东莞万年富电子有限公司扩建项目

东莞万年富电子有限公司扩建项目环境影响报告书（简本）建设单位：东莞万年富电子有限公司评价单位：江苏久力环境工程有限公司2011年6月1建设项目概况（1）建设规模印制电路板是信息产业的基础，从计算机、电视机到电子玩具等，几乎所有的电子电器产品中都有电路板存在。

中国电子电路产业和中国电子信息产业一样，在近年来一直保持着高速增长。

这一增长趋势还将持续到2015年或更长一段时间。

尤其是近年来我国消费类电子和汽车电子的飞速发展更是为电子电路业提供了广阔空间。

巨大的市场规模为印制电路板提供了广阔的市场空间，为印制电路板产品提供了极大的机遇。

东莞万年富电子有限公司位于东莞市塘厦镇平山村。

经营范围：生产和销售印刷电路板，产品全部外销。

（涉及许可证的项目，须领证后才能经营）。

项目于2002年1月委托广州市环境保护科学研究所编制了建设项目环境影响报告表，并于2002年4月9日通过了东莞市环境保护局的审批同意建设，编号：【2002】578。

项目线路板废水处理工程于2002年9月16通过了东莞市环境保护局的验收，验收文号：东环验【2002】222号。

项目于2003年3月17日申请扩建双面线路板生产线，委托广州市环境保护科学研究所编制了建设项目环境影响报告表，并于2003年10月13日通过了东莞市环境保护局的审批同意建设，编号：【2003】2244。

项目线路板废水处理工程于2004年1月11通过了东莞市环境保护局的验收，验收文号：东环验【2004】156号。

项目酸雾废气处理工程、发电机尾气处理工程、发电机消音工程、厨房油烟处理工程于2010年4月14日通过东莞市环境保护局的验收，验收文号：东环建【2010】4-0417号。

近年来，随着经济的发展，线路板的市场需求量越来越大。

为了提高企业效益，寻求更大发展，东莞万年富电子有限公司决定扩大生产规模。

在东莞万年富电子有限公司原有厂区西南侧，新增厂区（包括1栋3层的厂房，2栋2层厂房，1栋1层厂房，1栋4层工程楼，2栋3层办公楼，2栋6层员工宿舍，1栋4层员工宿舍），新增占地面积14054平方米，建筑面积13580平方米，新增厂房主要用于原有的双面板的生产；新增全自动单面板蚀刻线3条（为酸性蚀刻），备用发电机3台（功率均为1000Kw）等设备；新增生产单面印刷线路板144万平方米/年。

扩建后项目占地面积为29894m2，总建筑面积为27416m2，年产单面印刷电路板240万平方米，双面印刷电路板18万平方米。

项目劳动定员为1400人，年工作日300天，每天2班。

（2）地理位置、外环境情况本项目位于东莞市塘厦镇平山村，项目旧厂区东面隔桥蛟中路为童园玩具厂；南面隔平山188工业大道为出租屋和项目新增厂区，西面为鑫旺机械厂和空地；北面为东莞致福电子有限公司。

厂址中心点经纬度坐标：北纬22°46'5.12"；东经114°4'45.59"。

新厂区东面为出租屋，南面为展硕塑胶制品有限公司和顺成电器有限公司；西面隔先锋路为佳俪塑胶厂和良佳五金塑胶制品有限公司；北面隔平山188工业大道为鑫旺机械厂和项目旧厂区。

厂址中心点经纬度坐标：北纬22°45'59.15"；东经114°4'42.67"。

项目外环境见图1-1。

建设项目厂址附近主要环境保护敏感目标见下表1-1：9（3）工程用地及平面布置项目扩建后占地面积为29894m2，总建筑面积为27416m2。

项目由主体工程、辅助工程、公用工程和环保工程等组成，扩建后项目组成见表1-2。

（4）产品清单项目扩建完成后产品清单见表1-3。

（5）原辅材料清单项目主要原辅材料清单用量见表1-4。

表1-4扩建后原、辅料用量（6）设备清单项目设备清单见表1-5。

（7）能耗及用水量情况项目生产用水、废气治理补充水、生活用水为自来水全部由市政供水管网供给。

项目扩建后新鲜水总用量1156t/d ，其中生产用水886m 3/d ；各类喷淋补充水18m 3/d ；生活用水量为252m 3/d 。

（8）劳动定员及工作制度项目扩建后全年工作天数300天，生产车间实行两班制，每班8小时。

项目总人数为1400人（增加300人），均在厂内食宿。

（9）工艺流程及产污环节（1）单面印刷板生产工艺流程及产污环节，见图2。

工艺流程说明：粉尘、边角料 底片制作工艺废液墨粘附不牢，因此需在印刷油墨前用机械磨刷的方式清洁板面。

该磨板工序采用清水清洗。

磨板工序的具体流程如下：产污分析：该工序有磨板废水产生，其中的主要污染物为SS。

3、印刷线路印刷线路工序主要目的是将底片上的线路转移到单面覆铜板上，具体工序如下：（1）制作底片及网版。

外购的胶片经曝光机曝光后，再经显影和定影，制成底片，在外购来的丝网上涂上感光油墨，然后将底片和涂有感光油墨的丝网一同放入曝光机内曝光，底片上透明的地方会透光，使丝网上的感光油墨发生聚合交联反应而硬化，底片上黑色的地方不会透光，因此，该处丝网上的感光油墨不会硬化。

曝光后的丝网经水冲洗，将未硬化的油墨冲洗掉，丝网上即露出与底片上相反的线路。

该工序有制作底片的显影废液，网版冲洗废水、油墨废气、废油墨罐产生。

（2）将网版上的线路转移到单面覆铜板上。

制作好的网版和单面覆铜板一同放到丝印台或丝印机上，在丝印台或丝印机的作用下，将网版上的线路转移到单面覆铜板上。

其具体原理是：网版上有硬化油墨的地方不会漏油墨，网版上没有硬化油墨的地方，在丝网机或丝网台刮刀的压力作用下，油墨落到单面覆铜板上，经自然干化后，单面覆铜板上即出现了与网版上相反的线路。

该工序有油墨废气、废油墨罐产生。

（3）网版批量生产完后，用抹布蘸反白水将网版上的线路擦洗掉，重复使用该网版。

该工序会产生含油墨抹布，有机废气。

（4）电路板印刷好后，使用紫外线使油墨加速固化。

产污环节：该过程产生有机废气。

4、蚀刻、去墨用蚀刻液将铜箔基板上未覆盖油墨的铜面蚀刻掉，露出基材，仅剩被硬化油墨保护的线路铜。

然后利用氢氧化钠去除硬化油墨，露出线路铜。

蚀刻、去墨工序在蚀刻线内完成，蚀刻后的冲污和水洗均采用逆流冲洗方式。

具体工艺如下：酸性蚀刻原理：酸性蚀刻液主要成分为CuCL2.2H2O、HCl、NaCl、H2O2、CuCL2.2H2O中的Cu2+具有氧化性，在酸性条件下，与铜发生化学反应，生成CuCl，咬蚀铜面。

蚀刻温度控制在45℃左右。

其化学反应方程式如下：Cu＋CuCl2→2CuCl2CuCl＋2HCl＋H2O2→2CuCl2＋2H2O产污分析：蚀刻、去墨过程产生的主要污染物有氯化氢废气、酸性蚀刻废液、碱性去墨废水以及清洗废水。

5、钻孔利用钻孔机，钻出电路板定位孔。

6、阻焊前磨板处理与前述磨板工序作用相同，只是将水洗改为酸洗。

该磨板工序采用5%的浓硫酸+95%的清水清洗，稀释后的硫酸浓度很低，基本无挥发。

图5阻焊前磨板流程产污分析：该工序有磨板废水产生，其中的主要污染物为pH、SS。

7、阻焊印刷采用网印方式在板上印刷一层阻焊油墨，做成阻焊图形，其作用是方便对组件的焊接加工，节省焊锡并预防线路短路，可以保护铜线，防止零件被焊到不正确的地方。

阻焊工序用到的网版外发制作。

产污分析：阻焊印刷过程会产生有机废气、废油墨罐。

8、UV固化UV（紫外线）固化主要是在紫外线光的作用下，将阻焊油墨固化的过程。

9、烤板烤板是通过红外线烤线加热单面覆铜板，提高板材韧性，以防止铜板过硬，在冲压成型时破裂。

10、冲压成型和V切割电路板成型分为冲压成型和V切割两步。

冲压成型是在冲床机的作用下，将铜板冲压成客户所需要的形状和尺寸，然后用V切割机中，将板边切割出客户需要的V槽。

V切割产生粉尘。

11、抗氧化工序抗氧化工序主要包括微蚀、抗氧化两部分。

对未覆盖防焊油墨的铜面进行抗氧化处理，防止铜面氧化。

抗氧化前首先对铜面进行微蚀处理。

利用硫酸、双氧水的作用，去除铜面污物、手迹、残渣等，使其表面清洁，同时使板面造成一定的粗糙度，增加抗氧化药液的附着力。

本项目抗氧化工序有两种工艺生产线，一种是松香，一种是抗氧化生产线。

根据客户的需求，本项目两种工艺都有。

松香工艺：又叫助焊剂，是用滚轮在PCB表面压上一层助焊剂，隔绝铜面与空气的接触，使之起到防氧化的作用。

其流程为：OSP生产线，其工作原理为将印制电路板浸在抗氧化剂中，抗氧化剂会有选择的在铜或铜合金表面反应并生成一种有机覆膜，该覆膜具有优良的抗氧化性并能保持印制电路板的可焊性。

其优点是抗氧化剂只附在铜面上，其它地方没有，保护时间久，长达一年以上。

易与助焊剂结合，不含有害物质。

缺点是后续加工前必须过回流焊；其具体流程如下：产污分析：抗氧化过程中有抗氧化、微蚀废水产生。

16、烘干、检查、包装成品抗氧化后的电路板经烘干后，再检查是否合格，合格后包装成品。

（2）双面印刷板生产工艺流程及产污环节，见图8。

工艺流程说明：1、开料由于项目使用的覆铜板的规格要远远大于日常使用的各类线路板，因此，需要在进一步生产之前将基材按照产品要求裁剪成不同尺寸的备用材料。

产污环节：该工序将产生部分固体废弃物（边角料）、粉尘。

2、电脑钻定位孔和导孔开料后的线路板进入电脑钻孔工序，打出定位孔，和用于连接两面线路的导孔。

产污环节：电脑打孔工序会产生边角料、粉尘。

3、电镀铜（外发） 4、磨板由于在搬运过程中覆铜板表面不可避免地会沾有少量灰尘及其它杂物，可能导致膜粘附不牢，因此需在贴膜前用机械磨刷的方式清洁板面，该磨板工序采用清水清洗。

磨板工序的具体流程如下：图9磨板流程产污环节：该工序有清水磨板废水产生。

5、贴膜、曝光、显影项目设底片制作工序，将制作好的底片和贴好膜的覆铜板一同放入曝光机内曝光，底片上透明的地方会透光，使覆铜板上的干膜发生聚合交联反应而硬化，底片上黑色的地方不会透光，因此，该处覆铜板上的干膜不会硬化。

曝光后的覆铜板经显影液（Na 2CO 3）冲洗，将未硬化的干膜冲洗掉，覆铜板上即露出需要保留的线路。

产污环节：该工序有底片的显影废液，板面显影冲洗废水、干膜渣产生。

6、蚀刻、去膜用蚀刻液将铜箔基板上未覆干膜的铜面蚀刻掉，露出基材，仅剩被干膜保护的线路铜。

然后利用氢氧化钠去除硬化干膜，露出线路铜。

蚀刻、去膜工序在蚀刻线内完成，具体工艺如下：图10蚀刻、去膜流程 碱性蚀刻原理：碱性蚀刻液主要成分为氯化铵、氨水。

碱性蚀刻液中的氨水与母液氯化铜溶液发生络合反应生产〔Cu(NH 3)4〕2+络离子，基板上面的铜被〔Cu(NH 3)4〕2+络离子氧化，咬蚀铜面。

蚀刻温度控制在45℃左右。

其化学反应方程式如下：CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl同时，在过量的氨水和氯离子存在的情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的〔Cu(NH3)4〕2+络离子，使蚀刻能够继续进行，其反应如下：4Cu（NH3）2Cl+4NH4Cl+4NH3+O2→4Cu(NH3)4Cl2+2H2O产污环节：蚀刻、去膜过程产生的主要污染物有氨废气、蚀刻废水、蚀刻废液、去膜废水。