当前位置：文档之家 › 电子技术培训教材

电子技术培训教材

  • 格式：docx
  • 大小：667.08 KB
  • 文档页数：147

培训教材

文件编号

DOCUMENT NO

发行版本

VERSION

页数 PAGINATION: 69 APPROVAL

核准 REVIEW/CHECK 审核 DRAFTING 拟制 ISSUE DATE

发行日期

培训教材目录

第一章基础培训教材

第一节常用术语解释（一） 1

1 •组装图 ...................................................................... 1

2 •轴向引线元件 ................................................................ 1

3 •单端引线元件 ................................................................ 1

4 •印刷电路板 .................................................................. 1

5 •成品电路板 .................................................................. 1

6 .单面板 ....................................................................... 1

7 •双面板 ..................................................................... 1

8 .............................................................................................................................................................. 层板

.............................................................................................................................................................. 2

9 •焊盘 ........................................................................ 2

10 ............................................................................................................................................................. 元件

面 ............................................................................. 2

11 •焊接面 ...................................................................... 2

12. 元件符号 .................................................................... 2

13. 母板 ....................................................................... 2

14. 金属化孔（PTH） 2

15. 连接孔 ...................................................................... 2

16. 极性元件 ................................................................... 2

17 •极性标志 .................................................................... 2

18•导体 ........................................................................ 2

19. 绝缘体 ..................................................................... 2

20. 半导体 ..................................................................... 3

21 .双面直插 ..................................................................... 3

22. 套管 ....................................................................... 3

23. 阻脚 ........................................................................ 3

24. 管脚打弯 .................................................................... 3

25. 预面型 ..................................................................... 3

第一节常用术语解释（二） 4

I. 空焊 ....................................................................... 4

2 •假焊 ........................................................................ 4

3 .冷焊 ......................................................................... 4

4 .桥接 ......................................................................... 4

5 .错件 ......................................................................... 4 6 .缺件 ......................................................................... 4

7 .极性反向 ..................................................................... 4

&零件倒置 ....................................................................... 4

9 .零件偏位 ...................................................................... 4

10.锡垫损伤 ...................................................................... 4

II. 污染不洁 ................................................................... 4

12. 爆板 ........................................................................ 4

13. 包焊 ....................................................................... 4

14. 锡球 ........................................................................ 4

15. 异物 ........................................................................ 4

16. 污染 ........................................................................ 4

17. 跷皮 ........................................................................ 4

18板弯变形 ...................................................................... 4

19. 撞角、板伤 .................................................................. 4

20. 爆板 ........................................................................ 4

21•跪脚 ......................................................................... 4

22. 浮高 ........................................................................ 4

23. 刮伤 ........................................................................ 4

24. PCB板异物 .................................................................. 4

25•修补不良 .................................................................... 4

26•实体 ........................................................................ 5

合集下载

电子电器基础知识培训教材

电子电器基础知识培训教材

电子电器基础知识培训教材

电

子

电

器

基

础

知

识

培

训

教

材

电子电器基础知识培训教材

杭州珍琪电器有限公司培训教材

一．直流电及交流电

电荷在导体内的运动就是电流。电流的单位是“A”，读“安”，1000mA=1A.。

两点之间的电位差称为电压。电压的单位是“V”，读“伏”，1000mV=1V.。

电流始终向一个方向流动的就是直流电，如各种电池都是直流电；如果在一定的范围内，电流的方向和大小都保持不变的电流就是恒流电源，如LED的驱动电源。

电流的大小和方向都随时间作周期变化的就是交流电，通常所指的交流电是正弦波交流电，如220V电源就是正弦交流电。

直流电及交流电可以形象地比喻为推着自行车走（用手朝一个方向推）和骑自行车（双脚上下循环）。

直流电的基本参数是电压，交流电的基本参数除电压外还有频率，如一般的220V电是50Hz，表示1秒钟变化50个周期。

电流是在有用电器的情况下才会产生，没有用电器就没有电流。如一个12V/1A的电源，在没接负载时就没有电流，接额定负载时就有1A的电流，接一半的负载就有0.5A的电流，但它的电压是不变的。

二．功率因数

所谓功率因数，是指交流电路中，两端电压U及其中电流I之间的位相差的余弦，即电压及电压不是同步变化，相差越大，功率因数就越低，直流电中因电流方向是固定的，因此没有功率因数。功率因数是0.5，可以理解为有50%的电能在用电器及发电机之间来回流动，不能利用，也不消耗掉，因此也就是需要两倍及用电器功率的发电机及供电线路来供电，或者说从发电机出来的电能只有50%可以利用。

比喻：用滑轮向高处运物品，桶重50公斤，物品重50公斤，则要用100公斤的力才能把物品拉上去；但如果在拉的一端也挂上50公斤的配重，则只要50公斤的拉力就可以把物品拉上去，这就是功率因数补偿。

电子电器基础知识培训教材

三．电阻

1．电阻的功用

电阻在电路中起限止电流的作用，即把某个部位的电流限止在一定的电流值。电阻的阻值越大，就越能限止电流通过，加同样的电压，它的电流就越小。电阻在限止电流通过的同时，多余的电能就在电阻上以热量的形式散发出来，因此电阻要发热，但发热量小于1/4W时感觉不到热量，大于1/4W时就要选择比实际发热量稍大功率的电阻。

电子技术培训课程

电子技术培训课程

电子技术培训课程

本文介绍了广州电子技术培训课程的培训内容、结业后所发的职业资格证书及广州电子技术培训学校的基本情况。

电子技术培训课程（1）

课程名称：电子产品与调试技术

培训内容：电工电子技术、无线电技术、电子测量仪器、计算机应用、电路装调及工艺。

学习期：2个月

开班日期：2、5、8、10月15日

电子技术培训课程（2）

课程名称:电子设计工程师（全国EDP班）

培训内容：电工基础、模拟电路、数字电路、电子电路仿真技术、电子电路设计、线路板制版技术、单片机技术应用、CPLD/FPGA应用、WINCE、LINUX系统应用等。

学习期：1个月

开班日期：预约开班

电子技术培训课程（3）

课程名称：PCB板设计工程师

培训内容：电工电子应用技术、电子电路图纸识读与绘制、Protel DXP技术、Power

PCB技术、Pads应用、单面、双面、多层线路板设计、PCB生产制造、产品技术检测与修正、企业项目实践。

学习期：1个月

开班日期：预约开班

毕业发证：计算机电子线路辅助设计（CAD）中级

电子技术培训课程（4）

课程名称：单片机设计工程师

培训内容：以MCS-51单片机为学习对象，通过LED点亮、数码显示、串口通信、LCD显示、步进电机驱动、中文点阵、I2C总线、温控等经典模块学习，让你从零开始，一步步掌握电子电路应用及单片机C语言编程设计与应用。

学习期：0.5个月

开班日期：首期2月15日，双月15日

电子技术培训课程（5）

课程名称：单片机工程师高级班 培训内容：以AVR/PIC/MSP430及工业级常用单片机为学习方向，掌握ICCAVR/AVR STUDIO/IAR EW430、MPLAB IDE软件应用；以模块教学模式，学一个模块动手实践一个模块，让你轻松学会AVR、PIC和MSP430单元机编程设计。

学习期：1.5个月

开班日期：单月1日

与电子技术培训相关的其它培训课程：

教材：《数字电子技术》教材改革探索

教材：《数字电子技术》教材改革探索

【你说我说】　

教材：《数字电子技术》教材改革探索　

．　宁改娣　，杜亚利　

（１．西安交通大学电气工程学院，陕西西安７１００４９；　

２．西安工程技术专修学院，陕西　西安７１００４９）　

摘要：数字集成电路设计、制造技术高速发展和应用日趋广泛、深入的今天，作为．Ｙ－科、电类专业主干基础课　

程的“数字电子技术”教学内容已经不适应现代电子技术发展的需要。本文在尽量不影响教学计划的前提下，对目　前的教材和教学内容提出一些教改建议，以期逐步更新课程内容，并与国内从事该课程教学的教师共同促进数字　

电子技术的改革进程。　关键词：数字电子技术；教材；探索　中图分类号：Ｇ６４２．０　文献标志码：Ａ　文章编号：１６７４—９３２４（２０１２）０３—００９８—０２　

随着数字电子技术、集成电路设计、制造技术的高　

速发展和广泛应用，大量学科纷纷出现在高等教育的　

课程设置中，￣１１ＤＳＰ、嵌入式系统、ＳＯＰＣ、ＰＬＤ、ＥＤＡ、硬　

件描述语言等　这些课程引领电子技术的发展方向，把　

作为这一领域专业基础课的《数字电子技术》的地位和　

重要性也推到了前所未有的高度，同时也对数字电子　

技术课程的教学内容提出了极大的挑战！然而，难以乐　

观的是目前国内多数著名高校该课程的教材多少年来　

随着版本的更新，内容变化并不大。可喜的是，近年来　

有个别教师对《数字电子技术》教材做了非常大胆的改　

革，比如　有教材大篇幅地增加了可编程逻辑器件及应　

用，使学生在课堂上的大部分时间用于学习掌握现代　电子技术设计方法；也有教材将微型计算机原理和数　

字电子技术合二为一，将微处理器结构作为数字电子　

技术的一个应用实例，这样不仅消除了传统数字电子　

技术内容零散的缺陷　同时也将微型计算机原理课程　和数字电子技术课程有机地结合在一起，并可以减少　

学时数，方便课程安排。作者早在参考文献Ｉ１１中也提出　这种改革方案，但由于教学内容的大量改动往往牵扯　

到教学计划和几门课程的改革等问题，影响面比较大。　

技术交底培训教材

技术交底培训教材

1

新建铁路郑州至西安客运专线

培训教材

（施工技术交底）

编制：冉瑞忠

单位：中铁二十三局郑西客运专线工程指挥部

时间：2007年7月 2 针对目前我单位是新组建、人员来自不同的施工企业（建总、工总），所带来的企业文化不同，造成我们的内业资料编制、管理混乱，毫无特色；为此根据郑西建设特点、局指项目建设管理理念（严、细、新、实），结合各单位内业资料管理情况（技术交底、施工日志、检验批、程检资料的填写、试验资料的管理等方面），力求规范、统一，形成具有23局特色的企业文化而进行培训工作。

一、工程技术交底

建筑工程行业在工程开工前，经业主主持，由设计单位、监理单位向承建单位进行“四交底”（设计交底、施工要求交底、质量标准交底和技术措施交底）。一般统称为设计交底。

而施工单位在单位（分部、分项）工程开工前，以分项(检验批)工程部位为任务对象由项目技术负责人向参与施工的人员进行技术交底（设计交底、标准交底、工艺措施交底），称为施工技术交底。目的是使施工人员对工程特点、技术质量要求、施工方法与技术措施等方面有一个较详细的了解，以便于科学地组织施工，避免技术质量等事故的发生。

设计交底

工程交底

施工技术交底

3 二、设计交底：

主要介绍设计概况、环评报告、地质（水文）情况、重难点工程（特殊设计要求）及施工单位注意事项等。

三、 施工技术交底：

1、施工技术交底的目的和意义：

1.1专业技术人员：工程技术人员新，新技术、新工艺运用多，施工经验欠缺；

1.2专业操作人员：基本为农民工，未经过系统的技术培训和学习，专业操作技术较薄弱，且民工来源不稳定，致使施工现场的工人技术素质普遍偏低；

2、施工技术交底的形式：

一般分书面交底、口头交底和样板交底三种形式，其中以书面交底最为系统。

2.1 书面交底