结构件承认书的制作内容,让华为工程师能有效、正确地指导供应商进行承认书制作,让供需间的标准界面清晰。
2. 目的规范终端结构件各阶段的承认书的具体制作要求,让供应商及华为工程师都了解承认制作要求,能更有效指导承认书制作。
3. 术语名称定义签样是对供应商交付的产品满足产品设计要求外观/结构(含性能程度的承认,是供应商证明其具备供货能力的基本体现,是产品设计技术要求的重要补充部分。
正式签样正式签样用于正式生产中(VN2/LV/RU/MP ,由PE-T 主导,必须在正式生产前完成,是研发团队向后端PE-T 团队交接(VN1转VN2的其中一个必要条件;完成正式签样,表明产品结构设计已经通过验证比较成熟,结构件达到启动量产的状态;后续量产提升的优化工作不再需要通过更改设计来达到。
对于ID 领域而言,正式签样包括标准中值,标准上限和标准下限三种类型。
图纸包括MD 2D 结构图纸、ID 工艺图纸等CPK Complex Process Capability index 过程能力指数也称工序能力指数,是指工序在一定时间里,处于控制状态(稳定状态下的实际加工能力。
4. 内容4.1 各类承认书具体制作要求见如下表格:承认书制作.xlsx4.2 正式承认书制作:4.2.1 样品承认书相关资料相关资料包含但不仅限于:●承认书要求硬质文件夹保护;承认书封面包含客户、项目名称、物料编码(没有编码的部件需要注明所属编码或者研发试制单号、供应商名称、供应商制定确认项和华为承认确认项等基本内容。
●正式签样承认书内容要求:✓图纸(包括ID、MD等整个承认编码的图纸✓标准确认单✓素材全尺寸报告(需要附供应商转换的图纸✓成品全尺寸报告✓CPK报告✓测试报告✓外观检查及签核确认单✓环保信息(Reach和Rohs✓供应商BOM信息包含材质证明✓供应商品质控制计划PMP或QC工程图✓工艺流程图(Process Chart✓质量检查标准书SIP✓制程关键控制要素表格✓包装方式POP✓开发遗留问题确认报告✓样板(承认时主件的所有模穴✓硬质封面4.2.2 签样样品◆签样样品获得的原则:达到品质及量产要求,缺任何一个条件,都是不合格的样板;且由PE-T在供应商量试合格品中随机抽取的样板。
目录Table of Contents1终端整机工艺辅料应用121.1概述121.2整机工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求121.3辅料存储环境及使用要求132终端螺钉紧固工艺标准152.1工艺概述152.1.1螺钉紧固152.1.2螺钉规格定义152.1.3扭矩172.1.4紧固扭矩172.2设备及工装要求172.2.1电批172.2.2批头182.2.3螺钉自动送料机构212.2.4自动螺钉机212.2.5锁螺钉夹具222.2.6扭矩测试计242.3设备及工装点检维护要求262.4工艺操作规范262.4.1锁螺钉操作步骤262.4.2操作注意事项272.4.3扭矩设定规范282.4.4扭力校验注意事项292.5常见失效和检验方法292.5.1机牙螺钉292.5.2自攻螺钉303终端热熔工艺标准323.1工艺概述323.2设备和工装要求323.2.1设备概述323.2.2设备规格要求333.2.3设备安全要求333.3热熔工装夹具设计343.3.1夹具结构343.3.2热熔头外形353.3.3夹具设计注意事项373.4工艺操作规范373.4.1操作规范373.4.2不同材料的热熔温度压力设置推荐表383.4.3操作注意事项393.5设备维护及点检要求403.6常见失效及在线检验标准413.6.1外观检测413.6.2设备常见故障及排除方法414终端粘贴工艺标准424.1工艺概述424.1.1T P背胶粘贴424.1.2天线背胶粘贴424.2设备工装要求424.2.1设备规格要求424.2.2T P压合夹具：434.2.3天线压合夹具454.2.4夹具点检保养要求464.3背胶粘贴操作规范484.3.1T P背胶粘贴规范484.3.2天线背胶粘贴484.4在线检验494.4.1T P粘贴压合在线检验494.4.2天线粘贴压合在线检验495终端TP点胶工艺标准505.1工艺概述505.2工艺环境要求505.3设备工装要求505.3.1点胶设备、喷胶设备要求505.3.2点胶机、喷胶机设备使用及注意事项525.3.3点胶机、喷胶机程序设置规范535.3.4T P组装及预压设备和治具555.3.5T P组装保压治具605.4胶水使用规范635.4.1单组份胶水特性645.4.2乐泰3542胶水使用要求645.4.3富乐9652胶水使用要求655.5TP点胶操作规范665.5.1准备阶段665.5.2点胶665.5.3T P组装665.5.4预压665.5.5保压675.6TP喷胶操作规范675.6.1准备阶段675.6.2T P喷胶685.6.3T P喷胶胶路检查685.6.4T P组装685.6.5预压685.6.6保压695.7在线检验695.7.1成品外观检查695.7.2在线可靠性验证706终端激光打标工艺标准716.1工艺概述716.2设备和工装要求716.2.1设备分类716.2.2设备系统组成726.2.3设备安全要求726.2.4夹具设计规范736.2.5夹具设计注意事项746.3工艺操作规范746.3.1工作步骤746.3.2开关机746.3.3焦距调整746.3.4软件参数说明756.3.5脚本文件说明766.3.6参数调试技巧776.3.7操作注意事项786.4设备维护点检786.4.1维护点检内容786.4.2维护点检表格796.4.3维护注意事项796.5常见失效及在线检验要求806.5.1常见异常处理对照表806.5.2外观检验816.5.3设备故障及排除方法827终端超声波焊接工艺标准837.1工艺概述837.2设备和工装要求837.2.1超声波塑胶焊接设备837.2.2超声波焊接设备的结构837.2.3设备安装调试说明847.2.4焊头（工装上模）设计要求857.2.5定位夹具（工装下模）设计要求86 7.3工艺操作规范867.3.1安装焊头867.3.2超声波检测867.3.3底模固定及焊头调整867.4设备的点检与维护877.4.1日常点检项目877.4.2设备维护项目877.5常见失效及在线检验标准877.5.1在线检验与问题分析对策877.5.2可靠性验证888终端标签打标工艺标准错误!未定义书签。
*文件名称：【终端客需物料与组件包装工艺规范】
*主业务模块：L1：【ISC】
L2：【ISC-M】L3：【】
L4：【】
L5：【】相关业务模块：L1：【】
L2：【】
L3：【】
L4：【】
L5：【】
*文件编码：【ISC-M/M024】*版本：【V1.0】
*拟制人：【胡红华】*流程责任人：【制造工程部部长】
*标准角色：【MQE、PQE、物流、包装设计、TQC】*适用范围：【终端公司，物流中心、EMS厂、原材料组件供应商】生效日期：【】适用部门：【】
一、概述
目的：为规范客户需求原材料、组件的包装方式，提升客户需求的原材料、组件的包装质量，保障客户需求物料/组件物流安全性特制定本规范。
适用范围：本规范为EMS厂、物流中心、原材料/组件供应商对发往华为客户的原材料、组件（SKD 等模式）的中箱包装设计、可靠性验证和理货包装提供依据和指导。
客需物料：特指客户直接下单采购的物料、组件、裸机等（区别与终端成品）。
二、文件内容
中箱以及内部包装设计的合理性，直接影响运输包装安全以及经济性。
中箱包装的相关要求主要包含以下几个方面：尺寸要求、印刷要求、强度设计和测试要求。
1、中箱尺寸设计要求
中箱尺寸须匹配国际通用的栈板，华为标准产品包装箱外尺寸1200×800的欧标栈板（设计时考虑瓦楞纸箱长、宽在600×400mm的基础模数上进行倍数缩减）集合化包装判定标准。
特殊情况根据华为要求设计中箱，如：面向北美市场中箱尺寸匹配1200*1000mm栈板，面向日本市场设计中箱外尺寸匹配1100*1100mm栈板等。
匹配性判定原则：中箱外尺寸在栈板上堆码后中箱不超过栈板边界，产品居中堆码在栈板上后允许小于栈板尺寸单边空隙<50mm。
堆码方式采用简单重叠式、横纵式、交错式、旋转式四种方式，具体见图1.1，优先选用简单重叠式，未经过华为确认不采用旋转式堆码。
保障中箱尺寸合理性：中箱长宽比不大于2.5：1；高宽比不大于2：1，不小于0.15：1
图1.1 堆码示意图
1.2 印刷要求
瓦楞纸箱外侧面需印刷供应商（中或英文）名称或Logo，瓦楞纸箱两侧下部，须按国家最新版本《包装储运图示标志》要求印刷相关的储运标志，至少包含：“向上”、“易碎物品”、“怕雨”、“堆码极限层数”四项，其他标识根据产品、包装特性进行添加，如ESD标识、潮敏标识等。
瓦楞纸箱一般采用胶粘方式连接，在粘合端面左下方印刷瓦楞箱尺寸和重量信息：内尺寸（ID）、外尺寸（OD）、毛重（GW）信息，尺寸（以mm为单位）误差不超过±5mm，重量（以kg为单位）不超过3％。
1.3 包装数量
包装数量根据产品的体积、重量进行设计，但须满足5、10、12的倍数关系（10优先）。
所有的物料应按照以上数量（合同规定的或华为相关文件规定的数量），以合适包装方式整齐地装入相匹配的包装容器（纸箱、纸袋、胶袋等）内，对于同一编码的物料应保证来料包装数量和包装箱规格的一致（尾数除外）。
1.4 其他要求
保障所有来料包装单箱毛重不能超过25kg；单箱体积不超过：0.14立方米，单箱极限尺寸为长×宽×高＝640×450×500mm。
对于客户需求物料不允许使用回收的二次包装箱。
2. 中箱强度要求
2.1 中箱静压
纸箱折合成形后空静压强度要求须大于以下公式计算P值：
P=[N *G*g]*K/S；其中：
P——空箱静压强，N/m2
N——{(H-h)/h}取整，
H——高度，取堆码高度3000mm；
h——纸箱外尺寸高度，单位mm
G——纸箱内装产品后毛重，单位：kg
g——重力加速度，单位m/s2,取值9.8 m/s2
K——可靠性性系数，取值5
S——纸箱底面积，单位m2
2.2 纸箱强度
中箱瓦楞厚度一般不低于6mm，保证包装箱强度，对于一般产品保障堆码高度3000mm包装箱不变形。
3、瓦楞纸箱测试要求
3.1 所有来料采用的包装材料及辅助包装材料应符合该材料所对应的国家卫生标准；
3.2 瓦楞纸箱应符合GB6543-86 《瓦楞纸箱标准》；所用的外包装瓦楞纸箱需经过跌落测试、静压测试、随机震动测试合格；
3.3 跌落测试
纸箱包装件、纸盒包装件跌落试验均采用1个角、3条棱和6个面的方式进行；根据包装件重量从表1选择对应的跌落高度；跌落试验顺序按表2执行；试验结果按第4.6条判定；
试验对象重量M（Kg）跌落高度（m）试验次数包装件＜15 1.0 每个指定的面、角和
棱各跌落1次
15≤M＜20 0.8
20≤M＜30 0.6
30≤M＜40 0.5
40≤M＜50 0.4
表1 包装件跌落试验参数选择列表
试验对象试验顺序跌落对象确定跌落对象方法
包装件1 角最薄弱的一个底角；
2 1＃棱构成这个底角的三条棱之中最短的一条棱
3 2＃棱构成这个底角的三条棱之中倒数第二短的一条棱
4 3＃棱构成这个底角的三条棱之中最长的一条棱
5 1＃面面积最小的面
6 2＃面与1＃面正对的面
7 3＃面面积中等的面
8 4＃面与3＃面正对的面
试验对象试验顺序跌落对象确定跌落对象方法
9 5＃面面积最大的面
10 6＃面与5＃面正对的面
表2 包装件跌落试验顺序表
3.4 静压测试
静压试验可以采用堆码或者压力机施加恒定压力方法进行，纸箱包装件试验参数按照表3确定；栈板集合化包装件采用错位静压试验方法试验，试验参数按照表4.6确定；
表3 堆码静压试验：
试验对象施加静压力值计算方法单位保持时间
纸箱包装TL= Wt×(S-1)×F×9.8 N 2小时
其中
TL 施加压力值N
Wt 包装件本身的重量Kg
S 允许的堆码层数层(以2.5m堆高计算)
F 安全系数，取5 -
3.5 随机震动测试
纸箱包装件随机振动试验参数设置见表4、表5；随机振动频谱曲线（PSD VS Hz）见图6；试验结果按第5.6条判定；
试验对象试验顺序试验轴向试验参数试验时间
包装件1 Z轴向随机振动：
5～20Hz，PSD：1.0m2/s3；
20～200Hz，-3dB
30min
2 Y轴向30min
3 X轴向30min
表4：随机振动试验参数列表
频率（Hz）PSD（功率谱密度）（m2/s3）均方根加速度（Grms）5 1.0
0.781
20 1.0
200 0.1
表5：随机振动断点设置表
PSD，
m2/s3
1.0
-3d
B
0.1
频率，Hz
图6：随机振动频谱图（PSD VS Hz）
3.6 包装材料检测结果判定标准
试验结束后，需对试验样品进行电性能检测、包装材料检测和（裸机及裸露附件）外观检测
3.6.1 包装材料检测结果判定标准：
◆纸箱无破损和功能损伤
◆缓冲材料无不可恢复的压痕和破裂
◆胶袋不出现孔洞或破损
3.6.2 包装内产品外观检测结果判定标准：
◆不产生变形
◆不产生划痕、凹坑和掉漆
◆各部分相接触部位不产生磨痕、压痕和相互作用造成的变形
◆机械固定和连接处没有松动和脱落
◆元器件、信号线等不应产生变形和松动
3.6.3 电性能检测结果判定标准：
根据终端产品的性能要求按照发货时合格标准对其电性能进行检测；如果上述各条，在检测过程中发现有不符合要求时，试验结果判定为不通过；
4 各类物料具体包装要求
物料包装设计、回货要求除符合以上通用要求外，各类物料包装特殊要求遵循以下原则。
4.1 电源、电池类
电源、电池类物料禁止采用无间隔紧密排列方式进行包装，个体间必须有瓦楞纸板或类似结构进行分隔单独包装。
电池类物料包装方式必须确保稳固、电池单体不受挤压，使用绝缘材料包装避免电极短路，确保包装方式安全可靠符合空运、海运要求。
对于有运输限制的产品（如：锂电池等），需能够提供运输行业要求的相关报告，如符合UN38.3要求的MSDS（material safety data sheet）和测试报告（test report）。
4.2 包装材料类
成形包材必须采用栈板进行集合化包装，采用整面板结构栈板（禁止拼接，如两个800×600栈板组成1200×800），在栈板上和集合件顶部垫一层厚度不低于6mm的瓦楞纸板，堆码高度不超出回货高度限制要求，在集合件外打拉伸膜层数不低于5层，确保集合件稳固不出现倾倒、摇晃等异常，同时采用合理的防护保障成形包材不变形。
彩盒等不规则的未成形包材，采用洁净的纸皮（如牛皮纸）进行密封式包装后再采用纸箱包装。
纸箱等规则的未成形包材，采用纸箱包装。
5 发货包装要求
客需物料发货一般采用栈板集合化包装方式发货，特殊地区采用木箱包装发货，如：发往孟加拉、安哥拉、委内瑞拉采用木箱防水包装。
要求具体操作要求参考《栈板集合化包装技术规范》，《木箱通用拼装操作指导书》，特殊包装要求参见具体定制指导书或专用指导文件。
三、支持文件
序号文件名称文件编码
1 栈板集合化包装技术规范ISC-D-PL/R040
2 木箱通用拼装操作指导书ISC-D-L-E/W003
四、相关文件
上层文件名称文件编码上下游接口文件名称文件编码
五、文档历史
版本拟制/修订责任人拟制/修订日期修订内容及理由批准人
V1.0 胡红华2010-04-21 初版发行李江。
