初学者硬件开发步骤
- 格式:doc
- 大小:15.00 KB
- 文档页数:2
0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1硬件开发过程简介 (4)1.1.1硬件开发的基本过程 (4)1.1.2硬件开发的规化 (4)1.2硬件工程师职责与基本技能 (5)1.2.1硬件工程师职责 (5)1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5)2软硬件开发规化管理 (6)2.1硬件开发流程 (6)2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6)2.1.2硬件开发流程详解 (6)2.2硬件开发文档规 (10)2.2.1硬件开发文档规文件介绍 (10)2.2.2硬件开发文档编制规详解 (11)2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13)2.3.1项目立项流程: (13)2.3.2项目实施管理流程: (14)2.3.3软件开发流程: (14)2.3.4系统测试工作流程: (14)2.3.5部验收流程 (14)3附录一. 硬件设计流程图: (16)4附录二. 软件设计流程图: (17)5附录三. 编程规 (18)1概述1.1 硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程:1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。
一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。
从零开始的嵌入式开发入门教程嵌入式开发是一门涉及硬件和软件的技术领域,它主要包括对嵌入式系统的设计与开发。
嵌入式系统通常用于控制和操作其他设备,比如智能手机、汽车电子系统和家电等。
在本篇教程中,我们将从零开始,介绍嵌入式开发的基本概念、工具和步骤,以帮助初学者入门。
第一步:了解嵌入式系统在开始嵌入式开发之前,我们需要先了解嵌入式系统的基本概念。
嵌入式系统是指一种运行在专用硬件上、专门用于执行特定任务的计算机系统。
嵌入式系统的特点是体积小、功耗低、性能高、稳定性强。
嵌入式开发则是指针对这种嵌入式系统的软件开发过程。
第二步:选择开发板和开发环境选择合适的开发板和开发环境是进行嵌入式开发的关键步骤。
开发板是一种集成了处理器、存储器和输入输出接口的硬件平台,可用于开发和测试嵌入式系统。
常用的开发板包括Arduino、Raspberry Pi等。
开发环境则是一种用于编写、编译、调试和下载嵌入式软件的软件工具,比如Keil、IAR Embedded Workbench等。
第三步:学习编程语言和硬件接口在进行嵌入式开发之前,我们需要学习一种或多种编程语言,比如C、C++、Python等。
这些编程语言常用于嵌入式系统中的软件开发。
此外,还需学习硬件接口编程,比如GPIO(通用输入输出)、I2C(串行总线)和SPI(串行外设接口)等。
这些硬件接口用于实现与外部设备的通信和控制。
第四步:开始开发项目当我们完成前面的准备工作后,就可以开始开发自己的嵌入式项目了。
首先,我们需要确定项目的需求和目标,然后设计系统架构和硬件电路图。
接着,编写软件代码并进行编译、调试和测试。
最后,将程序下载到目标设备上并进行验证。
过程中可能会遇到各种问题,我们需要通过查阅资料和交流讨论来解决。
第五步:优化和调试完成基本功能的开发后,我们可以进一步优化和调试项目。
通过使用性能分析工具和调试器,我们可以查找和修复程序中的错误和缺陷。
此外,还可以对系统进行性能优化,提高系统的响应速度和资源利用率。
硬件产品开发流程8个步骤一、需求分析硬件产品开发的第一步是需求分析。
在这个阶段,团队需要与客户沟通,明确客户的需求和期望。
通过调研市场,分析竞争对手的产品,团队可以确定产品的定位和特点,进而确定产品的核心功能和技术要求。
二、概念设计在需求分析的基础上,团队开始进行概念设计。
概念设计是将需求转化为初步的产品设计方案的过程。
团队会进行大量的头脑风暴和讨论,尝试不同的设计思路,并评估每个设计方案的优缺点。
最终,团队会选择最合适的方案,并进行详细的设计。
三、详细设计在概念设计确定后,团队会进行详细设计。
详细设计是将概念设计转化为具体的工程设计的过程。
团队会进行各种设计计算和模拟,确定各个部件的尺寸、材料和工艺要求。
同时,团队还需要考虑产品的可制造性和可维修性,确保产品能够顺利生产和维护。
四、原型制作在详细设计完成后,团队会制作产品的原型。
原型是产品设计的实物表现,可以用来验证设计的正确性和可行性。
根据产品的不同,原型可以是简单的手工样板,也可以是完全符合设计要求的工程样品。
通过原型制作,团队可以发现和解决设计中的问题,并进行必要的修改和优化。
五、测试验证原型制作完成后,团队会对产品进行测试验证。
测试验证是评估产品性能和功能的过程,主要通过实验和测试来完成。
团队会根据产品的设计要求,设计相应的测试方案和测试方法,对产品进行各项测试。
通过测试验证,团队可以了解产品的性能和功能是否符合需求,并根据测试结果进行优化和改进。
六、批量生产在测试验证通过后,团队会准备进行批量生产。
批量生产是将产品从原型阶段转化为量产阶段的过程。
团队会根据产品的设计要求,制定生产计划和工艺流程,并与供应商进行合作,采购所需的材料和设备。
在生产过程中,团队还需要进行质量控制和工艺改进,确保产品的质量和稳定性。
七、市场推广产品生产完成后,团队会进行市场推广。
市场推广是将产品推向市场并吸引客户的过程。
团队会制定市场推广策略,进行产品宣传和销售活动。
硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。
在硬件开发中,为了确保产品的质量和可靠性,需要遵循一定的开发流程和要求规范。
下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。
1.需求分析:在硬件开发之前,首先需要进行需求分析。
通过与客户沟通,了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求,确定产品的功能需求和性能指标。
2.初步设计:在初步设计阶段,需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分,并进行概念设计。
概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。
3.详细设计:在详细设计阶段,需要对产品进行具体的设计,确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。
同时需要进行系统级的仿真和验证,确保产品的性能满足需求。
4.制造和测试:在产品制造和测试阶段,需要将设计好的电路板进行生产制造,并进行各项功能和性能测试。
测试包括静态测试和动态测试,确保产品的质量和可靠性。
5.量产和售后:在产品量产和售后阶段,需要进行批量制造,并建立完善的售后服务系统。
同时,需要收集用户的反馈信息,对产品进行改进和优化。
硬件开发要求规范:1.硬件设计规范:硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范,确保产品的安全、可靠性和性能。
例如,电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求;机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。
2.质量控制规范:在硬件开发中,需要建立完善的质量控制体系,确保产品的质量。
通过严格的质量控制,可以提高产品的可靠性和稳定性。
质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。
3.性能指标规范:硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标,并确保产品能够满足这些指标。
性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。
4.安全标准规范:在硬件开发中,需要考虑产品的安全性。
硬件设计需要符合相关的安全标准规范,例如,电气安全、防雷击、静电防护等要求。
5.环境保护规范:硬件开发需要注重环境保护。
软硬件开发流程及规范1.需求分析阶段:与客户充分沟通,确定产品需求和功能需求,编写需求文档,并与客户确认无误后得以进入下一阶段。
2.设计阶段:根据需求文档制定设计方案,包括软件设计和硬件设计。
软件设计方案包括模块划分、接口设计、算法选型等;硬件设计方案包括电路设计、PCB设计等。
3.开发阶段:根据设计方案实施软硬件开发,编写代码、搭建硬件电路,进行集成调试。
在开发过程中,应遵循代码规范和硬件设计规范,确保代码和硬件电路的可维护性和稳定性。
4.验证测试阶段:对开发完成的软硬件系统进行全面的功能测试和性能测试,包括单元测试、集成测试和系统测试,发现并修复存在的问题。
5.产品发布和部署阶段:完成开发和测试后,对产品进行文档编写、制作、培训和上线部署,确保产品顺利交付给客户。
1.代码规范:编写代码时要遵循统一的命名规范、代码缩进规范、注释规范等。
代码应具有可读性和可维护性,且要符合团队约定的编程规范。
2.文件命名规范:规范文件夹和文件的命名,便于开发者快速定位和管理文件。
3.版本控制规范:使用版本控制工具管理代码,保证团队内部的代码版本一致性,同时追踪和记录代码的修改历史。
4.设计规范:根据软硬件开发的特点,制定一套设计规范,包括接口设计规范、电路设计规范等。
规范的制定有助于提高代码和硬件电路的可复用性和可扩展性。
5.测试规范:定义一套全面的测试用例和测试流程,保证对软硬件系统进行有效的功能测试和性能测试。
测试结果应记录并及时反馈给开发团队,以修复存在的问题。
6.文档规范:编写规范的软硬件开发文档,包括需求文档、设计文档、测试文档等,方便后续的维护和扩展工作。
7.项目管理规范:建立完善的项目管理体系,包括项目计划和进度管理、任务分配和跟踪、团队协作等,确保项目按时按质进行。
软硬件开发流程和规范的制定和遵循对于提高开发团队的工作效率和产品质量具有重要意义。
通过合理的流程和规范,可以有效地降低软硬件开发过程中的错误率和重复劳动,提高开发效率和产品质量,从而更好地满足客户需求。
硬件设计新手入门宝典之第一部版权所有:微信公众号‘超硬工程师’目录前言 (3)第一章电路设计常用图例和标识 (5)1, 常用图例 (6)2, 信号连接标识 (10)第二章常用元件之电阻电容和电感 (13)1, 电阻及应用 (13)2, 电容及使用 (18)3, 电感及使用 (26)第三章二极管三极管和MOS管 (30)1, 二极管及使用 (30)2, 三极管及使用 (33)3, MOS管及使用 (38)第四章硬件设计功能模块框图 (45)1, 硬件系统架构简介 (45)2, 硬件设计功能模块框图 (50)前言大家都知道,硬件设计行业除了一些教授电路基本原理的书籍之外,没有专门的讲解专业硬件及系统产品开发技术及流程的书籍。
对于从事相关行业的朋友,提高更多是通过前人的传授和个人产品研发经验的累积。
为给从事硬件设计行业的朋友提供快捷高效的提升个人能力的渠道,微信公众号‘超硬工程师’全面系统地汇总硬件及系统设计知识和经验,并免费分享,从而帮助更多的从业者快速掌握获取相关知识和经验,在硬件设计职业生涯之路上达到全新的高度。
‘超硬工程师’微信号平台建立后,不少网友留言对未来觉得迷茫--学生朋友说学校里学不到实用知识,快毕业了还感觉什么都不会;参加工作的年轻朋友觉得在单位一直打下手,又没人指点,不知怎么入门。
大家都非常期望能够有人带一带。
超硬工程师觉得应当尽绵薄之力,帮助大家学有所成,尽快建立一些基本的设计能力。
因此通过连载的形式,发布一系列文章,详细剖解硬件设计基础知识和设计过程。
之前发布过精读datasheet系列文章,相信大家看了之后,应该知道如何去阅读元器件的技术文档了。
做硬件设计就是把不同元器件连接在一起,结合一些软件以实现产品设计所要达到的功能。
所以硬件设计另外一个重要的能力就是去读懂硬件设计电路原理图为将来设计硬件电路打下基础。
这个系列的文章就以一份基于X86平台的嵌入式设计为基础,来详细解析一下硬件电路原理图设计,常用电路及基本功能原理。
硬件研发流程硬件研发是指通过对硬件产品的设计、开发和测试等一系列过程,最终将产品推向市场的过程。
硬件研发流程通常包括需求分析、设计、验证、制造和发布等环节。
下面将详细介绍硬件研发的整个流程。
首先,硬件研发的第一步是需求分析。
在这个阶段,研发团队需要与客户或市场部门沟通,了解用户的需求和市场的趋势。
通过调研和分析,确定产品的功能、性能和特性等方面的需求,为后续的设计和开发工作奠定基础。
接下来是设计阶段。
在这个阶段,研发团队需要根据需求分析的结果,进行产品的整体架构设计、电路设计、外观设计等工作。
同时,还需要进行原型制作和测试,验证产品设计的可行性和可靠性,确保产品能够满足用户的需求。
设计完成后,就是验证阶段。
在这个阶段,研发团队需要对产品进行各种测试,包括功能测试、性能测试、可靠性测试等,确保产品的质量和稳定性。
同时,还需要进行认证和合规性测试,确保产品符合相关的标准和法规要求。
一旦产品通过验证阶段,就进入制造阶段。
在这个阶段,研发团队需要与生产部门合作,制定生产工艺和流程,确保产品的批量生产能够满足质量要求和成本控制。
同时,还需要进行生产过程中的质量控制和监控,确保产品的质量稳定。
最后,是产品的发布阶段。
在这个阶段,研发团队需要与市场部门合作,制定产品的推广和营销策略,确保产品能够顺利推向市场。
同时,还需要与客户进行沟通和反馈,了解产品在市场上的表现,不断改进和优化产品。
总的来说,硬件研发流程是一个从需求分析到产品发布的连续过程,需要研发团队的协作和努力。
只有通过严格的流程管理和质量控制,才能够确保产品的质量和市场竞争力。
希望本文能够对硬件研发流程有所帮助,谢谢阅读!。
电脑编程初学者指南从入门到精通的学习路径电脑编程初学者指南:从入门到精通的学习路径【导言】随着计算机技术的发展,电脑编程成为了当今世界中一项极其重要的技能。
无论是从事软件开发、数据分析还是人工智能等领域,熟练掌握编程技能都将带来巨大的优势。
本文将为初学者提供一条从入门到精通的学习路径,帮助大家逐步提升编程能力,走上成功之路。
【第一阶段:入门】在这一阶段,初学者应该着重掌握编程的基本概念和技术。
以下是几个重要的学习步骤:1. 学习计算机基础知识:了解计算机硬件、操作系统以及计算机网络等基本概念,理解计算机编程在整个系统中的作用。
2. 选择一门编程语言:初学者可以选择易于理解且广泛应用的编程语言,如Python或JavaScript。
这些语言具有简洁的语法和广泛的应用领域,适合初学者入门。
3. 学习编程基础知识:掌握编程语言的基本语法、数据类型、循环和条件语句等基本概念。
通过编写简单的程序来巩固所学知识,并理解程序执行的过程。
4. 掌握解决问题的能力:编程的核心是解决实际问题。
初学者应该习惯于分析问题、设计算法,并通过编程实现解决方案。
【第二阶段:进阶】在掌握了编程的基本概念和技能之后,初学者可以进入下一个阶段,进一步提升编程能力。
1. 学习面向对象编程(OOP):掌握面向对象编程的概念和原则,学习如何设计、实现和维护复杂的程序结构。
2. 学习数据结构和算法:了解常用的数据结构和算法,如数组、链表、栈、队列、排序算法和搜索算法等。
这些知识将帮助你编写更高效、更优雅的程序。
3. 开始进行实际项目开发:选择一个有挑战性的项目,通过实际操作来巩固所学知识。
这将有助于培养解决实际问题的能力和团队协作精神。
【第三阶段:精通】在经过一段时间的学习和实践后,初学者可以逐渐进入编程的精通阶段。
1. 学习高级编程技术:对于特定领域的编程需求,掌握相关的高级编程技术和框架,如Web开发、移动应用开发、人工智能等。
2. 深入理解底层原理:学习计算机体系结构、操作系统原理、编译原理等底层知识,从而对编程背后的原理有更深刻的理解。
FPGA开发入门教程FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可重新配置的集成电路,能够根据用户需求实现不同的功能。
作为硬件开发的重要技术之一,FPGA具有灵活性高、性能强、功耗低等优点,因此受到了广泛的关注和应用。
本文将介绍FPGA开发的入门教程,帮助初学者快速上手FPGA开发。
第一步:了解FPGA第二步:选择开发工具和开发板FPGA开发需要选择合适的开发工具和开发板。
常用的FPGA开发工具有Xilinx的Vivado和Altera的Quartus等。
这些工具提供了图形化界面以及一些示例代码,方便用户进行开发和调试。
开发板是用户在FPGA开发中搭建硬件平台的重要部分,通过开发板可以将FPGA芯片与其他外设相连接,进行实际的验证和测试。
选择开发工具和开发板时要考虑到自己的需求和预算。
第三步:学习HDL编程语言HDL(Hardware Description Language)是用于描述数字电路的编程语言,FPGA开发中常用的HDL有Verilog和VHDL。
要掌握FPGA开发,我们必须学习和熟悉HDL编程语言。
HDL语言可以描述数字电路的结构、功能和时序等信息,通过HDL编写的代码可以被FPGA开发工具转化成对应的硬件电路。
学习HDL编程语言需要掌握其语法规则和基本概念,理解时序逻辑和组合逻辑的原理,并通过练习和实践进行巩固。
第四步:学习FPGA开发流程第五步:完成第一个FPGA项目通过以上几个步骤的学习和实践,我们已经具备了进行FPGA开发的基本能力。
接下来我们可以尝试完成一个简单的FPGA项目,例如实现一个LED闪烁的功能。
我们可以使用HDL语言编写一个简单的计数器,将计数值输出到FPGA开发板上的LED灯,通过改变计数值的频率实现LED的闪烁。
完成这个项目可以加深对FPGA开发流程的理解,并为后续更复杂的项目奠定基础。
总结FPGA开发入门需要掌握FPGA的基本概念和工作原理,选择合适的开发工具和开发板,学习HDL编程语言,了解FPGA开发流程,并通过实践完成一个简单的FPGA项目。
硬件开发教程硬件开发是一门技术,涉及到电子电路的设计、布局、组装和测试等一系列工作。
在硬件开发的过程中,我们需要掌握一些基本的知识和技能,并且需要遵循一定的流程和标准。
本文将简要介绍硬件开发的基本步骤和注意事项。
首先,硬件开发的第一步是确定需求。
我们需要与客户或项目组进行沟通,了解他们的需求和期望。
在这个阶段,我们需要提出一些问题并进行需求分析,确保我们理解客户的要求,并能够提供满足其需求的硬件解决方案。
确定需求后,我们需要进行电路设计。
电路设计的目标是设计一个满足需求的电路。
在设计电路时,我们需要考虑电路的功能、性能、可靠性和成本等方面的因素。
为了设计一个稳定和可靠的电路,我们需要了解各种电子元件的特性和使用方法。
同时,我们还需要使用相应的电路设计软件进行电路的模拟和分析。
设计电路完成后,我们需要进行电路布局和元件选择。
电路布局的目标是将电子元件放置在电路板上的合适位置,以便实现电路的功能和性能。
在进行电路布局时,我们需要考虑信号传输的距离和线路的连接方式,以减少电路的干扰和损失。
同时,我们还需要根据电路的功率和热量来选择合适的元件,以确保电路的稳定和可靠。
完成电路布局后,我们需要进行电路的组装和测试。
在组装电路时,我们需要根据电路布局将各个元件焊接在电路板上。
焊接过程需要仔细操作,以确保焊点的质量和连接的可靠性。
完成焊接后,我们需要对电路进行测试,以验证电路的功能和性能是否满足需求。
测试过程包括静态测试和动态测试,通过测量电路的参数和输出信号来评估电路的性能。
最后,我们需要进行电路的调试和修改。
在调试阶段,我们需要找到电路中存在的问题,并解决这些问题。
我们可以通过使用示波器、信号发生器和多用途测试仪等工具来帮助我们进行调试。
此外,在进行调试和修改时,我们需要根据需求和实际情况来进行电路的优化和改进,以提高电路的性能和可靠性。
综上所述,硬件开发是一门复杂而重要的技术。
在进行硬件开发时,我们需要确定需求、设计电路、布局元件、组装测试并进行调试和修改。
硬件设计流程硬件设计流程是指在进行硬件产品开发时所需要遵循的一系列步骤和方法,它涉及到从概念构想到最终产品的整个过程。
在硬件设计流程中,需要考虑到产品的功能需求、性能指标、成本控制、生产制造等多个方面,因此,一个完整而严谨的硬件设计流程对于一个产品的成功开发至关重要。
首先,硬件设计流程的第一步是需求分析。
在这一阶段,需要明确产品的功能需求、性能指标、使用环境等方面的要求。
通过与客户、市场调研以及技术评估,确定产品的基本特性和技术方案。
接下来,是概念设计阶段。
在这一阶段,需要将需求分析得到的各项指标转化为具体的设计方案。
包括选择合适的芯片方案、电路设计、外观设计等。
在概念设计阶段,需要进行大量的方案比较和评估,以确保选择最合适的设计方案。
然后,是详细设计阶段。
在这一阶段,需要对概念设计阶段确定的方案进行细化和优化。
包括进行电路原理图设计、PCB布局设计、外壳结构设计等。
同时,还需要进行各项设计的验证和仿真,以确保设计的可行性和稳定性。
紧接着,是样机制作阶段。
在这一阶段,需要将详细设计得到的设计图纸转化为实际的样机。
包括制作PCB板、组装样机、进行功能测试等。
通过样机制作阶段,可以验证之前设计的可行性,及时发现和解决问题。
最后,是量产准备阶段。
在这一阶段,需要对样机进行进一步的优化和改进,以满足量产的要求。
包括进行生产工艺的验证、制定生产流程、确定生产设备等。
通过量产准备阶段,可以确保产品的量产稳定性和可靠性。
综上所述,硬件设计流程是一个系统性的工程,需要在整个产品开发的过程中严格遵循。
只有通过科学合理的硬件设计流程,才能保证产品的质量和性能达到预期的要求。
因此,在进行硬件产品开发时,需要充分重视硬件设计流程的规范和严谨性,以确保产品的成功开发和上市。
硬件开发流程及规范第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程:1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。
一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。
6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。
§1.1.2 硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。
这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计。
第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1 硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级。
3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性。
嵌入式系统硬件开发自学方法简介1.概述最近因为工作的缘故,接触到了100多人的2012年的大学毕业生,他们今后的工作方向都是嵌入式系统的开发,具体来讲,也就是即将从事基于Android的智能手机、平板电脑等设备的开发,从我与他们的交流的情况来看,他们的困惑很多,具体表现以下几个方面:1.1.想从事硬件开发的人,不知道一个硬件产品是如何做出来的,只有少数的人能够绘制简单的原理图和PCB,很多人对此几乎是一无所知。
1.2.一些想从事软件开发的人,分不清什么是驱动软件开发、上层应用软件开发,很多人只有点基本的C、C++语言的概念,在学校里自己写过几百行代码以上的人,也是寥寥无几,几乎搞不清楚自己以后到底想干什么和自己到底适合做什么工作。
1.3.因为开发一个产品是个复杂的事情,很多毕业生几乎是无法自己决定如何入手来开始他们的学习过程,基本上处于迷茫中。
当然也有一些在学校参与过一些竞赛的同学,有一点基础的知识,绝大多数的人都需要重新开始思考他们该如何融入今后的工作。
1.4.基础知识薄弱,很多想搞硬件设计的人搞不清楚一些基本的模拟电路、数字电路的工作原理,想搞软件开发的人,对于软件编程的理念也了解不深,几乎都需要重新培训。
2.硬件开发学习的几个过程介绍2.1.设计一个最小的基于单片机的嵌入式系统任何硬件系统的设计,都要绘制原理图、印刷电路板,因此学会使用一种绘制原理图和印制板软件的使用,是未来从事硬件设计的基础,建议可以先购买一套简单的基于单片机的开发板,然后自己再将其复制出来,来锻炼自己的设计能力,这样子做有如下几个优点:2.1.1.可以锻炼自己绘制原理图和印刷电路板的能力。
2.1.2.不用自己编写软件来测试自己的设计,可以利用开发的测试程序来验证自己的设计是否正确。
2.1.3.可以锻炼自己采购器件的能力。
2.1.4.可以锻炼自己使用基本的工具的使用能力,例如:电烙铁、万用表等等。
2.1.5.花费比较低,一个人独立承担的话,也就是500元左右的花费,如果几个人合作开发的话,每个人花费100元左右就可以了,与学到的技能相比,这点花费根本算不了什么。
硬件开发流程v1.02.所有文档完成后由责任人直接主管审核,并归档3.备料清单在单板BOM清单归档之前根据情况及时更新4.关键物料可同时自己向供应商索取样片5.带“#”的表示需要输出的文件流程解释:1.此流程的主体责任人为技术部硬件部,具体的人员为产品经理、项目硬件经理以及相应的单板责任人。
2.流程中需要与其他协作部门合作的,其责任主体为硬件人员,职责是督促协调协作部门共同完成任务。
3.对于流程中每个模块的说明:3.1产品立项:暂时无流程3.2总体设计:产品的设计目标在此时应明确,需输出产品的一级路标计划,此计划需要抄送采购计划部门和市场以利于其安排工作。
3.3软件总体方案:由软件部完成。
3.4硬件总体方案:根据产品的设计目标确定产品的硬件规格,总体框架的细化,不同方案的比较论证,结构形式的确定。
需输出《硬件总体方案书》,《结构设计任务书》,《产品结构树》,产品/模块命名以及《硬件开发计划》。
其中《结构设计任务书》提交给外包设计管理部,《产品结构树》可能需要多个部门共同确定,但是主体责任人是产品硬件经理,需要其他部门支持的由硬件经理来协调。
硬件总体方案必须经过评审,责任人为产品硬件经理,参加人要包括:项目组相关人员、中试部、产品部、技术支援部、结构设计部、采购部。
评审需要有评审纪要,有各个参加评审部门的会签。
3.5硬件详细设计阶段:此阶段涉及的流程很多,主体责任人是各个单板硬件工程师。
●单板总体方案:确定单板的实施方案包括功能与性能指标、系统结构框图、系统逻辑框图、功能模块框图、单板逻辑框图、关键技术、关键器件、电源设计、可测试设计、开放性设计等等。
在这当中我们的原则是尽量采用成熟技术尤其是公司内部有积累的成熟技术以减小风险;器件的采用尽量要归一化,使用优选器件,在使用不熟悉的器件时要与采购部进行沟通,保证所采用器件的品质与商务;对于已知的新器件提前开始建库。
单板总体方案要在项目组内部进行评审。
软硬件集成开发的流程和要点随着科技的不断进步和应用的普及,软硬件集成开发在各个行业中都得到了广泛的应用。
软硬件集成开发是将软件和硬件相互结合,使它们能够协同工作,在实现特定功能的同时提高系统的性能和可靠性。
本文将详细介绍软硬件集成开发的流程和主要要点。
1. 硬件设计- 硬件设计是软硬件集成开发的第一步,它包括电路设计、原理图设计和PCB布局设计等。
- 在硬件设计过程中,需要根据系统需求和硬件规格书来选择适合的芯片、传感器和外部电路等。
- 在设计电路和原理图时,需要考虑电路的可扩展性和稳定性,确保硬件可以与软件无缝集成。
2. 软件设计- 软件设计是软硬件集成开发的第二步,它包括编写应用程序、编写驱动程序和设计用户界面等。
- 在软件设计过程中,需要遵循软件工程的设计原则,采用模块化和面向对象的设计方法,提高代码的可维护性和可扩展性。
- 在编写驱动程序时,需要与硬件设计团队密切合作,确保驱动程序与硬件能够正确地交互和通信。
3. 集成测试- 集成测试是软硬件集成开发的关键步骤之一,它将硬件和软件集成到一起,并测试系统的功能和性能。
- 在集成测试过程中,需要编写测试用例,对系统进行功能测试、性能测试和可靠性测试等。
- 集成测试需要模拟实际的工作环境和使用场景,确保系统在各种情况下都能正常工作。
4. 调试与优化- 调试与优化是软硬件集成开发的最后一步,它主要包括识别和解决问题以及改进系统性能。
- 在调试过程中,需要使用各种调试工具和设备,如逻辑分析仪和示波器等,定位和修复问题。
- 在优化过程中,可以通过修改软件算法、增加缓存和优化硬件电路等方式,提高系统的性能和响应速度。
软硬件集成开发的主要要点有:- 需求分析:在软硬件集成开发之前,需要进行详细的需求分析,并与用户和客户进行充分的沟通和确认,以确保系统能够满足其需求。
- 团队合作:软硬件集成开发需要硬件设计师、软件工程师和测试工程师等多个团队之间的紧密合作和沟通,以确保整个开发过程的顺利进行。
硬件开发流程简述1 概述1.1 硬件开发过程简介1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如CPU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。
其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求,关键器件索取样品。
第三,总体方案确定且评审通过后,撰写硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领等工作。
第四,PCB裸板回板及物料采购到货后由焊工焊好1~2块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。
第五,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。
一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需经过多次投板迭代测试。
第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。
1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。
这主要表现在,技术的采用要经过项目组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证的相关要求和规范,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路要采用通用的标准设计。
1.2 硬件组成员职责与基本技能1.2.1 硬件组成员职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用,在产品硬件设计中大胆创新。
22、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级。
3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性。
硬件开发的过程及相关注意事项一、概述硬件开发是指将设备或系统的物理部分设计、制造、测试以及管理的过程。
从概念设计到生产制造,硬件开发需要众多工程师及专家的参与,涉及到电子电路设计、机械设计、材料、制造工艺和测试等领域。
其开发流程通常包含概念设计、详细设计、原型制作、测试、生产等步骤。
硬件开发的过程与注意事项如下。
二、硬件开发的过程1. 概念设计概念设计是从概念上定义硬件的核心功能,并建立一个框架。
在这个阶段,研究人员必须先进行市场调研、开发理念、目标用户及其需求、竞争情况等方面的研究,然后选择合适的电子元件、材料、硬件架构等来支撑核心功能。
2. 详细设计在确定好设计概念之后,就需要进行详细设计。
这个阶段通常涉及到电路设计、机械设计、材料选择、组装测试等各个方面的工作。
在该阶段,工程师需要制定整个硬件系统的硬件架构,并对电子元件、材料的详细规格进行细化并与现有的硬件组件相结合以实现核心功能。
3. 原型制作原型制作是硬件开发过程中重要的一步。
在这个阶段,可以通过软件模拟器进行测试,并可以制作出原型来进行更加真实的实验。
通过实验和测试,发现问题后针对性地修改,直至达到完美的硬件设计。
4. 测试硬件测试是验证硬件开发方案并发现设计中可能存在的问题的过程。
这个阶段需要进行的测试包括性能测试、可靠性测试、安全性测试、EMC测试等。
对于问题的发现,较为复杂的问题需要追根揪源,并逐步解决。
5. 生产在硬件测试完毕之后,就可以准备投入生产了。
在生产之前,需要进行测试确认生产线是否能够满足设备的生产需求。
这个过程中,需要制定生产管理计划并确保资金充足,可靠供应链,确保硬件产品的大规模生产,可以向用户提供足够的硬件设备。
三、硬件开发的注意事项1. 资金管理在硬件开发过程中,资金是最重要的资源。
开发团队需要充分掌握资金使用,确保各个环节的资金充足。
需要制定出明确的资金管理计划,并采取行之有效的管理方式,控制资金使用。
2. 合理分配开发资源硬件开发使用的资源包括人员、设备和设施等。
第一章硬件开发过程介绍1.1硬件开发的基本过程硬件部门开发流程指定后,需要硬件部门人员严格按照开发流程完成开发工作。
硬件部开发流程主要分为如下几个步骤:1)市场调研对即将进行的项目,需要进行市场调研。
市场调研包括三个方面。
1.了解市场需求在网上或者其他渠道,了解当前市场上有多少同种产品,及产品的价格、规格等方面信息。
并了解当前市场对该产品的需求量,及发展的情况。
市场前景是否良好。
2.了解客户要求通过和客户的交流,了解客户的要求是什么,对产品的性能等各方面有什么要求。
3.分析客户要求,转变成客户需求将客户的要求分析汇总,转化成客户需求。
市场调研完成后,撰写市场调研分析。
里面明确写明客户需求及攻关难点。
市场调研分析完成后,即可进行项目工作。
2)立项市场调研完成后后,首先需要进行立项工作。
首先需要明确项目的需求;完成项目所需要的时间;需要配合的部门;预计花费的金额;项目各部分的功能规格等内容,并完成可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的初稿。
然后和各相关部门及相关领导开会讨论,明确各自的任务。
并认真记录会议纪要,对各部门提出的要求汇总。
经多次讨论确认项目方案后,完成可行性方案、项目总体方案书、系统需求说明书、产品规格说明书四个文件的最终版本。
经各相关部门经理确认,总工程师审核,总经理核准后,开始进行项目的开发。
相关文件存档。
项目的开发要严格按照可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的要求进行。
如出现意外情况,需要修改其中内容,则需要和各相关部门讨论,经总工程师同意,总经理核准后进行修改。
修改后的文件同样需要各相关部门经理确认,总工程师审核,总经理核准。
版本号升级,并存档。
3)硬件总体设计项目立项后,需要进行硬件总体设计。
立项完成后,需要进行项目的总体设计。
其内容包括:将该项目硬件部分分模块,明确各个模块之间的作用、完成时间、责任人;各个块之间的通讯及连接;电源要求;通讯协议;项目的主要部分及难点部分的攻关时间等内容。
如何使用Arduino进行电子硬件开发和编程第一章:Arduino简介Arduino是一个开源的电子硬件平台,其中包含了硬件和软件部分,能够让用户进行电子硬件开发和编程。
它基于简单易用的硬件和软件接口,使得初学者也可以轻松上手并进行各种电子项目的实现。
本章将介绍Arduino硬件平台的基本组成、特性以及其在电子硬件开发和编程中的应用。
1.1 Arduino硬件组成Arduino主板是Arduino硬件平台的核心部分。
它基于Atmel AVR微控制器,具有多个数字输入/输出引脚(Digital I/O)、模拟输入引脚(Analog Input)、PWM(Pulse Width Modulation)引脚和其他IO接口,可以灵活地与其他电子元件进行连接。
此外,还有一个用于供电和与计算机通信的USB接口。
1.2 Arduino软件开发环境Arduino IDE(集成开发环境)是Arduino的官方开发软件,用于编写、上传和调试Arduino程序。
Arduino IDE基于开源项目Processing,并集成了一个简单易用的代码编辑器、编译器和上传工具,使得用户可以在一个配备有Arduino主板的计算机上进行开发。
1.3 Arduino的特性Arduino具有易于学习、低成本、开源性、跨平台等特点,使得它成为了广大电子爱好者和专业工程师们选择的首选开发平台。
通过使用Arduino,用户可以迅速实现各种电子硬件项目,如智能家居系统、机器人控制、传感器应用等。
第二章:Arduino开发步骤本章将介绍Arduino开发的基本步骤,包括硬件连接、软件编程、上传和调试等环节。
2.1 Arduino硬件连接首先,需要将Arduino主板与其他电子元件进行连接。
通过阅读Arduino主板的引脚布局图和使用文档,了解并选择适当的引脚进行连接。
常见的硬件连接方式有通过插件、焊接等方式。
2.2 Arduino软件编程使用Arduino IDE,用户可以编写Arduino程序,实现所需的功能。
高手教你如何学习硬件设计——实践篇一般缺乏经验的工程师或者学生,拿着一个项目任务书,或者一个成品的电路板的时候,往往会感觉到,根本无从下手。
主要原因是,知识储备不足,少实践少动手。
但也不用着急,这是需要慢慢积累的。
同样,不用担心东西太多,不知道学到什么时候才能独当一面,因为很多东西都是相通的。
下面介绍硬件设计的实践路线一、初级实践篇1、焊接。
首先看一下杜洋前辈的焊接视频。
我当年也是看了他的视频才学会焊接的。
关键的地方视频中也会提到,这里大概地说一下(洞洞板的焊接就不说了)。
拖焊的时候,先对齐芯片,再上锡固定一个角,然后在另一侧加满锡,最后整个芯片都加满锡。
把板子拿起来,倾斜30度左右,再用烙铁加热,把变成液体的锡吸起来,甩掉,直到把所有锡都吸走为止。
烙铁的温度要调好,我一般用350摄氏度。
重点要体会,锡变成液体的时候,会像水一样受重力作用向下流,还有,烙铁头表面是有吸力的,所以在整个焊接过程中,都不要用力刮锡的。
如果焊的时候,操作起来不顺手,可以转动板子。
关于BGA的焊接,一般是不建议手工操作的,因为成功率不高,推荐用返修台。
这里说一下BGA手工植球的操作流程。
先用万能植锡钢网(这是最落后的工具,除此之外还有植锡台,不过挺贵的),跟BGA对齐,再用胶布把BGA和钢网粘住固定好。
先加锡膏,再用风枪吹一会(风枪的风速和温度可以调低一点),锡变亮的时候,再用手术刀,把多余的锡刮走。
如果锡球不均匀的话,再重复上一步,直接锡球均匀为止。
撕掉胶布,用手术刀把BGA撬起来。
2、仪器仪表的使用。
a、万用表。
为什么起这个名字?因为对于高手来说,万用表是几乎是万能的。
一般也是用它来测电压、电流和电阻。
b、示波器。
现在都用数字示波器,一个auto键,可以轻松搞定,而且还带FFT的功能,可以使用频域分析法,是硬件工程师必须掌握的神兵利器。
示波器还有个小众的功能,就是李沙育图(测相位差和测频率用的)。
此外,还要学会用示波器测开关电源纹波。
嵌入式系统硬件开发自学方法简介
1.概述
最近因为工作的缘故,接触到了100多人的2012年的大学毕业生,他们今后的工作方向都是嵌入式系统的开发,具体来讲,也就是即将从事基于Android的智能手机、平板电脑等设备的开发,从我与他们的交流的情况来看,他们的困惑很多,具体表现以下几个方面:
1.1.想从事硬件开发的人,不知道一个硬件产品是如何做出来的,只有少数的人能够绘制简单的原理图和PCB,很多人对此几乎是一无所知。
1.2.一些想从事软件开发的人,分不清什么是驱动软件开发、上层应用软件开发,很多人只有点基本的C、C++语言的概念,在学校里自己写过几百行代码以上的人,也是寥寥无几,几乎搞不清楚自己以后到底想干什么和自己到底适合做什么工作。
1.3.因为开发一个产品是个复杂的事情,很多毕业生几乎是无法自己决定如何入手来开始他们的学习过程,基本上处于迷茫中。
当然也有一些在学校参与过一些竞赛的同学,有一点基础的知识,绝大多数的人都需要重新开始思考他们该如何融入今后的工作。
1.4.基础知识薄弱,很多想搞硬件设计的人搞不清楚一些基本的模拟电路、数字电路的工作原理,想搞软件开发的人,对于软件编程的理念也了解不深,几乎都需要重新培训。
2.硬件开发学习的几个过程介绍
2.1.设计一个最小的基于单片机的嵌入式系统
任何硬件系统的设计,都要绘制原理图、印刷电路板,因此学会使用一种绘制原理图和印制板软件的使用,是未来从事硬件设计的基础,建议可以先购买一套简单的基于单片机的开发板,然后自己再将其复制出来,来锻炼自己的设计能力,这样子做有如下几个优点:
2.1.1.可以锻炼自己绘制原理图和印刷电路板的能力。
2.1.2.不用自己编写软件来测试自己的设计,可以利用开发的测试程序来验证自己的设计是否正确。
2.1.
3.可以锻炼自己采购器件的能力。
2.1.4.可以锻炼自己使用基本的工具的使用能力,例如:电烙铁、万用表等等。
2.1.5.花费比较低,一个人独立承担的话,也就是500元左右的花费,如果几个人合作开发的话,每个人花费100元左右就可以了,与学到的技能相比,这点花费根本算不了什么。
2.1.6.可以锻炼自己的综合素质,至少也可以了解一下如何将示范软件在自己设计的系统上运行起来,也可以了解一下嵌入式系统软件是如何开发出来的,为以后与软件设计人员在一
起工作提高一些使用的交流技巧。
2.1.7.为未来从事更复杂的系统设计打好必要的基础。
2.2.设计一个具有几个基本外设的基于ARM处理器的嵌入式系统
在完成了上述的一个单片机系统的硬件设计以后,要想进一步的深入学习的话,就可以再复制一个基于ARM7或STM32处理器的系统了,方法也是可以先买一套这样的系统,获得一些原理图、印制板、硬件使用手册和测试软件,这样可以节省很多的收集资料的时间。
因为有一定的基础,此时的重点可以放到对于原理图的理解层面上来了,最终的目标的也是搞出一个能够与买来的开发板一样的板卡出来,可以运行测试软件,确保系统能够正常工作。
这个复制的过程也就花费约600元左右,不算太高,但通过这个过程可以学到很多的硬件开发知识,建议这个过程也可以几个人合作来完成,分摊一下开发成本。
2.3.设计一个基于ARM9或更高级处理器的开发板
经过上述的2个过程后,已经积累了一定的开发基本技能,这时候可以进入提高阶段了,方法还是通过复制一个基于ARM9或更高级处理器的开发板来学习高级的设计技能,可以先花600元~1000元左右买一个开发板,就可以获得所有的相关资料,如:原理图、印制板图、资料、操作手册及测试软件等等,自己收集这些资料的话,所有的花费应该会远远超过1000元,还不能保证资料的正确性,建议还是购买一块开发板比较好。
在这个阶段的设计中,需要设计6层以上的印制板,加工费用要花费3000元左右,建议找几个人合作开发,可以有效降低开发成本,因为买此类的开发板,一般都会提供pdf格式的原理图,有的还会提供Protel格式的原理图,印制板文件一般不会提供,但学习的重点也就是印制板的绘制,因此所有学习的重点就要放到印制板的设计上来了,一旦这个过程完成了,就为以后复杂嵌入式系统的开发打好基础了,因为多层板的设计有一些技巧,在这个过程中,初学者可能会感到有点困难,有条件的话,可以找个人指导一下,避免自己犯错误导致设计失败。
3.总结
以上简单地介绍了自己如何自学嵌入式系统的硬件开发,总的来讲,直接的投资并不大,主要的是精力的投入,如果以一个刚出校门的大学生月收入4000员来计算的话,学会上述技能,估计要6~8个月,换句话说,也要投入3万元左右的精力,这样算来,直接那点投资就不算什么了,希望初学者们不要关注那点直接投资的费用,长远来讲,得到的知识的价值要远远大于你的那点投资。
最后,祝各位初学者学习顺利!。