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手工焊接作业指导书
1. 目的：
规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2. 范围：
适用于本公司现经过培训的操作人员
3. 操作规程
操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
前期准备
确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。
烙铁操作
电烙铁与焊锡丝的握法：手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。 焊锡丝有两种拿法。
选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。
焊接方法
手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁
烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适
元器件的插
焊
元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。
在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。
（电阻器）
印制电路板的焊接
将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去
焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。
有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。
文件编号
制定日期
操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
（电容器）
印制电路板的焊
接
将电容器按图纸要求装入
规定位置，并注意有极性的电容
器其“+” “－”极不能接错。
电容器上的标记方向
要易看得见。
（二极管）
印
制电路板的焊
接
正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。 焊接立式二极管时对最短的引脚焊接，时间不要超过2秒钟。
（三极管）
印制电路板的焊接
按图纸或工艺资料要求将e 、b 、c 三根引脚装入规定位置，焊接时间应尽可能的短 焊接时用镊子夹住引
脚，以帮助散热，焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整，打
磨光滑后再紧固
（集成电路）
印制电路板的焊接
按照图纸或工艺资料要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求，焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接， 烙铁一次沾取锡量为
焊接2～3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀
包住引脚
手插元器件拆卸
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉 拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱
多焊点元器件拆法
采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件。借助吸锡材料靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。
使用热风枪的时候不要时间过长，以免烧坏元件和电路板。
文件编号
制定日期
操作
名称
操作方法注意事项视图或参数
补焊
补焊的步骤及方法遵照上
面的手工焊接工艺要求
焊接时要注意温度及
时间的控制，以防止元器件
及线路板的损坏。
自检
手工焊接完成后，先检查一
遍所焊元器件有无错误，有无漏
焊，桥连，虚焊等问题。
检查时可借助放大镜
仔细观察，防止遗漏。
整理工作台
关掉电源，将未用完的材料
或元器件分类放回原位，将桌面
上残余的锡渣或杂物清扫干净，
将工具及未用完的辅助材料归
位放好，保持台面整洁
工作人员应先洗净手
后才能喝水或吃饭，防止锡
珠对人体造成危害
附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：
焊
点缺
陷
外观特点危害原因分析
过
热
焊点发白，表
面较粗糙，
无金属光泽
焊盘强度低容易
剥落
1.烙铁功率过大
2.加热时间过长
冷
焊
表面呈豆腐渣状颗粒，
可能有裂纹
强度低导电性能
不好
焊料未凝固前焊件抖动
拉尖
焊点出现尖
端
外观不
佳容易造成
桥连短
路
1．助焊剂过少且加热时间
过长
2.烙铁撤离角度不当
桥
连
相邻导线连
接
电气短
路
1.焊锡过多
2.烙铁撤离角度
不当
铜
箔翘
起
铜箔从印制板上剥离印制电路板损坏焊接时间太长，温度过高
虚
焊
焊锡与元器
件引脚和铜箔
之间有明显
黑色界限，焊锡
向界限凹陷
产品时
好时坏
工作不
稳定
1．元器件引脚未清洁好、
未镀
好锡或锡氧化
2．印制板未清洁好或喷涂
的助
焊剂质量低劣焊
焊点表面向
外凸出
浪费焊
料且可能
包藏缺
陷
焊丝撤离过迟
