显卡检验规范
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电脑检验标准一、背景随着电脑在日常生活和工作中的普及,保证电脑的质量和安全性变得越来越重要。
为了确保用户的使用体验和电脑的正常运行,制定一套完善的电脑检验标准非常必要。
二、目的本文旨在规范电脑的检验流程和标准,保证新购买的电脑都符合一定的质量要求,并提供给用户一个安全且稳定的使用环境。
三、检验内容及标准1. 硬件检验硬件检验- 电源:电源线是否完好,插头是否稳固;- 主板:是否有明显的物理损坏,被插入插槽后是否稳固;- 处理器:是否正常安装,接触件是否干净,发热正常;- 内存:是否正常安装,容量是否符合规格;- 硬盘:是否正常安装,读写功能是否正常;- 显卡:是否正常安装,输出信号是否正常;- 显示器:像素是否均匀,显示是否清晰;- 键盘和鼠标:按键是否灵敏,触感是否舒适。
2. 软件检验软件检验- 操作系统:是否正版,激活是否顺利,是否有漏洞修补;- 驱动程序:是否正常安装,是否与硬件相匹配,是否更新至最新版本;- 安全软件:防病毒软件和防火墙是否安装并启用,是否定期升级;- 应用程序:是否与用户需求相符,是否能正常运行;- 系统设置:音频、视频、网络等设置是否符合用户需求;- 文件管理:是否能正常读写和存储文件;- 网络连接:是否能正常联网,网络速度是否稳定。
3. 外观检验外观检验- 电脑外壳及配件:外壳是否完好无损、螺丝是否紧固,接口插槽是否正常;- 电源线和数据线:插头是否磨损、线材是否结实;- 屏幕显示:是否有划痕、坏点或亮度问题;- 键盘和鼠标:按键是否松动,使用是否舒适;- 散热系统:风扇是否运转正常,散热片是否清洁。
4. 性能检验性能检验- 开机速度:开机时间是否在合理范围内,是否存在启动异常;- 运行速度:是否流畅,是否存在卡顿和延迟;- 游戏性能:是否能满足游戏要求,是否存在画面不流畅问题;- 多任务处理:同时运行多个应用程序时,是否能保持正常运行。
四、检验方法1. 实地检验实地检验- 完全打开电脑,通过目视观察和手动操作来检查电脑的外观、硬件和软件等方面;- 运行测试程序和应用程序,测试电脑的性能和稳定性。
显卡甜甜圈测试合格标准显卡是电脑中重要的组成部分,负责处理图形和视频输出。
在评估显卡性能时,不仅要考虑它的性能参数,还需要进行各种测试以确保其质量和稳定性。
其中一种测试方法是使用甜甜圈测试,该测试可以帮助评估显卡的温度、功耗和稳定性。
以下是显卡甜甜圈测试合格的标准。
1. 温度测试:在进行甜甜圈测试时,显卡应该能够在高负载下保持较低的温度。
通常,显卡温度应该在正常工作范围内,例如在游戏或其他高性能任务期间不超过80度。
如果显卡的温度超过80度,可能会导致性能下降或引起系统崩溃。
2. 性能测试:显卡甜甜圈测试应包括性能测试,以确保显卡能够在高负载下提供稳定的性能。
在进行测试时,游戏或应用程序应具有较高的分辨率和图形设置,以模拟真实世界的使用情况。
显卡应能够在这种高负载情况下保持流畅的游戏体验,并且不会出现帧率下降或画面卡顿的情况。
3. 功耗测试:显卡的功耗是另一个重要考虑因素。
甜甜圈测试需要评估显卡在高负载时的功耗情况。
显卡应在规定的功耗范围内工作,不会过度消耗能源或引起过热。
如果显卡功耗超过正常范围,可能会导致系统不稳定或甚至损坏其他硬件。
4. 稳定性测试:显卡的稳定性非常重要,特别是在长时间使用或高负载下。
甜甜圈测试应该包括长时间运行测试,以确保显卡能够在连续运行时保持稳定和可靠。
测试的时间可以持续数小时,期间显卡不应出现任何性能下降、画面异常或崩溃的情况。
5. 兼容性测试:显卡甜甜圈测试还应包括兼容性测试,以确保显卡能够与不同的操作系统和驱动程序良好地配合工作。
测试过程中应考虑安装和卸载驱动程序的过程,确保驱动程序的兼容性和稳定性。
综上所述,显卡甜甜圈测试的合格标准应包括温度测试、性能测试、功耗测试、稳定性测试和兼容性测试。
通过这些测试,可以确保显卡在高负载下保持稳定且可靠的性能,不会导致系统崩溃或其他问题。
只有通过这些测试并满足相应的标准,显卡才能被认为是合格的,并能够提供出色的图形和视频输出。
以CG8VD040B为例进行显卡性能检测过程描述:
1、将显卡插入检测主机的AGP插槽,把显示器接头插入显卡VGA接口。
2、启动计算机,显示器显示第一屏信息时,注意查看显卡主芯片型号、BIOS版本、显存大小及规格类型。
如(图画一)此画面闪动较快可使用“Ctrl+Alt+Delete”组合键重启(或按复位键重启)计算机重复检查。
(图画一)
3、进操作系统时,提示“找到新硬件”将显卡所配驱动光盘,放入光驱在“指定路径位置”栏中输入显卡驱动程序的路径如(图画二)所示。
(图画二)
显卡QA 检验规范文件类型C类文件第 6 页共7 页
品名:显卡性能检测过程描述
5、进入操作系统,在桌面上点击鼠标右键。
选定“属性”项,出现(图画三):
(图画三)
所示“显示属性”对话框,点击“设置”选项卡,选取“高级”按扭,出现(图画四)所示功能选项卡。
(图画四)
选择“主芯片”(GEFORCE4 MX 440)选项卡出现显卡信息界面,如(图画五)所示
显卡QA 检验规范文件类型C类文件第7 页共7 页
品名:显卡性能检测过程描述
(图画五)
在此需查看内容有:图形处理器(主芯片)、BIOS版本、总线类型(数据传输)、主板上的存储器(显存容量)、DIRCETX版本(加速程序软件)这些信息需对应开机显示信息、PCB板标识信息有符合确认要求。
6、在各个操作系统内(如:WIN98、WINME、WIN2K、WINXP、WINNT),运行已安装的测试程序,双击桌面3DMARK2001图标,出现如图(图画六)
(图画六)。
文件版本: A.0文件标题:显卡检验规范文件页码:第3页共 16页3.3.3阴影:在塑料件表面出现的颜色较周围暗的区域;3.3.4缩水:塑料成形时留下的表面凹陷(非外力作用产生);3.3.5起泡:塑料表面成形时因杂质而产生的表面泡状现象;或金属壳表面电镀层起泡3.3.6色差:产品表面呈现出与标准样品(客户承认样品)的颜色的差异,称为色差;3.3.7手印:在产品表面或零件光亮面出现的手指印痕;3.3.8异色点:在产品表面出现的颜色异于周围的点;3.3.9多胶点:因模具方面的损伤而造成局部细小的塑胶凸起;3.3.10缩水:当塑料熔体通过一个较薄的截面后,其压力损失很大,很难继续保持很高的压力来填充在较厚截面而形成的凹坑;3.3.11亮斑:对于非光面的塑料件,由于壁厚不均匀,在壁厚突变处产生的局部发亮;3.3.12硬划痕:由于硬物摩擦而造成产品表面有深度的划痕;3.3.13细划痕:没有深度的划痕;3.3.14飞边:由于注塑参数或模具的原因,造成在塑料件的边缘或分型面处所产生的塑料废边;3.3.15熔接线:塑料熔体在型腔中流动时,遇到阻碍物(型芯等物体)时,熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合,在塑料件的表面形成一条明显的线,叫熔接线;3.3.16翘曲:塑料件因内应力而造成的平面变形;3.3.17顶白/顶凸:由于塑料件的包紧力大,顶杆区域受到强大的顶出力所产生的白印或凸起;3.3.18凹坑:由于模具的损坏等原因,造成在平面上出现的高低不平3.3.19填充不足:因注射压力不足或模腔内排气不良等原因,使融熔树脂无法到达模腔内的某一角落而造成的射料不足现象;3.3.20银条:在塑料件表面沿树脂流动方向所呈现出的银白色条纹;文件版本: A.0文件标题:显卡检验规范文件页码:第4页共 16页3.3.21流纹:产品表面以浇口为中心而呈现出的年轮状条纹;3.3.22烧焦:在塑料件表面出现的局部的塑料焦化发黑;3.3.23边拖花:因注射压力过大或型腔不平滑,脱模时所造成边缘的擦伤;3.3.24破裂:因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂;3.3.25浇注口:塑料成型件的浇注系统的末端部分;3.3.26气泡:由于原料在成型前未充分干燥,水分在高温的树脂中气化而形成气泡;3.3.27拉白:成型品脱模时,由于钩料杆的拉力大于顶料杆的顶出力,而使某部位所产生的白化;3.3.28混料:同一批来料中混有不同料号之料﹐或同一包装内混有不同料号之料;3.3.29错料:来料整批料号与标示错误﹐或来料料号正确但实物错;3.3.30包装不良:包装破损及外包装受潮(影响产品﹑不影响产品)﹔3.3.31品名规格不符:品名规格与验收单上描述不符;3.3.32禁用料:来料为禁用厂商﹑禁用料号﹑禁用D/C﹑禁用L/N;3.3.33过保质期:来料标示的生产日期超过其安全贮存期;3.3.34标示不良:无料号﹑品名规格﹑生产日期﹑厂商;3.3.35压伤:产品由于受挤压而产生的变形;3.3.36沾异物:产品上沾有其他外来杂物(如油污﹑纤维丝﹑纸屑﹑毛发﹑灰尘﹑金属碎屑等);3.3.37生锈:金属外壳或PIN表面有点状或块状锈迹;3.3.38水纹:金属外壳表面因处理留下来的水印;3.3.39五彩:金属外壳表面因处理留下来的色彩斑斓状;文件版本: A.0文件标题:显卡检验规范文件页码:第6页共 16页3.5名词定义3.5.1ECN:ENGINEERING CHANGE NOTICE 工程变更通知3.5.2BOM: BILL OF MATERIAL 物料清单3.5.3AQL:ACCEPT QUALITY LEVEL 可接收质量标准,合格质量标准3.5.4REJ: REJECT 拒收3.5.5ACC: ACCEPTANCE 允收3.6检验使用工具点规、卡尺、塞规、条码扫描仪、直尺、万用表、放大镜、主板测试平台、老化测试平台、红外线温度测试仪等3.7缺点定义3.7.1致命缺点: (CRITICAL、简为:CR)会导致使用人员或财产受到伤害,产品完全失去应有能力,无法达到期望规格值,会严重伤害到企业的信誉。
furmark测试标准
FurMark是一种常用的显卡稳定性和性能测试工具,用于评估
显卡的温度、稳定性和性能。
虽然没有严格的标准来定义FurMark
测试的结果,但可以根据以下几个方面来评估测试结果:
1. 温度,FurMark测试可以让显卡在高负载下运行,因此可以
检查显卡的温度表现。
通常,显卡在测试期间的温度应该保持在安
全范围内,不应过热。
一般来说,显卡温度在80°C以下是比较理
想的。
2. 稳定性,FurMark测试可以通过连续运行高负载的图形渲染
来测试显卡的稳定性。
如果显卡在测试期间出现崩溃、画面异常或
其他错误,那么可以认为显卡在高负载下不够稳定。
3. 性能,FurMark测试还可以评估显卡的性能表现。
通过记录
测试期间的帧率(FPS)和图形质量,可以对显卡的性能进行初步评估。
通常情况下,较高的帧率和良好的图形质量表示显卡性能较好。
需要注意的是,FurMark测试是一种极限负载测试,可能会导
致显卡过热或损坏。
因此,在进行测试之前,请确保你的显卡具备
足够的散热能力,并且不要长时间连续运行FurMark测试,以免对
显卡造成不可逆的损害。
总之,FurMark测试是一种常用的显卡稳定性和性能评估工具,通过检查温度、稳定性和性能等方面的表现来评估显卡的质量。
然而,具体的测试标准可能因不同的需求和使用情境而有所不同,因
此在评估测试结果时应该结合实际需求和参考其他专业评测意见。
显卡性能评测方法与标准随着计算机技术的不断发展,显卡作为计算机图形处理的核心组件,在游戏、图形设计等领域的重要性也日益突显。
而为了能够客观、准确地评估显卡的性能,我们需要依据一定的方法和标准进行评测。
本文将介绍一些常用的显卡性能评测方法与标准,以及它们在实际应用中的意义和局限性。
一、3DMark评测软件3DMark是业界公认的显卡性能评测软件之一,它通过一系列的图形测试和物理模拟,来测试显卡在游戏、图形处理等场景下的性能表现。
3DMark将不同的测试场景划分为不同的测试项目,包括图形处理、物理计算、光线追踪等,通过对这些项目的测试结果进行综合得分,来评估显卡的整体性能水平。
然而,3DMark也存在一些局限性。
首先,3DMark只能在特定的测试环境下运行,无法完全模拟真实的使用场景。
其次,在不同版本的3DMark软件中,测试内容和测试算法可能会发生变化,导致测试结果的可比性受到一定的影响。
因此,在使用3DMark进行显卡性能评测时,需要结合其他测试方法和标准进行综合分析。
二、游戏性能测试除了专业的评测软件外,我们还可以通过游戏来评估显卡的性能。
在实际游戏中,不同的游戏引擎、画面效果和物理模拟都会对显卡的性能有着不同的要求。
因此,通过在真实游戏中进行测试,能够更好地了解显卡在实际使用中的表现。
在进行游戏性能测试时,我们可以选择一些流行的、代表性的游戏,并在不同画质设置下进行测试,观察显卡在不同负载下的表现。
同时,还可以使用一些监测软件来实时显示显卡的使用情况,如GPU-Z、MSI Afterburner等,这能够帮助我们更全面地了解显卡的性能表现。
然而,游戏性能测试也存在一些问题。
首先,不同的游戏对显卡的要求不尽相同,有些游戏可能更加侧重于图形处理,而有些游戏则更加注重物理模拟。
其次,不同的游戏版本和更新可能会对性能要求进行调整,导致测试结果的可比性受到一定的影响。
因此,在进行游戏性能测试时,需要选择一些具有代表性的游戏,并进行多次测试以取得更加准确的结果。
epicka检验标准一、外观质量1. 表面应光滑、无划痕、无毛刺、无裂纹等缺陷。
2. 颜色应与标准样品一致,无明显色差。
3. 铭牌、标识应清晰、完整,易于识别。
二、尺寸精度1. 各部件尺寸应符合设计图纸要求,误差在允许范围内。
2. 组装后的整体尺寸应符合标准,确保产品的整体美观和使用功能。
三、性能测试1. 电源性能:测试产品的输入电压、电流、功率等参数,确保产品在规定范围内正常运行。
2. 通信性能:测试产品的通信接口、通信速率、通信稳定性等参数,确保产品与外部设备正常通信。
3. 功能性能:测试产品的各项功能是否正常,如开关、指示灯、按键等操作是否灵敏可靠。
4. 耐久性测试:对产品进行长时间运行测试,观察产品在长时间运行下的性能变化,评估产品的耐久性。
四、可靠性评估1. 环境适应性测试:将产品置于不同环境条件下进行测试,如高温、低温、湿度等,观察产品在不同环境下的性能表现。
2. 电磁兼容性测试:测试产品在电磁环境下的性能表现,确保产品在电磁环境下稳定运行。
3. 安全性能测试:对产品进行安全性能测试,如过流保护、过压保护、短路保护等,确保产品在遇到异常情况时能够安全关闭。
4. 稳定性评估:通过长时间运行和重复性测试评估产品的稳定性,确保产品在长时间使用过程中保持稳定的性能表现。
五、安全性检查1. 产品应符合相关安全标准,如CE认证、FCC认证等。
2. 产品应具备过流保护、过压保护、短路保护等安全保护措施。
3. 产品应具备接地保护措施,确保在使用过程中不会对人体造成电击伤害。
4. 产品应具备防雷击保护措施,确保在使用过程中不会因雷击而损坏。
5. 产品应具备防水防尘保护措施,确保在使用过程中不会因水或灰尘而损坏。
显卡检测报告引言:在当今数字时代,计算机和电子设备的性能逐渐成为了人们选择的重要指标之一。
而显卡作为计算机性能的重要组成部分,对于运行图像处理、视频播放和3D游戏等任务起到至关重要的作用。
为了确保计算机系统的稳定性和性能出色,显卡的检测成为一项必要的工作。
一、显卡基本背景显卡,也被称为视频显示适配器,负责将计算机的数字图形信号转化为可视的图像或者视频。
它通常包含了显卡芯片、显存(即显存条)、显卡散热装置以及显卡接口等元件。
不同的显卡拥有不同的处理能力和规格,因此在购买或者使用显卡时,了解显卡的型号、驱动程序以及性能是非常重要的。
二、显卡检测方法1. 硬件信息查询要了解显卡的基本信息,最常用的方法是通过计算机系统进行硬件信息查询。
在Windows系统中,只需按下Win键+R键,在运行对话框中输入"dxdiag"命令,即可打开DirectX诊断工具。
然后点击“显示”选项卡,就可以看到当前系统中所安装的显卡型号和驱动程序的相关信息。
2. 第三方工具除了系统自带的诊断工具,还有一些第三方软件可以帮助我们更全面地了解显卡的情况。
例如,GPU-Z是一款常用的显卡信息显示和监控工具,它可以提供显卡型号、驱动版本、核心频率、显存容量等详细信息,甚至还能用于检测显卡的温度和负载情况。
三、常见显卡问题及解决方法1. 显卡驱动问题显卡驱动程序是保证显卡正常工作的关键因素之一。
如果驱动程序过时或者安装错误,显卡可能无法正常运行,导致画面模糊、闪烁甚至系统崩溃等问题。
因此,定期检查并更新显卡驱动程序是保持显卡良好性能的重要步骤。
2. 过热问题由于显卡在运行时产生大量热量,如果散热不良,可能导致显卡温度过高,从而导致性能下降甚至损坏设备。
因此,定期清理显卡散热器和风扇,确保良好的散热是维持显卡正常运行的关键。
同时,可以使用一些监控软件来实时监测显卡的温度,及时采取降温措施,如提高风扇转速或增加散热器。
3. 兼容性问题显卡与其他硬件设备的兼容性也可能引发一些问题。
版次A1 页次9/35 制定部门品质工程部注1:塑胶壳的表面定义(6A81的区域定义见附件):A面:在正常的产品操作中可见的表面(如顶端、前端和接口部份)B面:在正常的产品操作中不常可见的表面(如侧面各尾部)C面:在正常的产品操作不可见的表面(如底面和内表面)注2:彩盒表面定义:A面:使用者经常见到的面(正面与正侧面)B面:使用者偶尔见到的面(底面、后侧面和左右侧面)C面:使用者难以见到的面(内面、内侧面和被部件遮盖面)5.3客退品不良和索赔品不良外观检验标准:5.3.1散热风扇和散热片在性能OK情况下,风扇没有变形5.3.2挡片和面壳类没有变形。
5.3.3线材在性能OK情况下,没有露铜丝,外皮没有松动。
5.3.4散热片本体无感刮伤不管控,有感刮伤在不露底材的情况下可以允收。
以上零件有污染和赃物都须清洗干净。
(如发现本体有赃物或污点,可先用酒精进行擦洗,插不掉的污点面积须小于0.9mm2,且一个面只允许有一个污点.)5.4如果有特殊的外观检验标准,必须由需求部门填写特殊外观检验一览表申请,品质、研发和相关SQE确认后签名,再由品质部发行。
(一切条件在不影响功能的情况下)。
5.5品质单位拥有解释权和修订权,与客户要求冲突之处以客户要求为准。
5.6 标准图示基本要求图1图1:1)有极性之零件依规定方向插件。
(IC、三极管、二极管、排阻、有极性之电容)2)电阻之方向要求整片PCB皆一致3)无极性电容以能见到标示为准且要求整批皆一致性版次A1 页次10/35 制定部门品质工程部拒收:(见图2)1)二极管D1反向-----主缺点2)电容C1反向-------主缺点3)电阻R2缺件-------主缺点4)电阻R3错件-------主缺点5)电阻R4错位-------主缺点6)三极管Q1错位-----主缺点图25.6.1插件作业标准允收(如图3)图35.6.2允收下限锡面必须能见到IC引脚(如图4)图45.6.3拒收----次缺点锡点无法见到IC脚(如图5)图5版次A1 页次15/35 制定部门品质工程部b c cH允收图235.11.3拒收-----次缺点图24:零件脚与PCB之间的高度已超过。
显卡性能测试与评估方法一、引言随着科技的不断进步,计算机硬件的性能要求也越来越高。
显卡作为计算机图形处理的核心部件,其性能对于图像处理、游戏体验等方面具有重要影响。
因此,对显卡的性能进行准确的测试和评估是十分必要的。
二、显卡性能测试方法1. 性能指标的选择在进行显卡性能测试时,我们需要选择合适的性能指标来评估显卡的表现。
常用的性能指标包括显存带宽、显存容量、GPU核心频率、显卡功耗等。
根据不同的应用场景和需求,选择适合的性能指标进行测试。
2. 常规测试方法(1)显卡基准测试软件:目前市面上有许多显卡基准测试软件,如3DMark、Unigine Heaven等,它们可以通过测评显卡在不同场景下的渲染能力以及图形处理性能。
(2)游戏测试:通过运行一些3D游戏,观察游戏过程中显卡的表现,如画面流畅度、帧率等,以评估显卡的游戏性能。
(3)实际应用测试:在一些需要图形处理能力的应用软件中,进行实际场景下的测试,观察显卡的渲染速度和处理能力。
3. 高级测试方法(1)超频测试:通过调整显卡的频率和电压等参数,评估显卡在超频状态下的性能表现。
(2)温度测试:测试显卡在长时间高负载运行时的温度情况,以评估显卡的散热设计和稳定性。
(3)功耗测试:测试显卡在不同负载下的功耗情况,以评估显卡的能效和电源需求。
三、显卡性能评估方法1. 综合评估综合评估是指根据多个性能指标的综合权衡来对显卡进行评价。
可以使用加权平均法,为每个性能指标设置权重,然后按照权重计算综合得分。
也可以使用主观评价和定量评价相结合的方法,根据经验和实际需求对显卡进行评估。
2. 应用场景评估不同的应用场景对显卡的性能有不同的需求。
比如,对于游戏玩家来说,稳定的帧率、高清画质是重要的指标;而对于图形设计师来说,渲染速度和色彩还原度可能更为重要。
因此,对于不同的应用场景,可以根据具体需求来评估显卡的性能。
四、结论显卡性能的准确测试和评估对于用户选择和购买显卡具有重要意义。
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品名:显卡性能检测过程描述
以CG8VD040B为例进行显卡性能检测过程描述:
1、将显卡插入检测主机的AGP插槽,把显示器接头插入显卡VGA接口。
2、启动计算机,显示器显示第一屏信息时,注意查看显卡主芯片型号、BIOS版本、显存大小及规格类型。
如(图画一)此画面闪动较快可使用“Ctrl+Alt+Delete”组合键重启(或按复位键重启)计算机重复检查。
(图画一)
3、进操作系统时,提示“找到新硬件”将显卡所配驱动光盘,放入光驱在“指定路径位置”栏中输入显卡驱动程序的路径如(图画二)所示。
(图画二)
4、成功显卡VND 440C的程序为例,路径如下:光盘:╲VGA╲NVIDIA╲GEFORCR╲WIN9X、也可以通过“浏览”查找到以上所指定的路径)连续点击“下一步”一直到“完成”。
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品名:显卡性能检测过程描述
5、进入操作系统,在桌面上点击鼠标右键。
选定“属性”项,出现(图画三):
(图画三)
所示“显示属性”对话框,点击“设置”选项卡,选取“高级”按扭,出现(图画四)所示功能选项卡。
(图画四)
选择“主芯片”(GEFORCE4 MX 440)选项卡出现显卡信息界面,如(图画五)所示
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品名:显卡性能检测过程描述
(图画五)
在此需查看内容有:图形处理器(主芯片)、BIOS版本、总线类型(数据传输)、主板上的存储器(显存容量)、DIRCETX版本(加速程序软件)这些信息需对应开机显示信息、PCB板标识信息有符合确认要求。
6、在各个操作系统内(如:WIN98、WINME、WIN2K、WINXP、WINNT),运行已安装的测试程序,双击桌面3DMARK2001图标,出现如图(图画六)
(图画六)
以上(图画六)是运行“3DMARK2001”的控制面板,点击“BENCHMARK”按扭便可动行此测试软件。
在运行3DMARK Test PASS、XL-R8R Test PASS、Final Reality Test PASS、等软件测试无死机、花屏、蓝屏等不良现象。