老化产线不良品维修信息追踪报表

控制生产产线损耗问题1.品质部：1.来料时，严格控制物料不良在3%以内，确保物料无问题才能收货。

2.检测半成品机板，机板误测率控制在1%之内。

3.制程巡检对每批生产的产品无论产量大小都要进行首检，品质确认合格才能批量生产。

4.制程巡检对每个员工的作业工序进行巡检，出现问题的工序和人员，要及时发现和改善。

2.技术部：1.对存在问题的胶壳，需和开发工程师进行分析，以报表形式写明问题点，进行改善。

确保产品的结构正常。

2.对每个产品的工序（流程）流通性，和工序优化性进行改善。

3.（超声波）仪器的维护和保养，确保在作业时稳定性能。

超声波时常关注其工作变化。

3.仓库部:1.仓库管理，熟悉和了解产品的特性，和产品结构、（避免相似的料发错）2.仓库的物料规格标识，物料状态分类摆放。

3.仓库发往生产部的料要跟据订单的实际数量发料。

不能少发和多发。

4.新物料，批量的物料通知相关人员，进行试产。

确定无误（异常）之后再批量生产。

4.生产部:1.仓库发往产线的物料进行点数，确保数量不会少数。

2.各作业人员保管好工位上的物料，不能遗失，和随便乱放。

或乱仍拉圾桶。

3.作业时每个工位都要学会自检，互检。

把在产线的允许范围内的不良品挑选出来。

并做到三不，不制造不良品，不传递不良品，不流出不良品。

4.作业人员加强自身技能，和操作熟练程度。

撑握每个工位的技巧，和注意事项。

5.拉长在每单的产品必须需送检，首检。

确保首检合格后无问题再批量生产。

6.拉长对公司每个产品的结构和特性及流程要熟悉。

对作业人员和产品每道工序易制程不良品的要全程监控。

减少不良品。

7.批量不良品经品质主管确认状态后，再做处理。

8.不良品在修机过程中尽量保存可用物料。

减少报废壳。

9.拉长时常关注QC,和维修报表反馈的信息，分析原因后，控制不良品。

10.产品出现异常时，立即找到相关部门分析，解决。

在未解决前停止生产。

换其它产品生产。

11.退货机板，拆坏机时注意保护好机板和电芯。

产线改善报告模板篇一：改善措施混料改善措施关于10月6日36392混板事宜，出现此问题的原因有以下可能：1．同台机面操作同一客户不同料号，且包装要求是一致的。

2．装箱人员在工作台面上放有两种纸箱，装箱人员麻木，自认为自己所用纸箱是正确的。

没有去核对。

3．人员作业疏失，装箱后没有确认数量，不按流程作业，人员意识淡薄。

4．现场6S糟糕，管理混乱。

5．仓管人员失职，在自己收数时没有去确定数量就入库，签单。

本人意见：问题原因----人为失误造成的实质原因----运行体系不好造成。

运行体系不好不只是简单认为组织结构不好，它与设备.所有的过程一样需要定期保养维护。

员工心态的调整.工作价值的取向.工作的积极性等等需要全面管理。

引用一句话“与其花大的精力去改造管理方法，不如花点力气进行人的管理。

一．安排外型相似板的生产时，首先要考虑是否能从时间上或空间上隔离。

如果条件允许，两个或多个料号不放在同个生产线生产，从空间上予以隔离，这样就大大减少混料的可能性。

如果空间隔离生产的条件下不具备，必须在一条生产线生产，那么，就必须考虑从时间上隔离--------让一个料号先生产完，在生产另一料号。

在整个过程中始终不让外型相似的板有交错机会。

二．通过培训.现场区分.班前会等方式，让现场生产的所有员工都充分认识各料号的差异性，从认知角度上保证员工在生产过程中不会让外型相似料号放一起。

人员流失率高。

为了生产，新员工未培训好就要投入生产岗位.那么这些新员工对于自己所生产的料号从一开始就没有一个全面认识,如果这时有两种相似料号一同生产,就很容易混淆.三.生产现场各物品要明确标识,外型相似产品,物料尽量隔离放置.现在的生产标识要么不完善,要么型同虚设,全凭管理者经验和感性进行现场管理.而现场管理者精力/数量有限,现场作业员的数量也是管理人员的N倍.管理者不可能面面俱到,不能保证作业员不会拿错料或将物品放错位置.同时,感性的管理人员有时自身都会错将A当B.所以,只有现场标示明确,才会减少混料的机会.四.现场多余物料及时退仓.领料没有严格控制,往往就会多拿,怕不够用,结果做完了,却还剩下很多,来不及,在这种情况下,假如下一批板与上批的板所用物料及其相似,也及易混料所以,生产现场多余物料及时退仓.五.换料生产要及时清场.每条线在转料生产时,必须清理前料多余的物料,标示,垃圾等.不然就留下“漏网之鱼”，为混料提供空间。

生产制程不良品维修作业规范一目的：制定生产制程不良品维修作业规范,以符合厂内制造策略及满足出货需求。

二范围：公司生产线所有良品与产线呆滞品以及客户退回的不良品。

三权责：根据制造部制程不良品维修作业规范,由相关单位依职责和权限执行。

制造部:各条流水线统计各生产料号的不良数量,修复和修复的不良品。

制造部:备料员:不良品修复&统计,回收物料的分类/返还,报废材料之处理。

资材部:提供客户退回的不良数量,重新派工修复,补充损耗的材料。

工程部:PE协助产线分析维修各类不良品。

品保部:QE对客退不良品原因的说明,QC对不良确认,返修品的检验,QE对不良材料的确认。

关务部:报废材料的处理。

四定义：4. 1制程不良品:制单产品因为台霖生产线人员在制程手法上,认知上与该产品的SOP产生差异造成产品在电性能上、外观、结构、标示、内容物等不符合相关检验规范.或需更换零件的产品。

4. 2成品不良品:制单产品因客户变更或取消订单或退货造成成品呆滞之产品。

五作业内容：5. 1 分析制程不良品的发生原因步骤.5. 1.1标示分类不良品:产线产出不良品时,将不良状况记录在《工站自主检查记录表》，作业人员将不良品分类放入不良品红色Tray盘中,方便工程PE人员辨别分析。

5. 1.2通知工程PE产线产出不良品时,带线干部立即通知PE人员到生产现场了解产品不良状况,并将标产线产出不良品时,带线干部立即通知PE人员到生产现场了解产品不良状况。

5. 1.3 工程PE判定是否为制程不良:5.1.3.1工程PE针对不良产品分析,判定是为相关作业人员在制程上之差异性造成在制产品产生不良时,有以下处理步骤。

(一)由PE人员告知带线干部,不良品之发生原因,实际正确操作方法.并再次告知该工段作业人员应注意事项.(三)带线干部请该工段作业人员,执行正确作业方式,并要求该作业人员重述一次应注意事项.5.1.3.2工程PE针对不良产品分析,判定造成不良品发生原因非制程手法引起,而是下述原因造成，且产品不良率超过《制程变异处理作业规范》中所规定的不良率下限，便依照《制程变异处理作业规范》中所规范程序作业执行。

编制：审核：批准: 日期：日期：日期:背胶式散热器拆卸示意图4.5.2.5过孔焊（插件类）元器件的维修4.5.2.5.1元件拆除过孔焊（插件类）元器件拆除有两种方法，如下：电烙铁和吸锡枪拆除：使用电烙铁配合吸锡枪（或者专用吸锡电烙铁）逐个将焊点的焊锡吸除，使元器件所有引壁彻底脱离，然后拆下元器件小锡炉拆除法：设置锡炉温度在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件在维修区域涂敷助焊剂、助焊膏将PCBA放置于小锡炉上当焊点融化时，用镊子取下元器件清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡。

用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。

如果发现焊盘松动/浮起/脱落，报废处理；4.5.2.5.2插件和焊接电烙铁和焊锡丝焊接：插件，把元件插入PCB板，安装到位并注意极性用电烙铁和焊锡丝固定对角脚间隔或交叉式（先焊奇数引脚，再焊偶数引脚）逐点进行元器件焊接，只能点焊，不允许拖焊小锡炉焊接：在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件在单板维修区域的底面和上面都涂一层助焊剂，器件的引脚也可以涂一层助焊剂，把元件安装到PCBA 板恰当的位置4.5.2.6不良芯片主件（CPU/FLASH/TUNER/DDR）需标明不良现象（如标识原因3.3V对地/不开机等）物料员收集退料每天一次；其他的不良零件（电阻、电容、电感、接插件、小IC等）物料员收集放置在报废箱内每班次收集一次4.5.2.7维修员在维修过程中发现因制程操作不当引起不良或是批量性的零件不良需即时上报管理人员4.5.2.8维修人员对无法维修或查不出原因机型应立即移交管理人员处理4.5.2.9维修管理人员无法修复的不良品需反馈给工程、客户（RD）协助分析4.5.2.10产线每个工单的不良品在线及时修复，不良品必须在工单下线三天内修复结单4.6异常处理4.6.1维修管理人员或工程师对维修人员反馈制程不良品第一时间通知产线改正，对多次未改正发出生产异常通知单4.6.2维修管理人员或工程师对维修人员无法修复之不良品（如过孔不通）做初步判定，将不良现象详情描述移交物料员4.6.3物料员填写工单退料，同不良品一起经工程部产品工程师确认后送IQC判定入库4.7修复品处理4.7.1不良品修复后维修员需对维修工艺自检、清洗焊盘、多余的助焊膏（剂残留等，清洁助焊膏（剂）残留物时不能污染接插件（如按键、SD卡、HDMI等）4.7.2修复品需在PCB板右下边用油性笔做记号4.7.3维修员将确认修复品以整框或整架的方式存放在修复品4.7.4维修管理人员修复品进行工艺检查是否符合要求4.7.5维修员将不良原因、不良位号维修员记录到维修MES系统4.8修复品IPQC检验4.8.1不良品修复后，存放在修复品放置区，通知IPQC对维修品做外外观检验确认工艺，盖IPQC印章4.8.2IPQC确认维修工艺不合格时，通知维修管理人改善，知道工艺合格后，才可转入产线4.8.3修复品转产线后需重走流程重新投入5.记录不良现象、维修内容记录于维修MES系统6.相关文件NZ-WI-M-005维修品管理规范。

contents •引言•产线不良情况概述•原因分析•改善措施制定•实施改善措施及效果验证•总结与展望•参考文献目录分析组件产线的不良状况，找出问题所在，提出改善措施，以提高生产效率和产品质量。

背景在生产过程中，组件产线经常会出现各种不良问题，如质量问题、效率问题、设备问题等，这些问题会导致生产成本增加、交货期延误、客户满意度下降等负面影响。

因此，对组件产线进行不良分析，采取有效改善措施，对提高生产效率和产品质量具有重要意义。

目的报告的目的和背景VS范围方法报告的范围和方法总结词：严重详细描述：本月产线不良情况严重，总不良率达到20%，比上月不良率15%上升了5个百分点。

本月产线不良情况总览各工序不良情况分析总结词：分散详细描述：各工序均有不良情况，且分布较为分散，无明显集中趋势。

主要问题包括零部件质量不达标、操作人员技能不足、设备故障等。

操作人员疏忽人员疲劳或缺乏休息操作人员技能不足人员因素导致的质量问题03设备与生产需求不匹配01设备老化或故障02设备维护不当材料质量不达标01材料存储不当02材料供应不稳定03工艺流程不合理工艺参数不合适工艺方法缺乏验证01020304人员培训人员考核人员招聘人员激励设备维护设备采购设备改进设备更新材料质量把关规范材料存储方法，避免材料受潮、变质等问题。

材料存储材料运输材料替代01020403针对不良材料进行替代，提高产品质量和稳定性。

严格把关材料质量，确保进料质量符合要求。

确保材料运输安全、稳定，避免运输过程中出现损坏等问题。

工艺流程优化工艺参数调整工艺方法研究工艺纪律管理针对工艺方法因素的改善措施人员培训与考核总结词详细描述总结词详细描述设备维护与保养材料质量把控与更换总结词详细描述工艺方法优化与实施总结词详细描述301 02 03优化组装工艺流程，加强操作培训和过程监控。

完善检测手段，引入先进的检测设备和技术，提高检测效率和准确性。

仍需努力的方向与展望010*******参考文献010203。

三阶文件生效日期2011-06-08 编号SOP-MD-004 版本/次A/1制程不良品返修作业管理办法编制人王公恒审核人批准人日期2011/6/8 日期日期文件修改记录文件编号修改版本修改页数修改内容描述修改人审核人生效日期SOP-MD-004 A/1 部分增加增加CONN不良品的管控流程王公恒制程不良品返修作业管理办法版本/次A/11.0 目的为了更好的控制不良品的输出，加强对不良品返修作业的管理，特制定此办法。

2.0 权责：无3.0 范围适用于整个制造部4.0 名词定义无5.0 作业程序：5.1 不良品的标示方式说明5.1.1 制程各工序作业中所有不良品及返修站次的不良品要做好“隔离”、“区分”、“标识”、“点数”这四个作业重点。

5.1.1.1 返修品的容器及承载设备须有标识。

5.1.1.2 维修好或未维修的产品都须做好标识5.1.2 不良品标识方法5.1.2.1 组装段不良品分类放在有标示的不良品容器里或挂在不良品挂线架上。

5.1.2.2 成型不良品统一放在成型机右侧的不良品容器里。

5.1.2.3 半成品测试、成品测试工站发现不良品时挂红色标示牌标示，其中1号表示断路，2号表示短路，3号表示绝缘、高压，4号表示错位，5号表示导通过大，6号表示其它电测不良，并记录在《自主检验测试日报表》上，放在不良品容器里，工作台面上不得放不良品.5.1.2.4半成品外检、成品外检工站发现不良品时挂黄色标示牌标示，其中1号表示不饱模冲胶，2号表示开口，3号表示退PIN，4号表示脏污异色，5号表示破损刮伤，6号表示其它外观不良，并记录在《自主检验外观日报表》上，放在不良容器里，工作台面上不得放不良品。

5.1.2.5 CONN测试、外检工站发现不良品时将不良明细记录于《自主检验测试制程不良品返修作业管理办法版本/次A/1日报表》或《自主检验外观日报表》上，并将不良品放入统一标识的不良品容器中。

5.2 制程不良品之移交作业5.2.1 每2H移交一次不良品，由线长或指定人员移交至维修站，由维修人员点数并将不良项目及不良数填写在《制程不良品返修记录表》中，不良品维修完毕，由IPQC确认OK后移交前制程继续作业，并将维修OK数量、转出数量、待维修数量记录于《制程不良品返修记录表》中。

合格比例审核起止起止 装配E组Y01LN 904上架灯管不亮（不通电）9pcs主要为生产侵锡导致连焊、元件翘脚造成）故障3pcs、炸板5pcs，
放电时间不足65pcs（重新上架
老化52pcs不良主要原因元件插反、贴片虚焊、掉铜皮等）。

92%才香杰
装配E组Y01LN-E16W 180上架不通电6pcs（主要为生产侵锡导致连焊、元件翘脚等）放电
时间不足6pcs（重新上架老化）94.00%才香杰
江门市普州照明有限公司
老化记录统计表装配组别产品型号生产数量不合格种类、数量及原因分析充电：2015.5.10（3：00）-2015.5.10（13：00）放电：2015.5.10（13：45）快速老化标准放电时间：45min
69李胜业充电：2015.5.9(23：00)-2015.5.10(9：00)放电：2015.5.10（9：45）12李胜业日 期2015年 5 月
充电时间
放电时间不合格总数检验员
文件编号PZ-D-IPQC-04版本/修订A0记录编号。

类 别标准版次A 文件编号页次1产品形态WIRE HARNESS 不良形态端子打包不良不良品维修作业指导书维修步骤3.自检确认 2.左手捏住不良端子，右手拿斜口钳对准端子芯线夹层边缘，将端子剪除。

然后用斜口钳将端子绝缘皮处4.品管确认 夹片反折去除。

最后用将所有色线平齐不良色线比剪整齐，目视其落差大小。

维　修　方　式　及　说　明设备工治具1.确认不良此维修方式适用于端子打包不良：打包高、打包低、端子变形、夹绝缘皮 1.斜口钳2.维修端子 1.取一PCS不良品，确认其不良现象。

5.投入生产3.自检确认后，交由品管确认好，良品投入生产铆端工站。

尺寸不符之不良品则作报废处理。

4.填写“不良维修日报表”。

图 示剪除端子去除夹片比剪色线注意事项 1.剪端子时，注意操作安全，勿伤及手指。

物料回收12.对落差较大须报废之半成品，勿用尖嘴钳或挑针拉电线，企图回收使用，造成 2.无其它物料报废不良隐患。

制作核准审核类 别标准版次A 文件编号页次23.自检确认4.品管确认5.投入生产不良形态端子打包不良不良品维修作业指导书维修步骤维　修　方　式　及　说　明设备工治具产品形态WIRE HARNESS 2.左手捏住端子，使芯线夹片朝上，右手拿美工刀将伸长芯线挑起切断。

3.切断后，用指甲将芯线剩余部份刮平，并目视外露尺寸须小于或等于1MM。

4.自检确认后，交由品管确认好重新投入生产插H.S工站。

1.确认不良此维修方式适用于端子打包不良：芯线伸入功能区 1.美工刀2.维修作业 1.取一PCS不良品，确认其不良现象。

5.填写“不良维修日报表”。

图 示 左手手势挑起长芯线刮平芯线注意事项 1.美工刀必须挑起后才切断芯线，勿直接切除，防止美工刀将端子切伤。

物料回收 1.无物料报废2.操作时须注意安全，勿伤及手指。

核审制类 别标准版次A 文件编号页次3WIRE HARNESS 平齐不良处剪齐，确认尺寸是否符合蓝图要求。

4.自检确认后，交由品管确认好重新投入生产去皮工站。

电子产品老化作业规范 Final revision on November 26, 2020目的为提高产品可靠度，消除残余应力和参与溶剂等物质，模拟环境，以鉴别和剔除产品工艺和元器件引起的早期故障，确保整机质量和期望寿命。

同时为了防止质量、安全事故的发生，特制定本规范。

范围适用于公司自行设计开发生产的成品、半成品及主要模块的老化过程和操作规则。

以下情况需进行老化作业：新产品试产、主要部件更换、所有出货产品。

职责老化专员负责老化产品的放入与取出，老化过程监控以及产品老化的记录。

作业内容老化操作规范老化职责负责老化产品的放入与取出，老化过程监控以及产品老化的记录。

老化要求高温老化：环境温度为45℃±5℃，老化时间暂定为48小时；若因客观原因需减少老化时间，必须提交老化时间更改申请表，注明原因并提交上级部门同意后方可。

凡是经过更换器件重新焊接的都需要重新老化48小时；若只是更换器件但不需要重新焊接的，只需要重新老化2小时即可。

常温老化：在常温的环境中，对机子做100%的老化，一般老化时间在4-8小时，老化过程中要做充放电、录像等操作。

老化过程中，一点要记录好老化报表，有不良品，要及时向产线负责人或PE汇报情况，让其分析原因。

操作步骤、将初次调测合格的产品使用周转车或其它工具推入老化房放入指定区域内。

、连接前确认老化房相关电源开关均处于开启状态，依据产品供电要求连接电源线以及负载。

、逐一开启老化产品的电源开关，观看电源指示灯及运行信号灯是否正常，有误则查找原因并解决故障。

、老化作业人员应在产品开始老化后登记老化开始时间，每间隔2小时左右巡视一次老化房，检查产品是否存在异常，老化房的环境温度是否异常。

若有产品在老化中损坏，需及时断电送修。

、产品老化时间达到后，老化人员逐一观察本老化产品的电源指示灯及运行信号灯是否正常，关闭老化产品供电电源。

将产品运出老化房并登记产品结束老化时间，进入产品复测。

注意事项、老化操作员上岗前需进行岗前培训，考核合格后方可上岗。

昌硕rf工程师工作内容
案例一：
1、产线EF不良品分析，并提供分析报告
2、产线良率提升，并追踪改善不良原因
3、新机种导入异常分析与验证
4、RF可靠度验证异常分析并提供报告
5、RF测I试设备/治具的架设，日常点检和保养
6、RF测j试段新设备/治具的导入及验证
7、R测I试设备/治具维护
8、RF测I试段不良设备/治具的维修
9、RFOTA良率追踪及日，周报表制作确认
10、RF测I试冶具的改善，耗材报废率的降低
案例二：
1、负责射频电路调试，产品天线设计和调试100MHz-24GHz；
2、协助完成在外壳设计中有关RF的布局和调试；和各部门工程师紧密协作，按时完成主管布置的工作和任务，并保证整体射频电路设计指标品质满足可靠性一致性要求，保证整个产品射频性能满足认证和客户要求；
3、每个阶段硬件基带部分的测试与调试，并能独立完成测试报告任
务，能与客户进行技术沟通；
4、负责产品EMI、EMC、无线认证的射频部分，以及相关射频问题的解决；
5、支援生产线或实验室，保证每一次试产和测试的顺利进行；遵守信息安全管理规定。

电子产品老化作业规范(总3页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除1.0 目的为提高产品可靠度，消除残余应力和参与溶剂等物质，模拟环境，以鉴别和剔除产品工艺和元器件引起的早期故障，确保整机质量和期望寿命。

同时为了防止质量、安全事故的发生，特制定本规范。

2.0 范围适用于公司自行设计开发生产的成品、半成品及主要模块的老化过程和操作规则。

以下情况需进行老化作业：新产品试产、主要部件更换、所有出货产品。

3.0 职责老化专员负责老化产品的放入与取出，老化过程监控以及产品老化的记录。

4.0作业内容4.1老化操作规范4.1.1老化职责负责老化产品的放入与取出，老化过程监控以及产品老化的记录。

4.1.2老化要求高温老化：环境温度为45℃±5℃，老化时间暂定为48小时；若因客观原因需减少老化时间，必须提交老化时间更改申请表，注明原因并提交上级部门同意后方可。

凡是经过更换器件重新焊接的都需要重新老化48小时；若只是更换器件但不需要重新焊接的，只需要重新老化2小时即可。

常温老化：在常温的环境中，对机子做100%的老化，一般老化时间在4-8小时，老化过程中要做充放电、录像等操作。

老化过程中，一点要记录好老化报表，有不良品，要及时向产线负责人或PE汇报情况，让其分析原因。

4.2操作步骤?将初次调测合格的产品使用周转车或其它工具推入老化房放入指定区域内。

连接前确认老化房相关电源开关均处于开启状态，依据产品供电要求连接电源线以及负载。

4.2.3、逐一开启老化产品的电源开关，观看电源指示灯及运行信号灯是否正常，有误则查找原因并解决故障。

4.2.4、老化作业人员应在产品开始老化后登记老化开始时间，每间隔2小时左右巡视一次老化房，检查产品是否存在异常，老化房的环境温度是否异常。

若有产品在老化中损坏，需及时断电送修。

4.2.5、产品老化时间达到后，老化人员逐一观察本老化产品的电源指示灯及运行信号灯是否正常，关闭老化产品供电电源。