常见的IC封装类型

NO.IC封装方式英文全称1DIP Dual In-line Package2SOP Small Out-LinePackage3QFP Quad Flat Package4QFN Quad Flat No-leadPackage5BGA Ball Grid ArrayPackagePlastic Leaded 6PLCCChip Carrier常见IC封装方式简介图片DIP封装也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad FlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。

现在多称为LCC。

QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。

封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。

但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。

因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料两种。

当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。

电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。

芯片封装大全芯片封装是将芯片固定在封装基座上，然后封装的芯片与外界电路连接，以便保护芯片并实现信号输入输出。

芯片封装类型繁多，下面将为您介绍一些常见的芯片封装类型。

1. DIP（Dual in-line Package）双列直插封装DIP封装是最常见的封装类型之一、其外形为矩形，有两列引脚，引脚间距为2.54mm。

DIP封装适用于一些较大尺寸的芯片，如运算放大器、逻辑门等。

由于引脚直接插入电路板孔内，因此安装和拆卸方便。

2. SMD（Surface Mount Device）表面贴装封装SMD封装是目前最主流的芯片封装类型。

相比于DIP封装，SMD封装的芯片体积更小，引脚直接焊接在电路板表面。

SMD封装分为多种规格，如SOT、SOIC、QFN等。

由于外形小巧、高密度等特点，SMD封装广泛应用于电子产品中。

3. BGA（Ball Grid Array）球网格阵列封装BGA封装是一种表面贴装封装，其特点是芯片底部焊有一片金属球网格阵列，用于与电路板连接。

BGA封装具有较高的密度和可靠性，可以对散热进行有效管理，适用于高性能和高功率的芯片，如处理器、图形芯片等。

4. LGA（Land Grid Array）焊盘阵列封装LGA封装与BGA封装类似，也是一种焊接在电路板表面的封装。

不同之处在于LGA封装的焊盘是直接焊接在芯片底部，而不是BGA封装的金属球。

LGA封装适用于需要高可靠性连接的高功率芯片。

5. QFP（Quad Flat Package）方形平面封装QFP封装采用四边等距排列的封装形式，引脚直接焊接在电路板表面。

QFP封装具有较高的引脚数量，适用于一些需要较多输入输出引脚的芯片，如微控制器、DSP等。

6. CSP（Chip Scale Package）芯片尺寸封装CSP封装是一种将芯片封装成与芯片尺寸相当的封装类型。

CSP封装具有体积小、引脚数量少的特点，并且可以实现高度集成，适用于一些小型及低功耗设备。

ic的封装方式摘要：一、IC 封装方式简介1.IC 封装的定义和作用2.常见的IC 封装类型二、IC 封装技术的发展历程1.传统封装技术2.先进封装技术三、各种封装技术的特点和应用1.DIP 封装2.QFP 封装3.BGA 封装4.CSP 封装5.Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)四、我国IC 封装产业的发展现状及挑战1.我国IC 封装产业的发展历程2.我国IC 封装产业的现状3.我国IC 封装产业面临的挑战五、我国IC 封装产业的未来发展趋势1.技术创新和发展2.产业政策的支持3.国际合作与市场竞争正文：一、IC 封装方式简介集成电路（IC）封装是将集成电路裸片（Die）与引线框架以及外部电路连接，从而实现芯片功能的一种技术。

封装不仅可以保护芯片免受物理损伤，还可以提高芯片的性能、可靠性和稳定性。

常见的IC 封装类型包括DIP 封装、QFP 封装、BGA 封装、CSP 封装等。

二、IC 封装技术的发展历程传统封装技术主要包括DIP 封装和QFP 封装，具有制程成熟、成本较低的优点。

随着电子产品的轻薄化和高性能需求，先进封装技术逐渐成为主流，如BGA 封装、CSP 封装等。

三、各种封装技术的特点和应用1.DIP 封装（双列直插式封装）：是一种通用的封装技术，适用于低速、低功耗的数字和模拟电路。

2.QFP 封装（四侧引脚扁平封装）：具有较高的引脚数量和密度，适用于高速、高密度的数字电路。

3.BGA 封装（球栅阵列封装）：具有高集成度、低寄生电容、高散热性能等特点，适用于高性能、高密度的处理器、显卡等芯片。

4.CSP 封装（芯片级封装）：尺寸最小，厚度最薄，适用于手机、便携式电子设备等对体积要求较高的产品。

5.Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)：一种先进的封装技术，具有高集成度、高散热性能和低成本等优点，适用于高性能、低功耗的电子设备。

芯片封装原理及分类1.芯片封装原理芯片封装是指将微电子器件（包括集成电路、晶体管等）连接到封装基座上的工艺过程。

其原理是将芯片导线通过焊接或焊球连接到封装基座上的金属脚，然后采用封装材料将芯片进行封装。

这样可以保护芯片免受外界环境的影响，并且提供了芯片与外部世界之间的连接接口。

2.芯片封装分类（1）DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早的一种芯片封装方式，其特点是通过两排金属脚与外部电路连接。

这种封装方式成本低、可焊接，但体积大，适用于较低密度的集成电路。

（2）SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是DIP封装的改进版，其特点是脚距更近，体积更小，适用于较高密度的集成电路。

SOP封装有多种形式，如SOIC（Small Outline Integrated Circuit）、TSOP（Thin Small Outline Package）等。

（3）QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种表面贴装封装方式，其特点是四个侧面都带有金属端子，适用于较高密度、中等规模的集成电路。

QFP封装有多种形式，如TQFP（Thin Quad Flat Package）、LQFP（Low-profile Quad Flat Package）等。

（4）BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种表面贴装封装方式，在封装基座上布置了一定数量的焊球来实现与外部电路的连接。

BGA封装的特点是密封性好、性能稳定，并且适用于超高密度的集成电路。

BGA封装有多种形式，如CABGA （Ceramic Ball Grid Array）、TBGA（Thin Ball Grid Array）等。

（5）CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种紧凑型封装方式，其特点是尺寸和芯片相似，在封装基座上布置了少量焊球或焊盘。

CSP封装的优势在于占据空间小、重量轻、功耗低，并且适用于高密度的集成电路。

IC的封装形式一般分为如下形式：插入类型标准型：DIP （双列直插封装）DIPH (散热DIP)SIP (单列直插封装)SIPH (散热SIP)ZIP (Z形直列封装)ZIPH (散热ZIP)PGA (针栅阵列封装)收缩型：SDIP (收缩型 DIP)SDIPH (散热收缩型 DIP)SSIP (收缩型 SIP)SZIP (收缩型 ZIP)表面贴装L形引线：SVP (垂直表面安装封装)欧翅型：SHP (表面水平封装)SOP (小外形封装)TSOP (薄型小尺寸封装)SSOP (紧缩小尺寸封装)SSOPH (散热紧缩小尺寸封装)QFP (四方扁平封装)QFPH (散热四方扁平封装)TQFP (薄型四方扁平封装)LQFP (低剖面四方扁平封装)J形引线SOJ (J形引线小外形封装)PLCC (塑料有引线芯片载体封装)球型BGA (球栅阵列封装)uBGA (微型 BGA)FBGA (密脚距BGA)BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160L Plastic Ball Gr SBGA 192L TSBGA 680LCLCCCNR Communication a nd Networking RCPGACeramic Pin Gri d ArrayDIPDual Inline Pac kageDIP-tabDual Inline Pac kage with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFPPCDIPPGAPlastic Pin Gri d ArrayPLCCPQFPPSDIPLQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100LQFPQuad Flat Packa geSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 LAMINATE CSP 112LChip Scale P ackageSOT343SOT523SOT89Peripheral C SOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline D ual In-line Mem ory ModuleSOCKET 370For intel 370 p in PGA Pentium III & Celeron C PUSOCKET 423For intel 423 p in PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCK ET AFor PGA AMD Ath lon & Duron CPUSOCKET 7For intel Penti um & MMX Pentiu m CPU Single In-li ne Memory Mo。

各种芯片封装形式2009-07-06 16:28芯片封装形式主要以下几种：DIP，TSOP，PQFP，BGA，CLCC，LQFP，SMD，PGA，MCM，PLCC等。

DIPDIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。

指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。

DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。

DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。

DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次；2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ；3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ；4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ；5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ；6.耐压强度:500VAC/1分钟；7.极际电容:最大5pF ；8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。

70种常见IC封装术语详解文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

IC封装工艺简介集成电路（IC）封装工艺是制造IC的重要步骤之一，它关系到IC的稳定性、散热效果和外形尺寸等方面。

通过不同的封装工艺，可以满足不同类型的IC器件的需求。

封装工艺分类目前常见的IC封装工艺主要有以下几种类型：1.贴片封装：是将IC芯片直接粘贴在PCB基板上的封装方式，适用于小型、低功耗的IC器件。

2.裸片封装：IC芯片和封装基板之间没有任何封装材料，可以获得更好的散热效果。

3.塑封封装：将IC芯片封装在塑料基板内部，并封装成标准尺寸的芯片，适用于多种场合。

4.BGA封装：球栅阵列封装是一种高端封装技术，通过焊接球栅来连接芯片和PCB基板，适用于高频高性能的IC器件。

封装工艺流程IC封装工艺包括以下几个主要步骤：1.芯片测试：在封装之前，需要对芯片进行测试，确保芯片的功能正常。

2.粘贴：在贴片封装中，IC芯片会被粘贴到PCB基板上，需要精确的定位和固定。

3.焊接：通过焊接技术将IC芯片和PCB基板连接起来，确保信号传输的可靠性。

4.封装：将IC芯片包裹在封装材料中，形成最终的封装芯片。

5.测试：封装完成后需要进行最终的测试，确保IC器件性能符合要求。

封装工艺发展趋势随着技术的不断进步，IC封装工艺也在不断发展，主要体现在以下几个方面：1.多功能集成：随着对IC器件功能和性能需求的提高，封装工艺需要支持更多的功能集成，如封装中集成无源器件或传感器等。

2.微型化：随着电子产品体积的不断缩小，IC封装工艺也在朝着微型化的方向发展，以满足小型化产品的需求。

3.高性能封装：为了提高IC器件的性能和可靠性，封装工艺需要支持更高频率、更高功率的IC器件。

综上所述，IC封装工艺在集成电路制造中扮演着重要的角色，通过不断的创新和发展，可以满足各类IC器件的需求，推动整个电子产业的不断进步。

IC封装大全1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC。

2、QFP(Plastic Quad Flat Package)方型扁平式封装技术BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右。

LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。

指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。

芯片常用封装芯片常用封装是指对芯片进行包装和封装的一种技术，它可以保护芯片，提高芯片的可靠性和稳定性，并方便芯片的使用和安装。

芯片常用封装形式主要有晶圆级封装和后封装两种。

1. 晶圆级封装晶圆级封装是指将芯片直接封装在晶圆上。

这种封装方式具有高度集成、高密度、高性价比等优点。

晶圆级封装主要有以下几种形式。

(1) 裸芯封装：将芯片直接封装在晶圆上，没有任何其他材料进行封装。

这种封装方式适用于一些对成本要求较高、不需要对芯片进行保护的应用场景。

(2) 热压封装：将芯片通过热压工艺与晶圆封装。

这种封装方式可以提高芯片的可靠性和热导性能。

(3) 胶粘封装：将芯片封装在晶圆上，并使用胶粘剂进行固定。

这种封装方式可以提高芯片的抗震性和抗振动性能。

(4) 焊接封装：将芯片封装在晶圆上，并通过焊接工艺进行连接。

这种封装方式可以提高芯片的可靠性和连接性能。

2. 后封装后封装是指将已经完成芯片制造的芯片进行封装。

这种封装方式可以根据不同的应用需求选择不同的封装形式。

(1) DIP封装：DIP封装是一种早期的常用封装形式，它可以直接插入到电路板上。

DIP封装具有安装方便、维修性好等优点，但是不适用于集成度高的芯片。

(2) BGA封装：BGA封装是一种较新的封装技术，它将芯片通过球形焊盘进行连接。

BGA封装具有高集成度、高密度、高可靠性等优点，适用于高性能芯片的封装。

(3) QFP封装：QFP封装是一种表面贴装封装技术，它将芯片通过引脚焊接到电路板上。

QFP封装具有体积小、重量轻、适用于高速信号传输等优点，适用于一些对体积要求较小的应用场景。

(4) CSP封装：CSP封装是一种超小型封装技术，它将芯片直接封装在引脚上。

CSP封装具有体积小、能耗低、适用于高光性能等优点，适用于一些对体积和能耗要求较高的应用场景。

综上所述，芯片常用封装形式有晶圆级封装和后封装两种，各有不同的优点和适用场景。

在选择封装形式时，需要根据芯片的性能要求、应用场景和成本等因素进行综合考虑选择。

芯片常见的封装方式芯片是现代电子技术的基石，它们被广泛应用于各种设备中。

然而，芯片制造并不是一件容易的事情，需要经过多个步骤，其中一个重要的步骤就是芯片封装。

芯片封装是将芯片包裹在一个外壳中，以保护芯片并方便使用。

本文将介绍芯片常见的封装方式。

一、DIP封装DIP封装是最早的芯片封装方式之一，DIP全称为Dual In-line Package，即双列直插封装。

DIP封装最大的特点是封装简单、易于制造，但它的封装密度低，只能封装少量的芯片引脚。

DIP 封装通常用于一些低端的芯片或模拟电路。

二、SOP封装SOP封装是Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

SOP封装是DIP封装的升级版，它的封装密度比DIP更高，可以封装更多的芯片引脚。

SOP封装通常用于一些中端的芯片，如微控制器、存储器等。

三、QFP封装QFP封装是Quad Flat Package的缩写，即四面扁平封装。

QFP 封装的引脚排列呈矩形，四面扁平，与芯片本身平行。

QFP封装的引脚密度很高，可以封装数百个引脚，因此QFP封装通常用于高端的芯片，如DSP、FPGA等。

四、BGA封装BGA封装是Ball Grid Array的缩写，即球栅阵列封装。

BGA封装是一种新型的芯片封装方式，它的引脚不再是直插式，而是通过一些小球连接到芯片的表面。

BGA封装的引脚密度非常高，可以封装数千个引脚。

BGA封装的优点是封装密度高、信号传输速度快、散热效果好，因此BGA封装通常用于高性能的芯片，如CPU、GPU 等。

五、CSP封装CSP封装是Chip Scale Package的缩写，即芯片尺寸封装。

CSP封装是一种非常小型化的芯片封装方式，它的封装尺寸与芯片本身相当，因此可以将芯片封装得非常小。

CSP封装的优点是封装尺寸小、引脚密度高、信号传输速度快，因此CSP封装通常用于移动设备、智能卡等小型化的设备。

综上所述，芯片封装是芯片制造过程中非常重要的一环，不同的封装方式适用于不同的芯片。

芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

芯片常见的封装方式在现代电子技术中，芯片是电子产品的核心部件之一。

而芯片封装则是保护芯片的重要方式之一。

芯片封装是将芯片放置在封装材料中，并用封装材料将芯片密封起来，以保护芯片不受外界环境的影响，同时也便于芯片与外界连接。

芯片封装方式多种多样，本文将主要介绍芯片常见的封装方式。

1. DIP封装DIP封装是最早期的芯片封装方式之一，它的全称是Dualin-line Package，双列直插封装。

DIP封装的特点是通过将芯片引脚插入封装底座的插槽中，使得芯片与外界连接。

DIP封装的优点是成本低廉、可靠性高、使用方便，但缺点是体积较大，不适用于高密度集成电路的封装。

2. QFP封装QFP封装是Quad Flat Package的缩写，翻译成中文就是四边平封装。

QFP封装是一种表面贴装封装方式，它的优点是封装体积小、引脚密度高、适用于高密度集成电路的封装。

QFP封装的缺点是焊接难度大，需要使用较高的生产技术和设备。

3. BGA封装BGA封装是Ball Grid Array的缩写，翻译成中文就是球网阵列。

BGA封装是一种表面贴装封装方式，它的特点是将芯片引脚变成小球形，然后将小球直接焊接在印刷电路板上。

BGA封装的优点是引脚密度高、可靠性好、适用于高密度集成电路的封装。

BGA封装的缺点是焊接难度大，需要使用较高的生产技术和设备。

4. LGA封装LGA封装是Land Grid Array的缩写，翻译成中文就是引脚网格阵列。

LGA封装是一种表面贴装封装方式，它的特点是将芯片引脚变成小片形，然后将小片直接焊接在印刷电路板上。

LGA封装的优点是引脚密度高、可靠性好、适用于高密度集成电路的封装。

LGA封装的缺点是焊接难度大，需要使用较高的生产技术和设备。

5. CSP封装CSP封装是Chip Scale Package的缩写，翻译成中文就是芯片级封装。

CSP封装是一种极小型的封装方式，它的特点是将芯片封装在一个与芯片大小相当的封装体中。

IC的封装种类和图示汇编
答：
一、ARM中断控制器(ARM Interrupt Controller，简称AIC)封装种
类
ARM中断控制器(ARM Interrupt Controller，简称AIC)封装一般分
为三种，分别是V7M AIC、V6 AIC和V8 AIC。

1、V7MAIC
V7M AIC是ARMv7-M处理器核的封装种类，它被用于实现cortex-M
系列处理器的中断控制。

V7M AIC的特性如下图所示：
V7M AIC使用ARM提供的Nested Vectored Interrupt Controller （NVIC）构建，它是一个标准中断控制器，用于将中断请求（IRQ）传递
到Cortex-M处理器，以便进行中断处理，NVIC包含了表驱动的中断处理，可以根据中断请求（IRQ）类型调整中断优先级，支持嵌套中断，同时也
支持多核处理器。

2、V6AIC
V6 AIC是ARMv6处理器核的封装种类，它被用于实现cortex-A系列
处理器的中断控制。

V6 AIC的特性如下图所示：
V6 AIC使用ARMv6提供的Advanced Interrupt Controller（AIC）
构建，它允许中断请求者使用任意优先级来发起中断请求，并支持每个中
断请求者的嵌套中断处理，AIC同时也提供了更多高级功能，比如：中断
掩。

IC封装分类大全该资料来源于深圳雷动天科技有限公司详细资料请参考于该网站1、BGA(Ball Grid Array) 球型触电陈列，表面贴装型封装。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球型凸点用以代替引脚，再印刷基板的正面装配LSI芯片，用后模压树脂或灌封方法进行密封(也称为凸点陈列载体，PGA)，引脚可以超过200，是多引脚LSI的一种封装。

该封装是美国Motorola公司开发，广泛用于便携式电话等设备中。

BGA的问题在于回流焊后的外观检查，焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。

1.1 PBGA载体为普通的印制板基材，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。

优点：封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。

缺点：容易吸潮。

1.2 CBGA载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。

缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。

1.3 CCGACCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。

焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

优缺点与CCGA大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力，能够应用在大尺寸封装。

TBGA载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。

优点：可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。

缺点：容易吸潮;封装费用高。

2、QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。

每一类中又有多种形式。

表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。

图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。

DIP是20世纪70年代出现的封装形式。

它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。

但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。

为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。

随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。

SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。

它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。

后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。

QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。

引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。

但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。

方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA 不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。