手焊接操作规程(初级)
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4-2 如何避免手焊接的不良產生
❖ 具備正確的焊接方法. ❖ 具備良好焊錫的判定常識. ❖ 烙鐵頭与焊點角度成45度. ❖ 被焊物,錫絲保待清潔,無污染. ❖ 焊接時烙鐵頭遠離絕緣材料和潤滑油. ❖ 在焊接點完全凝固前,不可移動零件. ❖ 剪腳后必須加錫補焊或以10倍放大鏡目檢被剪腳
（SHAKE HOLDER 60~100W） （2）拿焊锡的方法
用母指和食指拿离焊锡头，30~50MM部位，用于指自由地移动焊锡
©2005 UTC Copyright information to come.
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4-3-3 烙铁TIP形象及保存管理
注意: 不要发生因为镀锡脱落而 侵蚀的现象
3.去除有hook的線材時,首先是除錫,
用工具夾緊線hook或剪去倒鉤,再拉出
線材,可避免因hook引起的作業困難.
4.如果零件本体上有點膠粘附,必
須將先除去沾膠再作除錫動作.
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普通 Rework :(單面 PCB)
基本 作業難 最佳溫 除錫作業
工具 易程度 度設定
方式
一般焊 點
350+/10℃
速度:烙鐵迅速移幵,動作要快,同時吸錫器移至被熔
化的焊點上,吸錫器口緊貼PCB,使之完全密合,再迅速 壓下吸錫器接鈕取錫.
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4-7 除錫的作業程序
1.將烙鐵靠在焊點 上加熱.
2.持續加熱使焊點熔 解.
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4-7 除錫的作業程序
3.將吸錫器靠近焊點,但勿 和烙鐵接觸.
清理吸錫器時槍嘴朝向工作桌外, 防止殘留錫渣污染PCB造成不良.
按除錫作 業五個步 驟進行 .
烙鐵 (5060W), 吸錫 槍 ,鑷 子
不易清 除焊點 和吃錫
焊點
細小銅 箔單個
焊點
370+/10℃
先行於焊 點加錫后 , 按除錫程 序取焊點 .
350+/10℃
烙鐵頭放於 零件腳 PAD 与金道連接 一側 ,防止
翹皮 .
除錫注意事項
1.烙鐵的溫度不 可高於零件焊接 的溫度 ,一般使用 溫度規格值下限
2.當零件腳和PAD表面充分預 熱后,錫絲靠近零件腳處(但不 得直接在烙鐵頭上),熔入適當 的錫.
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4-4 手焊的作業程序
3.當熔入適量的錫后,將錫絲 移幵,而此時烙鐵頭繼續加熱, 錫絲移幵的時間,須掌握得恰 到好處.過早會造成錫不足,過 晚則造成錫過多.
4.當烙鐵繼續加熱約一秒后,見 錫已充分熔解,此時才可將烙鐵 移幵.烙鐵過早移幵,會造成冷焊 或假焊,過晚移幵,則錫會滲透到 背面而造成短路或焊點不良.
6.若5項中,仍無法讓零件腳和PAD分离,則可重新加 錫重覆作1~5項動作.
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4-8 Rework及SMD元件的手焊接
普通Rework :
1.烙鐵頭預熱位置為焊點上,不可直接接觸PAD或零件
腳.(防止翹皮)
烙鐵頭放置位置
2.細小銅箔單個焊點除錫時吸錫槍口
對准零件腳PAD与金道連接一側.(如圖)
◆羅馬人以60錫40鉛比例合金來修補他們漏水自來水管. ◆焊錫技朮發展初期是以人工電線和相關零件以烙鐵將焊錫熔合
完成接點,但焊接不良無法避免,這也是焊點檢驗及補焊人員產 生的主要原因. ◆焊錫技術的發展從手沾錫到自動焊錫爐,經歷自動波焊, 電腦全 自動控制,表面粘著熔錫技術的演變,焊錫技術和材料及設備有 了很大改進,但在事實上其基本焊錫問題一直還困擾電子裝配界, 造成品質不良及高昂的修補,客戶維修上.
4.將烙鐵迅速移幵,同時吸錫 器移至被溶幵的焊點上,吸 錫器口緊貼著PCB使之完 全密合,接下吸錫按鈕,使錫 完全被吸入吸錫器中.
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4-7 除錫的作業程序
A B
C
5.若吸錫后,錫仍未被完全去除(如圖A)則可用烙鐵在 零件腳上加熱(如圖B),待錫熔解后,微微施力使零件 腳完全和錫脫離(如圖C).不可用烙鐵頭撬零件腳.
上岗证培训教材之
版本：A版
手焊錫作業(初級)
部门： ME 课时：4小时
编写：刘祖锋 日期：
审核： 日期：
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批准： 日期：
課時及准備
講師: 專案講師一名/助教一名 課程授課時數: 3Hours
➢ 焊錫理論教學---- 1Hours. 地點:HR教育訓練室 ➢ 焊錫實踐操作---- 2Hours. 地點:IS拉
3).Rework及SMD元件的焊接技巧 第五章 焊錫外觀品質的判定 第六章 實踐操作
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課程目標
學后掌握技能:
➢掌握手焊錫工作原理,焊接技巧、速度、品質要求,能自
主判定不良.
➢了解錫絲/焊點與烙鐵頭選用匹配原則并能作出判定. ➢掌握材料與溫度的設定及影響并能作出判定. ➢各類零件分類焊接技巧及修補作業要求.(鉤焊線材,補
時間:當熔入適量的錫后,將錫絲移幵,而此時
烙鐵頭繼續加熱溶錫.
時間:當烙鐵繼續加熱約1秒后, 錫已充分熔
解,移幵烙鐵.
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4-3-2焊锡烙铁和拿取的方法
2）焊锡烙铁和拿取的方法
（1）拿焊锡烙铁的方法 ① 一般小型焊锡烙铁的方法和拿铅笔一样，用母指和食指拿焊锡烙铁手把粗\\\ 的部分（PEN HOLDER：35W以下） ②拿大型焊锡烙铁的方法是用手握住，用母指和食指拿烙铁的粗的部分\\\
除錫 工具
點 檢工 具 勞動 保護
輔 助工 具
工具說 明
溫控烙鐵/焊錫絲
吸錫槍:吸除焊點焊錫. 折焊台:取SMD紅膠或焊錫 溫度感應器:點檢烙鐵溫度 萬用表:點檢對地電壓
吸煙罩:排除焊接產生的煙霧
尖嘴鉗/鑷子/熱風槍,幫助取 放零件.
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圖片
第三章 焊接材料認識及溫度影響
焊錫絲------是將各種錫鉛重量比率所組成的合金,再另外加
◆焊接-----是在焊錫和金屬之間形成一分子鍵,焊錫的分 子穿入基層金屬的分子結構,而形成一堅固,完全的金屬 的結構.
◆焊接的目的-----以錫絲為媒介,借加熱而使兩種金屬接 合并達到導電的目的.
◆銲點-----用銲錫將２個以上之導體熔合在一起的點稱 為焊點。
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手焊接工具介紹
工具
焊接 工具
入夾心在內的固体助焊劑焊芯,而抽拉制成的金屬條狀焊料.
◆良好錫絲的判定:
焊接的時間要短. 焊接的溫度要低. 焊接物間互通性好. 焊接時無異味,煙要少. 符合工廠及人員安全要求.
◆正確使用錫絲的方法:
➢ 錫絲不可拉出太長,以免污染錫
絲及焊點.
➢ 拉錫絲和下烙鐵動作同時進行,
節約焊接時間.
➢ 錫絲前端拉出不可短於10mm. ➢ 焊接作業后須洗手后方可進食.
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為什么焊接是產品品質基礎
◆錫鉛合金所產生之金屬結合体,使電子零件和印刷電路板上有 導体得以結合,電子,電机,資訊產品的品質和可靠度完全取決 於基板裝配品質.
◆一個不良焊點往往可使得一套昂貴或重要的電子設備失去功 能,只有掌握正確手焊接操作規程及相關技術,我們才能將焊點 管理好,才不必再花費額外的重工和新增電性測試站之成本,更 可以減少客戶報怨和出貨批退率.
處,防止因剪腳造成焊錫損坏.(破裂或變形)
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4-3-1 手焊接作業步驟
焊錫時間：焊錫時間,單點不得大於３秒.
作業步驟
作 業 要點
擦拭烙鐵頭 預 熱
✓ 烙鐵頭清洁并作到及時清理.
位置和時間:烙鐵頭靠在零件腳和PAD,預熱
時間約1秒.
加錫絲
位置:錫絲靠近零件腳處,不可靠在烙鐵頭上.
取錫絲 取烙鐵
1) 烙铁头及海绵清洁擦的管理
(1) 作业前烙铁TIP的焊锡氧化物及FLUX 杂质用含水份的海绵清洁擦打干净 注意: 擦烙铁头时转动烙铁把头都擦干净
(2) 海绵清洁擦的水份用手拧时要一滴一滴地滴下来 用食指按海绵清洁擦时水份出来一点,当把手拿开时海绵清洁擦要吸收水化
注意:1 海绵清洁擦水份多时烙铁温度降低
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4-5 焊接技巧
◆錫尖處理方式: a.加熱. b.加錫 c.取走烙鐵的方 向不可向上,則不易產生錫尖. ◆連錫處理方式: a.加熱 b.加熱并以牙簽劃幵連錫. c.加錫烙鐵頭劃幵連錫. ◆針孔處理方式: a.加熱再重熔焊點. b.若針孔內有殘 留物需用鑷子去除, 再加錫熔化.
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細小焊點 ,如 SMD 零件 補焊 ,細小零件腳焊接 溶點較一般錫絲低 ,主 要用於 SMD 零件焊接 及Leabharlann BaiduSMD 元件修理使用 . 主要用於 SMD 焊接和 補焊
最佳 溫度
400?0 ℃
400?0 ℃
350?0 ℃ 350?0 ℃
240?0 ℃
260?0 ℃
選用原則
為了在最 短的時間 內能夠快 速加熱連 接處而又 不傷及板 材 ,因而烙 鐵頭應盡 量加大 ,但 原則上仍 須比焊墊 (PAD)稍
2 海绵清洁擦水份少时烙铁头的污物(被烧的FLUX,锡杂质等)不能完全除去
©2005 UTC Copyright information to come.
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4-4 手焊的作業程序
1.將烙鐵頭靠在零件腳和PAD間 約一秒鐘,使零件腳和PAD表面, 均能充分預熱,以活化錫絲里的 助焊劑,達到清洁及助焊效果.
工具及實物准備:
➢ 溫控烙鐵/海綿/吸錫槍/溫度點檢儀/萬用表 ➢ 錫絲一卷/半成品(已過錫爐PCB 2pcs,已AI PCB
1pcs,各類零件若干)
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課程大綱
第一章 焊錫的歷史/知識簡介 第二章 焊錫原理知識/焊錫要素 第三章 焊接材料認識及溫度影響. 第四章 手焊接方法&技巧: 1).焊接步驟. 2).除錫步驟.
◆根據IPC報告,基板裝配成本26%花在補焊和修理,30.2%花在測 試
◆根據客退修理報告我們知道:焊點不良占60%,零件不良占10%, 匹配性問題占20%,其它問題占10%.
◆廠內OQC退貨人工作業焊錫不良批退率為30%,主要為連錫短 路,錫裂等不良.
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第二章 焊錫原理及焊錫要素
焊錫原理
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助焊劑----某些材料可以去除氧化物,并蓋住金屬表面使氧化
物不再形成,這是助焊劑.
◆ 熔解溫度:75-1600C,而焊錫熔解溫度為183.3-2150C,在焊錫
溶化之前,助焊劑就幵始活化了,所以可得到良好的焊接,如果溫 度高于4000C以上,助焊劑幵始蒸發成煙,而起不了解助焊的作 用.
焊零件,REWORK吸錫及焊接作業要求,SM D焊接要求)
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成本降低50%並不是夢想
屋頂
利潤
信品
交
价
支柱
譽質
期
格
…
良好的焊接
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地基
第一章 焊錫的歷史/知識簡介
焊錫的歷史簡介--------
◆焊錫是一門很古老技術,它不是一項新技術或新制程: 遠在青銅時代的金屬的金屬工匠就發現以鉛金屬及錫金屬之合 金可以牢固熔合在一片清潔的銅片表面上.
4-6 正確的除錫及步驟
除錫目的:清除固定零件腳之焊錫,使零件腳与錫脫离.
作業步驟
作 業 要點
壓下吸錫器 ✓槍嘴朝向工作桌外.
預 熱
位置和時間:烙鐵頭靠在焊點上加熱.(放在PAD
上易造成翹皮)
持續加熱 時間:持續加熱使焊點熔解,時間約1秒.
將吸錫器靠
近焊點
取錫
位置:吸錫器靠近焊點,勿和烙鐵頭接觸.
小.
烙鐵頭圖示
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第四章 手焊接方法
4-1 手焊錫的主要缺陷
❖ 人為焊接誤差
❖ 焊接品質靠人工的熟練度 ❖ 焊接作業溫度及時間不一致 ❖ 焊點錫量由人工控制 (与波焊比) ❖ 錫橋/錫尖/冷焊等不良產生 ❖ 焊接高密度電路作業易產生不良 ❖ 無法預熱溫度造成熱衝擊 ❖ 表面粘著零件焊接困難
值作業 . 2.烙鐵頭預熱位 置為焊點上 ,不可 直接接觸 PAD或 零件腳 .(防止翹
皮 ). 3.單個小銅箔預 熱時間小於 2秒 .
焊接作業方式
按焊接作業五 個步驟作業 .
良品
不良品
不良品
烙铁头是园锥形 一般用于焊接端子之尖物 修整焊锡烙铁TIP形状
烙铁头是KNIFE TYPE用 , 于SHLELD CASE
类等热传导大的地方 QFPIC手动焊锡烙铁TIP形状
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3 手动焊锡的作业方法和顺序
◆ 助焊劑作用: 除去母材金屬表面和氧化膜及灰塵,增加焊錫的流動性. 高溫焊接時使用使母材与空氣隔離,防止再氧化的產生. 降低焊錫表面持有的界面間的張力.
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烙鐵頭 型號
平頭 雙面 平頭
尖頭
細小 尖頭
配用 錫絲
適用說明
1.6Φ
1.6Φ
1.0Φ
0.8Φ 0.8Φ 低溫 錫絲 0.5Φ
大焊點及線材 ,如散熱 片腳 ,鉤焊 INLET, SW線 材 大焊點且焊點密集位置 元件 ,如周邊有 SMD 元 件或其它零件腳 較小零件腳 ,如 FAN 線 ,TU段零件腳補焊
4-2 如何避免手焊接的不良產生
❖ 具備正確的焊接方法. ❖ 具備良好焊錫的判定常識. ❖ 烙鐵頭与焊點角度成45度. ❖ 被焊物,錫絲保待清潔,無污染. ❖ 焊接時烙鐵頭遠離絕緣材料和潤滑油. ❖ 在焊接點完全凝固前,不可移動零件. ❖ 剪腳后必須加錫補焊或以10倍放大鏡目檢被剪腳
（SHAKE HOLDER 60~100W） （2）拿焊锡的方法
用母指和食指拿离焊锡头，30~50MM部位，用于指自由地移动焊锡
©2005 UTC Copyright information to come.
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4-3-3 烙铁TIP形象及保存管理
注意: 不要发生因为镀锡脱落而 侵蚀的现象
3.去除有hook的線材時,首先是除錫,
用工具夾緊線hook或剪去倒鉤,再拉出
線材,可避免因hook引起的作業困難.
4.如果零件本体上有點膠粘附,必
須將先除去沾膠再作除錫動作.
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普通 Rework :(單面 PCB)
基本 作業難 最佳溫 除錫作業
工具 易程度 度設定
方式
一般焊 點
350+/10℃
速度:烙鐵迅速移幵,動作要快,同時吸錫器移至被熔
化的焊點上,吸錫器口緊貼PCB,使之完全密合,再迅速 壓下吸錫器接鈕取錫.
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4-7 除錫的作業程序
1.將烙鐵靠在焊點 上加熱.
2.持續加熱使焊點熔 解.
23 / 40
4-7 除錫的作業程序
3.將吸錫器靠近焊點,但勿 和烙鐵接觸.
清理吸錫器時槍嘴朝向工作桌外, 防止殘留錫渣污染PCB造成不良.
按除錫作 業五個步 驟進行 .
烙鐵 (5060W), 吸錫 槍 ,鑷 子
不易清 除焊點 和吃錫
焊點
細小銅 箔單個
焊點
370+/10℃
先行於焊 點加錫后 , 按除錫程 序取焊點 .
350+/10℃
烙鐵頭放於 零件腳 PAD 与金道連接 一側 ,防止
翹皮 .
除錫注意事項
1.烙鐵的溫度不 可高於零件焊接 的溫度 ,一般使用 溫度規格值下限
2.當零件腳和PAD表面充分預 熱后,錫絲靠近零件腳處(但不 得直接在烙鐵頭上),熔入適當 的錫.
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4-4 手焊的作業程序
3.當熔入適量的錫后,將錫絲 移幵,而此時烙鐵頭繼續加熱, 錫絲移幵的時間,須掌握得恰 到好處.過早會造成錫不足,過 晚則造成錫過多.
4.當烙鐵繼續加熱約一秒后,見 錫已充分熔解,此時才可將烙鐵 移幵.烙鐵過早移幵,會造成冷焊 或假焊,過晚移幵,則錫會滲透到 背面而造成短路或焊點不良.
6.若5項中,仍無法讓零件腳和PAD分离,則可重新加 錫重覆作1~5項動作.
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4-8 Rework及SMD元件的手焊接
普通Rework :
1.烙鐵頭預熱位置為焊點上,不可直接接觸PAD或零件
腳.(防止翹皮)
烙鐵頭放置位置
2.細小銅箔單個焊點除錫時吸錫槍口
對准零件腳PAD与金道連接一側.(如圖)
◆羅馬人以60錫40鉛比例合金來修補他們漏水自來水管. ◆焊錫技朮發展初期是以人工電線和相關零件以烙鐵將焊錫熔合
完成接點,但焊接不良無法避免,這也是焊點檢驗及補焊人員產 生的主要原因. ◆焊錫技術的發展從手沾錫到自動焊錫爐,經歷自動波焊, 電腦全 自動控制,表面粘著熔錫技術的演變,焊錫技術和材料及設備有 了很大改進,但在事實上其基本焊錫問題一直還困擾電子裝配界, 造成品質不良及高昂的修補,客戶維修上.
4.將烙鐵迅速移幵,同時吸錫 器移至被溶幵的焊點上,吸 錫器口緊貼著PCB使之完 全密合,接下吸錫按鈕,使錫 完全被吸入吸錫器中.
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4-7 除錫的作業程序
A B
C
5.若吸錫后,錫仍未被完全去除(如圖A)則可用烙鐵在 零件腳上加熱(如圖B),待錫熔解后,微微施力使零件 腳完全和錫脫離(如圖C).不可用烙鐵頭撬零件腳.
上岗证培训教材之
版本：A版
手焊錫作業(初級)
部门： ME 课时：4小时
编写：刘祖锋 日期：
审核： 日期：
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批准： 日期：
課時及准備
講師: 專案講師一名/助教一名 課程授課時數: 3Hours
➢ 焊錫理論教學---- 1Hours. 地點:HR教育訓練室 ➢ 焊錫實踐操作---- 2Hours. 地點:IS拉
3).Rework及SMD元件的焊接技巧 第五章 焊錫外觀品質的判定 第六章 實踐操作
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課程目標
學后掌握技能:
➢掌握手焊錫工作原理,焊接技巧、速度、品質要求,能自
主判定不良.
➢了解錫絲/焊點與烙鐵頭選用匹配原則并能作出判定. ➢掌握材料與溫度的設定及影響并能作出判定. ➢各類零件分類焊接技巧及修補作業要求.(鉤焊線材,補
時間:當熔入適量的錫后,將錫絲移幵,而此時
烙鐵頭繼續加熱溶錫.
時間:當烙鐵繼續加熱約1秒后, 錫已充分熔
解,移幵烙鐵.
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4-3-2焊锡烙铁和拿取的方法
2）焊锡烙铁和拿取的方法
（1）拿焊锡烙铁的方法 ① 一般小型焊锡烙铁的方法和拿铅笔一样，用母指和食指拿焊锡烙铁手把粗\\\ 的部分（PEN HOLDER：35W以下） ②拿大型焊锡烙铁的方法是用手握住，用母指和食指拿烙铁的粗的部分\\\
除錫 工具
點 檢工 具 勞動 保護
輔 助工 具
工具說 明
溫控烙鐵/焊錫絲
吸錫槍:吸除焊點焊錫. 折焊台:取SMD紅膠或焊錫 溫度感應器:點檢烙鐵溫度 萬用表:點檢對地電壓
吸煙罩:排除焊接產生的煙霧
尖嘴鉗/鑷子/熱風槍,幫助取 放零件.
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圖片
第三章 焊接材料認識及溫度影響
焊錫絲------是將各種錫鉛重量比率所組成的合金,再另外加
◆焊接-----是在焊錫和金屬之間形成一分子鍵,焊錫的分 子穿入基層金屬的分子結構,而形成一堅固,完全的金屬 的結構.
◆焊接的目的-----以錫絲為媒介,借加熱而使兩種金屬接 合并達到導電的目的.
◆銲點-----用銲錫將２個以上之導體熔合在一起的點稱 為焊點。
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手焊接工具介紹
工具
焊接 工具
入夾心在內的固体助焊劑焊芯,而抽拉制成的金屬條狀焊料.
◆良好錫絲的判定:
焊接的時間要短. 焊接的溫度要低. 焊接物間互通性好. 焊接時無異味,煙要少. 符合工廠及人員安全要求.
◆正確使用錫絲的方法:
➢ 錫絲不可拉出太長,以免污染錫
絲及焊點.
➢ 拉錫絲和下烙鐵動作同時進行,
節約焊接時間.
➢ 錫絲前端拉出不可短於10mm. ➢ 焊接作業后須洗手后方可進食.
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為什么焊接是產品品質基礎
◆錫鉛合金所產生之金屬結合体,使電子零件和印刷電路板上有 導体得以結合,電子,電机,資訊產品的品質和可靠度完全取決 於基板裝配品質.
◆一個不良焊點往往可使得一套昂貴或重要的電子設備失去功 能,只有掌握正確手焊接操作規程及相關技術,我們才能將焊點 管理好,才不必再花費額外的重工和新增電性測試站之成本,更 可以減少客戶報怨和出貨批退率.
處,防止因剪腳造成焊錫損坏.(破裂或變形)
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4-3-1 手焊接作業步驟
焊錫時間：焊錫時間,單點不得大於３秒.
作業步驟
作 業 要點
擦拭烙鐵頭 預 熱
✓ 烙鐵頭清洁并作到及時清理.
位置和時間:烙鐵頭靠在零件腳和PAD,預熱
時間約1秒.
加錫絲
位置:錫絲靠近零件腳處,不可靠在烙鐵頭上.
取錫絲 取烙鐵
1) 烙铁头及海绵清洁擦的管理
(1) 作业前烙铁TIP的焊锡氧化物及FLUX 杂质用含水份的海绵清洁擦打干净 注意: 擦烙铁头时转动烙铁把头都擦干净
(2) 海绵清洁擦的水份用手拧时要一滴一滴地滴下来 用食指按海绵清洁擦时水份出来一点,当把手拿开时海绵清洁擦要吸收水化
注意:1 海绵清洁擦水份多时烙铁温度降低
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4-5 焊接技巧
◆錫尖處理方式: a.加熱. b.加錫 c.取走烙鐵的方 向不可向上,則不易產生錫尖. ◆連錫處理方式: a.加熱 b.加熱并以牙簽劃幵連錫. c.加錫烙鐵頭劃幵連錫. ◆針孔處理方式: a.加熱再重熔焊點. b.若針孔內有殘 留物需用鑷子去除, 再加錫熔化.
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細小焊點 ,如 SMD 零件 補焊 ,細小零件腳焊接 溶點較一般錫絲低 ,主 要用於 SMD 零件焊接 及Leabharlann BaiduSMD 元件修理使用 . 主要用於 SMD 焊接和 補焊
最佳 溫度
400?0 ℃
400?0 ℃
350?0 ℃ 350?0 ℃
240?0 ℃
260?0 ℃
選用原則
為了在最 短的時間 內能夠快 速加熱連 接處而又 不傷及板 材 ,因而烙 鐵頭應盡 量加大 ,但 原則上仍 須比焊墊 (PAD)稍
2 海绵清洁擦水份少时烙铁头的污物(被烧的FLUX,锡杂质等)不能完全除去
©2005 UTC Copyright information to come.
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4-4 手焊的作業程序
1.將烙鐵頭靠在零件腳和PAD間 約一秒鐘,使零件腳和PAD表面, 均能充分預熱,以活化錫絲里的 助焊劑,達到清洁及助焊效果.
工具及實物准備:
➢ 溫控烙鐵/海綿/吸錫槍/溫度點檢儀/萬用表 ➢ 錫絲一卷/半成品(已過錫爐PCB 2pcs,已AI PCB
1pcs,各類零件若干)
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課程大綱
第一章 焊錫的歷史/知識簡介 第二章 焊錫原理知識/焊錫要素 第三章 焊接材料認識及溫度影響. 第四章 手焊接方法&技巧: 1).焊接步驟. 2).除錫步驟.
◆根據IPC報告,基板裝配成本26%花在補焊和修理,30.2%花在測 試
◆根據客退修理報告我們知道:焊點不良占60%,零件不良占10%, 匹配性問題占20%,其它問題占10%.
◆廠內OQC退貨人工作業焊錫不良批退率為30%,主要為連錫短 路,錫裂等不良.
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第二章 焊錫原理及焊錫要素
焊錫原理
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助焊劑----某些材料可以去除氧化物,并蓋住金屬表面使氧化
物不再形成,這是助焊劑.
◆ 熔解溫度:75-1600C,而焊錫熔解溫度為183.3-2150C,在焊錫
溶化之前,助焊劑就幵始活化了,所以可得到良好的焊接,如果溫 度高于4000C以上,助焊劑幵始蒸發成煙,而起不了解助焊的作 用.
焊零件,REWORK吸錫及焊接作業要求,SM D焊接要求)
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成本降低50%並不是夢想
屋頂
利潤
信品
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支柱
譽質
期
格
…
良好的焊接
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地基
第一章 焊錫的歷史/知識簡介
焊錫的歷史簡介--------
◆焊錫是一門很古老技術,它不是一項新技術或新制程: 遠在青銅時代的金屬的金屬工匠就發現以鉛金屬及錫金屬之合 金可以牢固熔合在一片清潔的銅片表面上.
4-6 正確的除錫及步驟
除錫目的:清除固定零件腳之焊錫,使零件腳与錫脫离.
作業步驟
作 業 要點
壓下吸錫器 ✓槍嘴朝向工作桌外.
預 熱
位置和時間:烙鐵頭靠在焊點上加熱.(放在PAD
上易造成翹皮)
持續加熱 時間:持續加熱使焊點熔解,時間約1秒.
將吸錫器靠
近焊點
取錫
位置:吸錫器靠近焊點,勿和烙鐵頭接觸.
小.
烙鐵頭圖示
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第四章 手焊接方法
4-1 手焊錫的主要缺陷
❖ 人為焊接誤差
❖ 焊接品質靠人工的熟練度 ❖ 焊接作業溫度及時間不一致 ❖ 焊點錫量由人工控制 (与波焊比) ❖ 錫橋/錫尖/冷焊等不良產生 ❖ 焊接高密度電路作業易產生不良 ❖ 無法預熱溫度造成熱衝擊 ❖ 表面粘著零件焊接困難
值作業 . 2.烙鐵頭預熱位 置為焊點上 ,不可 直接接觸 PAD或 零件腳 .(防止翹
皮 ). 3.單個小銅箔預 熱時間小於 2秒 .
焊接作業方式
按焊接作業五 個步驟作業 .
良品
不良品
不良品
烙铁头是园锥形 一般用于焊接端子之尖物 修整焊锡烙铁TIP形状
烙铁头是KNIFE TYPE用 , 于SHLELD CASE
类等热传导大的地方 QFPIC手动焊锡烙铁TIP形状
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3 手动焊锡的作业方法和顺序
◆ 助焊劑作用: 除去母材金屬表面和氧化膜及灰塵,增加焊錫的流動性. 高溫焊接時使用使母材与空氣隔離,防止再氧化的產生. 降低焊錫表面持有的界面間的張力.
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烙鐵頭 型號
平頭 雙面 平頭
尖頭
細小 尖頭
配用 錫絲
適用說明
1.6Φ
1.6Φ
1.0Φ
0.8Φ 0.8Φ 低溫 錫絲 0.5Φ
大焊點及線材 ,如散熱 片腳 ,鉤焊 INLET, SW線 材 大焊點且焊點密集位置 元件 ,如周邊有 SMD 元 件或其它零件腳 較小零件腳 ,如 FAN 線 ,TU段零件腳補焊