EIQ-pcb分析案例解析
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目录设计材料:某新华书店 (2)1.EIQ数据分析: (3)2.订单数量EQ分析: (3)3.订单品项EN分析: (4)4.品项数量IQ分析: (5)5.品项受定次数IK分析: (6)6.PCB分析: (7)7. EIQ分析结总览表 (8)8.建议 (9)设计材料:某新华书店由于新华书店的订单数据过于庞大,因此仅抽取一段时间的订单资料进行分析。
以下是新华书店抽取的14张订单,15个品项的商品的一周发货清单,数据如下表1-表4。
要求:(1)根据表1-表4所给数据,假设1P=12C,1C=12B,请按教材219-222页的内容进行EQ分析、EN分析、IQ分析、IK分析、PCB分析及相应的交叉分析。
(2)利用EIQ分析结果对图书拣方式、分拣设备选择、图书储位分配等决策给出适当的建议分析1.EIQ数据分析:2.订单数量EQ分析:ABC分析:从整个图表中可以得到以下结论:20%的订单占了31%的出货量,50%的订单占64%的出货量28%的订单占了18%的出货量,没有出现少订单占大部分出货量的情况,总的来说订单占出货的比例为线性变化。
但是差距在一个不算太大的区间,不用对少部分订单做特殊处理。
EQmax分析;EQmax:为226托盘,EQmin为87托盘。
订货品项数为13项,项数较多,不是少样多货类型,而且没有EQ=1的情况出现,所以也不适合采用批次拣货。
3.订单品项EN分析:合计订货品项数114项。
EN度数分析:分析得没有突出特别项目,所以不需要考虑订单别拣货方式。
4.品项数量IQ分析:分析可知在所有订单品项中,第5种品项占了出货的50%,第4和第6分别各占14%好10%。
由此我们可以对5项和4、6项做特别对待,加强这几种产品的管理策略,对其进行重点管理。
5.品项受定次数IK分析:GIK=GEN=114项IK度数分析:分析可知IK=1的项目为1,占比为6.7%左右,IK=1比例低,说明出货次数少的产品少,从以上折现图看出产品的出货频次没有特别的规律。
PCB失效分析技术总结及实用案例分享作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。
对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证,本文总结了十大失效分析技术,供参考借鉴。
1.外观检查外观检查就是目测或利用一些简单仪器,如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观,寻找失效的部位和相关的物证,主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。
外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别,是不是总是集中在某个区域等等。
另外,有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现,是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。
2.X射线透视检查对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷,只好使用X射线透视系统来检查。
X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。
该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。
目前的工业X光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下,并正由二维向三维成像的设备转变,甚至已经有五维(5D)的设备用于封装的检查,但是这种5D的X光透视系统非常贵重,很少在工业界有实际的应用。
3.切片分析切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。
通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息,为下一步的质量改进提供很好的依据。
但是该方法是破坏性的,一旦进行了切片,样品就必然遭到破坏;同时该方法制样要求高,制样耗时也较长,需要训练有素的技术人员来完成。