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集成电路版图设计集成电路基本知识集成电路按种类分类模拟IC数字IC混合IC集成电路按规模分类S SIM SIL SIV LSIU LSIG SI集成电路设计流程电路设计指标芯片定义电路图输入线路拟真版图验证寄生参数提取芯片集成芯片级验证寄生参数提取后拟真最终芯片导出G DSII流片P DKC MOS集成电路工艺流程剖面图俯视效果，掩膜工艺流程氧化层生长曝光氧化层刻蚀N阱注入氮化硅刻蚀场氧的生长去除氮化硅重新生长SIO2生长多晶硅刻蚀单晶硅P离子注入N离子注入生长磷硅玻璃光刻接触孔刻铝淀积钝化保护层PDK设计规则w idths pacee nclosureo verlape xtensionD RC、LVS、ERC环境设置数字标准单元库：APRI P库:成型的工艺库:器件模型、拟真数据模型、pcell到工艺库的根目录下解释各个子文件夹的作用s mic18mmrf：基础库c alibe：验证文件d rc，lvs1p4m，一层poly，4层金属m odel，spice_model，电路用的n18指工作电压1.8v的管子用一个管子来看层次操作系统与Cadence软件l inuxv irtuoso spectrev irtuoso schematicv irtuoso layout无源器件电阻种类阱电阻P oly电阻原理电容种类M IM电容M OM电容M OS电容原理电感种类电感原理有源器件M OS结构原理B JT结构原理数字版图基本数字单元标准化面积最小化布线最简化实例逻辑门触发器布局布线分频器布局布线匹配方法电阻方案画法差分对方案画法晶体三极管方案画法电流镜方案画法模拟版图运算放大器布局差分对电流镜有源负载电阻、电容偏置电路布线带隙基准源布局差分对电流镜有源负载电阻箱晶体三极管电路电容启动电路偏置电路布线版图可靠性寄生效应现象成因防护闩锁效应现象成因防护天线效应现象成因防护失配失配的原因随机失配来自尺寸、掺杂、氧化层厚度及其他影响器件值参数的微观波动。
信任铸就增长新红利V2.0Construction route and expected goal发布国内资算科技解决方案入选“智能供应链国家新一代”人工智能开放创新平台在雄安新区构建起城市级别的数据底座“块数据平台”。
基于京东"智能城市操作系统，江苏省南通市建成了全国首个市域治理现代化指挥中心。
”作为2020服贸会官方技术服务商，打造服贸会数字平台，助力会展领域的行业数字化。
与中国人民银行数字货币研究所正式达成战略合作。
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Construction route and expected goal配置中In configuration满足产品目标通过增加促销模块，满足业务目的，完成流量转化。
01践行包豪斯理念排除干扰，删减重复多余的内容，平衡业务目标与用户目标。
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我们以购物目标(购物欲的强弱)去界定首页的用户人群分布,不同区域适应于不同的用户人群,通过分析首页用户的特性去对首页区域作较理性且针对性的设计优化，实现用户价值的同时促进首页的转化保监会卫健委医保局农民在校学生城乡居民城镇职工软件支持厂商监管定价监管医保基金支付医疗费用商报支付外包服务保险中介保险公司支付人群医疗机构品牌DNAProduct DNAartificial intelligence Medical payment品牌调性探索，调整功能入口深度层级及广度范围CCUS 示范羡慕概况示范项目技术缓解分布*/数据来源：Q 宝素材库总办+Q 宝办事处投票产出/*已投运和建设中49个已建成3856个4%26.7%3.7%13.3%13.3%11.3%40%artificial intelligence Medical payment短期目标中期目标长期目标斥资1200万，引进无菌生产线基本完成全自动化生产线改造，自主研发出高于国际安全标准的冷冻灭菌技术收购最大上游供应商，预计5年内完成全供应链体系打造202220232024五年内打造出全供应链体系公司在近十年的发展中,企业的技术和质量水平实现了大幅提升,与此同时业内一些领军企业也已经实现与世界一流水平的接轨。
今丿L跟各位扯个与时俱进的话题这么说吧，各位瓜众在日常生活看到的、用过的电子设备，例如而在这些电子设备中，能让他们运行起来，“嗨”起來的主耍动力，靠的就是这颗小小的邕翩过跆㉚猗简单来讲，芯片之于电子设备的地位等同于 发动机之于汽车^⅛没我的零件夭.郸有 吹嘘的那么厉害 IX1今儿我们就来讲讲，这指甲盖一般大的小东:西，怎么做出来的，咋就这么厉害呢？其实芯片显初的模样我们都见过，个小不起眼日常土活中这位爷的基本都混迹在这两个地方一IlSSTM Or海边沙滩一句话槪括那么这样不起眼的小玩童，是如何混进集成电路这种高科技领域呢？其实显主要的原因还是因为，沙子中的成分主要是二氯化硅，而对沙子进行提炼及处理就能够得到集成电路芯片的原材料一S≡这是一种很独特化学元廉由于其导电能力介于导体与绝缘体之间，因此受到了半导体领域的极大欢迎而相对其他材料，沙子这种材料的开采及成本都十分低（K故此，为了够达到制造的要求，还需要对其进行三个步骤的帼觀所谓的纯化，其实就是对材料进行深度提炼，提炼岀高纯JS的硅元素这就需要采用到氧化还原的方式，将其扔进高温炉里，加点辅助材料，用进行提炼这种做法经常被应用于大郎份的金属提炼，例如庖的冶炼，都是通过这种方式获得足够纯度的金屈这种方式称为治炼级昨但是，在这样的冶炼下，对于硅元紊，只能得到98%以上纯度Al金JS硅因此，就需要采用进一步进行纯化，才能获得制造所需的高纯度彥晶薩Sielnens PrOCeSS■ SiliCOn seed rods…EkCtriCal COiItaCtSI COOled reaction Chalnber这样的冶炼将得到高纯度99.9999999% (9N) 和低纯度99.9999% U 的多品硅其中高纯度是用来mr φχ^∙ιc俗稠半导体等级务晶硅低纯度则是用来俗称太阳能警级多晶硅纯化后，还需要进行，形成下阶段所,这样的过程称之尢輕所谓的拉晶，简单来讲就是让硅原子按照顺序进行排列，形成所需要的单晶硅柱将高纯度多晶硅进行融化，形成液态的硅，之后再以单晶的硅种和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起，这就是錘工菱硅棒1!1别抵我们胖.我们⅞⅜jg 枪手的而对于企业来训，硅栋越大，其可制作的芯片越多，其成本就越低这就是考验拉晶工艺的时候了，在拉晶过程中，对干越大的硅栋，对其温度及旋转速度的控制就変越好，故此，能生产出越大尺寸的硅棒，其企业的工艺就越高做夭点I再次点I市场丄所提到的8寸、12寸等，指的就是硅棒的直径大小但是呢，一整条的硅棒是没办法整成小小的芯片，这就需要对其进行柑以钻石刀将硅栋橫向切成薄薄的圆片，圆片后期再经由拗光便可形成制造所需岁基板，而切割拋光之后的圆片，称之Z硅晶BIl那么这一朋我们接着来扒谈专业的叫法称之为一一IC制造俺要变美:俺要变美∙ I了解的化妆的童軽，想必知道化妆，其“工序”十分复杂打拐底•格华液.涂□红.画眼线…然而，硅晶圆想耍变得更为低罗和Q O豳则更加复杂足足有800參Al工序但是，如果把芯片的生产比喻成建造房子, 那这事就很好理解了連造疾子设计φ建造φ装修（芯片生产）设计■ 制造♦封测众所周知，建房子，首先就需要对其进行规划，建多咼、占地多大、建几戻、房子采用什么结构…相对的，一张硅晶圆耍做成多少Z r芯片，这也是需耍规划的，通常来讲，一张12英寸的硅晶圆可以制作成IOol而每一块集成电路芯片，都是汇集诸多复杂的电路及电子元件，为了能够达到所需要的功能，这就需要设计师对其进行分解，对每层电路布局进行设计, 制作成设图抵光罩那么接下来就可以根据规划设计进行真正的“楕雕细琢”800多道工序，内容多，又生涩，很难讲述800多道工序，内容多，又生涩，很难讲述^⅞度快点•我怕时间未快•在我脸上留下未多疽迹其实吧，这800多道的工序汇集起来，主要用四个步骤就能讲通在硅晶圆上涂上一层欲使用的，形成一层金属薄膜这个过程可以理解为电，但是在这种苴础单位为纳米级的微世界，用寻常方式将电路一层一层构建上去并不现实所谓的1纳米差不多等于头发宽度的五万分之一对此，采用这种全面的“铺底”方式，后期再用蚀刻的方式“微雕“出所需要的电路结构这就需要用到之前的设计图纸一一光罩光罩这就如同设计图纸，涵盖了完整的电路布局制造中大部分工序，都是需要依照光罩进行而光罩这玩意，就跟镂空板一样，镂空的为不需要布线的地方这时，就还需要外光的配合在硅晶圆表面上涂抹一层经过光罩及紫外光的配合后，光照将透过镂空的地方照射到光阻层，并将其破坏而被光罩遮盖未被破坏的光阻就形成了一层所需要的电路布线结构，这就叫做显序但是呢，形成电路布线结构的光阻，并不是我们所需贾的材料，我们需要的是底下那层未被破坏的金属薄膜材料金庵薄腮这就需要对其进行利用等离子体技术，蚀刻掉未被光阻遮盖的地方剩下的薄膜结构就是我们所需要的电路布线结构下面的金属涵膜已经形成所需要的电路结构 那么就需要去除丄面这一层不需要的光阻,通过氧筈离子体对光刻胶进行灰化处理，去 除所有光刻胶，并对其表面进行冲洗，去除 掉多余的杂质，完成一个流程留下金属薄∣J×∖贯穿IC 制造的800多道工序，对其进行浓缩后 基本就是这四个步骤，并反复循环进行叠加 制造，最终形成一个满足功能需求的电路架构⅛u -6e>pedp φu u e>p <∙一①&■ sile»r«9> ' 'r>9 9>→ ■讥川OW >"・、3>…・料。
