K60核心板

黑龙江工业学院
电子设计工作室
飞思卡尔智能车竞赛经验总结
K60核心板与J-Link引脚连接说明。

下图为jlink引脚引脚功能表
（注意：jlink可以直接为核心板供电，2引脚提供3.3v电源，19引脚提供5v电源。

两个电源只能选择一个，通过将jlink的外壳打开里边有一个跳线帽来选择。

5v电源需要通过指令开启：power on开power off关）
K60的JTAG对应芯片引脚TMS—PtA3，TCK—PAT0，TDO—PTA2，TDI—PTA1,RESET--RESET。

Jlink与k60连接图
SW模式连接（强烈推荐）
Jlink引脚JTAG引脚（核心板已经引出对应下面原理图）
1 1 （核心板3.3V引脚）
7 2 （TMS）
9 4 （TCK）
15 10 （RESET）
GND（随便一个）9
JTAG模式
将剩下两个引脚连接到jlink对应引脚就行
软件调试界面看《IAR使用详解》文档。

IAR配置方法见《JLINK V8新用户手册中文版》的第18页说明。

K60是飞思卡尔公司的cortex m4系列CPU，目前技术较为新，市面上的开发板使用的芯片大部分是144pin的PK60X256VLQ100的样品，其主频正常使用为100MHz，其超频可以到达150作用。

下面我以KEIL MDK4.23和J-Link V8作为开发环境和下载器，下面是简单的使用手册（以图文形式向大家介绍）。

一、首先下载和安装KEIL MDK4.2.3地址：/download/product/选择MDK-ARM后，填写信息就可以直接下载。

二、安装省略啦，window下软件安装就是傻瓜式的了，只要会单机和双击就可以了，呵呵。

三、创建项目1.首先打开安装好的keil mdk，他的IDE采用的是keil4：如下图2.选择项目菜单Project，点击New uVision Project。

3.选择存储路径，写好项目名称test，点击保存。

4.选择CPU型号，我们这里使用的是飞思卡尔公司的MK60系列CPU,所以我们选择如下图所示。

5.点击ok，点击是。

出现如下图所示，其中startup_MK60DZ10.s为K60系列CPU的启动文件的汇编源代码。

6.设置J-LINK下载器，点击Flash中的Configure Flash Tool…如图所示。

(1)、Utilties选项卡中的Use Taget Driver for Flash Programming选择Cortex-M/R J-LINK/J-Trace。

(2)、Debug选项卡中的Use选择Cortex-M/R J-LINK/J-Trace。

(3)、C/C++选项卡中的Include Paths点击后面按钮。

添加K60头文件路径C:\Keil\ARM\INC\Freescale\Kinetis。

红色为安装目录。

7.下面我们新建个文件，点击File中的New，然后保存为main.c。

然后右键Source Group1添加TYS_system_k60.c和main.c文件到项目中。

K60系列的存储器空间地址映像（一）
地址范围 0x0000_0000~0x0FFF_FFFF 0x1000_0000~0x13FF_FFFF 大小 实际的物理对象 256MB 可编程flash和只读数据(包括一开始1024字节的异常中 断向量) 64MB 对MK60N256VLQ100芯片：未使用 对MK60X256VLQ100芯片：FlexNVM 对MK60N512VLQ100芯片：未使用 对MK60N256VMD100芯片：未使用 对MK60X256VLQ100芯片：FlexNVM 对MK60N512VMD100芯片：未使用
256
512 512
256
256 512
—
4 —
64
64 128
100
100 100
2.4 K60系列微控制器的存储器映像与编程结构
2.4.2 K60系列存储器映像 ARM Cortex-M4为32位处理器内核。内部的数据是32位 的，寄存器是32位的，存储器接口也是32位的。
CPU频 率 (MHz) 100 100 100 120 150 120 150 闪存 (KB) 256 512 256 512 512 1024 1024 FlexNV M (KB) — — 256 512 512 — — SRAM (KB) 64 128 64 128 128 128 128 FlexRA M (KB) — — 4 16 16 — — 100 LQFP 14× 14 ＋ ＋ ＋ — — — — 104 BGA 8× 8 ＋ ＋ ＋ — — — — 144 LQFP 20× 20 ＋ ＋ ＋ ＋ ＋ ＋ ＋ 144 BGA 13× 13 + ＋ ＋ ＋ ＋ ＋ ＋ 196 BGA 15× 15 — — — ＋ ＋ ＋ ＋ 256 BGA 17× 17 — — — ＋ ＋ ＋ ＋

第2章简介2.1 概要本章提供了Kinetis组合和K60系列产品的概述。

同时，本章提供了本文件所包涵设备的高水准的描述。

2.2 Kinetis组合Kinetis是低功耗可扩展和在工业上使用混合信号ARM®Cortex™-M4系列MCU的最好的组合。

第一部分介绍超过200引脚、外围设备和软件兼容性的5个MCU系列。

每个系列提供了优良的性能，与普通外设内存，内存映射，并提供内部和系列之间轻松迁移包和功能可扩展性。

Kinetis MCUs使用了飞思卡尔的新的90nm带有独特FlexMemory的薄膜存储器（TFS）闪存技术。

Kinetis系列MCU结合了最新的低功耗革新技术和高性能，高精密混合信号功能与连通，人机界面，安全及外设广泛。

Kinetis MCUs使用了飞思卡尔和ARM第三方合作伙伴的市场领先的捆绑模式。

表示低功耗混合信号USB 段LCD以太网加密和篡改检测DDR所有Kinetis系列都包涵强大的逻辑、通信和时序阵列和带有伴随着闪存大小和I/O数量的集成度等级的控制外围部件。

所有的kinetis系列包涵一下共同特征：· 内核：· ARM Cortex-M4内核提供1.25 DMIPS / MHz的DSP指令（浮点单元在kinetis系列可用）。

· 高达32位的DMA，同时尽可能减小CPU干预。

· 提供50MHz、72MHz和100MHz几种CPU频率（120MHz和150MHz在kinetis可用）。

· 超低功耗：· 10种低功耗操作模式通过优化外设执行和唤醒时间来延长电池寿命。

· 为了增加低功耗的灵活性，增加了低漏唤醒单元、低功耗定时器和低功耗RTC。

· 业界领先的快速换醒时间。

· 内存：· 从32 KB闪存/ 8 KB的RAM可扩展为1 MB闪存/128 KB的RAM。

同时使空白的独立闪存执行代码和固件更新。